如图使用立创EDA 敷铜网络为gnd 敷铜完后显示仍有gnd未连接该怎么解决
2020-06-21 22:00:33
本帖最后由 六十二Kg 于 2016-11-22 16:12 编辑
如果敷铜的网络与过孔的网络都是GND,如何设置使敷铜不全覆盖过孔,达到图中C1右边引脚的连接效果?
2016-11-22 16:09:48
如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源
2013-10-10 11:36:51
之前在这里敷了一块VDD33的铜皮,但是在最后整体覆地铜的的时候,在这里出现了间距规则的报错最后敷的地铜,敷进了之前敷的小VDD333的铜皮里面,请教一下,这是什么原因
2019-05-29 05:17:54
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。 敷铜方面
2018-09-13 15:59:56
。实验非屏蔽工字电感和屏蔽电感铜皮对电感量的影响。实验发现非屏蔽工字电感有铜皮的条件下,电感量有减小,而屏蔽型电感几乎没有影响。那电感底部敷铜与否对电源有什么影响呢?思考这个问题前得先了解下涡流效应
2022-12-06 08:00:00
AD19敷铜时,敷铜的面积总是为0.敷不上铜。求问这是怎么回事。
2022-06-18 00:56:56
AD9敷铜时如何一条一条网络的敷铜,整块PCB敷铜有时有点浪费。新手,求指教!
2013-10-28 11:43:43
敷铜操作是为了减少阻抗,有时候敷铜的时候我们想设立一个敷铜“赦免区”,这个赦免区中不允许敷铜,可以使用“Polygon Pour Cutout”实现这个功能,命令为TVT。
2019-05-23 06:13:07
郑老师,请教一下关于敷铜的问题。我通常采用P+G的敷铜方式,当敷铜的形状是一块异形,也就是走线比较复杂,然后发现需要割掉某些区域的铜皮,为了不从头再画一次,怎么才能随意裁剪掉不需要的铜皮比较方便?如有时间,请回复一下方法。谢谢!
2018-11-07 16:06:49
装了一个AD16,移动或双击一个已经敷好的铜,没有自动提示是否重新敷铜,需要手动去点击重新敷铜。之前用AD10都会自动提示重新敷铜的额。请问怎么设置这个功能呢?
2017-06-21 17:23:22
在PCB Layout中,常常会遇到有一些大电流网络需要用宽的敷铜区域连接来代替导线连接,但是在给板子地网络敷铜时,发现大电流网络的敷铜区域被地网络的敷铜给覆盖掉了,应该是敷铜优先级高低的问题,请问了解的朋友怎么解决此类问题呢?不胜感激!(我用的EDA软件是Altium Designer 16)
2016-10-17 10:38:26
Altium Designer中如何局部修改敷铜?在不重新敷铜的情况下,如何局部修改敷铜?
2016-06-03 11:00:11
凡亿教育在对于高版本的敷铜操作开发了一个敷铜的脚本文件,如果想获得这个脚本文件可以进入PCB联盟网中去搜索脚本文件,然后到里面去下载敷铜的脚本。接下来我们就开始以AD19讲解脚本文件的导入与敷铜操作。1. 首先在FILE中的运行脚本:(图文详解见附件)
2019-11-25 15:27:59
铜没有了。注意:还要将芯片底部的所有接地过孔设置为NoNet,不让它接地!(以免敷铜皮时,芯片内部没有靠近keepout线的区域也被敷上了铜皮。)2.接下来是删除先前在keepout层的画线;下面就好
2019-07-28 12:01:42
如下图所示,因为设计需要不规则敷铜,在AD13里难以实现,所以在ZWCAD内画好并填充后,导入AD13,发现导入后的敷铜边界不平滑,该怎么解决呢?
