开发适用于高速车载接口的电源电感器
2023-08-22 15:52:34
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`1206封装贴片电适用于哪些产品上，下面平尚科技做具体分析1、1206封装贴片电容适用于电子消费类产品通讯设备：智能手机、电脑周边 电源：电池管理2、1206封装贴片适用于电子照明类产品LED灯
2017-08-11 12:03:25
泛的应用和发展，有望推动计算机和移动设备等领域的技术进步和创新。 BGA封装技术的普及也为电子产品的设计、制造和应用带来了便利。同时，也为电子产品的可靠性、稳定性和性能提升带来了很大的帮助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
盲点，有效减少客户产品采用破坏性分析的数量。ㄧ般可与 X-Ray分析搭配进行，针对分析结果进行交互比对。非破坏分析，样品可经维修后继续使用或出货。应用面广，除典型的BGA / CSP 焊点检测外，亦可应用于
2018-09-11 10:18:26
这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年时，BGA的产量已经为10亿只，但是该技术仍然限于高密度、高性能器件的封装，而且该技术仍朝着细节距、高I/O端数方向发展。BGA封装技术主要适用于PC
2015-10-21 17:40:21
国防与航空航天应用领域军用通用自动化测试系统（ATS） 2航电测试 4电子故障注入与诊断 7电台测试 8微波雷达系统测试 10无线电遥测遥控 12电子战应用 14卫星系统测试 16导航与定位 18
2019-04-02 09:40:01
卡车、汽车和重型设备必须具备坚固的电源转换
2019-05-20 08:58:10
住整个电子产品或产品的一部分。然而，在大多数情况下将外层用地平面填充也可以起到屏蔽的作用，因为它能吸引能量，最大程度地减小干扰。 用于超细间距的焊盘内过孔技术 当使用焊盘内过孔技术进行BGA信号逃逸
2018-09-20 10:55:06
电子工程师笔记——锡须这点事 在电子工业中铅和锡是最为广泛使用的几种金属之一，而且这两种金属结合在一起使用，往往在性能会与单独使用呈现出不同迥异的特性。但是由于铅对自然和人类健康的危害，铅在电子产品
2013-03-11 10:46:38
由于铅对自然和人类健康的危害，铅在电子产品中的应用正在逐渐减少。随着无铅化运动的发展，一种由于单独使用锡造成的设备故障正逐渐为人们所认知。一、什么是锡须锡须是锡表面逐渐生长出的单晶态须状物。这种锡须
2013-01-21 13:59:45
急求大神推荐书籍，有关航空电子设备噪音或者干扰的发生原理，消除办法。万分感谢！！
2021-07-03 11:02:33
适用于需要省空间且低噪特性的无线通信设备和PCIe板等。随着设备高功能化，使电源部分小型化能有助于有效使用基板的空间。本产品已在WAKURA村田制作所开始量产，也可应对客户的样品要求。特点小型：产品及包括
2019-03-03 17:52:03
集成电路。CoolSET F3系列产品适用于DVD录放机、平板液晶显示器、数字动画摄影机、笔记本电脑及其它便携式电子产品的电源转换器。 CoolSET F3系列产品内置多种功能；主动的冲突模式
2018-08-27 16:14:04
上，这使 OEM 厂商毋需投入额外的生产成本即能利用该封装实现板级空间的节约。一旦安装在板上，焊球的理想替代就是器件外围。这也方便了探测触点对设备级测试的访问。 由于用户使用便携式消费类电子产品造成
2018-08-28 15:49:24
的0.62mmx0.62mmx0.4mmXLLGA3封装。XLLGA3封装的总外表贴装面积仅为0.38mm²，是用于日渐减少的便携产品使用环境的极佳方案，随便替代采用大得多封装的竞争产品，如SOT-883封装(外表贴装面积
2012-12-07 15:52:50
适用于英特尔性能设备平台的RMC
2019-08-20 07:53:05
+5V 输出。这一简单设计可打造高效、低成本解决方案，适用于双输出系统。峰值效率超过 92%。特性 可利用单个设备和单个功率级生成两个输出。TPS562209 采用小型 SOT23 封装。DCAP2
2022-09-16 07:52:20
描述不是面包板重型原型板，适用于面包板不够用但您还没有准备好使用 PCB 的情况。30 行 5 列，就像妈妈以前在顶部和底部使用电源导轨一样。
2022-06-20 06:04:11
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13:32
，用什么稀释：1、干的程度较低的情况下，可以和新锡浆稀释混合搅拌后使用，仅适用于价格较低档的产品上2 、锡膏存在保质期，变干属于变质范畴，一般不可再作用于植锡锡浆（锡膏）有铅无铅哪个好用，区别在哪里：锡
2022-05-31 15:50:49
和无铅锡条从成分区别：1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183°适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中
2021-12-11 11:20:18
AN027使用BGA420 Si MMIC放大器，适用于900至2500MHz的各种UHF应用。 BGA420硅MMIC放大器由25 GHz过渡频率晶体管和集成的电阻反馈以及集成的偏置电阻组成
2020-07-21 14:58:19
，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:52:33
