印制线路板的设计基础（下）

8 性保护涂覆层

性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能，例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料，从而保护版面不受损坏。在正常的使用中，地保留在印制板上。

性保护涂覆层可以通过以下方式提高或保持印制板的电气性能：

⑴ 阻止潮气进入基材；

⑵ 防止导线间沉积污物（例如吸潮的污物）；

⑶ 作为导线间的绝缘材料；

⑷ 作为不需要焊接的过孔（导通孔）的孔内或表面的保护层。

这种涂层在焊接操作之前涂覆，用于覆盖印制板的规定区域，防止该区域的导电图形的焊料润湿。它与剥离型或冲洗型暂时性涂覆层不同，焊接操作后，性阻焊剂不能被去除，而是作为一种性保护涂层。当作为一种阻焊剂使用时，它应该具有除上述电气性能以外的充分的保护性能。

9 敷形涂层

敷形涂层是涂覆在印制板上或印制板组装件上的一种电绝缘材料，作为保护阻挡层阻挡环境中有害物质的影响。如果选择正确，使用恰当，敷形涂层将帮助保护组装件免受以下危害：潮气、灰尘和污物、空气中的杂质（如烟、化学气体）、导电颗粒（如金属片、金属屑）、跌落的工具、紧固件造成的偶然短路、磨损破坏、指纹、震动和冲击（达到某种程度）、霉菌增长。

所选择的敷形涂层树脂应满足以上要求和一些其他的次要要求，如透明度（涂覆后应可以辨认元件的值）和挠性（防止元件在高低温循环中被损坏）。

在一些情况下，某些漆用做性保护涂层。这种漆在焊接后涂覆，且通常只涂覆在焊接面上。

敷形涂层除具有保护性能外，还具有其他特殊的性能。例如，它们具有荧光性，有利于对覆盖范围进行目检。

使用敷形涂层树脂的一些局限性是：

① 敷形涂层膜对水蒸气具有可渗透性，不含防蚀填料（如铬酸盐）的配方将不能防止腐蚀，这种腐蚀是由于在涂覆过程中零件上涂覆了起电解作用的盐或零件表面俘获了盐而引起的。

② 敷形涂层膜对水具有可渗透性，随着膜的厚度的增加，绝缘电阻将减少。特别是元器件（例如集成电路）周围的树脂边缘。

③ 有机敷形涂层树脂用以填充导线间的间隙，会导致线间电容的显着改变。

④ 透明而具有可挠性的敷形涂层树脂，具有高的热膨胀系数，所以对某些元件可能产生提升力，导致焊点失效。

⑤ 用来提高电气性能的敷形涂层树脂，不含提高黏结力的黏结配方（如磷酸盐），所以它们不能提供额外的与金属的黏结力，特别是与焊料的黏结力。

除了二甲苯涂层外，大多数敷形涂层树脂与有机涂料相似，在尖锐点上，元件边缘和导线边缘会出现针孔和薄点。

10 印制线路板的尺寸

注意避免不必要的过严的尺寸公差，否则会使生产困难，使成本增加。为了生产或检验，建议使用参考基准确定尺寸和定位图形的尺寸。如果印制板包括1个以上的图形，所有图形应使用相同的参考基准。参考基准由设计者规定。常用的方法是采用两条正交的线。

在某些情况下，各加工要素的位置可以要求使用1个以上的参考基准。这种情况可能会发生在非常大的板子上或具有两个或多个刚性区域的刚挠印制板上。参考基准之间的尺寸和公差取决于所使用的材料和成品板的尺寸要求。

10.1 制板的外形尺寸

原则上，印制板的外形可以为任意形状，但简单的形状更利于生产。

除非加工的数量证明一些专用生产方法是合算的，通常印制板的尺寸受生产设备和稳定性要求的限制。

印制板可达到的外形尺寸的公差通常与层压材料可达到的尺寸公差相同，因为所用基材公差相似。

10.2 制板的厚度

基材厚度、印制板厚度或印制板总厚度的要求应限于印制板规定的厚度控制区域。介质厚度定义为相邻导电层之间的测量距离。

当附加镀层、涂覆层、覆盖层或使用黏合剂时，总板厚会偏离覆金属箔基材的厚度要求，所有尺寸公差应尽可能宽松。

10.3 孔的尺寸

从经济角度考虑，在任何设计中，不同尺寸孔的数量应保持少。

10.4 挠性印制板的弯曲

应使弯曲的区域尽量少。过孔和安装元件的区域不应设置在弯曲区。导线材料是轧制的且不能改变弯折线的方向，弯曲区的导线应垂直或斜向穿过弯折线。

弯曲半径应尽量大。允许的弯曲半径取决于导线厚度、基材厚度和挠性印制板成品的厚度。

导线应尽可能一挠性印制板结构的中心轴为对称线。

印制板的翘曲度与所用的材料、生产工艺、孔图、导电图形分布的均匀程度、印制板的尺寸和类型等有关。

11 印制线路板基板的选择

基板的作用，除了提供组装所需的架构外，也提供电源和电信号所需的引线和散热的功能。所以对于一个好的基板，要有以下功能：

① 足够的机械强度（附扭曲、振动和撞击等）；

② 能够承受组装工艺中的热处理和冲击；

③ 足够的平整度以适合自动化的组装工艺；

④ 能承受多次的返修（焊接）工作；

⑤ 适合PCB的制造工艺；

⑥ 良好的电气性能（如阻抗、介质常数等）。