无法在IC封装内部将二者连接起来。但它们可以在外部连在一起。图1显示了ADC的接地连接这一概念。这样的引脚接法会在一定程度上降低转换器的数字噪声抗扰度，降幅等于系统数字地和模拟地之间的共模噪声量。但是
2014-11-20 10:52:04
针对高频工作的接地一般提倡电源和信号电流最好通过“接地层”返回，而且该层还可为转换器、基准电压源和其它子电路提供参考节点。但是，即便广泛使用接地层也不能保证交流电路具有高质量接地参考。图9所示的简单
2014-11-20 11:00:35
的接地引脚是标记的AGND，但直接连接到DSP的数字接地层。关于本文的完整PDF下载留存，请点击下载：实现数据转换器的接地并解开“AGND”和 “DGND”的谜团减小DC/DC 变换器中的接地反弹 — 一些接地要点
2014-11-20 11:05:20
的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。（1）特殊信号层的分布。（2）电源层和地层的分布。总的原则有以下几条。（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为
2015-03-06 11:02:46
高速的情况下，可以加入多余的地层来隔离信号层，多个地敷铜层可以有效地减小PCB的阻抗，减小共模EMI。但建议尽量不要多加电源层来隔离，这样可能造成不必要的噪声干扰。4）系统中的高速信号应该在内层且在两个
2016-05-17 22:04:05
的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。 2、元件面下面（第二层）为地平面，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；敏感信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内
2018-09-17 17:41:10
PCB 四层板里面的电源层和地层是什么意思，或者多层板里面的电源层和地层是什么意思？
我只是把四层板里面的中间两层当做是装换的或连接的，为什么教材里面说是电源层和地层呢？
2023-05-06 10:15:14
电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4 大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气
2018-12-07 09:44:39
接近直流频率至约 500 MHz 范围的阻抗降低。高于 500 MHz 频率时，电容取决于 PCB 形成的内部电容。注意，电源层和接地层紧密叠置会有帮助。应当设计一个支持较大层电容的 PCB 层叠结构
2020-11-18 09:18:02
直流频率至约 500 MHz 范围的阻抗降低。高于 500 MHz 频率时，电容取决于 PCB 形成的内部电容。注意，电源层和接地层紧密叠置会有帮助。应当设计一个支持较大层电容的 PCB 层叠结构。例如
2022-05-07 11:30:38
本文（摘自电源网，如有侵权请告知删除）精选PCB设计中的九个经典问题，并作出详细解答。问题涉及滤波时选用电感的方法，LC比RC滤波效果差的原因等，希望对您的学习有所帮助~ 1、滤波时选用电感，电容值
2018-08-07 21:55:35
问题可以也必然影响到混合信号PCB设计的整个布局原则。 目前的信号处理系统一般需要混合信号器件，例如模数转换器（ADC）。数模转换器（DAC）和快速数字信号处理器（DSP）。由于需要处理宽动态范围
2023-04-19 16:31:04
PCB设计考虑EMC的接地技巧PCB设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确的接地才能减少或避免电路间的相互干扰。日常中主要的接地方式有两种：单点接地
2013-09-27 15:45:31
PCB设计中为什么要求电源层紧靠地层，有什么作用吗？
2014-10-24 14:22:08
电源信号上的噪声。要避免在邻近电源层的地方走数字时钟线和高频模拟信号线，否则，电源信号的噪声将耦合到敏感的模拟信号之中。 要根据数字信号布线的需要，仔细考虑利用电源和模拟接地层的开口(split
2014-11-19 14:22:33
高频的反射与辐射。4、在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。5、对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器
2015-01-09 11:26:09
在一起。但是应该注意，对温度比较敏感的元件，比如传感器，应当与包括电源转换器在内的产生热量的元件分开设置。对于拥有多种电源设置的设计，12伏和15伏电源转换器，可以分别设置在电路板的不同位置，因为它们
2017-04-06 11:17:36
，高质量接地这个问题可以—也必然—影响到混合信号PCB设计的整个布局原则。 目前的信号处理系统一般需要混合信号器件，例如模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)和快速数字信号处理器(DSP)。由于需要
