元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较
1． PiP （Package In Package,堆叠封装）
PiP一般称堆叠封
2009-11-20 15:47:28
6428 技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。对目前已有的晶圆级多层堆叠技术及其封装过程进行了详细介绍; 并对封装过程中的两项关键工艺，硅通孔工艺和晶圆键合与解键合工艺进行了分析
2022-09-13 11:13:053505 新系列µPOL™电源解决方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和简化集成，开创了“电源管理解决方案的新时代”。
2019-03-23 10:14:501817 电感应该怎么选，鉴于功率电感选型的复杂性，我们尽量将这个相关的问题简单化表述。如果从功率电感性能参数方面看分析选型，通常情况下考虑的参数有：封装尺寸、电感感值、饱和电流、温升电感、直流电阻等：（1）封装
2023-03-02 21:48:40
`描述PMP8411 将两个紧凑的两相 45A 转换器堆叠到一个四相 90A POL 解决方案中。它适用于电信基础设施中的 ASIC 处理器、工业和电信应用中的 FPGA、通用高电流 POL 或采用
2015-05-08 15:05:28
由于更高的集成度、更快的处理器运行速度以及更小的特征尺寸，内核及I/O电压的负载点(POL)处理器电源设计变得越来越具挑战性。处理器技术的发展必须和POL电源设计技术相匹配。5年或10年以前
2011-09-05 15:36:30
为了满足更小的方案尺寸以降低系统成本，小型化和高功率密度成为了近年来DCDC和LDO的发展趋势，这也对方案的散热性能提出了更高的要求。本文借助业界比较成功的中压DCDC TPS543820，阐述板上
2022-11-03 06:34:11
可以使PCB面积减小40-50%，或者说，对于相同的封装尺寸，输出电流可以增加到35A。 本文将证明在采用数字控制技术时，这些估计实际上还太过保守，甚至有可能实现更高的功率和电流密度。 除了考虑POL
2021-10-09 06:30:00
介绍一种便携式系统音频功率放大器的解决方案
2021-06-04 07:11:49
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01:30
论坛里好像没有关于超薄封装的问题~有没有大神来介绍一下超薄封装的工艺流程、前景、用途、材料等。如果能有有关的文献就更好了~谢谢
2012-02-29 16:28:39
堆叠类功率放大器的输出阻抗怎么求呢？是要用S参数的S22仿真吗？还是要用loadpull求呢？如果想知道在加入扼流圈电感之前的堆叠PA的输出阻抗，这又怎么求呢？
2021-06-25 07:51:41
图1：T0-220形状因子的高效5V，1A开关电源设计 “积少成多”——这是我们一贯坚持的目标，对于电器功耗来说尤其如此。作为设计师，您的目标是获得更多的电流为更多的子系统供电，同时降低总体功耗。为
2019-03-06 06:45:02
MOSFET的新一代MOSFET，在给定的硅面积中具有更低电阻率（R DS(on)），以实现更高的电流容量。我们的PowerStack™封装技术将集成电路（IC）和MOSFET相互堆叠（见图1），以提供能够供应
2019-07-31 04:45:11
为TO-220封装，D²-Pak 或 TO-220经常可替换为SuperSO8。最终的结果是，确保开发出极其紧凑、节省板卡空间的解决方案，大幅改善开关性能。另一个重要问题是并联，尤其是对于电机控制装置等大电流
2018-12-07 10:21:41
前面对SiC的物理特性和SiC功率元器件的特征进行了介绍。SiC功率元器件具有优于Si功率元器件的更高耐压、更低导通电阻、可更高速工作,且可在更高温条件下工作。接下来将针对SiC的开发背景和具体优点
2018-11-29 14:35:23
在电路板上具有战略意义的位置灵活部署转换器的能力也很重要 —— 以大电流负载点（POL）模块为例，处于邻近负载的最佳位置可降低导通压降并改善负载瞬态性能。 请细看图1中外形微缩的降压型转换器的功率级
2022-11-18 06:02:21
小型的POL解决方案，适用于为高耗电CPU、SoC、FPGA供电的高电流电源系统。其尺寸很小，并可优化功率效率，导致自发热很低，因而其可以非常靠近负载。它可以轻松并联，在多相解决方案中使用多个
2021-12-01 09:38:22
