【2022年5月10日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布了一项全新的CoolSiC™技术,即CoolSiC™ MOSFET 1200
2022-05-10 14:10:022256 的电气性能。 英飞凌HybridPACK Drive与其前代产品相比提供了更高的电气和热性能,使其成为下一代电动汽车电力电子产品的良好候选产品。图片由提供 英飞凌科技公司 如同电动汽车采用率继续加快,开发人员将更多的注意力放在引擎盖下的电力电子设备上,
2024-04-24 12:04:001679 电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日英飞凌推出了CoolSiC MOSFET G2技术,据官方介绍,这是新一代的沟槽栅SiC MOSFET技术,相比上一代产品也就是CoolSiC MOSFET G1
2024-03-19 18:13:182147 英飞凌 | CoolSiC™器件为台达双向逆变器提供助力英飞凌科技股份公司的CoolSiC™产品被总部位于台湾的全球领先的电源管理及散热解决方案提供商台达电子选用,使得台达电子向着利用绿色电力实现
2022-08-09 15:17:41
细分领域,以及400G、光子集成、SDN、下一代PON技术等热点,一同探讨光通讯产业的现状和未来趋势。 ◆ 会议基本信息: 会议名称:OFweek 2014 光通讯技术与应用论坛
2014-07-11 17:09:42
2016年1月7日——全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布,将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
主持人Gerhard Fettweis确信已为下一代5G蜂窝网络空中介面作好准备。他认为通用频分多工(GFDM)优势明显,可以支持他所说的触觉网际网络,这同时也是物联网(IoT)的未来,目前并已经获得了
2019-07-12 07:49:05
驱动。我们现在看到设计人员了解如何使用GaN,并看到与硅相比的巨大优势。我们正与领先的工业和汽车伙伴合作,为下一代系统如服务器电源、旅行适配器和车载充电器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技术,安森美半导体将确保额外的筛检技术和针对GaN的测试,以提供市场上最高质量的产品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
在当今的高性能的电源系统设计中,确保可靠性至关重要,因此高效的功能必须可以处理潜在的问题。同步整流电流反向就是这样一个问题。这发生在电容电流(寄生效应引起的)导致MOSFET在轻负载的情况下被过早
2018-10-25 09:06:39
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
【作者】:王书庆;沙威;【来源】:《广播电视信息》2010年03期【摘要】:面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统:用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统:用LXI推进愿景(AN 1465-16)
2019-10-09 09:47:53
本帖最后由 sinap_zhj 于 2016-4-16 14:52 编辑
下一代自动测试系统体系结构首先是信息共享和交互的结构,能够满足测试系统内部各组件间、不同测试系统之间、测试系统
2016-04-16 14:47:33
如何进行超快I-V测量?下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
地加速** 3.1 倍**,达到上一代的3.2 倍 。(图 3/系统 OpenSSL 基础性能)(图 4/端到端应用HTTPS TLS短连接性能(左图 Tengine、右图 Nginx))加速软件栈
2022-08-31 10:46:10
英飞凌科技股份有限公司低压驱动应用工程师Ralf Walter 2012年,电子器件一如既往地沿着更高性能和更高功率密度的方向发展。取决于具体的应用,要么侧重于封装的微型化,要么侧重于提高通流能力
2018-12-06 09:46:29
高性能 ADC 使 ATE 系统准确达到全新水平
2019-07-31 14:22:08
微机电系统(MEMS)运动IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。这些趋势在最新的加速度计、陀螺仪和惯性测量单元(IMU)上得到了体现,使得MEMS器件得以满足多种下一代电子产品,特别是消费电子产品的需求。
2019-10-29 07:52:04
是完美契合的。我们考察了接下来FPGA 的技术进展,以及DNN 创新算法的快速增长,并思考了对于下一代 DNN 来说,未来的高性能 FPGA 是否会优于GPU。我们的研究发现,FPGA 在DNN 研究
2017-04-27 14:10:12
带来的好处,特别是与LXI B类仪器功能配对使用时的好处;此外,这篇文章还会介绍如何将这些功能集成进仪器中,从而为高性能测试系统创建提供强大的构建模块。IEEE 1588概述IEEE 1588规定了一种精密
2019-05-16 10:44:45
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