2013-03-13 11:37:44
path)，以减少高频的反射与辐射。 4、在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。 5、对外的连接器附近的地可与地层做适当
2017-01-03 15:10:49
CE标志，以证明不会对其它系统形成干扰。不过，这通常只是从电源供给方面来说的，还有许多设备会发出噪声，例如DC-DC转换器、以及高速数据转换器等。由于电路板pcb设计存在缺陷， 这些噪声可以被信道捕获
2020-10-22 11:08:02
的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。（1）特殊信号层的分布。（2）电源层和地层的分布。总的原则有以下几条。（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为
2015-02-11 16:25:13
在PCB上是必不可少的典型的4层PCB通常设计为接地层、电源层、顶部信号层和底部信号层。表面贴装IC的接地引脚通过引脚上的过孔直接连接到接地层，从而最大限度地减少接地连接中的无用阻抗。电源轨通常位于
2018-10-19 10:49:11
多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压
2018-11-23 16:05:28
就是用通过电路控制开关管进行高速的导通与截止，产生PWM波形，经过电感和续流二极管，利用电磁电转换的方式调压。开关电源功率大、效率高、发热小，我们一般用的电路有：LM2575、MC34063
2018-09-18 15:36:59
=D2+0.416.在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。总的来说，在PCB设计时不仅要灵活多变，还要均衡考虑过孔减小带来的成本增加以及PCB 厂家后期加工和工艺技术的限制。
2016-12-20 15:51:03
高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高
2009-03-25 08:55:32
在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4 大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑
2012-08-13 16:30:47
; 要根据数字信号布线的需要，仔细考虑利用电源和模拟接地层的开口(split)，特别是在混合信号器件的输入和输出端。在邻近信号层穿过一开口走线会造成阻抗不连续和不良的传输线回路。这些都会
2009-03-25 08:56:47
，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。四、大面积导体中连接腿的处理 在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿
2018-08-24 17:07:54
高速PCB设计的叠层问题
2009-05-16 20:51:30
的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。
2012-03-31 14:29:39
规则一：高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地
2016-01-19 22:50:31
的阻抗为10mΩ，则最大电压纹波为10mV。首先，应当设计一个支持较大层电容的PCB层叠结构。例如，六层堆叠可能包含顶部信号层、第一接地层、第一电源层、第二电源层、第二接地层和底部信号层。规定第一接地层
2019-03-04 10:05:35
问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 答：第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统（PDS），以及电源
2018-09-12 15:06:09
问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 答：本RAQ的第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论印刷电路板（PCB
2018-09-12 15:05:36
分离的接地层上。最终，PCB上往往会有一个连接点成为返回电流通过而不会导致性能降低的最佳位置。此连接点通常位于转换器附近或下方。 设计电源层时，应使用这些层可以使用的所有铜线。如果可能，请勿让这些层
2018-09-12 15:04:59
取决于PCB形成的内部电容。注意，电源层和接地层紧密叠置会有帮助。 应当设计一个支持较大层电容的PCB层叠结构。例如，六层堆叠可能包含顶部信号层、第一接地层、第一电源层、第二电源层、第二接地层和底部
