无可否认,不论是半导体技术还是其产业本身,都已经成为所有市场中最大的产业之一。全球媒体、企业和政府也纷纷把目光投向了半导体工厂的下一个建设地。而每一次的技术革新都会进一步增加对智能设备的需求,半导体芯片的重要性也随之变得愈加突显。
2023-12-25 11:18:431037 工艺流程 1、需要的工具 三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱。 2、喷涂步骤 涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化 3、涂敷要求 (1)清洁
2021-02-05 15:13:40
`电子线路板三防漆基本使用条件和要求: 1、电性能要求三防漆应具备很高的绝缘强度和击穿电压。三防漆最低的绝缘强度的要求可从印制线的间距以及相邻印制线的电位差来确定。 2、工作环境人们对于电子设备
2017-05-27 16:29:39
浅谈电子三防漆对PCB板的作用有哪些?
2023-04-14 14:36:27
` 谁来阐述一下电路板三防漆有毒吗?`
2020-04-17 15:46:42
` 谁来阐述一下电路板有必要喷三防漆么?`
2020-04-17 15:51:06
无铅焊接工艺介绍:一.无铅概念介绍(P4~23)
二.无铅原材料的认识方法(P24~60)
三.无铅组装工艺实践经验介绍(P61~85)
四.无铅组装DFM设计参考(P86~98)
2009-07-30 23:39:3848 印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍,然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装
2009-10-17 14:55:0231 OLED(Organic light emitting diode)是繼TFT-LCD(Thin film transistor liquid crystal display),新一代之平面顯示器技術。其具備有構造簡單、自發光不需背光源、對比度高、厚度薄、視角廣、反應
2009-11-17 10:50:48167 一 档墙工艺
1.目 的: 主要在于确保绕线之安全距离,以符合安规作业之需求。
2.基本要求:
①檔墙作业1匝时, 起、尾端不可超过1mm之空隙。
2010-09-07 16:11:470 国外的PCB检测技术和制造工艺介绍
目前,细导线化、窄间距化的印制电路板制造技术的发展方向,而国外在这方面
2009-04-07 22:35:321825 Protel中PCB工艺简介
不少初学者感到Protel软件本身简单易学,容易上手,但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具,国内出版了该软件的
2009-04-15 00:37:51591 OLED工艺介绍
氧化铟锡(ITO)基板前处理 (1)ITO表面平整度 ITO目前已广泛应用在商业化的显示器面板制造
2009-12-11 18:55:381004 什么是PCB光致成像工艺呢?不少人对这个工艺不是很了解,下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进
2010-07-31 16:32:211279 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和
2010-11-12 17:56:232036 在无铅制程中药了解的事项很多,因此建议先从以下6大方向来加以讨论 1 PCB基板材质的选择 2 无铅零件材质的选择 3 焊接设备注意事项 4 焊接材料选择 5制程变更 6可靠度试验
2011-04-01 10:10:050 电子组件的波峰焊接工艺介绍 电子组件的波峰焊接工艺介绍 在电子组件的组装过程中,焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等,甚至影响到其后的每一工
2011-11-08 17:01:5061 板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然
2011-12-29 15:26:2761 文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 BCD是一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar,CMOS和DMOS 器件,称为BCD工艺。
2012-03-26 12:00:5684556 1000MW超超临界汽轮发电机定子线棒钎焊工艺介绍_杜金程
2017-01-01 16:05:120 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 柔性板的结构
2017-11-03 11:35:4024 成本比原先粉末涂装成本平方米低4元,提高了经济效益。卫星接收天线阳极电泳涂装工艺如下五个部分:予清洗工件表面脱模剂,前处理,电泳涂装,后清洗,烘烤。