北京时间 12 月 18 日,Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网(IoT)专用调制解调器,面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
导读:据报道,意法半导体(以下简称“ST”)近日新推出一款高性能MEMS加速度计“LIS2HH12”.“LIS2HH12”是针对最新智能手机等移动设备中愈发具有挑战性的应用环境而设计,在助力应对
2018-11-06 15:04:38
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流电流传感器系列,可取代传统的电流
2018-11-01 17:24:07
Supermicro 将在 CES 上发布下一代单路平台 2011-01-05 22:30 基于Intel P67 和Q67芯片组的高性能桌面电脑加利福尼亚州圣何塞市2011年1月5日电 /美通社
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
项目名称:下一代接入网的芯片研究试用计划:下一代接入网的芯片研究:主要针对于高端FPGA的电路设计,其中重要的包括芯片设计,重要的是芯片外部电源设计,1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗,2.需要
2020-06-18 13:41:35
【昉·星光 2 高性能RISC-V单板计算机体验】VisionFive2开箱+安装Ubuntu
前言
很感谢赛昉科技及iCeasy提供的样片,让我第一次接触高性能的RISC-V的开发板。
开箱
包装
2024-02-21 17:49:48
操作系统的体验并不满意,因此不会在黑莓PlayBook平板电脑中使用下一代黑莓10系统。黑莓CEO海恩斯证实称,已经取消推出下一代黑莓10系统平板电脑的计划。目前黑莓PlayBook平板电脑仍在出货,并且
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗?
2019-08-01 07:23:17
的数字产品和解决方案,在提供高性能表现的产品和系统解决方案的同时,极大的减轻了客户库存的压力和新产品推出的周期,扩展了研发设计的灵活性。英飞凌照明驱动IC以其丰富的产品类型,广泛的拓扑组合,搭配业界领先功率晶体管CoolMOS技术,充分满足了LED驱动电源设计的半导体器件选型需求。
2019-10-18 06:23:59
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
据彭博社报道,有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术,将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称,有熟知内情的消息人士透露:“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
设计CoolSiC电路时允许选择新的驱动集成电路器,则值得考虑具有较高欠压锁定(约13V)的驱动集成电路,以确保CoolSiC和系统可以在任何异常工作条件下安全运行。 碳化硅MOSFET的另一个优点
2023-03-14 14:05:02
为400mA。它具有过温、反接、短路等一系列保护,并可通过Enable来关断使其关断电流降到10µA以下。 为了配合系统中传感器使用的要求,此方案使用了电压跟随器TLE4250-2G作为传感器的电源。它具有
2018-12-05 09:49:23
用CompactRIO和LabVIEW开发下一代机器人控制系统Author(s):Bill Miller - FIRST Frank Merrick - FIRSTKate Pilotte
2019-05-15 09:40:01
充分利用人工智能,实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台?
2021-04-30 06:54:28
内部增添工程能力。这两种模式都已被证明是成功的,但是每种做法都需各自的成本。那么我们该如何利用新型Linux开发工具应对下一代嵌入式系统设计挑战呢?
2019-07-30 06:05:30
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下,移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题,这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
对于高压开关电源应用,碳化硅或SiC MOSFET带来比传统硅MOSFET和IGBT明显的优势。在这里我们看看在设计高性能门极驱动电路时使用SiC MOSFET的好处。
2018-08-27 13:47:31
MOSFET,但我无法弄清楚如何修改已发布的0级Spice模型以使其正常工作。这是已发布的模型。为了让它与Genesys一起工作,我需要改变什么? (我知道我必须反转引脚1和2
2018-12-12 16:21:55
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
:https://bbs.elecfans.com/jishu_1102572_1_1.html很多小伙伴由于各种原因,未能看到直播现场内容,先发布一节视频。NI公司将发布基于新软件下一代LabVIEW,目前
2016-12-25 19:53:36
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关?