Whelan说：“LTC6702 集高速度、低功率、小尺寸和坚固的输出驱动于一身。由于其通用性，它非常适用于低压和电池供电型的电子产品。”L TC6702 已全面投产，以 1,000 片为单位批量购买
2018-08-24 17:06:05
/维修/测试。 蓝装淘宝小店经营各种元器件：IC测试座，老化座，烧录座，并且可客制定制BGA,QFN等封装测试座，BGA锡球，有铅锡球，无铅锡球，下载线，连接器，排针，排母，线材，led，IC，二三
2012-09-21 16:43:16
。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。 欧盟将从2006
2018-11-23 17:05:59
Soldering）是一种用于BGA封装的焊接技术，通过将焊球融化以连接BGA封装与PCB。BGA焊接具有高密度、高性能、高可靠性等优点，适用于高性能处理器、存储器等封装。但BGA焊接对设备和工艺要求较高，生产成本
2023-04-11 15:40:07
，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。下面小捷哥就给大家详细讲述一下有铅喷锡与无铅喷锡的区别。中国IC交易网PCB有铅喷锡与无铅喷锡的区别1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2019-10-17 21:45:29
的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金
2010-05-04 08:10:38
设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本大大提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要
2016-07-14 11:00:51
用很多年无铅工艺和有铅工艺成本和设备通用性比较： 绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格
2016-05-25 10:10:15
TDK 株式会社宣布推出旗下TDK-Lambda 品牌的 DRF/HL DIN 导轨安装电源，该产品通过认证适用于潜在爆炸性环境以及船用环境。产品测试通过 ISA 12.12.01、IEC/EN
2018-10-09 14:33:01
深圳市远翔科技有限公司转让成套BGA返修设备;具有先进光学对位，无论有铅/无铅，再小的锡球间距也可轻松应付。地址：深圳市宝安区西乡流塘新村四巷二号207手机：***电话：0755-27933339
2009-10-15 16:43:41
labview 哪个版本的适用于 安捷伦34980A？
2015-09-28 23:07:57
，电阻等，也可贴装一些IC组件；泛用贴片机，适用于贴装异性或精密度高的组件，如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。3回流焊接回流焊是通过熔化电路板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端与PCB焊
2023-03-24 11:51:19
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点
2018-10-17 22:06:33
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现主要从事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
与多年前相比，现在的移动消费电子装置结构复杂，功能丰富，能够存储大量音乐、照片和视频内容。让人欣慰的是，存储系统的体系结构能够适应这些新的数据密集型应用。例如，适用于大容量存储的高性价比紧凑型 NAND 闪存就替代了手机、MP3 播放器和数码相机中使用的 NOR 闪存和其它非易失性存储装置。
2019-09-03 07:22:10
什么是无铅锡膏？我们常见的锡膏应该在现实中很普遍，毕竟是焊接材料，很多行业都需要用到，根据自身的行业选对产品最为重要，为什么跟大家推荐无铅锡膏呢，现在很多行业大多数选用无铅锡膏，代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
。7 无铅封装各国电子产品无铅化法令执行在即，日本全部采用绿色封装半导体，美国启动使用绿色环保半导体的步伐，欧盟对绿色半导体的使用规定是到2006年7月必须采用，在国内一些整机大厂商开始提出无铅封装
2018-08-29 10:20:50
电压偏差是什么意思？动力和照明配电箱适用于哪些领域？单相电风扇采用电子式调速器的优点有哪些？低压断路器的热脱扣器的作用是什么？
2021-07-11 06:48:03
，可以采用价格较低的表面贴设备。器件之所以能够微小错位，是因为BGA 封装在焊接回流过程中可以自对齐。■ 更小的触点——BGA封装一般要比QFP封装小20%到50%，更适用于要求高性能和小触点
2009-09-12 10:47:02
变流器等。 针对航空电源有直流和交流之分，航空电子负载也分为直流电子负载和交流电子负载两类。反馈型直流电子负载用于航空直流电源的测试，一般直接采用逆变将直流电源的电能回馈到交流电网中;反馈型交流电子
2020-08-28 09:06:41
如何采用BGA封装的低EMI μModule稳压器简化设计？
2021-06-17 07:49:10
十二多年的经验了，产品类型多，而且性能也优越，下面锡膏厂家讲解一下：1、环保这里说的环保是指ROSH标准，也就是我们常说的有铅锡膏和无铅锡膏的选择，甚至是无卤锡膏的选择；很多出口的产品，都需要通过