2017-12-13 09:57:011023 下面我将从四个方面介绍电缆接续的基本知识以及电缆接续工艺方面相关知识。
2017-12-28 10:27:4416896 湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。PCB电路板的三防处理工艺,目前我所了解的主要有3种:三防漆、电子蜡、纳米涂层。
2018-01-09 13:32:2424039 本文主要介绍了为什么用陶瓷做电路板_陶瓷电路板工艺介绍以及技术优势。陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的,可以做各种形状。其中,陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出,在介电常数和介质
2018-03-23 10:43:1627785 SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击,高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了地位。
2018-08-01 15:50:027682 本文档的主要内容详细介绍的是放电等离子体烧结技术(SPS)发展过程技术原理工艺介绍的详细资料。
2018-08-20 08:00:0023 微全分析系统的概念是在1990年首欠由瑞士Ciba2Geigy公司的Manz与Widmer提出的,当时主要强调了分析系统的微与全,及微管道网络的MEMS加工方法,而并未明确其外型特征。次年Manz等即在平板微芯片上实现了毛细管电泳与流动。
2018-09-05 09:44:006334 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
2018-11-09 10:16:0710424 根据有关定义,积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上,或传统的双面板或多层板上,采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔,如此多次叠加,累积形成所需层数的 多层印制板。
2019-08-09 15:26:004642 电路板品质的好坏,问题的发生与解决,制程改进的情况,在在都需要微切片(microsectioning)做为观察研究与判断的根据,微切片做的好不好,真不真与讨论研判的正确与否大有关系在焉。一般生产线为品质监视(monitoring)或出货时品管为求品质的保证等所做的多量切片,因系在匆忙及经验不足情况下所赶出的,故至多只能看到真相的六、七成而已,有的在缺乏指导及比较情况下,甚至连一半的实情都看不到,在一片模糊及含混的影像下,能看出什么来?这样的切片有什么意义?若只是为了应付公事当然不在话下,若的确想要做好品质及彻底找出问题解决问题,则必须仔细做切、磨、抛及咬等功夫才会有清晰可看的微切片,不致造成误判。
2019-07-17 14:50:342281 表面处理的目的表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以采用强助焊剂除去大多数铜的氧化物,但强助焊剂本身不易去除,因此业界一般不采用强助焊剂。
2019-07-09 15:10:3211224 SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关,其中包括资金投入、 PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
2019-07-01 16:37:373497 处理技术,目前应用最多的就是喷锡工艺,也叫做热风整平技术,就是在焊盘上喷上一层锡,以增强PCB焊盘的导通性能及可焊性。
2019-04-24 15:27:0815413 本视频主要详细介绍了pcb湿膜工艺流程,刷板(基板前处理)→丝网印刷→烘干→曝光→显影→蚀刻→去膜。
2019-05-07 17:52:068623 经过晶圆处理工序后,晶圆上即形成许多小格 ,称之为晶方或晶粒(Die)。在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品;这些晶圆必须通过晶片允收测试,晶粒将会逐一经过针测(Probe)仪器以测试其电气特性,不合格的晶粒将会被标上记号(Ink Dot),此程序称为晶圆针测工序(Wafer Probe)。然后晶圆将依晶粒为单位被切割成一粒粒独立的晶粒。
2019-10-28 16:16:175200 万物互联的时代,8位MCU不断推陈出新,在工业控制、物联网、汽车电子、消费类电子等诸多领域均得到了广泛运用。根据市调机构IHS预测,8位MCU市场持续增长,到2020年,全球8位MCU的市场规模将达67亿美元,需求量将达到近170亿颗。
2019-10-17 15:03:248448 工艺设计的目的是为了满足电气控制设备的制造和使用要求。工艺设计的依据是电气原理图及电气元件目录表。工艺设计时,一般先进行电气设备总体配置设计,而后进行电气元件布置图、接线图、电气箱及非标准零件图的设计,再进行各类元器件及材料清单的汇总,最后还要编写设计说明书和使用说明书,从而形成一套完整的设计技术文件。