2022-05-12 15:48:13
PADS :Copper Properties中敷铜方法和属性有哪些PADS有哪些敷铜方法呢
2015-01-04 10:49:56
`为什么敷铜之后会出现如图现象??`
2017-11-25 01:07:15
`话说,如果设计的PCB板,无特殊信号处理电路,例如移动电源和手机充电器的电压转换电路等,那么敷铜的时候要考虑些什么问题呢?是不是只需要把导线加粗就可以了?再有,就是敷铜的时候,是不是过孔打的越多越好(当然是过孔不能太密的情况下)?`
2013-12-14 16:28:27
就是我给这块敷铜之后,就这样,我的参数是图片这样的,请问我这个错误是为什么?j这个地方错了几百处,求大神指导
2019-01-18 15:02:29
的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线
2015-01-13 16:35:05
PCB敷铜处理经验??? 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小
2017-04-14 10:48:19
PCB敷铜处理经验分享 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连
2016-11-17 16:03:04
PCB敷铜处理经验分享 覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连
2016-10-25 14:30:39
,然后再用线把各个敷铜连接起来,这样做的目的也是为了减小各级电路之间的影响。对于数字电路模拟电路混合的电路,地线的独立走线,以及到最后到电源滤波电容处的汇总就不多说了,大家都清楚。不过有一点:模拟电路
2019-06-14 00:42:35
的,我们把铜面积做大就是为了减小阻抗,如一散热器不是得不得不偿失。 使用网格自然有它的好处,但也不是说网格就一定比敷铜好。从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面
2008-05-22 08:43:48
敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
2019-05-23 08:47:42
`大家好,我用PROTEL99SE绘图敷铜的时候会出现一下这样情况,请看图片!这个加不加GND网络标号都会出现这种情况。本来禁止布线层以外的地方不应该有铜出现,这是怎么回事?这样给那些不规则的PCB板敷铜非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
接触KiCad有一段时间了,不过在对半径为40mm的PCB进行敷铜时,发现最大只能敷半径10.16mm的圆形铜,虽然可以在铜边缘通过增加拐角进行调整,不过过于麻烦,有谁熟悉这套软件的,看看如何画出半径为40mm的圆形铜。
2017-11-26 18:40:39
,不需要敷铜,此时敷铜支离破碎,基本不起作用,而且很难保证良好接地;(3)对于单双面电源板,老老实实在电源线边跟地线,不要用敷铜,敷铜的话你很难保证环路;(4)如果是4 层(不包括4 层板)以上的PCB
2019-05-29 07:21:43
`没敷铜的是我加长的区域,不知道如何操作,求指教`
2015-12-14 15:33:21
PCB板这样敷铜可以吗?怎么样[size=13.63636302948px]敷铜才是好的呢?
2014-06-01 20:02:44
接地”。如果把敷铜处理恰当了,敷铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。 敷铜一般有两种基本的方式,就是大面积的敷铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好
2009-04-30 10:58:16
ad16在最后的敷铜完了之后,为什么有些敷铜的区域出现好多小圆绿色十字?怎么解决呢?还有,有个元器件怎么连drc检查的时候说没连上,怎么回事哇?
2016-07-29 19:47:53
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。 如果
2019-05-23 08:38:45
altium designer只有敷铜不能选项中,同一层元件可以选中,如何删除敷铜?????
2015-03-06 16:46:33
如题,想要计算内外层每一层的敷铜面积,有没有什么计算方法或者小工具可以使用?有些板子有敷铜百分比硬性要求。
2021-02-23 15:01:28
我画完PCB板后,上次敷铜正常,都做了样板测试.我昨天修改后重新全部敷铜就出错,只能小面积敷铜就没问题,软件我重装也不行,
2013-12-18 10:26:41
`敷铜接地的时候,出现了一片有好几块矩形状的区域无法敷铜,上个版本也有出现,这个又出现了,找不出原因,求解。。。`
2017-07-26 09:39:06
双面板,protel敷铜,为什么在顶层敷铜正常,底层敷铜都什么都看不见,但是鼠标点击却有底层敷铜
2011-12-12 14:36:51
PCB顶层和底层敷铜(GND),如图所示,电路中的GND没有与敷铜连接,图中的一些过孔也没有连接,怎样设置才能让他们连接起来?
2014-12-24 18:54:54
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB
2014-12-09 15:08:36
作为新手,我敷铜和老师敷铜看着不一样,就以为是自己出错了,请问我敷铜怎么变成老师的这样呢,四周都是矩形的,而我的还有圆弧状,第一张我的,第二张老师的。跪求大神解决
2019-09-29 10:07:40
为什么我敷铜是这个样子的然后规则设置是这个样子的然后老师敷的铜是这样子的我的咋也变不成老师这样子 求帮助
2019-09-11 05:10:49
为什么我敷铜是这样子的如图1,规则如图2,老师的敷铜就是这样的如图三,请大神指点
2019-09-23 05:36:49
如何设置规则,能让敷铜与线之间的距离为15mil,而与焊盘的距离为8mil?
2015-04-20 16:17:58
`如图所示,怎样在PCB敷铜时把附近同一网络名的焊盘用一整块铜敷起来,而不是像布线是那样一条一条的。是在敷铜时设置什么,还是有其他什么技巧?右图是我画的,敷铜后繁杂,不美观!`
2013-12-14 15:37:05
带来益处。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于
2015-03-05 15:36:18
各位大虾,小弟有个关于PROTEL99敷铜的问题。第一张张图是别人layout的,然后我想改点东西,我就把他的敷铜区域删除掉,等我改完后我自己重新敷铜却得不到我想要的效果,好多地方不能连接的却
2014-07-24 11:11:47
各位大虾,小弟有个关于PROTEL99敷铜的问题。第一张张图是别人layout的,然后我想改点东西,我就把他的敷铜区域删除掉,等我改完后我自己重新敷铜却得不到我想要的效果,好多地方不能连接的却
2014-07-24 11:23:16
双电源运放该如何敷铜?如果只敷地,但是板子较大,这样负电源走线干扰就比较多了。。所以求问敷铜的结构层次如何,需要几层PCB。频率在10MHz左右
2017-04-07 15:58:46
在顶层敷铜时,为什么会有些黑色方框区域敷不上铜啊
2015-11-22 22:33:51
在高速PCB设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配?
