大多数1-Wire器件工作在2.8V至5.25V VPUP,进行读、写操作。EPROM器件(包括DS2406、DS2502、DS1982、DS2505和DS1985)需要12V编程脉冲进行写操作。而编程脉冲对于不能承受5.5V以上电压的器件构成了过压威胁。因此,如果应用中需要在完成系统部署之后写入EPROM器件,则要对5V器件进行保护(图1)。本文电路具有高达40V的正向过压保护,在电压高于12V EPROM编程脉冲的条件下提供系统防护。
图1. 包含5V和12V器件的1-Wire总线
图2. 保护电路原理图
不幸的是,晶体管的偏移电压随器件、温度的不同而变化。“-1.84V”电压可能变化成-3.5V至室温下-1.5V之间的任何值。这种变化使得很难找到合适的齐纳二极管。此外,低压齐纳二极管指标通常为5mA下的指标,该电流将会影响1-Wire EPROM的编程电压。例如,如果工作于100µA,压降则远远低于规定门限。此时,可能选择并联型基准(与齐纳二极管非常相似)更合适,可以在电流非常小的条件下达到门限电压。例如,3.3V供电的MaximLM4040,只需67µA电流就能可靠地达到反向击穿电压。根据1-Wire总线在5V时达到67µA电流的要求,可计算得到:R1 = (5V - 3.3V)/67µA = 25.4kΩ。1-Wire总线上大约10个从器件消耗的电流为67µA,这是1-Wire主控器件(例如DS2480B)可以接受的。现在,我们检查12V编程脉冲器件通过R1的电流:
图3. 利用电流源改进保护电路
NXP® PSSI2021SAY是一款通用的单芯片电流源(图4)。器件具有4个端子,分别称为VS、IOUT、GND和REXT。如果安装了REXT,则与内部48kΩ标称电阻并联。
图4. 改进后的保护电路
根据产品数据资料,IOUT计算如下:
采用REXT = 10kΩ、R1 = 39kΩ,对图4所示电路进行测试。1-Wire适配器为Maxim的DS9097U-E25。图5和图6所示为1-Wire适配器信号(顶部曲线)和受保护从器件的信号(下部曲线)。编程脉冲(图6)在受保护从器件上引起±3V尖峰,持续时间约为10µs。编程脉冲期间,受保护从器件的电压升至6V,可能存在潜在危险。
图5. 通信波形:适配器(上部)、受保护从器件(下部)。图4所示电路未造成1-Wire信号失真。
图6. 编程脉冲:适配器(上部)、受保护从器件(下部)。
PSSI2021SAY的缺点是消耗的电源电流相当高。12V时,包括IOUT的15µA,电流高达370µA。除了可调节功能,采用PSSI2021SAY电路并不比图2方案更好。
图7. 带有带隙基准的保护电路
晶体管Q2、带隙基准U1及电阻R2、R3代替PSSI2021SAY。R3选择100kΩ,带隙基准在IO为2.2V时达到其最小工作电流。IO为5V时,流过U1的电流为38µA;IO电压为12V时,电流为108µA。
根据基尔霍夫定律,可以得到以下关系式:
用National Semiconductor®的LM385代替Linear Technology®的LT1004 (市场上不常见),对图7电路进行测试。1-Wire适配器为Maxim DS9097U-E25。图8和图9所示为1-Wire适配器信号(上部曲线)和受保护从器件的信号(下部曲线)。编程脉冲(图9)在从器件上产生约10µs的尖峰(2V上升,1.5V下降)。该电路与图4相比,能够获得更好的性能。编程脉冲期间,受保护从器件的电压仅上升至5V电平。
图8. 没有C1时的通信波形:适配器信号(上部)、受保护从器件(下部)。
图9. 没有C1时的编程脉冲:适配器信号(上部)、受保护从器件(下部)。