1、什么是堆叠设计也称作系统设计，根据产品规划，产品定义的要求，为实现一定的功能，设计出合理可靠的具备可量产性的PCB及其周边元器件摆放的一种方案。2、堆叠工程师一般由结构工程师进行堆叠，有些公司
2021-11-12 08:17:17
热性能。
采用裸露堆叠式电感的3D封装：保持较小的占位面积，提高功率，完善散热
较小的PCB占位面积、更高的功率和更好的散热性能——有了3D封装（一种新型POL调节器构造方法，见图1），可以同时实现
2019-07-22 06:43:05
元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash
2018-09-07 15:28:20
+/-1.5% 范围内的支持 DCAP3 的快速瞬态响应PMBus 控制的输出电压调节、软启动、通电延迟、开关频率、UVLO 和故障报告PowerStack 封装，便于对内部 PCB GND 层进行散热，并获得出色的热力性能
2018-11-12 15:17:27
描述PMP9559 参考设计是一种具有 PMBus 的小型双 5.5A POL 解决方案，其尺寸为 0.65 英寸 x 0.90 英寸。它展现了 CSD87381P 电源块 II 的高效率和优秀热性
2018-12-20 15:11:40
描述PMP6924 参考设计是一种具有 PMBus 的小型单路 60A POL 解决方案，其尺寸为 0.7" x 0.95" (17.8mm x 24.1mm
2022-09-26 06:17:42
描述PMP8553 参考设计是一种具有 PMBus 的小型双路 10A POL 解决方案，其尺寸为 0.75" x 0.975" (19mm x 24.8mm
2022-09-16 08:17:22
描述PMP7466 参考设计是一种具有 PMBus 的小型双路 30A POL 解决方案，其尺寸为 1" x 1.075" (25.4mm x 27.3mm)。它展示了高密度
2018-10-30 10:58:07
描述PMP8342 是尺寸为 0.72 英寸 x 1.20 英寸的紧凑型 45A POL 解决方案，采用适合 45A 单轨或 23A 双轨的灵活配置。它适用于电信基础设施中的 ASIC 处理器、工业
2018-08-15 06:40:34
的高性能电源解决方案。通过自动电流共享和相交差允许6个模块并连输出能力可达180A，输出电压精度为1.5%，差动远程电压传感和快速瞬态响应实现高性能的功率系统。为增强系统的可靠性，内建过压、过流和过温
2018-09-30 16:22:15
，从而形成可靠的解决方案来提供 100 A 或更高的负载电流。主要特色有助于在 100 A 或更高的极高直流电流下提供低电源电压较少的外部组件数在小型封装中实现高功率密度高电流设计，采用经过全面测试和合格的电源模块
2018-08-22 07:51:17
工作模式可减小输入和输出波纹断续电流限制及自动恢复可与外部时钟同步可堆叠，以实现更高的电流均流准确度达 +/- 10%可编程输入欠压锁定
2018-11-13 11:49:44
，实现了更高的开关频率，减少甚至去除了散热器。图2显示了GaN和硅FET之间48V至POL的效率比较。 图 2：不同负载电流下GaN与硅直流/直流转换器的48V至POL效率 TI的新型48V至POL
2019-07-29 04:45:02
描述PMP8411 将两个紧凑的两相 45A 转换器堆叠到一个四相 90A POL 解决方案中。它适用于电信基础设施中的 ASIC 处理器、工业和电信应用中的 FPGA、通用高电流 POL 或采用双
2018-08-16 07:42:58
这款昂贵的稳压器必须降额到很低的输出电流值，那么会不会因输出功率能力减弱而使该器件的高价格不再合理?最后一个需要考虑的因素是这款 POL 稳压器是否易于冷却。数据表中提供的封装热阻值是仿真和计算该器件
2018-10-16 06:10:07
描述PMP8553 参考设计是一种具有 PMBus 的小型双路 10A POL 解决方案，其尺寸为 0.75" x 0.975" (19mm x 24.8mm)。它展示了高密度
2018-10-08 08:57:23
描述 PMP8411 将两个紧凑的两相 45A 转换器堆叠到一个四相 90A POL 解决方案中。它适用于电信基础设施中的 ASIC 处理器、工业和电信应用中的 FPGA、通用高电流 POL 或采用
2022-09-16 06:27:46
：出色的热传导
具裸露叠置电感器的 3D 封装：占板面积很小、功率提高、散热性能改善
采用 3D 封装这种构造 POL 稳压器的新方法，可以同时获得 PCB占板面积很小、功率更大、热性能更高这 3 个
2018-10-16 06:31:24
