BGA焊点空洞的形成与防止
BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
2794 SI-list【中国】BGA焊点空洞详解
2017-12-16 07:55:0017255 
本文将系统、全面地介绍 BGA 和 CSP 封装器件“枕头效应”产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总，详细讲解“枕头效应”的如何改善和预防的措施，希望此文能为电子装联的业界的朋友提供一些借鉴和参考作用，提升各自公司/工厂的SMT产线的CSP/BGA类器件的焊接工艺水平。
2021-11-04 17:20:1822724 
一、造成换向不良的电磁原因及改善方法 1、造成换向不良的电磁原因 直流电动机在换向过程中，电枢绕组元件内的电流以很快的速度改变方向，此时在元件中产生电抗电势。另外，处于几何中性面上的换向元件切割
2023-09-14 10:28:56696 BGA 焊点外面的keepout是干嘛用的
2015-01-08 14:58:52
区焊膏融化，对SMD进行焊接，发生冶金反应，形成可靠连接，冷却区使焊点快速凝固，形成焊点。任何一个温度设定不合理都会导致不良焊点产生。 对于BGA焊点，边缘与中心焊球的温差△T是影响其焊点质量
2020-12-25 16:13:12
`请问BGA不饱满焊点的解决办法？`
2019-12-24 14:49:38
内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。 BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子，优点在于虽然I/O引脚
2023-04-11 15:52:37
更小，更易于加工。 BGA设计规则 凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开始快速发展。目前，Motorola、IBM、Citizen
2018-09-05 16:37:49
BGA的焊点在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼难判断焊接质量。在没有检测设备下，可先目视芯片外圈的塌陷是否一致，再将晶片对准光线看，如果每排每列都能透光，则以初步判断没有连焊。但用这种方法无法判断里面焊点
2018-12-30 14:01:10
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘
2023-03-24 11:58:06
焊盘。如下图24.6所示。NSMD在大多数情况下推荐使用，它的优点是球形焊盘直径比阻焊层尺寸大，焊接中焊球有更大接触面，热风整平表面光滑、平整，焊盘之间的走线空间更大些。且在BGA焊点上应力集中较小
2020-07-06 16:11:49
BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (BGA Scope)，是采用45°棱镜的光学折射原理，从芯片侧边检查BGA焊点接面(Solder Joint)、锡球
2018-09-11 10:18:26
想问下，怎么给整板上的焊点都加粗
2012-05-15 11:32:02
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘
2023-03-24 11:52:33
提升方法进行分析。 BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，只有深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本
2016-08-11 09:19:27
`SMT焊点的染色与品牌焊锡丝渗透试验随着SMT技术与一些品牌焊锡丝及元器件高密封装技术的迅速发展，很多品牌焊锡丝隐藏的焊点缺陷很难用直观的方法发现，焊点的质量与可靠性的检测试验技术必须适应这种快速
2016-05-03 17:46:40
SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58:31
减少BGA故障方法编辑制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来
2014-05-28 10:00:48
，将建 立视像检查标准来帮助确定焊点的好坏。这些研究的目的在于丰富知识和经验数据库，以便创建适于统 计的合s理质量标准，可为其他同样致力于创建THR互连和业界质量标准的人们提供帮助。 典型的热循环与热
2018-09-05 16:38:57
电镀填平当BGA封装的焊盘间距小而无法出线时，需设计盘中孔，将孔打在焊盘上面，从内层走线或底层走线，这时的盘中孔需要 树脂塞孔电镀填平 ，如果盘中孔不采取树脂塞孔工艺，焊接时会导致焊接不良，因为焊盘
2023-03-24 11:51:19
焊点质量 ，尤其对BGA、DCA元件的焊点检查，作用不可替代，无须测试模具，缺点是价格目前相当昂贵。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盘孔未处理
BGA焊接的焊盘上有孔，在焊接过程中 焊球会与焊料
2023-05-17 10:48:32
方法1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连接，找到一个不产生翘曲的解决办法是必要的。为了适应当代更小、密度更高的IC技术的发展趋势，作为新的IC封装技术形式的球栅阵列封装BGA是人们关注的焦点。然而
2018-08-23 17:26:53
CSP的周围空间很小，就需使用非清洗焊剂。第四步在PCB上涂助焊膏或者焊锡膏对于BGA的返修结果有重要影响。 第五步贴片的主要目的是使BGA芯片上的每一个焊锡球与PCB上每一个对应的焊点对正。由于BGA
2011-04-08 15:13:38
手机天线TIS的改善都有哪些方法？
2013-09-06 16:10:19
改善PCB设计的基本问题需要掌握一些方法和技巧，有谁了解吗
2023-04-14 14:41:09