2018-10-17 15:14:27
，为了增加固有高频去耦电容，应使用紧密叠置的电源和接地层(间距≤4密尔)。此方法不会带来额外成本，只需花几分钟更新PCB制造笔记。
设计高速、高分辨率转换器布局时，很难照顾到所有的具体特性。每个应用都是独一无二的。希望本应用笔记所述的几个要点有助于设计工程师更好地了解未来的系统设计。
2023-12-20 06:10:26
针对在高速DSP系统中PCB板可靠性设计应注意的若干问题。 电源设计 高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中，通常采用以下方法来解决信号完整性问题。 考虑电源
2018-09-21 16:29:53
持续的低压振荡。 接地层和电源层提供共同参考点 屏蔽 降低噪声 减少寄生效应 散热 功率分布 高值电容 有关接地层和电源层的建议不存在100%有效的单一接地方法！ 各PCB板必须至少有
2018-12-13 09:16:21
形成的内部电容。注意，电源层和接地层紧密叠置会有帮助。 应当设计一个支持较大层电容的PCB层叠结构。例如，六层堆叠可能包含顶部信号层、第一接地层、第一电源层、第二电源层、第二接地层和底部信号层。规定
2018-09-12 15:04:24
的地层区域板上ＩＣ的接地引脚应直接焊接到地线层以减少串行电感电源端与地端应安装低电感陶瓷表面贴片式退耦电容如果采用引脚电容,其引脚必须小于1ｍｍ,同时也要求铁氧体垫圈在多板卡系统中,减小接地阻抗的最好
2011-04-11 09:55:07
高速电路信号完整性分析与设计—PCB设计多层印制板分层及堆叠中应遵徇的基本原则；电源平面应尽量靠近接地平面。布线层应安排与映象平面层相邻。重要信号线应紧临地层。[hide] [/hide][此贴子已经被作者于2009-9-12 10:38:14编辑过]
2009-09-12 10:37:02
不这样做，就不能充分利用可靠的接地层的中和效果。一个特别复杂的PCB设计有几个稳定的电压。理想情况下，每个参考电压都有自己对应的接地层。但是，如果接地层太多会增加PCB的制造成本，使价格过高。折衷
2023-12-19 09:53:34
接地层的设计方案，即文章开头的叠层方案，是综合考虑方案一和二存在的问题后，得出来的优化设计。
再po一遍《2个地层的6层板设计》
这种叠层设计相比方案一和方案二，牺牲了信号层的数量，多增了1个地层
2023-12-08 10:49:19
是走在里层，这样介质层起到屏蔽作用，能有效抑制EMI信号的向外辐射。3）高带关键信号包地处理高速信号线中如时钟钱，最好采用包地处理，而且包地每隔3000mil打一个过孔连接到地层。关键信号与其它线之间要
2019-08-13 08:30:00
接地层的设计方案，即文章开头的叠层方案，是综合考虑方案一和二存在的问题后，得出来的优化设计。
再po一遍《2个地层的6层板设计》
这种叠层设计相比方案一和方案二，牺牲了信号层的数量，多增了1个地层
2023-12-08 10:34:06
高速转换器是什么
2021-03-04 07:26:53
时，电容将由PCB形成的内部电容决定。电源平面和接地平面是否叠置得足够紧密？ 为此，请设计一个支持较大平面电容的PCB层叠结构。例如，六层堆叠结构可能包含顶部信号层、第一接地层、第一电源层、第二电源层
2018-11-21 11:02:34
以及电容器管脚长度为最短，以减少寄生电感效应。 连接器必须安装到PCB上的铜铂层。理想情况下，铜铂层必须与PCB的接地层隔离，通过短线与焊盘连接。PCB设计的其它准则&
2009-12-02 09:11:51
在设计过程的早期就考虑有效的屏蔽。有时可以将需要散热的散热器用于屏蔽。理想情况下，电感器，带功率MOSFET的DC / DC IC及其去耦电容器均位于屏蔽层下方。PCB布局指南在降压转换器中，主要的磁场
2019-09-21 10:59:42
使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？
2021-04-21 06:58:58
地方通过一个电桥或连接点将这些接地层连在一起。因此，应将连接点均匀地分布在分离的接地层上。最终，PCB上往往会有一个连接点成为返回电流通过而不会导致性能降低的最佳位置。此连接点通常位于转换器附近或下方
2019-07-26 06:35:38
，分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大于好处。从公式V = L(di/dt)可以看出，随着电感增加，电压噪声会提高。而随着开关电流增大（因为转换器采样速率提高），电压噪声同样会提高。因此
2014-09-12 11:11:00
，分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大于好处。从公式V = L(di/dt)可以看出，随着电感增加，电压噪声会提高。而随着开关电流增大（因为转换器采样速率提高），电压噪声同样会提高。因此
2018-10-17 15:24:17