怎样选择低温运行、大功率、可扩展的POL稳压器并节省电路板空间如何减少PCB上DC/DC转换器封装的热量？
2021-03-10 06:45:29
的PCB面积，又能改善热性能。采用裸露堆叠式电感的3D封装：保持较小的占位面积，提高功率，完善散热较小的PCB占位面积、更高的功率和更好的散热性能——有了3D封装（一种新型POL调节器构造方法，见图1
2018-10-24 09:54:43
能。采用裸露堆叠式电感的3D封装：保持较小的占位面积，提高功率，完善散热较小的PCB占位面积、更高的功率和更好的散热性能——有了3D封装（一种新型POL调节器构造方法，见图1），可以同时实现这三个目标
2018-10-24 10:38:26
尺寸，应用通常极其受到空间限制（参见图2）。需要更高功率密度的解决方案，换句话讲，需要可在更小空间中处理更多电流的FET。[url=http://www.deyisupport.com
2017-08-21 14:21:03
MS系列功率电感有何特征？常用电感封装与电流有何关系？
2021-10-09 07:41:54
你好，我希望产生更高的时钟频率。我们使用PLL来获得更高的电平，但接收的输出数据位移位一位。使用内部时钟时，按正确的顺序接收该位，同时使用PLL（并将乘法器和除法器常数保持为1 - 有效地在输出端
2020-03-24 06:08:42
（诸如德州仪器的NexFET™ 电源MOSFET）具有较低的电阻率（Rdson），可提高电流能力。PowerStack™封装技术可堆叠集成电路和MOSFET，多层
2018-08-31 08:44:53
形成可靠的解决方案来提供 100 A 或更高的负载电流。特性 有助于在 100 A 或更高的极高直流电流下提供低电源电压较少的外部组件数在小型封装中实现高功率密度高电流设计，采用经过全面测试和合格的电源模块
2022-09-21 06:38:43
求大神详细介绍一下关于类的封装与继承
2021-04-28 06:40:35
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
这个功能。在非连续反向结构中，为峰值电流设置限制可最终限制电源从输入源获得的功率。但是，限制输入功率不会限制电源的输出电流。如果出现过载故障时输入功率保持不变，则随着输出电压下降，输出电流增加（P=V
2019-07-17 08:06:23
系统设计人员被要求生产更小、效率更高的电源解决方案，以满足所有行业SoC和FPGA的高耗电需求。在先进的电子系统中，因为电源必须放在SoC或其外围设备（如DRAM或I/O设备）附近，因此电源封装的可占用空间至关重要。在便携式仪器中，如手持条码扫描仪或医疗数据记录仪系统，空间更为紧凑。
2019-07-31 07:15:59
电动工具中直流电机的配置已从有刷直流大幅转向更可靠、更高效的无刷直流（BLDC）解决方案转变。斩波器配置等典型有刷直流拓扑通常根据双向开关的使用与否实现一个或两个功率金属氧化物半导体场效应晶体管
2019-08-01 08:16:08
提供小电流时能够获得低静态电流。通常情况下静态电流在几十 uA 范围内。用于嵌入式系统的方案与用于电池供电的手持式设备的方案没有太大不同，可能的例外是，很多便携式应用对组件高度有严格限制。这可能成为电源
2019-05-13 14:11:41
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。 芯片堆叠的主要形式有四种： 金字塔型堆叠 悬臂型堆叠 并排型堆叠 硅通孔TSV型堆叠
2020-11-27 16:39:05
描述PMP8962 是一种尺寸为 0.63 英寸 x 0.74 英寸的紧凑型双 5.5A POL 解决方案。它展现了 CSD87381P 电源块 II 的高效率和优秀热性能。它具有可编程频率、软启动
2018-08-22 08:51:58
(ATSP)。图1 是用于补充模拟型 POL DC/DC 解决方案的 LM10011，其包含高精度数字可编程电流数模转换器 (IDAC)，支持模式可选 4 位及 6 位 VID 接口。IDAC_OUT
2018-09-20 15:13:03
（POL，大约 1-5V），这对于下一代服务器功率传输将大有裨益。方案随着用户对数据中心的需求越来越大，提高数据中心尺寸和密度也变得迫在眉睫。其中关键制约因素是服务器每个机架的功率限制大约只有20kW
2021-05-26 19:13:52
、麦克斯韦方程组以及极点和零点的深入理解，他们可以打造出优雅的DC-DC转换器设计。然而，IC设计师通常会回避棘手的散热问题——这项工作通常属于封装工程师的职责范围。在负载点(POL)转换器中，专用IC之间
