的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB
2020-02-25 16:04:42
或不重视的与印刷工艺相关的PCB不良设计予以归纳，以便相关设计人员尽快掌握好PCB设计。资料来自网络资源
2019-06-13 22:09:58
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。 PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来
2018-06-05 13:59:38
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51:01
塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词，目前用于封装类的PCB板Via孔均要求过孔塞油，现行多层板均被要求防焊绿漆塞孔；但上述制程皆为应用于外层的塞孔作业，内层盲埋孔亦要求进行塞孔加工。 一
2020-09-02 17:19:15
、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品
2019-10-23 08:00:00
中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。所以综合设计与生产，需要考虑的问题还是不少的。一些设计师会仔细检查布局，他们的PCB布局文件可直接发至生产车间进行生产；而有的布局
2022-08-05 14:30:53
PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏；同时该方法制样
2018-11-28 11:34:31
手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏
2020-04-03 15:03:39
连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞
2018-11-28 11:09:56
01PCB封装孔大PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动，上锡不足、空焊等品质问题。见下
2023-02-23 18:12:21
金属化孔的断裂失效。 由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
2018-09-12 15:26:29
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，杜绝裸手触板，才会减轻或
2018-08-29 10:20:52
本帖最后由 山文丰 于 2020-7-13 18:38 编辑
通过华秋DFM软件打开PCB文件时发现缺少了顶层阻焊层。一般缺少阻焊层，最直接能想到的是可能阻焊层出了问题。但经过实际分析后发现
2020-07-13 18:37:46
，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。 基板前处理问题。 一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重
2018-11-28 11:43:06
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
使用螺钉直径尺寸的大小增加0.5~1.0mm设计.例如M3螺钉,直径3.0mm,则PCB使用3.5mm的螺钉孔,见附表:单位(mm) （图文详解见附件）
2019-10-31 14:46:15
PCB设计之模块扇孔设计指南
2023-09-22 06:25:38
请问一下，盲孔有没有可能直接改为通孔~~？有方法的，麻烦告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通孔的时候不会报错。运行DRC之后提示的messages里面没有盲孔的错误信息，而且原来报错的盲孔变为了正常的，但是稍微动一下或者新加盲孔还是会报错，请问各位大佬知道这是什么情况吗?
2018-07-17 22:53:16
/透射电镜，EDS能谱等分析手段对可靠性试验后不良失效线路板样品进行分析。PCB常见不良失效现象：镀层开路、镀层裂纹、镀层空洞、柱状结晶、孔壁分离等失效分析，金鉴实验室面向PCB板厂，药水厂商等客户，可提供
2021-08-05 11:52:41
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞
2018-09-19 15:56:55
PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚
2022-09-01 18:25:49
华秋DFM帮你忙，每日解决一个PCB设计问题【今日问题：孔到线】1、在PCB布局中，孔线之间的间距是极为重要的一环；2、怎么样的间距才是最安全的距离？3、需要注意什么规范才能保证PCB的良好运行？4
2021-05-14 18:00:01
PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔
2014-11-18 17:00:43
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通孔通常可以分为：通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上，应尽量避免使用盲孔和埋孔，因为
2021-11-11 06:51:09
我看很多pcb设计都会打很多邮票孔，其实V割的话板子会更漂亮啊，为什么还要用邮票孔呢，望大神给予答案。谢
2014-10-28 15:15:38
本文由dongeasy.com收集整理，原文链接：http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html一
2016-08-23 18:35:06
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03:39
`请问pcb打样导孔的方式有哪些？`
2020-03-07 14:57:24
谁来阐述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
在层结构中的中间，孔内用对应埋孔油墨或PP树脂埋起来。 当然，各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据pcb设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线设计。 以下有个样图，可以参考理解下。