使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统(PDS)，以及电源层和接地层
2018-10-30 14:56:34
问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？答：为了确保设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗？”简单回答
2018-10-30 15:01:16
使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？（第2部分）本RAQ的第一部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情 况要求您必须这么做。第二部分讨论印刷电路板(PCB
2018-10-30 14:57:01
点将这些接地层连在一起。因此，应将连接点均匀地分布在分离的接地层上。最终，PCB上往往会有一个连接点成为返回电流通过而不会导致性能降低的最佳位置。此连接点通常位于转换器附近或下方。设计电源层时，应使用这些
2018-11-08 13:38:57
连接点将这些接地层连在一起。因此，应将连接点均匀地分布在分离的接地层上。最终，PCB上往往会有一个连接点成为返回电流通过而不会导致性能降低的最佳位置。此连接点通常位于转换器附近或下方。 设计电源层时，应
2019-01-18 15:38:01
高速PCB设计是一个相对复杂的过程，由于高速PCB设计中需要充分考虑信号、阻抗、传输线等众多技术要素，常常成为PCB设计初学者的一大难点，本文提供的几个关于高速PCB设计的基本概念及技术要点
2023-04-19 16:05:28
如果我把地层给分割了，会不会对电源层造成影响（就是电源层也被分开了）？因为我看一个四层板中间有一条大概1.5mm左右的分割线（分割地层了），其他地方是铺了铜的不透光，我在想，如果电源层没有被分开的话
2013-10-31 20:06:49
`内层的地层与电源层可以走线吗理论上地层与电源层相邻的面积越完整越近高频的阻抗越 低，实务上当外层(top and bottom side)的高速走线电磁幅 射太强的时候，为了降低表层幅射强度，在
2014-02-19 18:23:03
系统时，就会让人感觉困惑茫然。通常建议将PCB接地层分为模拟层和数字层，并将转换器的AGND和DGND引脚连接在一起，并且在同一点连接模拟接地层和数字接地层，如图8所示。这样就基本在混合信号器件上产生
2019-12-29 08:30:00
本文将讨论分割接地层的利弊，还解释了多转换器和多板系统接地。
2021-04-06 08:56:37
密度的定义为： 板面积（平方英寸）/（板上管脚总数/14）布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期等因素。1. 布线层设置在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在
2008-07-08 19:31:09
板的布线层层数；（3）信号质量控制：对于高速信号比较集中的PCB设计，如果重点关注信号质量，那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰，这时布线层层数与参考层层数（Ground层或Power层）的比例
2017-03-01 15:29:58
1.PCB中，两个不同电压的电源层可以共用一个地层吗？
2.如果可以共用地层的话，对于两个不同电压的电源层是各自用一个地层好，还是共用一个地层好？
3. “两个电源层：3.3V，2.1V； 两个信号层 ；地层” 怎样布局最好？
2023-05-06 10:12:52
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？
2009-09-06 08:39:35
在选择高速A/D转换器时，设计师必须考虑的因素是什么？用于评定A/D的最常用性能参数有哪些？
2021-04-14 06:34:22
，此时考虑的与信号的具体频率无关. 2 高速PCB设计的基本内容 高速电路设计在现代电路设计中所占的比例越来越大，设计难度也越来越高，它的解决不仅需要高速器件，更需要设计者的智慧和仔细的工作，必须认真
2018-11-22 16:03:30
有没有人解答该如何利用电感式转换器去提升LED转换效率？
2021-04-12 07:14:58
使用贴片电容。可把贴片电容放在PCB板背面即焊接面，贴片电容到通孔用宽线连接并通过通孔与电源、地层相连。 2、考虑电源分布的布线规则 分开模拟和数字电源层 高速高精度模拟元件对数字信号很敏感
2017-12-04 14:19:43
连接的机率。PCB中各层面之间的交叉耦合真的无关紧要吗？大多数设计人员认为这无关紧要，但，并非如此。在PCB设计中，一些高速转换器的布局布线不可避免地会出现一个电路层与另一个交叠的情况。某些情况下
2019-08-19 11:22:05