2021-05-28 06:13:36
核分别用于设备运行和无线通信,确保用户体验更顺畅兼容经过市场检验的 STM32生态系统,给开发人员带来开发优势,缩短新产品上市时间 中国,2018年3月14日——为助力下一代智能互联产品的开发,例如
2018-03-19 12:53:59
的不断发展,红外线或蓝牙无线耳机逐渐普及,光驱支持的编解码标准也在不断增加,如MP3或DviX解码标准。但是,这些设备的数据源基本没有发生变化,还是局限于DVD和CD两种媒体。下一代后座娱乐系统必须涵盖
2019-05-16 10:45:09
。尽管看似使用单个高压电源板网是最好的选择,但实际上,不同执行器和ECU的功率要求不断变化,这促使汽车系统设计人员在车辆中安装两到三个电压电源板网。本文中,我们将讨论汽车设计师在下一代汽车架构中考
2022-11-07 07:15:43
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
用Java开发下一代嵌入式产品在我10年的Java布道师生涯里,没有哪次Java新版本发布能让我如此兴奋。Java 8的发布不仅在语言本身加入了些不错的新特性,还在嵌入式开发上加入了很棒的功能
2021-11-05 09:12:34
解析一种多媒体处理芯片Virgine G2
2021-06-04 06:12:57
请问一下TMS320TCI6612/14怎么助力小型蜂窝基站实现高性能?
2021-05-26 06:48:10
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连(SSI)技术”是什么意思?谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
提供超低延时、高灵活性、分担CPU负载和确定性延迟,同时内置安全功能,有助于加快这些高级应用背后的E/E架构的下一代区域网关的开发和上市。intoPIX的超低延时视频压缩解决方案· intoPIX 演示
2023-02-21 13:40:29
。从纵向角度看,要构建覆盖全方位、全节点的账户安全和安全运营两大纵深系统,完成从扁平式安全架构到立体式安全架构的全新转变,这也是所有企业云上安全架构所应具备的核心能力。下一代企业安全架构同时,肖力在会上
2019-09-29 15:15:23
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么?
2021-06-04 06:36:58
英飞凌欲借新一代超结MOSFET树立硬开关应用基准
英飞凌日前在深圳宣布推出下一代600V MOSFET产品―― CoolMOS C6系列。600V C6系列融合了C3和CP两个产品系列的优势,可降低设
2009-06-23 21:17:44608 IBM发布最高性能嵌入式处理器,将集成到LSI下一代SoC多核网络平台中
IBM公司近日发布了具备业界最高性能和最高吞吐率的嵌入式处理器。使用该处理器的片上系统(SoC)
2009-11-12 08:54:17771 2016年5月10日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出革命性的碳化硅(SiC)MOSFET技术,使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。英飞凌的CoolSiC™ MOSFET具备更大灵活性,可提高效率和频率。
2016-05-10 18:14:091183 探讨现今TI 在高性能 DSP,多核及适应于未来发展趋势的下一代处理器领域的研究和探索。
2018-06-13 01:13:003763 据麦姆斯咨询报道,高性能Flash激光雷达公司Sense Photonics和全球半导体行业巨头英飞凌(Infineon)宣布合作,为自动驾驶汽车、工业机器人、环境监测及其它应用推出下一代革命性的激光雷达产品。
2019-01-14 15:15:154931 在计算量和数据量变得越来越大的今天,计算和存储成为了下一步科技发展中要面临的两座大山,下一代高性能计算机系统必须突破存储墙问题。
2019-07-12 17:29:253359 CoolSiC肖特基二极管650V G6系列是英飞凌不断提高技术和流程的结果,让碳化硅肖特基二极管的设计和开发更具价格优势,性能一代更比一代强。因此,G6是英飞凌最具有性价比的CooSiC肖特基二极管的一代,在同等价格下提供最高能效。
2019-09-24 10:42:523785 英飞凌推出采用全新D2PAK-7L封装的1200V CoolSiC MOSFET,导通电阻从30mΩ到350mΩ,可助力不同功率的工业电源、充电器及伺服驱动器(不同的电流额定值)实现最高效率。 了解