2022-06-07 14:49:31
应用于汽车和航空电子显示产品中的双线介面，不看肯定后悔
2021-06-08 06:18:53
丝、免洗锡线、不锈钢锡线、焊不锈钢锡丝、不锈钢助焊剂、无铅助焊剂、免洗助焊剂、稀释剂、清洗剂、洗板水、抹机水等。公司产品被广泛应用于电子、通信、仪器仪表、航天航空、轻工等行业，畅销全国各地，是电子行业
2021-09-22 10:38:44
电磁式震动试验机广泛适用于国防、航空、航天、通讯、电子、汽车、家用电等行业。设备用于发现早期故障，模拟实际工况考核和结构强度试验，产品应用范围广泛、适用面宽、试验效果显着、可靠。
2019-11-04 09:11:50
现在锡膏规格型号很广泛，每一种型号都有不同作用，而无铅锡膏0307则属于环保产品系列， 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型，并通过
2022-01-05 15:10:35
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:03:43
与区的温度中间造成一个很大的温度差。提升区的设定温度容许机板迅速地做到给出温度。因而，务必做出一个图型来决策PCB的温度曲线。下面是这样的流程的轮廊，用于造成和提升图型。在逐渐作曲线流程以前，必须以下机器设备
2021-10-29 11:39:50
大家都知道无铅锡膏的款式非常多，适用于精间距锡膏印刷和再焊。适用于氮气再焊、空气再焊、高预热再焊、银、电路板，符合IPCRPLO级。一般我们常规的款式都是普通大众能接受的价格，性价比高，品质也稳定
2022-04-26 15:11:12
元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 >> * 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；* 根据
2019-04-24 10:58:42
，尤其废弃的电子器件垃圾中铅的渗透产生的污染，含铅器件的再利用过程中有毒物质的扩散等。随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，人们对铅限制使用的呼声越来越高；尽管电子组装与封装行业
2017-08-09 11:05:55
Hall 元件、双极检测方式、使用上更趋于简便。由于采用了小型标准封装SOT-23D(3.0mm×2.85mm×1.3mm)，最适用于白色家电产品。 XC3202 系列的特点： ·双极检测方式
2018-11-16 15:52:50
|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 小结 随着越来越多的无铅电子产品上市，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等
2013-10-10 11:41:02
副总裁John Pittman表示：“锡须的存在对于无铅半导体封装的影响将延伸至整个半导体产业，因为这些锡须造成的电子短路，将持续加大企业与消费性产品所面临的设备故障风险。镍解决方案将协助半导体行业
2018-11-23 17:08:23
提供商，主要产品有SMT锡膏、高铅锡膏、pop封装锡膏、IGBT锡膏、固晶锡膏、LED封装硅胶、电子环氧胶等。`
2020-05-20 16:47:59
锡丝分为哪些呢？自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？无铅焊锡丝属于环保产品，是否大力推广？
2021-04-20 07:09:06
RT，现在常用的BGA锡球直径与间距是多少呢？希望大家踊跃讨论下，谢谢!
2017-11-02 19:30:31
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常
2018-12-04 22:06:26
深圳市远翔科技有限公司转让成套BGA返修设备;具有先进光学对位，无论有铅/无铅，再小的锡球间距也可轻松应付。地址：深圳市宝安区西乡流塘新村四巷二号207手机：***电话：0755-27933339
2009-10-15 16:50:13
的使用能够大大缩短整个钎焊过程周期。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。(2)高强度
2018-11-26 16:12:43
`本公司生产的环保低温焊锡丝Sn42Bi58，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合铋，经过特殊工艺精致而成；含松香，适用于不耐热元器件的低温无铅封装、线路板二次封装领域之手工烙铁焊、自动焊；适用于不耐
2019-04-24 10:53:41
】技术参数：熔点在138-145度之间，适用于对热敏感的元器件的焊接，被广泛应用于电子行业中分阶段焊接（二次焊接）、电视调谐器、火警报警器、温控元件、防雷保护器件、空调安全保护器等行业中。铧达康牌低温无
2019-04-24 10:52:01
自从欧盟开始要求无铅电子产品后，电子业为了符合ROHS的规范，所以出现了镀全锡的制程，镀全锡又分为雾锡和亮锡两种。在焊锡的工艺上也衍生了全新的问题。有些客户反映，当温度较高或者空气湿度较大的时候，有
2017-02-10 17:53:08
本公司生产的环保低温焊锡丝Sn42Bi58，采用云南锡矿高纯度锡原料熔合铋，经过特殊工艺精致而成；含松香，适用于不耐热元器件的低温无铅封装、线路板二次封装领域之手工烙铁焊、自动焊；适用于不耐
