PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作
2009-04-15 00:19:40
954 引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 1、外观特点 焊点结构松散、白色、无光泽。 2、危害 机械强度不足，可能虚焊。 3、原因分析 1)焊料质量
2019-12-18 17:15:24
盘实现电气连接。为了便于维修，应确保与基板之间的牢固粘结，孔周围的焊盘应该尽可能大，并符合焊接要求。通常非过孔比过孔所要求的焊盘大。在有过孔的双面印制板上，每个导线端子的过孔应具有双面焊盘。当导通孔
2018-11-22 15:36:40
，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。 2.焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔
2018-05-09 10:14:13
印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
信号较多，布线前后对信号进行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真软件，它可以进行布线前仿真和布线后仿真。1.2 印制板信号完整性整体设计1.2.1 层叠结构在传输线
2010-06-15 08:16:06
单元，铣外形后再开"V"槽，这不仅提高了外形加工的效率，而且也有利于板件清洗和产品包装，还提高了板料利用率，对于不能加管位孔且尺寸较小的印制板，还可减少吊点数量（锉去吊点是非常麻烦
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于过驱动技术的印制板故障诊断系统的设计。该系统由工控计算机、过驱动功能板和测试针床板等组成。过驱动功能板的设计充分考虑了被测对象的各种故障模型，测试功能比较完备。提出了元件“级
2018-08-27 16:00:24
印制板的模版，要求焊盘的重合精度要好； (6)模版各层应有明确的标志； (7)在图形边框线外，按工艺要求添加定位孔图形、电镀夹具带、电镀用图形面积、 流胶槽图形和附联板图形； (8)多层印制板之
2018-08-31 14:13:13
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
为断总结、提高的经验。4、经济性：这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，板材选低价，板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工厂等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
双面板设计中的一些事项，在一 些要求比较高，或走线密度比较大的应用环境中采用双面印制板，其性能及各方面指标要比单面板好很多。 双面板焊盘由于孔已作金属化处理强度较高，焊环可比单面板小一些，焊盘孔孔径可
2018-09-14 16:12:02
用油墨通过丝网模版将印制电路图形漏印在铜箔板上，形成耐腐蚀的保护层，经烘干、修版后，实现图形转移。 2）光化学法 目前，在大批量的印制板生产中，大多采用光化学法即直接乳剂制板法制作图形。如图10所示
2023-04-20 15:25:28
元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。电子设备采用印制板后，由于同类
2019-10-18 00:08:27
地引到整板的边缘，并按照统一尺寸排列，以利于焊接与维修，如图1所示。 图 1外焊点的排放 （2）为提高导线连接的机械强度，避免因导线受到拉扯将焊盘或印制线条拽掉，应该在印制板上焊点的附近钻孔，让导线
2018-09-04 16:11:26
直径，d－内孔直径）六、有关焊盘的其它注意点焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使
2012-09-13 19:48:03
知识。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。2.圆形焊盘——广泛用于元件规则
2018-08-04 16:41:08
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板
2020-12-25 16:13:12
柔性电路板专用阻焊油墨等。 这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 柔性印制板的材料五、增强板 增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接
2018-11-27 10:21:41
电路板专用阻焊油墨等。 这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。 柔性印制板的材料五、增强板 增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或
2018-09-11 15:27:54
焊盘直径，d－内孔直径）
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于 1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件
2023-04-25 18:13:15
[/url] 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。[url=http://www.dzjs.net/upimg/userup/0910
2014-12-31 11:38:54
。我们常见的焊盘形状有方形焊盘，即印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。还有就是圆形焊盘：广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大
2020-06-01 17:19:10
，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。 晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对
2014-12-25 11:10:05
小10％，同时推荐采用一些模板开孔设计。 7.印制板清洗 印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照
2013-11-05 11:21:19
使用时应注意其焊锡球的生成情况。 6.网板开孔 合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时推荐采用一些模板开孔设计。 7.印制板清洗 印制板
2018-11-22 16:07:47
SMT元器件 把SMT元器件贴装到印制板上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。 ⑷ 固化粘合剂 用加热或紫外线照射的方法，使粘合剂烘干、固化，把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。 ⑸ 插装
2018-09-17 17:25:10
大家帮帮忙，帮我解决一下这个问题。我看到有些印制板电路图中的直线是这样画的：两个焊盘之间就是简单的导线，可是焊盘那头就象雨伞一样，从一个点引出好多线，接在焊盘上。我现在想学着用这种画法请知道的人士帮帮忙！急[此贴子已经被admin于2009-8-1 19:32:33编辑过]
2009-08-01 10:05:58
，按照形状的区分如下 1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。 2.圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许
2018-07-25 10:51:59
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊盘的尺寸焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑
2018-12-05 22:40:12
盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2018-08-20 21:45:46
的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2022-06-23 10:22:15
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影，从日本PCB的发展看，世界印制板发展历程分为哪些时期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
的层压板(例如:用50μm 铜箔代替125μm 铜箔)和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。 4. 焊盘在焊盘的周围，有一个