安装散热器的结构中有一块很大的接触面积上有冷却介质，尤其是这个接触面积上有集成的冷却水电路时。这种结构会造成对X光的吸收不一样，在重建结果的图像中表现为故障。于此相似，使用标准的重建方法时，焊点的大小
2018-03-20 11:48:27
波峰焊工艺常见问题 一、沾锡不良: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡。 原因及改善方式如下: 1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗
2017-06-16 14:06:35
` 谁来阐述一下热风枪bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12:47
本文主要罗列出客户端常见的晶振不良问题及解决方法。
2021-06-08 09:35:22
威泰克斯对讲机发射不良的故障排除方法
故障现象：发射不良排除方法 机 型 ＶＸ－１６０ １、第一步检查是否有ＡＰＣ电
2010-02-07 11:21:061395 BGA元件的维修技术及操作方法
球栅列阵封装技术（Ball Gird Arroy），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。
2010-04-20 14:17:597811 
由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA IC的拆焊技术 才能适应未来的发展。本人通过与广大技术人员的交流总结 向大家介绍维修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30
0 BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀，BGA焊接的工艺方法很值得学习呀。
2015-11-17 15:41:570 少缺陷样本的PCB焊点智能检测方法_卢盛林
2017-02-07 16:59:354 bga走线方法
2017-09-18 15:49:2416 BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，它不可以修复BGA元件本身出厂的品质问题。不过按目前的工艺水平，BGA元件出厂有问题的几率很低。有问题的话只会在SMT工艺端和后段的因为温度原因
2017-11-13 11:06:2012473 锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时
2017-11-13 11:21:3729159 显卡虚焊是指显卡芯片的BGA焊点与主板接触不良，一般是由于显卡高温导致的。
2018-04-09 09:03:30153932 
当熔融的焊料与洁净的基板相接触时，在界面会形成金属间化合物（intermetallicCompounds）。在时效过程中，焊点的微结构会粗化，界面处的IMC亦会不断生长。焊点的失效部分依赖于IMC
2018-10-23 10:15:036408 在线烧录因集烧录测试一体的优势受到众多用户喜爱，但却往往因连接工装，夹具导致接线过长，进而增加不稳定性和烧录不良率，这究竟要如何改善呢？
2019-01-06 09:12:143890 本文首先介绍了什么是BGA，其次介绍了BGA主要工艺，最后介绍了BGA焊盘脱落的补救方法及详细步骤。
2019-04-25 14:30:4812082 BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和校状焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列 CBGA、载带自动键合球栅阵列TBGA、塑料球栅阵列PBGA。 CBGA、TBGA和PBGA是按封装方式的不同而划分的。
2019-05-21 15:08:045877 BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。
2019-06-13 14:23:3324183 1.界面失效的特征界面失效的特征是：焊点的电气接触不良或微裂纹发生在焊盘和钎料相接触的界面层上，如图1、图2所示。
2019-06-22 09:16:0011239 BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06:376348 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
2019-10-09 11:39:4412390 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010699 
通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大，而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量，通孔焊点的焊料量通常不足，因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。
2019-11-04 10:56:442608 BGA（即Ball GridAray）有多种结构，如塑封BGA （P-BGA）、倒装BGA（ F-BGA ）、载带BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-BGA）。其工艺特点如下：
2019-11-08 11:45:036015 在smt贴片加工中，BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又该如何去解决BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288400 BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装，而BGA那么小，我们锡膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？无铅焊料降低了BGA封装的可靠性，特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间，而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。