2019-07-23 07:58:25
的更高带宽控制。PMP20489 参考设计展示了一种大电流五相 + 两相应用以及两个板载动态负载。测试报告重点介绍了热性能、动态响应和效率。主要特色用于 POL 应用并具有高速控制功能的完整大电流五相
2018-10-10 09:34:06
？ 答案说起来非常简单：提高效率并同时提高开关频率。而实际上，这却是一个很难解决的问题，因为更高的效率和更高开关频率是互相排斥的。尽管如此，IR公司IR3847大电流负载点（POL ）集成稳压器的设计者
2018-09-26 15:51:48
太阳能电池、电源管理器件、高亮度LED和RF功率晶体管的特性分析等高功率测试应用经常需要高电流，有时需要高达40A甚至更高的功率，MOSFET和绝缘栅双极晶体管（IGBT）将需要100A
2010-08-06 17:09:531287 
芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一，采用不同的芯片堆叠方案，可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析，指出了堆叠方案失
2012-01-09 16:14:14
42 交换机堆叠和级联的介绍与区别。
2015-10-27 17:25:5829 电压稳压器，特别是集成MOSFET的直流/直流转换器，已从由输入电压、输出电压和电流限定的简易、低功耗电压调节器，发展到现在能够提供更高功率、监控操作环境且能相应地适应所处环境。
2016-12-12 13:53:332278 叠层放置MOSFET 的好处 为了克服分立方案的不足，TI 发明了Powerstack封装技术。不局限于两个维度，Powerstack封装方案利用三个维度，把MOSFET 堆叠在一个创新的封装
2017-06-07 09:37:547 非隔离降压或降压直流/直流转换器所需要的负载点（POL）监管机构的功率器件如微处理器、ASIC、FPGA、和其他半导体负载对系统板在电信、数据通信和工业应用。由于在工艺技术、包装、进展和磁力，Buck变换器的解决方案已经开发包中提供完整的电源（PSIP）。
2017-06-21 09:06:4935 本白皮书描述了一个执行许多系统要求的前端AC-DC转换的功率元件新的PFM如何实现Vicor的从AC到负载点（PoL）功率元件设计方法的应用。文章还介绍了元件的性能，强调了VIA PFM如何有助于提供卓越灵活性、密度和效率的电源系统开发。
2017-09-15 17:03:017 POL稳压器之所以产生热量，是因为没有电压转换效率能够达到100%，封装的热阻不仅提高POL稳压器的温度，还提高PCB及周围组件的温度，并使得系统散热设计更加复杂。
2017-09-18 19:02:2011 医疗领域的许多全新技术开发都需要使用可控射频功率来提供多种高级治疗。微波消融（破坏肿瘤）、电外科（切除、凝结、脱水和电灼组织）、透热法（治疗类风湿关节炎）和热玛吉（紧致皮肤）等手术中使用了不同频率下不同大小的射频功率。本次会议将介绍恩智浦针对这些应用开发的创新射频功率解决方案。
2018-06-29 09:13:002563 POL 稳压器之所以产生热量，是因为没有电压转换效率能够达到 100%。这样一来就产生了一个问题，由封装结构、布局和热阻导致的热量会有多大？ 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度，还提高 PCB 及周围组件的温度，并使得系统散热设计更加复杂。
2018-08-13 15:37:591495 本文档的主要内容详细介绍的是翻译机堆叠方案详细资料免费下载整机结构3D
2018-11-07 08:00:000 据了解，开放型POL企业园区网方案，就是在PON网络中集成计算能力，按需将独立物理设备，如安全防火墙、无线控制器等设备，采用软件方式（VNF）安装到PON网络中，形成一个简单、易升级、易修改、易增加新功能的开放型网络。
2019-09-09 10:11:331783 近年来，在园区网络建设中，POL（Passive Optical LAN）方案日益成为客户的首选，建设全光园区网已成为业界的统一认识。相比传统的以太网局域网，POL具有高安全、低能耗、长距离、长寿命
2020-01-29 17:10:006044 
Durendal®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
2020-12-24 17:39:43550 PMP8411 将两个紧凑的两相 45A 转换器堆叠到一个四相 90A POL 解决方案中。它适用于电信基础设施中的 ASIC 处理器、工业和电信应用中的 FPGA、通用高电流 POL 或采用双输出