2018-09-18 15:12:47
请问POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺丝孔？就放在板的四个角附近。
2008-10-04 16:21:08
导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间
2019-09-08 07:30:00
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08:10
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。那么，PCB吃
2016-02-01 13:56:52
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm）。孔铜厚度8μm孔铜
2022-07-01 14:31:27
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm）。孔铜厚度8μm孔铜
2022-07-01 14:29:10
`请教大家，我要在pcb上设计一个amp插件（如图所示）的插孔，其中插件针脚的直径是0.079cm(32mil)，请问这个pcb上的插孔内径该如何选取才能适合这个插座，因为这个插座是要用锤子敲进插孔
2015-12-14 15:02:42
PCB半孔是沿着PCB边界钻出的成排的孔，当孔被镀铜时，边缘被修剪掉，使沿边界的孔减半，让PCB的边缘看起来像电镀表面孔内有铜。
模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，因为模块面积小，功能
2023-06-20 10:39:40
钻盲孔相接。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件。软件针对孔间距的分析项有，同网络过孔、不同网络过孔、不同网络插件孔、盲埋孔距离，华秋DFM的检测功能，基本能
2022-10-21 11:17:28
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm）。孔铜厚度8μm孔铜
2022-06-30 10:53:13
结论，改善建议”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效内容、工艺流程、结构设计、生产状况、使用状况、储存状况等信息，为后续分析过程展开作准备；第②步是根据失效信息，确定失效位置，判断失效模式；第
2020-03-10 10:42:44
如何从工业设备的视角分析电源质量不良的影响，并说明如何使机器保持最佳运行状态。电源质量扰动源于何处？电源质量的标准是什么
2021-03-10 08:22:03
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加
2022-12-02 11:02:20
如何在PCB中放入装配孔？
2019-07-23 05:35:15
请问怎么查看多层PCB使用的盲埋孔是几阶的
2019-07-22 00:26:05
一个单层板 PCB 设计中，由于制造过程中的钻孔大小不正确，导致了过孔质量不良的问题。如何避免单层板PCB上的过孔质量不良问题？
2023-04-11 14:47:17
如何避免焊接不良问题出现在单层板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
孔了，基本上没有了焊接面积。因此盘中孔需要做树脂塞孔，电镀把孔填平才利于焊接，不会出现焊接不良的现象。DFM帮助设计检查盘中孔华秋DFM一键分析，检测设计文件是否存在盘中孔，提示设计工程师存在盘中孔
2022-10-28 15:55:04
中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。所以综合设计与生产，需要考虑的问题还是不少的。一些设计师会仔细检查布局，他们的PCB布局文件可直接发至生产车间进行生产；而有的布局
2022-08-05 14:59:32
`请问影响PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
怎么将已有的PCB的大小尺寸，定位孔复制到新建的PCB中
2019-06-20 05:35:01
求助各位大师PCB设计插件封装孔时外径孔需比内径孔大多少，贴片封装需比原尺寸焊盘大多少，有规定数量吗？还是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
PCB产品通常有以下失效情况分析：板面起泡、分层，阻焊膜脱落板面发黑迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）开路、短路（导通孔质量～电路设计）pcb线路板盲孔截面抛光PCB线路板盲孔截面抛光
2019-10-30 16:11:47
PCB扇孔总感觉很费时间，有什么技巧吗？
2019-03-25 07:35:31
请问一下 出gerber时 pcb里有方孔 怎么 办
2019-08-20 05:27:44
请教下在多层PCB布线时，盲孔埋孔一般怎么设置大小呢？小了板厂做不了，能提供个大众化的尺寸吗? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
，必须对所发生的失效案例进行失效分析。 失效分析的基本程序 要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误
2018-09-20 10:59:15
什么是链码表？线段表又是什么？链码表和线段表在PCB孔位检测中有哪些应用？
2021-04-26 06:45:27
阶梯孔是什么？和其他PCB钻孔有什么区别？
2023-04-17 11:32:36
PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉
2010-06-25 17:17:56
588 pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2019-04-24 15:30:3311618 PCB设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个另人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重则成孔无铜；孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重