2012-08-17 20:07:43
平安间距可由反应光耦两侧间隔作为参考，准绳大于等于这个间隔。也可在光耦上面印制板上开槽，使爬电间隔加大以满足绝缘要求。普通开关电源交流输出侧走线或板上元件距非绝缘的外壳、散热器间距要大于5mm，输入侧
2012-12-10 16:38:00
元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。电子设备采用印制板后，由于
2018-08-31 14:07:27
的介质经过鉴定了吗? 物理特性 1)所有焊盘及其位置是否适合总装? 2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件? 3)规定的标准元件的间距是多大? 4)安装不牢固的元件或较重的部件固定
2018-08-30 10:38:14
本文只双面印制板面上单元电路（或元器件）的布局、线路的布置等与电磁兼容性相关问题进行简要地分析，并相应地给出具体措施。
2021-04-27 06:09:15
多层印制板电镀锡产品质量问题的产生原因是什么？怎么解决？
2021-04-26 07:00:38
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
2019-08-26 10:08:06
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片
2013-09-24 15:45:03
大的应用环境中采用双面印制板，其性能及各方面指标要比单面板好很多。 双面板焊盘由于孔已作金属化处理强度较高，焊环可比单面板小一些，焊盘孔孔径可 比管脚直径略微大一些，因为在焊接过程中有利于焊锡溶液通过焊孔
2018-10-15 09:06:52
;br/>??(１) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。<br/>??(２) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采用
2009-05-25 11:49:32
）时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 3.PCB
2017-06-29 14:38:10
调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安装后的质量表征 印制板安装后，其质量的好坏
2018-11-27 09:58:32
浅析印制板的可靠性21.2.2 印制板连接盘对印制板质量的影响 连接盘一般孔径大，设计时考虑了环宽的要求，质量可以保证，但过孔的质量却因厂家和工艺技术的不同差异较大。孔径大于∮0.6 mm，采用
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
方法比较容易，有效地制成各种形状的印制电路。 碳膜印制板的生产工艺是组合了减成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在应用的领域方面已有了突破性的进展，特别是在电功率较小的电子产品上得到了广泛
2018-08-30 16:22:32
的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住。9、设计多层板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振、3只脚的LED）。10、PCB板
2018-08-18 21:28:13
元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。 印制线路/线路板--已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称。 低密度印制板--大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设
2018-09-07 16:33:49
1．概述 印制板以导电层分类，可分为单面、双面、多层三类。双面和多层原则有着一共同点，就是两者都需要导体连接其层面。为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔
2018-11-23 16:52:40
熔的印制板由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般成圆弧形表面，不利于SMD准确定位贴装，垂直式热风整平涂覆焊料的印制板，由于重力的作用，一般焊盘的下部比上部较突起，不够平整，也不利于贴装SMD
2018-11-26 16:19:22
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54:17
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表面贴装印制板的设计技巧在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度
2013-10-15 11:04:11
在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
草图 印制板草图就是绘制在坐标图纸上的印制板图，一般用铅笔绘制，便于绘制过程中随时调整和涂改。它是印制电路板PCB图的依据，是产品设计中的正规资料。草图要求将印制板的外型尺寸、安装结构、焊盘焊孔位置
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项？
2021-04-21 06:06:06
，这也是推荐的做法。这样，在焊接时，焊锡会填满过孔（这里是焊盘），有较高的可靠性。复杂一些的设计，会发生导线在走线的中途“换层”，即从印制板的一面换到另一面继续延伸，使用过孔连接它们的端点，参见图9
2018-11-22 15:23:12
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
（接上期） （2）图层堆栈管理 在使用向导建立印制板设计文件时，需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定，Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子，使用模板调用
2018-09-14 16:18:41
实例 以图1 为基础，开始布局操作。元件网格设定为25mil（即元件以25mil 为距离单位移动）。 首先，在印制板4 个角，距离边沿125mil处安放4 个安装孔。操作是放置焊盘，外径与孔径相同
2018-11-22 15:22:51
）双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。十五、铜箔翘起 1、外观特点铜箔从印制板上剥离。2、危害印制板已损坏。3、原因分析焊接时间太长，温度过高。十六、剥离 1、外观特点焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。2、危害断路。3、原因分析焊盘上金属镀层不良。
2020-08-12 07:36:57
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的设计与制造
2009-03-26 21:51:41
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:09
53 表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2921 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 内容大纲
• DFX规范简介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380 多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析
分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生
2009-04-08 18:03:451376 防止印制板翘曲的方法
一.为什么线路板要求十分平整 在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无
2010-05-05 17:11:10649
一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503889 最快的一类PCB 产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。
2018-08-10 08:00:000 本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2020-03-20 15:01:181322 
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