2021-01-22 12:13:008 TI的Powerstack™封装技术是一种简单且独特的3D封装方案，它在许多应用和系统里提升了电源管理器件的性能参数。本文会着重介绍Powerstack™技术的优势，实际应用结果以及在未来的发展前景。
2021-04-16 16:43:367 在芯片成品制造环节中，市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393 电子发烧友网站提供《PMP8411将两相45A转换器堆叠到四相90A POL解决方案.zip》资料免费下载
2022-09-05 11:43:330 关于如何将函数封装成库使用的方法介绍
2022-10-28 12:00:211 堆叠 PowerStack 封装电流获得更高功率 POL
2022-11-02 08:16:090 为你的应用选择合适的PMBus负载点 (POL) 解决方案
2022-11-04 09:51:452 为人口稠密的系统选择 POL 稳压器需要对器件的电压和安培额定值进行审查。评估其封装的热特性至关重要，因为它决定了冷却成本、PCB 成本和最终产品尺寸。3D（也称为堆叠式垂直CoP）的进步使高功率POL模块稳压器能够适应较小的PCB尺寸，但更重要的是，可实现高效冷却。
2023-01-03 15:49:021008 
关于直流测试电源恒流恒压恒功率介绍 双通道直流测试电源包括恒流、恒压和恒功率工作模式。电源的恒流、恒压和恒功率模式取决于指示的电压、电流和功率值以及负载的大小。 根据负载所需的电压值，设置电源的输出
2023-01-05 17:27:59880 
的79dB PSRR（1MHz）。一些客户要求将电流提高到200mA以上，同时仍保持低噪声和高PSRR。本文探讨了获得更高输出电流的三种方法，并提供了实用的输入，以帮助您确定哪种方法最适合您的电路条件。这三种方式是：
2023-01-08 15:32:024178 
为什么芯片可以进行堆叠呢？这里面我们讲的主要是未经过封装的裸芯片。曾经有用户问我，封装好的芯片可不可以进行堆叠呢？一般来说是不可以的，因为封装好的芯片引脚在下表面直接焊接到基板上，而裸芯片的引脚一般在芯片上表面，通过键合的方式连接到基板。
2023-02-11 09:44:181595 为了满足更小的方案尺寸以降低系统成本，小型化和高功率密度成为了近年来DCDC和LDO的发展趋势，这也对方案的散热性能提出了更高的要求。本文借助业界比较成功的中压DCDC TPS543820，阐述板上POL的热阻测量方法及SOA评估方法。
2023-03-15 10:14:47550 
诸如网络路由器、交换机、企业服务器和嵌入式工业系统等应用的耗电量越来越高，需要30A、40A、60A或更高电流以用于它们的负载点（POL）设计。当适应控制器和外部MOSFET时，这些应用极大地限制了主板空间。
2023-04-10 09:23:58657 
据汉思化学了解，随着封装尺寸的减小，3c行业移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装
2023-07-24 16:14:45544 
，扮演着非常重要的角色。 POL模块电源一般指电源系统中位置固定，功率输出相对固定的集成化电源模块。其可以在半导体器件的条件下，通过输出调节器件（DC-DC变换器）将直流电压变换为目标电源所需的电压、电流输出，使得电子器件得以
2023-09-14 10:53:31446 PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型PoP可达8层
2023-09-27 15:26:431144 
。很多人分辨不清什么样的情况下才需要特别定制大电流功率电感。本篇我们就来简单探讨一下关于大电流功率电感定制的问题。
2023-10-19 17:01:180 对于评估低电压大电流电源的输出特性时，应该准备什么样的电子负载装置？另外，当POL电源变为低电压，超出电子负载装置的电压工作范围时，又该如何应对呢？
2023-11-15 16:42:381362 
什么是交换机堆叠？有哪些设备可以堆叠？如何建立堆叠？ 交换机堆叠是指将多个交换机通过特定的方法连接在一起，形成一个逻辑上的单一设备。堆叠可以实现多交换机的集中管理和统一配置，提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47378
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