大多数德州仪器(TI)超小外形无引脚(X2SON)器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板(PCB)设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。
2018-06-27 15:22:2510503 在orcad中绘制原理图完成以后,我们需要对器件的PCB封装进行匹配,这样导入网表到PCB中,才可以进行匹配,对单个器件的PCB匹配的操作方法如下。
2022-09-26 11:30:174173 和LMZM33603EVM评估模块和TI WEBENCH? Power Designer提供支持和进行开发。LMZM3360x电源模块的目标应用包括工厂和楼宇自动化、智能电网和能源、/工业、/医疗、国防和反相输出等应用。
2018-10-23 16:21:28
和LMZM33603EVM评估模块和TI WEBENCH? Power Designer提供支持和进行开发。LMZM3360x电源模块的目标应用包括工厂和楼宇自动化、/智能电网和能源、工业、医疗、国防和反相输出等应用。
2018-10-23 16:26:53
X2000人脸识别开发套件,编译完怎么安装进设备中?
2020-12-17 15:17:12
各位大大,我现在初学串口,关于TI有几个问题,虽然分数不多,希望薄赏之下也有勇夫。。1#include void main(){while (1)SBUF='2';}2问:资料说“当向SBUF写入
2014-04-15 21:21:13
引入 逻辑门是组成各类数字逻辑电路的基本逻辑器件。 集成电路(集成电路芯片):实现各种逻辑功能的元器件及其连线都集中制造在同一块半导体材料小片上,封装在一个壳体中。 采用集成电路进行数字系统
2022-01-20 08:28:35
HEADER 10X2的封装方式是什么
2023-12-25 07:33:37
现有装配架构轻松采用等特性。芯片级封装 (CSP) 能在提供裸片的尺寸优势的同时还可以带来封装的许多优势。在无线手持终端市场需求的推动下,CSP产品正不断推陈出新。例如,采用0.84 x
2011-06-16 16:12:03
LED封装的具体制造流程分为哪几个步骤?LED在封装生产中如何做静电防护?
2021-05-11 06:00:05
用于它们的负载点(POL)设计。当适应控制器和外部MOSFET时,这些应用极大地限制了主板空间。MOSFET和封装技术的进步使得TI能够成功应对这些挑战。诸如TI 2.x NexFET™功率
2019-07-31 04:45:11
采用 2x2 SON 封装的 140mA、5V 电荷泵
2023-03-28 18:25:05
采用 2x2 SON 封装的 3MHz、2A 降压转换器
2023-03-28 18:29:41
采用 2x2 SON 封装的 3MHz、2A 降压转换器
2023-03-28 18:29:41
采用 2x2mm SON/TSOT23 封装的 2.25MHz 300mA 降压转换器概观TPS6224x降压转换器采用典型的2.25 MHz固定频率脉冲宽度调制(PWM)在中等到重负载电流下。在轻
2021-11-17 07:27:42
:5W ·关联PAE:35% ·直流偏置:25V @ 0.2A ·6x6mm2 密封金属陶瓷封装 PAE关于输入功率的曲线
2020-07-07 08:50:16
C、电压输出 DAC,采用微型 SON 封装DAC80501具有精密内部基准电压且采用 SON 封装的真正 16 位、单通道、SPI/I2C、电压输出 DACDAC60501具有精密内部基准电压的真正
2019-11-26 13:13:02
windows下idf-tools安装进行到 “Switching branch”时失败安装时选择的版本为4.24.3版本可以正常安装
2023-02-20 08:38:08
=https://www.elecfans.com/topic/ticompetition/data.html#cansaiBtn]TI Designs参考设计库中的任意参考设计,大家既可以原封不动的采用
2014-09-19 14:24:34
TL8168-EVM是广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的一款TI ARM Cortex-A8+DSP C674x双核开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为240mm*184mm,核心板采用
2021-12-30 06:54:06
描述此参考设计是一款专为低频(基于变压器)单相 UPS(由 12V 电池供电)设计的 650W 逆变器功率级。此设计凭借采用 SON5x6 封装且具有极低 RDS(on) 和低栅极电荷 (Qg
2018-10-18 15:10:58
就无法实现。
为了解决汽车和商用零配件制造商所使用的无引线封装中的侧面引线润湿问题,可润湿侧翼工艺被开发出来。这个工艺为可焊接性提供一个可视化指标,并且缩短了检查时间。采用DFN封装的TI
2018-08-31 17:01:17
。脉搏波的波形如下图所示: 只有正确拿到脉搏波以后的计算才是有意义的。目前我们通过松恩电子的SON7015以及后续电路得到该波形,并进行处理,计算,当血压发生变化的时候,脉搏波也会相应发生变化,通过这种
2017-03-27 18:36:03
。脉搏波的波形如下图所示: 只有正确拿到脉搏波以后的计算才是有意义的。目前我们通过松恩电子的SON7015以及后续电路得到该波形,并进行处理,计算,当血压发生变化的时候,脉搏波也会相应发生变化,通过这种
2017-03-27 18:32:07
外部组件采用 2 x 2 mm SON 封装的 IC 具有最低尺寸采用 3 x 3 mm SOT 封装的 IC 可简化组装并提供额外特性完全集成、用户可选择的输出放电功能在宽负载范围内带来 80% 的效率输入为 5V 时的输出电流高达 50mA
2018-08-01 09:56:11
全球网络进行订购。每款产品都采用 3 引脚标准 TO-220 封装。此外,TI 还提供采用无引线 5 毫米 × 6 毫米 SON 封装的 40V、60V、80V 以及 100V FET.