2019-09-07 10:33:365144 微波印制板的图形制造精度将会逐步提高,但受印制板制造工艺方法本 身的限制,这种精度提高不可能是无限制的,到一定程度后会进入稳定阶段。而微波板的设计内容将会有很大地丰富。从种类上看,将不仅会有单面
2019-09-24 14:19:152026 有绕组定子铁心压装按《三相异步电动机压装工艺守则》进行。保证定位长度,注意压装方向,保护好引出线不出现破损。
2019-11-21 16:45:261889 转子检查:抽出转子后,拆下里外小盖,检查有无损坏,转子鼠笼条与端环焊接牢固可靠,不得有开焊、虚焊。
2019-12-14 11:17:062452 什么是印刷电路板? 大量的电子组件(例如 IC ,电阻器和电容器)安装在电路板的表面上。 通过使用图案布线焊接和连接零件 就 它构成了电路 , 组件未焊接的电路板 称之为 PWB , 将组件安装在板上并焊接成电路 后被称为 PCB 。 PCB 的作用是 ? PCB 一般用于 电子组件之间的电气连接,组件的机械布置以及固定。 电气连接包括传输信号的板 ( 信号传输板 ), 它具有发送电源的板(电源传输板)的两个角色。 还 用于机械固定零件 , 作为电子零件的
2020-09-07 19:06:493168 FC的SMT贴片方法大体分为两类,一类是再流焊方式,一类是胶粘方式 下面介绍传统的也是目前应用较普遍的再流焊方式FC组装工艺。 采用流动性底部填充胶有两种方法,一种采用两条生产线完成,另一种采用一条
2020-09-28 14:33:122084 本发明的工艺一般涉及到半导体晶片的清洗。更确切地说,本发明涉及到可能存在于被研磨的单晶硅晶片的表面上的有机残留物、金属杂质和其它特定的沾污物的清洗处理步骤的顺序。 集成电路制造中所用的半导体晶片
2020-12-29 14:45:211999 在不断地实验中完善。该文针对目前液晶面板在正常生产的过程中光罩(MASK)日常清洗的流程及工艺,介绍了目前光罩清洗机中使用的几种主要的清洗工艺,清洗光罩时需根据不同原因来选择所需要的工艺来清洗,以及对清洗工艺的优化。 1清洗MASK的
2020-12-29 11:38:313216 四十五所作为国内最大的湿化学设备供应商之一,其设备涵盖了半导体制造几乎所有的湿化学制程,包括:金属刻蚀、深硅刻蚀、二氧化硅刻蚀、RCA清洗、酸洗、有机清洗、去胶、显影、去蜡、制绒、高温侧腐、电镀等。
2021-02-01 11:16:355172 电子发烧友网为你提供芯片 IC 封装工艺介绍(PPT)资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-03-31 08:41:2196 晶体硅原料生产”+“硅棒/硅锭生产”为光伏产业链上游;“太阳能电池制造”+“组件生产”+“光伏产品生产”为光伏产业链中游;“光伏发电系统”为光伏产业链下游。
2021-04-09 11:25:1519 电子发烧友网为你提供机械制造工艺介绍--锻造资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
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2021-04-29 08:48:3711 水泵是输送液体或使液体增压的机械,它将原动机的机械能或其他外部能量传送给液体,使液体能量增加,主要用来输送液体包括水、油、酸碱液、乳化液、悬乳液和液态金属等,也可输送液体、气体混合物以及含悬浮固体物的液体。
2021-05-07 15:56:43663 为了规范SMT车间锡膏印刷工艺,保证锡膏印刷品质,SMT加工厂制定了以下工艺指引,适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改;负责设定印刷参数和改善不良工艺,制造部、品质部执行该指引
2021-10-19 16:42:523566 正因为灌封工艺有上述优点,所以计为自动化所生产的音叉液位开关、音叉料位开关、振棒料位开关、磁开关等物位测量仪表都采用了灌封工艺,使产品品质和可靠性大为增强,受到了用户的广泛肯定。
2022-01-21 17:42:382794 标准的半导体制造工艺可以大致分为两种工艺。一种是在衬底(晶圆)表面形成电路的工艺,称为“前端工艺”。另一种是将形成电路的基板切割成小管芯并将它们放入封装的过程,称为“后端工艺”或封装工艺。在半导体
2022-03-14 16:11:136770 为了满足更严格的晶圆清洁度要求、新出现的环境问题和更严格的成本效益标准,晶圆清洁技术正慢慢远离传统的基于RCA的工艺。本文比较了在同一个湿式台架上进行的不同先进预浇口清洗工艺的清洗效率。稀释RCA
2022-03-17 15:42:231337 通孔元件再流焊工艺与波峰焊工艺相比具有工艺简单、焊接质量好、成本低等优点,主要应用于表面贴装元器件(SMC/SMD)与通孔元件的混装工艺中,用2次或3次再流焊工艺替代传统的波峰焊工艺。
2022-04-10 08:55:336409 刻蚀室半导体IC制造中的至关重要的一道工艺,一般有干法刻蚀和湿法刻蚀两种,干法刻蚀和湿法刻蚀一个显著的区别是各向异性,更适合用于对形貌要求较高的工艺步骤。