为了减小编程脉冲引起的尖峰,安装100pF C1。图10和图11为测试结果。通信波形发生轻微失真。尖峰幅值减小(1.4V上升,1.2V下降)。相对于图9,电压不会低于3V。Q1源极至GND之间的5.1V低功耗齐纳二极管,例如BZX84,可箝位上升尖峰,但不影响下降尖峰。
图10. 安装C1时的通信波形:适配器信号(上部)、受保护从器件(下部)。
图11. 安装C1。编程脉冲:适配器信号(下部)、受保护从器件(上部)。
图1. 包含5V和12V器件的1-Wire总线
保护电路要求
合适的保护电路需要满足以下几项要求: 此外,最好采用常用的低成本元件构建保护电路。基本原理
图2所示为非常简单的保护电路。齐纳二极管U1限制Q1的栅极电压,R1限制通过U1的电流。Q1为n沟道MOSFET,配制成源极跟随器,栅极电压减去一个小的偏移电压后达到1-Wire从器件的IO电压。为维持完整的通信信号幅值,偏移电压应尽可能低。具有负偏压的耗尽型MOSFET非常适合这一应用。对Supertex® DN3135进行测试,测得其偏压为-1.84V (数据资料参数VGS(OFF))。由此,要求栅极电压VG为3.16V,决定了U1的门限电压。图2. 保护电路原理图
不幸的是,晶体管的偏移电压随器件、温度的不同而变化。“-1.84V”电压可能变化成-3.5V至室温下-1.5V之间的任何值。这种变化使得很难找到合适的齐纳二极管。此外,低压齐纳二极管指标通常为5mA下的指标,该电流将会影响1-Wire EPROM的编程电压。例如,如果工作于100µA,压降则远远低于规定门限。此时,可能选择并联型基准(与齐纳二极管非常相似)更合适,可以在电流非常小的条件下达到门限电压。例如,3.3V供电的MaximLM4040,只需67µA电流就能可靠地达到反向击穿电压。根据1-Wire总线在5V时达到67µA电流的要求,可计算得到:R1 = (5V - 3.3V)/67µA = 25.4kΩ。1-Wire总线上大约10个从器件消耗的电流为67µA,这是1-Wire主控器件(例如DS2480B)可以接受的。现在,我们检查12V编程脉冲器件通过R1的电流:
1-Wire EPROM的编程电流规定为10mA。额外增加1/3mA的负载不会产生任何问题。因此,图2所示电路在MOSFET偏移电压接近-1.8V时能够工作,但并不保证如此。实际应用中,最好提供可调节门限的保护电路。
I(R1) = (12V - 3.3V)/25.4kΩ = 343µA (式1)
利用电流源实现可调节门限
图3电路使用电流源(U1)设置Q1的最大栅极电压。理想电流源所提供的电流不受其两端电压的影响。给定电流IOUT时,可通过选择不同的R1调节栅极电压。图3. 利用电流源改进保护电路
NXP® PSSI2021SAY是一款通用的单芯片电流源(图4)。器件具有4个端子,分别称为VS、IOUT、GND和REXT。如果安装了REXT,则与内部48kΩ标称电阻并联。
图4. 改进后的保护电路
根据产品数据资料,IOUT计算如下:
式中,REXT = 10kΩ,REXT并联内部48kΩ电阻,根据PSSI2021SAY数据资料,典型电流为(61.7 + 15)µA = 76.7µA。输出电流在一定程度上取决于供电电压VS,尤其供电电压小于5V的条件下。测试中,3.75V下,电流达到了76.7µA。12V时,电流为94µA。由于芯片设计简单,这种结果也在接受范围之内。
IOUT = 0.617/REXT(Ω) + 15µA (式2)
采用REXT = 10kΩ、R1 = 39kΩ,对图4所示电路进行测试。1-Wire适配器为Maxim的DS9097U-E25。图5和图6所示为1-Wire适配器信号(顶部曲线)和受保护从器件的信号(下部曲线)。编程脉冲(图6)在受保护从器件上引起±3V尖峰,持续时间约为10µs。编程脉冲期间,受保护从器件的电压升至6V,可能存在潜在危险。
