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绝缘金属基板技术

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基于外尔半金属的光场控制技术

根据能带理论,固体可分为绝缘体、半导体、 半金属金属(图1)。绝缘体或半导体的价带和导带之间具有带隙。半金属的导带和价带之间的接触,不过费米能级附近的态密度可以忽略不计。
2023-01-31 16:33:51142

氮化铝陶瓷基板金属化工艺介绍

氮化铝陶瓷具有优异的电性能和热性能,被认为是最具有前途的高热导陶瓷基片材料。为了封装结构的密封,元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的,氮化铝陶瓷基板表面及内部均需要金属化。
2023-02-07 10:01:061530

AMB陶瓷基板在IGBT中应用的优势

AMB(活性金属钎焊)工艺技术是DBC(直接覆铜)工艺技术的进一步发展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金属焊料实现铜箔与陶瓷基片间的焊接。
2023-03-17 17:01:442556

陶瓷基板与铝基板的对比详情

陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝(AI2O3)或氧化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面/双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并能
2023-04-12 10:42:42708

基于氧化铝陶瓷基板工艺原理

使用DBC基板作为芯片的承载体,可有效的将芯片与模块散热底板隔离开,DBC基板中间的Al2O3陶瓷层或者AlN陶瓷层可有效提高模块的绝缘能力(陶瓷层绝缘耐压>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077

分析金属基板在车灯大功率LED导热原理研究进展

摘要:文章简要介绍大功率LED导热原理,着重分析金属基板导热的研究进展,综述金属基板导热在大功率LED导热领域的应用现状,展望大功率LED导热的未来。关键词:导热;大功率LED;金属基板1、前言
2023-04-12 14:31:47889

陶瓷基板材料的类型与优缺点

已经大规模生产的应用较为广泛的陶瓷基板主要有:Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。     作为技术成熟度最高的陶瓷基板材料,Al2O3基板综合性能较好,目前应用最成熟。Al2O3原料丰富、价格低廉,具有良好的绝缘性、化学稳定性及与金属附着
2023-07-17 15:06:161477

浅谈陶瓷热沉基板之脉冲电镀填孔技术

随着电子技术的快速发展,斯利通陶瓷热沉基板在高温、高绝缘、高导热等领域的应用越来越广泛。在生产过程中,脉冲电镀填孔是一项关键技术,它直接影响着陶瓷线路板的导电性能和稳定性。本文旨在介绍陶瓷线路板
2023-08-10 11:49:08820

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方阻和电阻率小,同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-10-28 14:27:52389

深入了解陶瓷基板金属化,陶瓷与金属的完美结合

在大功率电子器件使用中为实现芯片与电子元件之间的互联,陶瓷作为封装基板材料,需对其表面进行金属化处理。陶瓷金属化有如下要求:优良的密封性,金属导电层的方阻和电阻率小,同时与陶瓷基板具有较强的附着力
2023-11-01 08:44:23292

什么是DPC陶瓷基板?DPC陶瓷基板有哪些特点?

在其表面上镀铜。 DPC陶瓷基板具有以下特点: 1. 优异的导热性能:DPC陶瓷基板的导热性能非常好,通常在2-3w/m·K之间。这种高导热性能可以有效地散热,保证元件的稳定运行。 2. 优异的绝缘性能:DPC陶瓷基板具有良好的绝缘性能,可以在高温和高电压环境下运行。它的绝缘电阻通常在
2023-12-07 09:59:23372

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