PCB设计
PCB工程师社区提供PCB设计技术文章,项目案例这几招教你解决PCB设计中的电磁干扰(EMI)问题
作为电子设计中重要组成部分,在PCB设计中出现电磁问题时如何解决呢?本文将从多方面细节探讨问题要点,可以采取以下解决办法来降低或消除电磁干扰(EMI): 1.合理的PCB设计: 尽量采用...
2024-05-08 2625
来了!华秋DFM新版体验升级,3D视图安排!
华秋DFM每一次的新版本迭代,都离不开各位伙伴们的 一路支持和贴心建议 。我们的研发团队都力求记录下 每一个实用的心声 ,只为让更多有需要的工程师们用的更加趁手和顺心。 在各位伙...
2024-05-08 597
印制电路板企业鹏鼎控股4月合并营收22亿 同比增长52.21%
印制电路板企业鹏鼎控股4月合并营收22亿同比增长52.21% 根据鹏鼎控股发布的公告数据显示,在2024年4月鹏鼎控股合并营收达22亿,较去年同期增长52.21%。 鹏鼎控股主要从事各类印制电路板的设计...
2024-05-07 177
PCB清洗的必要性解析
就是说如果PCB 没有保持适当的清洁,在 PCB 装配或修改过程中使用的某些材料可导致严重的电路功能性问题。此类现象中最为常见的问题之一就是焊剂。...
2024-04-30 539
开关电源pcb的设计流程是怎样的?
电源进来之后,先到滤波电容,从滤波电容出来之后,才送给后面的设备。因为PCB上面的走线,不是理想的导线,存在着电阻以及分布电感,如果从滤波电容前面取电,纹波就会比较大,滤波效...
2024-04-30 589
画PCB,我们需要考虑哪些问题?
当射频信号沿传输线进行传输的时候,传输线的两导体之间是有电压差的,从而产生电流,一部分经过并联器件,到参考平面;一部分继续往后边走。...
2024-04-30 436
PCB Layout的设计要点及实例分享
信号线布在电源(地)层上: 在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,...
2024-04-29 867
功率PCB设计要点详细整理
功率器件在工作时会产生大量热量,因此热管理是功率PCB设计的首要任务。 散热设计:设计合适的散热结构,如散热片、热导管等,以提高热量的传导效率。 铜箔布局:增加PCB的铜箔面积...
2024-04-29 835
PCB板设计中电流与线宽的关系
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。...
2024-04-26 473
电子工程师必装软件,你一定用的上!(文末附AD超全3D封装库)
大家都知道画板子是熟能生巧的,同一块板,老工程师一眼就能看出的问题,新手工程师可能就要找半天。 如果是借用工具,简单的板子用PCB layout的DRC检查就够了,稍微复杂一些的我一般用...
2024-05-15 1861
全网独家!射频干扰去噪与单点地PCB布局分析
最近有个微弱信号放大采集项目,其实项目本身并不难,但是变态的地方在于应用环境中有强辐射干扰,如果不加处理,会严重影响系统性能。 常规的金属屏蔽已经不能完全解决问题了,长导...
2024-04-24 769
PCB布局设计的散热处理
热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6...
2024-04-23 672
PCB制造过程中超薄铜箔技术
锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类,超薄锂电铜箔和极薄锂电铜箔,主要应用于锂离子电池行业,最终应用在新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品等领域;标...
2024-04-23 1726
PCB设计:电源设计的10个要点
一般大电流电源采用近端反馈,如下电路为检测电路。(如果有分压电阻,分压电阻靠近控制器放置)这对差分线的主要作用是为了抑制共模干扰,所以对于差分对的线长差没有要求。...
2024-04-23 1218
谈谈高速PCB设计中的打孔包地与串扰
工程界常常使用保护地线进行隔离,来抑制信号间的相互干扰。的确,保护地线有时能够提高信号间的隔离度,但是保护地线并不是总是有效的,有时甚至反而会使干扰更加恶化。...
2024-05-01 743
利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解
系统设计领域充满变数,确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB线路不断细化以及频率不断飙升,这些错综复杂的问题也在不断演变,需要综合运用电气、...
2024-04-20 528
采用 Celsius PowerDC 仿真分析8层高速核心板的IR Drop和过孔电流
介绍当前数字系统的核心供电电压越来越低,而总的工作电流和布线密度则越来越大,从而导致直流问题日益突出。为了设计一个稳定可靠的电源系统,PI仿真中的IRDrop直流压降仿真已被视作高...
2024-04-20 1879
车规模块系列(九):PCB嵌入式功率模块介绍
到了新能源汽车行业也快半年了,对于其中的“纷纷扰扰”也有了一点体验,有市场的地方就会存在竞争,而功率半导体器件作为其中的较为重要的组成部分而言,它的存在形式一直是讨论的比...
2024-04-22 2046
华秋电子斩获TME“制造业成就奖”,以DFM工业软件驱动PCBA供应链创新
在全球电子制造市场规模持续扩张、电子代工竞争日趋激烈的背景下,电子零部件分销巨头TME精心组织并成功举办了“科技创新驱动PCBA供应链优化研讨会”。此次盛会旨在探讨如何借助数字化...
2024-04-23 593
全面掌握高多层PCB板材、制造流程与工艺难点
与单层或双层PCB相比,高多层PCB面临着更高的复杂性和性能挑战。这主要体现在三方面:一是高频信号传输特性要求。高多层PCB常用于需要高频信号传输的应用,如通信设备和高速数字信号处理...
2024-04-27 1307
PCB丝印有哪些信息?PCB丝印应用流程
此阶段涉及在 PCB 上进行丝网印刷。将板固定在印刷机上,丝网可多方向移动,实现精确印刷。PCB 已按照软件中创建的图案进行蚀刻。...
2024-04-19 2037
为什么在PCB中使用电阻器?
电阻器是印刷电路板 (PCB) 中使用的最基本元件之一。它们是阻止电路中电流流动的无源器件。PCB 电阻器可以控制、划分、稳定、连接电路等。...
2024-04-19 738
Xilinx FPGA BGA设计:NSMD和SMD焊盘的区别
Xilinx建议使用非阻焊定义的(NSMD)铜材BGA焊盘,以实现最佳板设计。NSMD焊盘是不被任何焊料掩模覆盖的焊盘,而阻焊定义的(SMD)焊盘中有少量阻焊层盖住焊盘平台。...
2024-04-19 2316
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |