【Insight】抓住全球半导体供应链大变革机遇

毫无疑问全球正处于半导体供应链的大变革时期。全球多个经济体陆续推出本土芯片扶持计划，包括美国、欧盟、日本、韩国、印度等，芯片制造本土化趋势明显。

美国国参众两院已通过芯片法案，推动芯片制造回流美国。美国提出 5 年内为半导体行业提供 527亿美元补贴的“芯片与科学法案” （CHIPS and Science Act of 2022），2022年 7月 19日、7月 28日，美国参议院、众议院分别以 64票赞成对 33票反对、243票赞成对 187票反对，通过了该“芯片与科学法案”，该法案在总统拜登签署后即可生效。法案目的是强化美国本土的晶圆厂建设，减少对亚洲制造商的依赖。扶持对象以全球龙头芯片制造企业为主，如英特尔、三星、台积电和格芯等，通过补贴以及四年 25%的投资税收抵免等措施鼓励其在美国建设先进芯片制造工厂。法案同时规定受到芯片法案资助的公司十年内禁止在中国大陆、伊朗、朝鲜和俄罗斯建设或扩建先进晶圆厂。

欧盟委员会于2022年 2月 8日推出《欧洲芯片法案》(European Chips Act)，拟动员超过 430亿欧元（约 480 亿美元）的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造，目标是到 2030 年将欧盟的芯片产能全球占比从目前的 10%提高到 20%。

日本于2022年 1月初亦通过一项芯片补贴法案，总计 6000亿日元（约 52亿美元）的预算将用于支持芯片制造商，其中向台积电提供 4000亿日元（约 34.7亿美元）的补贴。

韩国2021年5月，发布“K半导体战略”，宣布未来十年将携手三星电子、SK海力士等 153家韩国企业，投资 510万亿韩元（约 4510亿美元），目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地，引领全球的半导体供应链。

印度政府2021年12月批准了一项约 100 亿美元的激励计划，旨在吸引全球芯片及显示器制造商进入印度。

全球各国政府纷纷加大政策补贴下，半导体制造企业积极扩大产能。据不完全统计，2020-2021年，全球共有 34个新晶圆厂投入使用，2022-2024年，全球计划有 58个新晶圆厂投入使用，这将使得全球芯片产能提高约 40%。

部分扩建案例：



扩产潮下，半导体设备厂商在手订单饱满，半导体设备交期明显延长。据统计，全球半导体设备交期再度延长约 18~30 个月不等。设备中 DUV光刻机缺货情况最为严重，其次为 CVD/PVD沉积及蚀刻设备等。

我国半导体设备市场规模从2017年的 82.3亿美元提升至 2021年的 296.2亿美元，对应全球市场占比也从 14.5%迅速提升至28.9%，成为半导体设备的最大市场。中国市场在应用材料收入占比为33%，泛林（Lam Research）为32%，科天（KLA）为29%，东京电子（TEL）为26%，阿斯麦（ASML）为15%。

近期美国频繁加码对华技术限制，使得供应链安全得到格外关注。今年3月拜登拉拢日本、韩国、中国台湾地区提议组建“Chip 4联盟” 。韩国在存储行业、日本在设备与材料行业、中国台湾在晶圆代工制造行业均占据行业领先地位，美国意在搭建对华的半导体供应链壁垒。7月27日，泛林半导体（LAMResearch）CEO在财报会中表示已收到美国商务部通知，将限制 14纳米及以下先进制程设备销往中国大陆。8月1日美国发布考虑限制向中国大陆出口用于 128 层以上 NAND Flash 存储芯片的美国半导体制造设备。8月2日美国拟限制对华出口用于 GAA 技术（用于 3nm及以下芯片）的芯片设计 EDA 软件。

相较于海外设备，国产设备交期相对较好，在本地配套服务、响应速度方面具有优势，供应链安全方面有保障。我国半导体设备材料零部件供应商，持续获得市场份额提升，实现了营收快速增长。如2022上半年中微预计营收19.7亿元，同比增长47.1%；北方华创预计营收50.52~57.73亿元，同比增长40%~60%。

统计国内主要晶圆厂设备招标采购数据后发现，设备整体的国产化率从2018年的10.34%上升到了2022年上半年的24.38%。



相信随着我国设备企业研发投入，工艺技术持续升级，设备性能提升及产品种类不断扩充，国产设备使用率还将提升。

2022上半年我国外贸实现稳步增长，货物贸易出口总值达19.8万亿元，同比增长13.2%。值得注意的是汽车出口进入快车道，达1436亿元，增长51.1%。上半年累计出口121.8万辆，同比增长47.1%。其中新能源汽车同比出口增长1.3倍。

我国拥有全球最完整的电子制造产业链、同时也是全球最大终端消费市场之一。需求推动上游供应链转移是趋势。目前我国在成熟制程领域与海外企业合作暂时稳定。但从供应链安全考量，国产设备、零部件的研发、验证等正在积极加速，国产化设备、零部件获得难得的发展机遇。

积极响应国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局五部门联合发文要求关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。通过促进提升创新能力，推动半导体制造国产化，推进半导体产业高质量发展。2022深圳国际半导体技术暨应用展将于2022年12月7-9日，在深圳国际会展中 心(宝安新馆) 举行。由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合主办。

展示芯片设计、衬底、外延、封装、测试、器件/模块、材料以及生产设备等全产业链上下游。覆盖第三代半导体、5G新应用、新型显示Mini/Micro、新能源应用、AIoT、消费类电子等多热点应用领域。融合产品实物展示、实操演示，学术峰会交流，供需匹配，产业商机即时透传等多维度交流手段。致力于打造产、学、研、投、为一体半导体专业交流平台。
 
深圳半导体展展览面积50000+平米，同期举办同集团旗下由香港线路板协会主办的2022国际电子电路（深圳）展览会展览面积80000+平米；产业上下游联动，协同效应最大化，合计展出面积超13万平米。
 
汇聚上海微电子装备集团、安森美、江波龙、联想凌拓、NXP、三环集团、ST意法半导体、汇春科技、鼎捷软件、镓未来、氮矽科技、基本半导体、英嘉通半导体、英诺赛科、聚能创芯 & 聚能晶源、东莞天域半导体、施耐德电气、致远电子、基恩士、平创半导体、合科泰、八零联合、森国科、天行、愿力创、思谋科技、腾盛精密、译码半导体、诚峰智造、常兴、新益昌/开玖、凯格、联动、科卓、思泰克智能、天友智能、华工激光、森美协尔、沃尔德、三一联光、镁伽科技、深国科、志奋领（明治传感器）、度申、视清、灿锐、东正、汇萃、康视达、德沃、尚进、鲁汶仪器、凌波微步、优界等等以设计、制造、封装及材料和设备的全产业链行业大咖。深圳半导体展服务逾1000+家半导体企业，助您一站解锁行业机遇。