2020-01-17 11:23:207442 本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412061 在贴片加工中有时候出现一种SMT贴片加工不良现象，那就是焊点剥离。焊点剥离就是焊点与焊盘之间出现断层而发生剥离现象，这种情况一般发生在通孔波峰焊和回流焊的工艺当中。下面和大家简单介绍一下这种现象怎么解决。
2020-06-17 09:30:093800 焊接很像焊接电路板上的组件，因为有明显的迹象表明焊点良好。例如，良好的焊接点将焊料施加到两个要连接的元件上，并且不会有气穴。拥有良好焊点的重要性 PCB 质量控制这是众所周知的，因为不良的接头可能
2020-10-09 18:50:171469 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2020-10-27 14:57:591144 所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件PCB样品。
2020-10-27 15:56:316230 
空洞可以中止焊点中裂纹的扩展，对裂纹的蔓延有抑制作用。
2021-03-23 17:38:366833 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-03-06 10:34:24864 基于机器视觉的白车身焊点自动化检测为车身焊接质量控制提供了有效的途径，然而受环境光污染的影响，焊点自动化检测装备的机器视觉系统较难进行准确定位。为解决传统的图像处理方法受环境干扰
2021-03-17 11:18:019 对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的，BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。
2021-03-27 11:46:293585 过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要进行分析找出原因，以免再次出现焊点失效情况。 PCBA加工焊点失效的主要原因： 1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。 2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。 3、焊料质量缺陷：组成、杂
2021-06-24 17:01:21954 一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-09-10 17:25:491607 从2月份开始陆续收到研祥投诉沉金可焊性不良问题，异常产品信息如下：
2021-10-20 15:25:363566 
一、背景 1.异常反馈汇总 从2月份开始陆续收到研祥投诉沉金可焊性不良问题,异常产品信息如下： 2.可焊性不良照片 结合客户端反馈的信息来看，缺陷现象有以下三点共性： 1.异常发生在采用无铅焊接工
2021-10-20 14:34:421259 
一、 样品描述：在测试过程中发现板上BGA器件存在焊接失效，用热风拆除BGA器件后，发现对应PCB焊盘存在不润湿现象。 二 、染色试验：焊点开裂主要发生在四个边角上，且开裂位置均为BGA器件
2021-10-20 14:42:151825 
一、PCBA返修工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷，需要通过手工借助必要的工具(比如：BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷，从而
2021-11-01 14:18:01958 染色。一共染色四个BGA，拉开BGA后，可以看到绝大部分焊点是从PCB的焊盘与基材结合处拉开，也有部分是从焊盘侧拉开的，但都有空洞存在，如图2-60和图2-61所示。
2022-08-23 11:25:43734 焊接热应力导致的焊点开裂，一般具有非常鲜明的分布特征和断裂特征断点均匀分布在四角或斜对角且从 IMC层断开，而机械应力导致的开裂焊点则一般为非对称分布。
2022-09-02 10:33:591782 在本案例中，发现T面的BGA 封装经历了波峰焊工艺之后，在可靠性测试中出现了较多的早期失效—大多数焊点从封装侧的焊点界面断裂，而且断口平整
2022-10-09 10:36:491518 就深圳宏力捷的经验来看，BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善，如果产品设计时RD可以多出一点力气，制造上就会省下很多的成本。
2022-11-28 15:37:431070 焊盘和焊点，检测出其内部结构的改变，从而得出BGA焊接的质量状况。X射线技术对BGA焊接的检测可以检测出焊点的熔化状态、焊点的连接形状和位置、焊点的错误和不良状况以及焊点的完整性等状态，并可以通过X射线技术检测出BGA焊接过程中可能存在的缺陷，从而确
2023-03-28 11:07:01603 BGA失效分析与改善对策
2023-04-11 10:55:48590 本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉焊盘问题的根本原因，并提出改善措施。从验证
2023-06-08 12:37:08830 
相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。两种BGA封装技术的特点BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优
2023-02-27 13:46:29522 
在使用锡膏进行回流焊加工后，有些焊点很光亮，有些焊点却较暗淡，这是为什么，难道焊点不亮的是假锡膏吗？焊点不亮的锡膏是假的？当然不是这样。锡膏焊点亮不亮是由锡膏本身特性所决定的。如锡膏是合金
2023-03-14 15:40:59498 