2020-11-03 14:09:492788 英飞凌采用全新 D2PAK-7L 封装的 1200V CoolSiC™ MOSFET,导通电阻从 30mΩ到 350mΩ,可助力不同功率的工业电源、充电器及伺服驱动器(不同的电流额定值)实现最高
2021-03-01 12:16:022134 英飞凌科技股份公司将EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。
2021-08-06 15:25:301288 与业内人士交流互动产品和应用技术。 借英飞凌碳化硅20周年之际,9月10日,我们在展会会场,隆重举办第三届碳化硅应用技术发展论坛,敬请莅临。 英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)将EasyDUAL CoolSiC MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。该器件采用半桥配置
2021-08-24 09:31:502818 CoolSiC™ MOSFET集高性能、坚固性和易用性于一身。由于开关损耗低,它们的效率很高,因此可以实现高功率密度。
2022-06-22 10:22:223120 英飞凌科技为电机控制应用开发了一款评估板,其中包括一个三相 SiC 模块。特别是,它在电力驱动器中使用了 CoolSiC MOSFET 模块的功率。 CoolSiC MOSFET 碳化硅 (SiC
2022-07-27 10:51:521156 HPSC,是NASA正在打造的下一代高性能航天计算,其目标是取代老化的基于PowerPC的BAE系统的RAD750单板计算机。
2023-02-22 10:28:45370 【 2023 年 4 月 25 日,德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出业界首款 LPDDR 闪存,助力打造下一代汽车电子电气
2023-04-26 11:10:57613 高性能领导力:为下一代数据中心和汽车架构提供动力 演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 英飞凌科技股份公司近日发布了全新的CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列。这款产品采用了先进的TO-247PLUS-4-HCC封装,规格为12-100mΩ,旨在满足高压应用的需求。
2024-02-01 10:51:00463 另外,CoolSiC MOSFET产品组合还成功实现了SiC MOSFET市场中的最低导通电阻值(Rdson),这大大提高了能效、功率密度,以及在电力系统中的可靠性,降低了零件使用数量。
2024-03-10 12:32:41630 碳化硅(SiC)技术一直是推动高效能源转换和降低碳排放的关键,英飞凌最近推出的CoolSiC MOSFET第2代(G2)技术,也是要在这个领域提高了MOSFET的性能指标,扩大还在光伏、储能、电动汽车充电等领域的市场份额。
2024-03-12 09:33:26403 在电力电子领域持续创新的英飞凌科技股份公司近日宣布,其已成功推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术——CoolSiC™ MOSFET Generation 2。这一创新技术的推出,标志着功率系统和能量转换领域迎来了新的里程碑,为行业的低碳化进程注入了强大动力。
2024-03-12 09:43:29244 英飞凌最近发布了全新的750VG1分立式CoolSiC™MOSFET,满足工业和汽车领域对更高能效和功率密度的不断增长需求。这款产品系列包含了专为图腾柱PFC、T型、LLC/CLLC、双有源
2024-03-15 16:31:45333 英飞凌科技股份公司,作为全球领先的半导体公司,近日推出了全新的CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列,这一创新产品采用TO-247PLUS-4-HCC封装,为设计人员提供了满足更高功率密度需求的解决方案。
2024-03-20 10:27:29292 CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装,规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术,CoolSiC技术的输出电流能力强,可靠性提高。
2024-03-22 14:08:35219
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