2009-09-06 08:39:35
请教个问题,制板的时候,敷铜的价格是怎么计算的,如果板子面积大的话(400mm*400mm),全敷铜或网格敷铜是否会明显增加制版
2019-07-01 23:21:43
假如我做一个双面版,有5V、3.3V电源,还有模拟地,数字地。应该选择给哪些层敷铜。
2014-04-11 22:25:29
网络连接GND的焊盘我想敷铜的时候十字连接敷铜,但是对于缩短地回路的过孔我想直接(direct方式)连接敷铜,感觉十字连接的过孔好丑。我一般都是敷铜完毕之后在上过孔,但是有时修改板子需要重新敷铜,这样过孔的连接方式就会变成十字连接。请问哪位大神知道怎么分别设置焊盘与过孔敷铜时的连接方式?
2019-08-28 04:36:04
AD14敷完铜跟没有一样,求大神指点。
2014-07-24 23:17:13
填充,这些铜区又称为灌铜。那么怎样才能敷好铜呢? 敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分
2015-12-28 17:32:28
`在顶层敷铜时,为什么会有些黑色方框区域敷不上铜啊,在其他层敷铜时没在这问题,求高手指点。。。`
2013-06-19 15:58:04
问:敷铜是把所有的信号线画完了,最后敷吧。一般元器件与铜皮的间距设置多少比较合适答:1、小铜皮一般是在布线阶段就直接敷铜了 比如电源类的铜皮,整板的平衡铜 大铜皮是等到连通性基本完成之后在来敷铜
2019-02-26 10:44:54
当设置了线与线的安全距离后,网络敷铜时,由于敷铜网格之间的间隙很小,会不会违反安全距离而变绿?还有,敷铜时要不要移除死铜?多谢。
2016-06-26 23:32:27
地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。 2.对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接; 3.
2015-10-12 15:24:32
要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了,敷铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。 敷铜一般有两种基本的方式,就是大面积的敷铜和网格铜,经常
2011-11-30 15:14:18
问一下 敷铜的时候 根据什么 来选择 是实心铜还是网格铜
2019-09-18 03:17:15
请问PCB敷铜处理有哪些经验?
2019-07-16 15:46:08
1、什么时候应该敷铜,什么时候不应该敷铜?数字地敷铜,模拟地不敷铜吗?2、直接整块板子敷铜,还是分区敷铜,哪个比较合理?还是视情况而定?3、敷铜时空白区域应该放置大量过孔吗?底层的敷铜区域和顶层保持一样吗?
2019-09-19 01:35:31
如题,求解答,一般最小敷铜距离(min prim length)是多少呢?
2019-02-26 06:36:25
为什么Altium(15版本)在剪切铜之后再敷铜特别卡?有什么解决办法吗
2019-06-11 01:48:06
有谁知道这是怎么敷铜的吗,请指教,用Altium designer怎么弄的
2019-06-17 21:24:42
的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源
2011-07-15 16:16:03
珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有100欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。 3.晶振:电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。4.孤岛(死区
2011-08-18 15:37:04
这一块需不需要敷铜呢?如果敷铜就是孤岛,或者敷铜之后打过孔接地?频率在10MHz
2017-04-25 22:20:18
电感有交变电流,电感底部铺铜会在地平面上产生涡流,涡流效应会影响功率电感的电感量,涡流也会增加系统的损耗,同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声,会影响其他信号的稳定性。
2022-04-10 16:10:012395 思考这个问题前首先回顾了解下涡流效应。磁感线由N到S级,存在交变磁场经过导体表面时,由电磁感应定律可知,在导体表面形成感应电流,感应电流产生的磁场方向总是会起到消弱原磁场大小的作用。
2022-04-26 15:27:541337 在EMC方面来看,在电感底部铺铜,完整的地平面铺铜有利于EMI的设计;现在的电感的生产工艺升级,电感采用屏蔽型电感,泄露的磁感线很少,对电感的感量影响不大,还能有利于散热。
2022-12-05 15:45:51323 电感有交变电流,电感底部铺铜会在地平面上产生涡流,涡流效应会影响功率电感的电感量,涡流也会增加系统的损耗,同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声,会影响其他信号的稳定性。
2023-05-24 09:07:48235 电感有交变电流,电感底部铺铜会在地平面上产生涡流,涡流效应会影响功率电感的电感量,涡流也会增加系统的损耗,同时交变电流产生的噪声会增加地平面的噪声,会影响其他信号的稳定性。
2023-07-12 10:46:19322 DC/DC的电感下方到底是否铺铜?电感底部敷铜与否对电源有什么影响呢? DC/DC转换器是一种电源变换器件,其功能是将一个直流电源转换成另一个直流电源。转换器通常由开关管、电感和电容等元器件组成
2023-10-23 09:35:031130
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