2018-11-29 17:13:53
求个大佬帮忙解答,为什么用心率传感器son1205采集的心率波,经过描点,上位机显示,却是一个方波的样子呢
2021-09-20 23:37:18
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2021-07-06 11:29:46
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2021-09-10 09:17:04
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2021-08-24 11:36:39
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2021-09-06 18:01:43
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2021-09-06 12:02:19
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2021-08-10 13:48:02
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2021-08-25 14:13:44
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2021-09-08 17:33:30
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2021-08-23 09:54:36
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2022-03-03 16:41:55
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2021-08-02 17:25:39
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2021-07-22 13:43:28
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2021-07-21 17:40:50
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2021-07-22 09:27:47
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2021-07-22 09:32:10
本帖最后由 juliew2017 于 2017-10-10 13:47 编辑
【新人报道】代理供应出售美国、欧洲原产各种类型压电陶瓷,包括APC公司领先的841系列产品。所售产品均为原装进
2017-10-09 19:34:08
本帖最后由 tangwang 于 2011-5-13 21:57 编辑
1关于制造集成电路所用的基础材料2关于集成电路的概念3关于超净厂房的概念4关于硅单晶大圆片直径的概念5当前硅单晶圆片直径的国际水平6我国的一流集成电路生产线水平欢迎讨论交流,QQ:490815421
2011-05-13 20:30:55
我将程序的封装改为了CC2650EM_4XS,注销掉了LCD、SPI这些。反正步骤肯定是没问题。然后我将程序烧录到我自己画的板子(板子芯片用的是4x4封装,参照TI官方设计的)。能够下载进去程序
2019-11-07 09:18:30
HEADER 10X2的封装方式是什么
2018-11-26 10:04:51
2Mx512ByTeCd盘)。我知道PACTRON DEV套件可以成功读取SD卡。我可以有一个指针,关于固件加载到FX3SON开发板中的什么?提前感谢内核:3.145输出:磁盘/DEV/SDE:1001
2019-10-30 08:54:27
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-12 11:48 编辑
我的pcb板封装的差不多了,但是突然发现有个元件的封装进行改动,问问,有没有简单的方法?
2018-06-11 21:36:17
http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/tps3808g33-q1.pdf视图都是Top View,SOT23-6的PIN1是RESET,而SON6封装PIN1怎么是VDD呢,好像整个镜像了,与底下的Pin Functions也对不上
2019-07-16 14:43:40
。 以今天的标准来看,目前许多制造商正在设计的逻辑功能已经做到了小尺寸封装。SC-70 是单门小逻辑技术广泛采用的一种封装,此类封装占用的面积仅为4.20 mm2。由于其尺寸较小、生产方便、可靠性高
2018-08-28 15:49:24
采用 1mm2 X2SON 封装的 5 通道 7pF、5.5V、15kV ESD 保护器件 Number of channels (#) 5 IO capacitance (Typ
2022-12-06 09:54:44
小尺寸(采用 WCSP 和 X2SON 封装)、低电压(最高 5.5V)霍尔效应锁存器 Type Latch Supply voltage (Vcc) (Min) (V) 2.5
2022-12-23 15:04:57
TI的封装
2017-02-27 19:11:176 Quad扁平封装无引线(QFNS)和小外形无引线(SON)是无铅封装,通过组件的底侧的接地到连接基板(PCB,陶瓷)的表面进行电连接。
2018-05-23 08:59:5812 BGA封装,即Ball Grid Array Package—球栅阵列封装,是高密度、多功能芯片常用的引脚封装,如下图所示,本文主要讲解如何对BGA封装利用HFSS进行仿真。
2020-08-10 08:41:374989 Intel日前发出产品调整通知,对现售的酷睿i9-10900K的包装进行变更。
2021-01-30 08:56:221921 7PIN掀盖式SON-1330-P7原理图
2022-01-05 10:10:1016 晶振为什么没有封装进STM32芯片内部?
2023-09-18 16:24:32522 电子发烧友网站提供《2-mm×2-mm SON封装中的1-A降压转换器TPS6229x-Q1数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 10:17:240 电子发烧友网站提供《采用1x1.5无引线小外形(SON)封装的 3MHz 超小型降压转换器数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-11 11:13:340
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