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元器件布局的10条规则：
1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、元器件应当优先布局．
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．
3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；
5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性 分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
8. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路短。
10、元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起， 以便于将来的电源分隔。
二、布线
（1）布线优先次序
键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线
密度优先原则：从单板上连接关系复杂的器件着手布线。从单板上连线 密集的区域开始布线
注意点：
a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。
b、电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。
（2）四种具体走线方式
1 、时钟的布线：
时钟线是对EMC 影响的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其专门割地。对于很多芯片都有参考的晶体振荡器，这些晶振下方也不应走线，要铺铜隔离。
2、直角走线：
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：
一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；
二是阻抗不连续会造成信号的反射；
三是直角产生的EMI。
3、差分走线：
参看：Altium Designer -- 差分布线和阻抗匹配
差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中关键的信号往往都要采用差分结构设计。定义：通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。
差分信号和普通的单端信号走线相比，明显的优势体现在以下三个方面：
a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。
b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。
c.时序定位，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）就是指这种小振幅差分信号技术。
对于PCB工程师来说，关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求，那就是“等长、等距”。
等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。
4、蛇形线：
蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。
注意点：
成对出现的差分信号线，一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配。
相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。
（3）布线常用规则
1、走线的方向控制规则：
即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
2、走线的开环检查规则：
一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line）， 主要是为了避免产生“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。
3、阻抗匹配检查规则：
同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
4、走线长度控制规则：
即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。
5、倒角规则：
PCB设计中应避免产生锐角和直角， 产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。
6、器件去耦规则：
A. 在印制版上增加必要的去耦电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。在多层板中，对去耦电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。
B. 在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用。
C. 在高速电路设计中，能否正确地使用去耦电容，关系到整个板的稳定性。
7、器件布局分区/分层规则：
A. 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。
B. 对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。
8、地线回路规则：
环路规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
9、电源与地线层的完整性规则：
对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。
10、3W规则：
为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。
11、屏蔽保护
对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
12、走线终结网络规则：
在高速数字电路中， 当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间（或下降时间） 的1/4时，该布线即可以看成传输线，为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配，可以采用多种形式的匹配方法， 所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关。
A. 对于点对点（一个输出对应一个输入） 连接， 可以选择始端串联匹配或终端并联匹配。前者结构简单，成本低，但延迟较大。后者匹配效果好，但结构复杂，成本较高。
B. 对于点对多点（一个输出对应多个输出） 连接， 当网络的拓朴结构为菊花链时，应选择终端并联匹配。当网络为星型结构时，可以参考点对点结构。星形和菊花链为两种基本的拓扑结构， 其他结构可看成基本结构的变形， 可采取一些灵活措施进行匹配。在实际操作中要兼顾成本、 功耗和性能等因素， 一般不追求完全匹配，只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可。
13、走线闭环检查规则：
防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题， 自环将引起辐射干扰。
14、走线的分枝长度控制规则：
尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay《=Trise/20。
15、走线的谐振规则：
主要针对高频信号设计而言， 即布线长度不得与其波长成整数倍关系， 以免产生谐振现象。
16、孤立铜区控制规则：
孤立铜区的出现， 将带来一些不可预知的问题， 因此将孤立铜区与别的信号相接， 有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。在实际的制作中， PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔，这主要是为了方便印制板加工，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。
17、重叠电源与地线层规则：
不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰， 特别是一些电压相差很大的电源之间， 电源平面的重叠问题一定要设法避免， 难以避免时可考虑中间隔地层。
18、20H规则：
由于电源层与地层之间的电场是变化的， 在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。
解决的办法是将电源层内缩， 使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H（电源和地之间的介质厚度）为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
（4）其他
对于单双层板电源线应尽量粗而短。电源线和地线的宽度要求可以根据1mm的线宽对应1A 的电流来计算，电源和地构成的环路尽量小。
为了防止电源线较长时，电源线上的耦合杂讯直接进入负载器件，应在进入每个器件之前，先对电源去藕。且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去藕，并做到先滤波再进入负载。
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