2019-04-24 15:34:027207 本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32:366217 PCB俗称印刷电路板，是电子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷。所以在电路板制作成型后，检测试验就成为必不可少的一个环节。下面与大家分享一下PCB电路板的不良及其解决措施。
2019-06-03 17:25:5017979 PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。
2019-08-16 15:36:006537 出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2020-04-09 16:53:413536 出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
2019-11-04 17:50:223133 “手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，杜绝裸手触板，才会减轻或根治手指印对PCB板的危害。
2019-10-10 14:42:411455 我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接，因此会出现焊接不良，不佳等现象，那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我为大家简单分析几条。
2020-06-29 18:25:563986 所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件PCB样品。
2020-10-27 15:56:316141 
SEM&EDS对焊锡不良的PCB板做微观以及表面的元素分析，可以很好的为焊锡不良原因分析，提供可靠的数据支持，SEM和EDS必将发展为最常见的分析手段。
2021-10-15 16:27:194493 
艺的客户； 2.第一面贴装OK，第二面贴装时出现异常； 3.批量异常板D/C集中在0310、0410. 3.上锡不良位置的SEM/EDS分析 3.1 SEM/EDS分析，无异常元素 3.1 不润湿焊盘做金相切片，对其截面做SEM分析： 从客退不良品SEM分析结果来看，镍面存在较严重的腐蚀现象。
2021-10-20 14:34:421249 
通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验分析，认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压
2021-12-11 17:05:171923 
案例背景 锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享以下案例。 不良解析过程 1.外观目检 说明：PCB焊盘的表面处理方式为热风
2022-08-10 14:25:251804 吉时利源表2450维修PCB不良。客户反应偶尔开不了机，安泰维修检测实际是仪器PCB不良造成又是不开机，本期将为大家分享本维修案例。
2022-10-27 17:14:54671 ，并据此给出改善建议。 No.2 分析过程 X-ray检测 说明 对样品进行X-ray检测，存在锡少、疑似虚焊不良的现象。 断面检测 #样品断面检测研磨示意图 位置1 位置2 位置3 说明 样品进行断面检测，底部存在锡少，虚焊的现象。且芯片底部焊锡与PCB焊锡未完全融合
2023-02-14 15:57:421158 No.1 案例概述 PCBA出现焊接润湿不良，分析剥离的器件与PCB板，推测虚焊发生原因与助焊剂（警惕！电子产品的“隐形杀手”——助焊剂残留）相关性较大。详细分析方案，请浏览文章获知。 No.2
2023-05-23 09:08:19666 
了62种PCB电路板的不良实例，你遇到过几种呢？一、基材不良1.基材不良见底板不良原因：搬运过程中导致擦花，造成线路缺口。不良影响：对产品走线的阻抗造成影响。规避措施
2022-08-23 10:38:5017664 
。同时也可以节约成本，如有些异形的PCB板，通过拼板可以减少浪费，从而提高面积的利用率。无间距拼版的不良案例问题描述由于PCB板上的元件封装丝印，在设计时超出了板边
2023-04-07 17:34:25610 
PCB熔锡不良现象背后的失效机理
2023-08-04 09:50:01545 
pcb板有哪些不良现象？pcb常见不良原因及分析 PCB板是电子产品中常见的一种基础电路板，用于搭载和连接各种电子元件。其具有设计复杂度高、加工难度大、工序繁多等特性，易受到多种因素的影响而出
2023-08-29 16:35:193203 pcb短路不良分析 pcb板短路分析 PCB短路不良分析 PCB是电子设备中必不可少的一个组成部分，也是电路板的一种。它的作用是连接其他电子元件，以实现电子设备的正常运转。在PCB中，一旦出现短路
2023-08-29 16:46:191628 pcb电路板不良有哪些 随着电子技术的不断发展，电路板在现代电子产品中越来越广泛地应用。作为电子产品的核心组成部分之一，电路板的质量和性能直接影响着产品的品质和稳定性。然而，由于制造过程中的各种原因
2023-08-29 16:46:231361 小结：NG孔进行断面金相观察，发现5个孔中有3个出现孔无铜现象，位置均在孔内，镍层始终包住镀铜，铜层消失位置平滑无尖锐角，未发现腐蚀现象。
2023-10-19 11:31:29330 
在PCB(印制电路板)制作中，塞孔是一种常见的加工方法，用于封闭孔内的空气，防止钻孔时产生毛刺或脏污。然而，由于一些常见的问题，PCB塞孔可能会不良，导致PCB质量下降。本文将介绍造成PCB塞孔不良的3大问题以及相应的解决对策。
2023-10-31 07:59:17616 一块看似简单的PCB电路板，背后却是繁多的生产工序。而在PCB这一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷。下面整理了62种PCB电路板的不良实例，你遇到过几种呢？
2022-09-30 11:47:22
34 FPC制程的不良原因分析及管制
2023-03-01 15:37:381 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb制板常见不良原因有哪些？PCB制板常见不良原因分析。PCB制板是个复杂的过程，在PCB制板一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵
2023-11-17 09:08:49484 一文详解pcb不良分析
2023-11-29 17:12:17374
电子发烧友App
工商网监
评论