光模块用胶部位：光模块主板BGA芯片需要点底填胶。用胶目的：光模块主板BGA芯片底部需要点胶填充，将焊点密封保护起来。使BGA封装具备更高的机械可靠性。客户目前对胶
2023-03-14 17:28:39597 
、优势、应用领域、使用流程及其优化问题。 一、原理 光学BGA返修台是一种基于光学原理的返修工具，它通过光学系统来检测BGA的每一个焊点位置，并以此来完成对BGA返修的过程。光学BGA返修台工作时，不需要接触BGA，而是采用高分辨率的CCD摄像
2023-06-21 11:55:05289 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工焊点失效是什么原因?PCBA加工焊点失效的解决方法。焊点质量是PCBA加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了PCBA产品的可靠性和使用寿命
2023-06-25 09:27:49493 BGA失效分析与改善对策
2023-06-26 10:47:41452 
中的每一个焊点，从而查找出焊点缺陷，从而提升BGA芯片的性能、可靠性和可靠性。 二、确保产品质量 BGA芯片X-ray检测设备能够有效检测BGA芯片中的封装缺陷、拼接缺陷和焊接缺陷，从而有效地提升产品的质量，确保BGA芯片的可靠性。 三、提高生产效率 BGA芯片X-ray检测设备采用先进
2023-06-30 11:16:01486 
BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设备。BGA封装是一种常见的表面安装技术，其焊点
2023-07-10 15:30:331140 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工怎样做好BGA返修?BGA焊接返修实验操作要点。PCBA加工中有时会出现一些BGA焊接不良的问题，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将
2023-07-25 09:25:02388 在PCBA加工过程中，线路板焊接后可能会出现一些不良现象，如空洞（也常被称为气孔、气泡、Void）等最常见的不良现象，这些现象会直接影响产品质量。因此，在日常加工过程中，应具体分析原因并解决问题
2023-07-27 15:24:171227 
在波峰焊生产过程中，吹孔是比较常见的不良现象，即从焊点表面肉眼可见较大的空洞，在IPC-A-610中被定义为需要改善项。
2023-08-16 10:33:21830 返修站的主要功能包括： 精确的温度控制：全电脑控制BGA返修站的热风和红外加热系统可以精确地控制加热温度和时间，确保焊点在正确的温度下进行焊接或拆卸。 精确的定位系统：这种设备通常配备了高精度的光学定位系统，可以精确地定位BGA芯片的焊点，确保焊接和拆卸的准
2023-08-17 14:22:46269 
各位老师，请问BGA焊接后出现故障，取下后发现印制板上部分焊盘润湿不良，需要从哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01247 
为什么锡膏焊后焊点不亮？
2023-09-11 15:20:53653 
引起BGA焊盘可焊性不良的原因:
1.绿油开窗比BGA焊盘小
2. BGA焊盘过小
3. 白字上BGA焊盘
4. BGA焊盘盲孔未填平
5. 内层埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32279 
射线检测（X-ray）通常用于检测焊接质量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的质量。X射线检测可以检测到一些焊接缺陷，例如虚焊、焊点冷焊、焊点错位等问题。虚焊是指焊点与焊盘之间存在空隙或者不完全焊接的情况。X射线检测可以帮助检测这种问题。
2023-10-20 10:59:35341 透锡不良现象在PCBA中值得我们关注，透锡是否良好直接影响焊点的可靠性。若过波峰焊后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02821 
在smt贴片加工过程中，由于某些不可缺少的不稳定因素，焊点质量存在一些问题。对smt贴片加工的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就会被判定为不良产品。那么
2023-10-27 17:57:05562 
欢迎了解 高强(中车青岛四方车辆研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的难题，在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在，通孔填充不良会降低焊点机械强度，影响导电性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55309 
常重要的一部分，由于PCBA的复杂性和重要性，其制造和维修需要高度的技能和专业知识。不良的PCBA板可能导致电子设备的故障，因此在现代工业中，PCBA板的质量控制和维修变得尤为重要。在本文中，我们将探讨一些常见的PCBA板问题以及如何对其进行维修的方法。 常见的PCBA不良板问题 1. 焊点问题：PCBA板上的焊点连
2023-12-21 09:36:35254 很多客户在贴片的时候有遇到过BGA芯片不良，那这个时候就要对BGA进行维修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT贴片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40318 BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47255 共读好书 王磊，金祖伟，吴士娟，聂要要，钱晶晶，曹纯红 （中科芯集成电路有限公司） 摘要： 基于焊点预测仿真软件 Surface Evolver 对不同焊盘设计的球栅阵列（ BGA ） 封装焊点
2024-03-14 08:42:4744 
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