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便携电子产品用的低压电源MOS FET近日很受人注目。它们采用SOP(小外型封装)或TSOP(薄型小外型封装)。最近，比TSOP封装面积更小一半的新型封装，如VSON、MCPH和CMEPAK等也纷纷登场。
整流二极管利用开关电源将交流变为直流，有FRD(快速恢复二极管)和SBD(肖特基势垒二极管)两种类型。随着电子设备的低压化，低导通低阻抗的电源MOS FET使用增多，以取代整流二极管。
- 分立器件(21012)
- 电源用分(6003)
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14622012年中国半导体分立器件行业发展分析
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13382013年中国半导体分立器件产业将突破1700亿元
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