2022-06-13 14:43:316 介绍 TiN硬掩模(TiN-HM)集成方案已广泛用于BEOL图案化,以避免等离子体灰化过程中的超低k (ULK)损伤。随着技术节点的进步,新的集成方案必须被用于利用193 nm浸没光刻来图案化80
2022-06-15 16:28:161851 IGBT 功率模块基本的封装工艺介绍,给初入半导体芯片制造封装的工程师作为参考资料。
2022-06-17 14:28:4251 锡膏印刷是最重要且广泛普及的电子制造中的工艺环节。顾名思义,在使用特定媒介后将锡膏印刷到元件上。
2022-08-09 11:00:436099 线束的定义:
线束是汽车的神经系统,用于动力和信号的传输和分配。一般由开制的导线,连接塑件,金属端子,胶带和其它定位件、保护件等组成。
2022-09-08 15:07:391643 由于四点探针和晶圆直接接触将在晶圆表面造成缺陷,所以这种方法只能用于测量测试晶圆进行工艺改进、鉴定和控制。进行测量时必须有足够的力使探针穿过厚度为10〜20 A的薄原生氧化层,这样才能接触到硅衬底以形成良好接触。
2022-09-28 14:18:081546 部分组成,即接触部分、外壳、绝缘部分和其他附件。
汽车防水连接器结构及工艺介绍
汽车防水连接器的结构有哪些?下面康瑞连接器厂家给大家介绍一下。
1.接触件是用来完成电源连接功能
2022-11-07 15:12:091155 继续为在线上下单PCB多层板的朋友们,分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。
2022-11-11 13:46:573467 半导体集成电路是在晶圆的薄基板的基础上,通过制造多个相同电路而产生的。如同制作披萨时添加配料之前先做面团一样,晶圆作为半导体的基础,是指将硅(Si)、砷化镓(GaAs)等生成的单晶柱切成薄片的圆盘。
2022-12-16 10:05:412970 氮化镓外延片生长工艺较为复杂,多采用两步生长法,需经过高温烘烤、缓冲层生长、重结晶、退火处理等流程。两步生长法通过控制温度,以防止氮化镓外延片因晶格失配或应力而产生翘曲,为目前全球氮化镓外延片主流制备方法。
2023-02-05 14:50:004345 篦冷机是水泥厂熟料烧成系统中的重要主机设备,其主要功能是对水泥熟料进行冷却、输送,同时为回转窑及分解炉等提供热空气,是烧成系统热回收的主要设备。篦冷机尾部有锤式破碎机进行熟料破碎,通常为电机带传动。某企业篦冷机破碎机出现了轴径磨损问题,来电咨询我司技术能否修复,其提供的相关数据如下:轴径φ200mm,轴承型号22344CCK/C3W33(紧定套配合),磨损宽度180mm
2023-02-09 16:34:560 虽然很多工程师对印制电路板(PCB)的设计和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚,所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。
2023-02-19 10:18:311577 早在上世纪 70 年代,激光就被首次用于切割。在现代工业生产中,激光切割更被广泛应用于钣金,塑料、玻璃、陶瓷、半导体以及纺织品、木材和纸质等材料加工。
未来几年里,激光切割在精密加工和微加工领域的应用同样会获得实质的增长。
2023-03-17 10:36:031553 电机热装配工艺介绍
2023-03-23 15:47:09753 芯片上的IC管芯被切割以进行管芯间连接,通过引线键合连接外部引脚,然后进行成型,以保护电子封装器件免受环境污染(水分、温度、污染物等);保护芯片免受机械冲击;提供结构支撑;提供电绝缘支撑保护。它可以更轻松地连接到PCB板上。
2023-04-06 11:06:393839 Package--封装体:指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体
。>IC Package种类很多,可以按以下标准分类:·按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装
2023-04-10 11:49:293 金属刻蚀具有良好的轮廓控制、残余物控制,防止金属腐蚀很重要。金属刻蚀时铝中如果 有少量铜就会引起残余物问题,因为Cu Cl2的挥发性极低且会停留在晶圆表面。
2023-04-10 09:40:542330 压力主要控制刻蚀均匀性和刻蚀轮廓,同时也能影响刻蚀速率和选择性。改变压力会改变电子和离子的平均自由程(MFP),进而影响等离子体和刻蚀速率的均匀性。
2023-04-17 10:36:431922 金属封装工艺是指采用金属外壳作为封装壳体或底座,在其内部安装芯片或基板并进行键合连接,外引线通过金属-玻璃(或陶瓷)组装工艺穿过金属外壳
2023-04-21 11:42:342376 本篇要讲的金属布线工艺,与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中,光刻、刻蚀等工艺,其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中,会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料(金属)。
2023-04-25 10:38:49986 将颗粒状原料送入机器加热,并在高压下注射到模具型腔中,注射成型得到坯体该过程非常类似于塑料注射成型。模具可设计成多型腔以提高生产率,在设计模具型腔尺寸时应考虑金属零件烧结时的收缩。
2023-04-28 15:14:031852 电解铜箔生产工艺介绍
2023-05-30 17:07:01701 外延层是在晶圆的基础上,经过外延工艺生长出特定单晶薄膜,衬底晶圆和外延薄膜合称外延片。其中在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅同质外延片,可进一步制成肖特基二极管、MOSFET、 IGBT 等功率器件,其中应用最多的是4H-SiC 型衬底。
2023-05-31 09:27:092826 IGBT 功率模块基本的封装工艺详细讲解,可以作为工艺工程师的一个参考和指导。
丝网印刷目的:
将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备
设备:
BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
2023-06-19 17:06:410 )6.环境要求低(普通千级无尘车间)7.操作简单易懂易上手(对标DISCO)8.售后服务好9.机器交付周期短常见切割品种及简单工艺介绍一、BGA/WAFER类晶圆切割刀片SD1000N25MR02075
2021-12-13 14:42:53792 ,并对两种工艺中情况结合案例做了分析。同时对灯具激光焊接做了一定的介绍,激光焊接都能用于前灯与后灯的装配工艺的需要,将是灯具装配工艺的发展趋势。汽车车灯是汽车的一个必
2022-10-19 11:02:30928 系统,有效解决了传统焊锡球的行业痛点。一、紫宸激光植球焊接系统介绍锡球喷射激光焊接系统,是采用激光加热锡球,并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置,是一种新型植球技
2022-10-20 14:18:182128 激光焊锡是一种钎焊方法,其中使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。激光焊锡机与传统的焊接工艺相比,该方法具有加热速度快,热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以精准控制;焊接过程是自动化
2023-02-09 14:34:371522 模内转印的概念与应用 模内转印是一个在成型过程中与装饰同步的过程。通过在成型过程中对塑料零件进行装饰,可以减少传统成型后的装饰、在线生产库存和额外的操作步骤,大大降低生产成本。
2023-07-21 14:12:49163 激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺,激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源(915nm)。由于半导体光源
2023-08-02 11:23:231123 5nm制造工艺是什么呢?首先,我们需要了解一下纳米级别的定义。纳米级别是指长度范围在1到100纳米之间的物质,也就是说,它们比人类头发的直径还要小100倍。由于这种尺寸在物理和化学上具有独特的特性,因此在信息技术、生物医学和能源等领
2023-08-30 17:49:5717365 在下面的图中较为详细的显示了堆叠式DRAM单元STI和阱区形成工艺。下图(a)为AA层版图,虚线表示横截面位置。
2023-09-04 09:32:371168 PCBA电路板三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆,防潮湿,防发霉,防灰尘,绝缘,故被称为三防漆,它主要是在组装的后端,在SMT贴片加工测试好之后,对产品表面做三防处理,工艺有浸、刷、喷、选择涂覆等多种。这就是我们常说的印刷电路板三防涂敷工艺。
2023-09-27 10:21:35728 压延铜箔(Rolled Copper Foil,RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能,在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电解铜箔。
2023-10-23 16:50:42716 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工钢网如何擦洗?SMT贴片加工钢网擦洗工艺。在SMT贴片加工生产过程中,由于PCB基板的变形、定位不准、支撑不到位、设计等一系列原因,在进行锡膏印刷
2023-10-30 09:31:41229 刚性PCB用材料及PTFE与FR4混压工艺介绍
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