电源的热管理接地层和电源层可提供更好的 PCB 电源去耦电容和旁路电容EMI滤波电力输送系统的频率响应电源完整性 (PI)PCB电源设计电源设计的目的不仅仅是将电源从交流电转换为直流电。电源的作用
2022-11-07 20:46:45
如何使用带有模拟接地层(AGND)和功率接地层(PGND)的开关稳压器？这是许多开发人员在设计开关电源时会问的一个问题。一些开发人员已习惯于处理数字接地层和模拟接地层；然而，涉及到功率GND时，他们的经验往往会失效。设计师通常会直接复制所选开关稳压器的电路板布局，不再思考这个问题。
2019-08-08 07:17:17
如何使用带有模拟接地层(AGND)和功率接地层(PGND)的开关稳压器？这是许多开发人员在设计开关电源时会问的一个问题。一些开发人员已习惯于处理数字接地层和模拟接地层；然而，涉及到功率GND时，他们的经验往往会失效。设计师通常会直接复制所选开关稳压器的电路板布局，不再思考这个问题。
2019-08-08 07:20:21
制EMI中起着至关重要的作用，因而我们在进行叠层设计时，应该特别注重参考平面层的安排。对于PCB板上的信号走线来说，好的分层应该是让所有的信号层两边紧挨着电源层或者接地层;从电源来看，好的分层是应该把
2019-05-20 08:30:00
/DAC系统时，就会让人感觉困惑茫然。通常建议将PCB接地层分为模拟层和数字层，并将转换器的AGND和DGND引脚连接在一起，并且在同一点连接模拟接地层和数字接地层，如图8所示。这样就基本在混合信号器件上
2018-10-19 10:40:59
，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。 但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于
2016-08-23 10:02:30
和方式要符合所用的探棒。11、在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷
2017-01-20 10:29:29
PCB设计基础教程
此教程包括:
高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计
2010-03-15 14:22:26
0 高速PCB设计指南之二
第一篇 高密度(HD)电路的设计
本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由
2009-11-11 14:59:19
356 PCB设计考虑EMC的接地技巧
PCB设计中，接地是抑制噪声和防止干扰的重要措施。根据电路的不同，有不同的接地方法，只有正确
2009-11-17 09:10:491326 “AGND和DGND接地层应当分离吗？”简单回答是：视情况而定。
2011-06-16 14:26:04727 pcb设计考虑emc的接地技巧，有需要的下来看看。
2016-03-29 16:39:1841 本文将探讨升压型DC/DC转换器的PCB布局中“接地”相关的内容。经常听到“接地很重要”、“需要加强接地设计”等说法。实际上，在升压型DC/DC转换器的PCB布局中，没有充分考虑接地、背离基本规则
2021-05-19 09:21:442318 
本文将探讨升压型DC/DC转换器的PCB布局中“接地”相关的内容。经常听到“接地很重要”、“需要加强接地设计”等说法。实际上，在升压型DC/DC转换器的PCB布局中，没有充分考虑接地、背离基本规则的接地设计是产生问题的根源。
2023-02-22 16:48:38725 
多层PCB通常包括一对或多对电压和接地层。电源层的功能等同于一个低电感的电容器，能够约束在元件和信道上产生的RF电容。机壳一般会有多个接地点连接到接地层，有助于减小板子的机壳和板间、板中的电压梯度。电压梯度是共模射频场的主要来源，也是机壳到地的射频电源的来源。
2023-08-24 14:11:00416 
一个例子是，在一些应用中，为了符合传统设计要求，必须将脏乱的总线电源或数字电路放在某些区域，同时还受尺寸限制的影响，使得电路板无法实现良好的布局分割，在这种情况下，分离接地层是实现良好性能的关键。
2023-11-06 15:14:13135 裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转换器和放大器可以省去接地引脚。
2023-11-06 15:18:07195 在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ 在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应该经过合理分配。接地
2023-11-24 14:38:21635 提到6层板分层布局，一般业内主流会推荐这个设计方案：【电源层数1，地层数2，信号层数3】但从成本方面考虑，我们会希望板子布局越多线路越经济，即信号层越多成本越低。因此，在设计6层板时，电源层和接地层
2023-12-08 11:11:09226 
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