2021-12-10 11:15:04
采用PQFN封装的MOSFET 适用于ORing和电机驱动应用
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列新型HEXFET功率MOSFET，其中包括能够提供业界最低导通电阻 (R
2010-03-12 11:10:071235 美高森美公司 （Microsemi ）宣布提供符合美国国防后勤机构（DLA）要求的全新肖特基二极管产品系列，适用于需要高功率密度和优良散热性能（通常为0.2-0.85 C/W）的航空航天和国防领域
2013-03-20 09:35:501604 6-TE适用于医疗设备应用的压阻式力传感器的优势
2016-12-24 23:04:16
0 适用于星载设备的无线混合路由协议研究_刘美晶
2017-03-14 08:00:000 。 旨在满足上述需求的一种解决方案，凌力尔特的 Module (微型模块) 技术已经得到了市场的广泛认可，其可提供完整的系统级封装解决方案，不仅简化了设计，同时也最大限度地减小了外部组件。 图 1：Module 产品构造 Module 开关稳压器最初选用的封装技术是
2017-11-30 10:47:33753 对MIL-PRF-32535M和T等级标准的认证，成为首批适用于国防和航空航天应用的贱金属电极（BME）MLCC。MIL-PRF-32535是DLA首个面向国防和航空航天的利用业界领先贱金属电极（BME）技术的电容器
2018-01-16 10:11:323168 日本航空电子工业公司开发出了宽2.2mm、嵌合高度0.7mm的小型堆叠式板对板连接器“WP10系列”。适用于智能手机、可穿戴设备及平板电脑等小型便携终端。
2018-07-25 09:37:00686 日本航空电子工业推出了以卡式边缘轻松连接和组装LED封装基板和电源基板的连接器“ES6系列”。该产品适用于LED灯泡和LED照明设备。
2018-07-25 08:39:00641 
适用于所有便携式电子设备的精确电量监测计
2018-08-13 02:22:002735 本方法适用于基于LED的控制电路和散热器的SSL产品，适用于灯具形式（包含光源装置）以及集成的LED灯，即这些设备只需要AC或DC电源即可运行；不适用于需要外部运行电路或外部散热器的SSL产品，如LED芯片、LED封装和LED模块，也不适用于为未配备光源的SSL产品而设计的装置。
2019-11-27 16:36:21907 
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2021-03-19 12:17:3512 采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封装的超薄 1.8mm、3A µModule稳压器适用于 PCIe、ATCA、microTCA卡和 PCB 背面组装
2021-03-20 09:06:399 采用 6.25mm x 9mm BGA 封装的 42VIN、3.5A µModule 稳压器适用于工业系统、工厂自动化和航空电子产品
2021-03-20 12:27:365 具数字接口的双输出 13A μModule 稳压器适用于电源的远程监测和控制
2021-03-20 19:11:501 采用 6.25mm x 4mm BGA 封装的 40VIN、2A Silent Switcher µModule 稳压器
2021-03-21 13:45:584 DN197-适用于设备托架的电源解决方案
2021-04-27 11:22:356 ADP2450：适用于断路器的电源管理IC产品手册
2021-05-08 19:20:410 LTC1536：适用于PCI应用的精密三路电源监控器产品手册
2021-05-25 13:24:4610 适用于恶劣环境的产品
2021-05-27 20:30:439 电子发烧友网站提供《重型原型板适用于面包板不够且没准备好使用PCB的情况.zip》资料免费下载
2022-07-18 17:12:480 电子发烧友网站提供《适用于座椅加热器的智能电源开关参考设计.zip》资料免费下载
2022-09-06 16:23:470 电子发烧友网站提供《适用于音频应用的离线电源参考设计.zip》资料免费下载
2022-09-06 09:15:520 线性μModule稳压器采用易于插入、紧凑的一体化设计，非常适合负载点电源。它们适合狭小的空间，只需极少的工程设计工作——除了μModule封装本身外，只需要几个元件。任何降压型μModule稳压器也可用于轻松产生负电压解决方案，同时保留μModule稳压器固有的简单设计和低元件数优势。
2023-01-08 15:17:07822 
底部填充胶广泛应用于手机、电脑主板、航空电子等高端电子产品的组装，通过严格的跌落试验，保障电子产品芯片系统的稳定性和可靠性。汉思新材料BGA底部填充胶是一种单组份
2023-06-25 14:01:17576 
电子发烧友网站提供《适用于Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC应用的电源参考设计.pdf》资料免费下载
2023-09-13 09:55:251 电子发烧友网站提供《适用于航空的高压直流电源系统设计.pdf》资料免费下载
2023-11-06 16:52:266 适用于下一代大功率应用的XHP™2封装
2023-11-29 17:04:50266 
适用于电表的防干扰隔离反激式电源
2023-12-06 16:10:56244 
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