图5. 通信波形:适配器(上部)、受保护从器件(下部)。图4所示电路未造成1-Wire信号失真。
图6. 编程脉冲:适配器(上部)、受保护从器件(下部)。
PSSI2021SAY的缺点是消耗的电源电流相当高。12V时,包括IOUT的15µA,电流高达370µA。除了可调节功能,采用PSSI2021SAY电路并不比图2方案更好。
基于带隙基准和分立电流源实现可调门限
PSSI2021SAY数据资料介绍了电路的基本原理,主要缺点是其内部基准电压,该基准由两个串联二极管的正向导通电压提供。如果使用带隙基准代替正偏二极管,可以获得更好的性能。图7所示电路等效于PSSI2021SAY,耗流更小,一旦带隙基准达到其正常工作电流,电流几乎与电压无关。图7. 带有带隙基准的保护电路
晶体管Q2、带隙基准U1及电阻R2、R3代替PSSI2021SAY。R3选择100kΩ,带隙基准在IO为2.2V时达到其最小工作电流。IO为5V时,流过U1的电流为38µA;IO电压为12V时,电流为108µA。
根据基尔霍夫定律,可以得到以下关系式:
对于通用pnp晶体管,例如2N3906,VEB在室温及低集电极电流下的典型值为0.6V。已知VBG为1.235V,所以该式可分解为:
VBG = IE × R2 + VEB (式3)
为了达到与PSSI2021SAY电路相同的标称电流(76.7µA),计算得到R2为8.2kΩ。Q1与图2相同时,VG必须为3.2V。忽略Q2的基极电流,IC等于IE。可计算R1:
R2 = (VBG - VEB)/IE = (1.235V - 0.6V)/IE = 0.635V/IE (式4)
为降低1-Wire主控的总体负载,需降低电流源的输出电流,将R1和R2增大4倍(R2 = 33kΩ,R1 = 160kΩ),使电流降至19µA,形成的最大栅极电压为3.08V。实际应用中,需要调节R1,以补偿MOSFET的VGS(OFF)容差。如果1- Wire从器件的电压严格匹配V(IO),则认为找到了合适的数值。
R1 = VG/IC = 3.2V/76.7µA = 41.7kΩ (式5)
用National Semiconductor®的LM385代替Linear Technology®的LT1004 (市场上不常见),对图7电路进行测试。1-Wire适配器为Maxim DS9097U-E25。图8和图9所示为1-Wire适配器信号(上部曲线)和受保护从器件的信号(下部曲线)。编程脉冲(图9)在从器件上产生约10µs的尖峰(2V上升,1.5V下降)。该电路与图4相比,能够获得更好的性能。编程脉冲期间,受保护从器件的电压仅上升至5V电平。
图8. 没有C1时的通信波形:适配器信号(上部)、受保护从器件(下部)。
图9. 没有C1时的编程脉冲:适配器信号(上部)、受保护从器件(下部)。
为了减小编程脉冲引起的尖峰,安装100pF C1。图10和图11为测试结果。通信波形发生轻微失真。尖峰幅值减小(1.4V上升,1.2V下降)。相对于图9,电压不会低于3V。Q1源极至GND之间的5.1V低功耗齐纳二极管,例如BZX84,可箝位上升尖峰,但不影响下降尖峰。
图10. 安装C1时的通信波形:适配器信号(上部)、受保护从器件(下部)。
图11. 安装C1。编程脉冲:适配器信号(下部)、受保护从器件(上部)。
保护门限
图7电路可承受的IO与GND之间的最大电压由以下因素决定:- U1的最大安全电流
- Q2的VCE击穿电压
- Q1的VGD和VDS击穿电压
评论
查看更多