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“仿丝网漏印”工艺印制线路保护膜
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2014-11-21 10:52:38
印制线路板内层制作与检验
电路板高密度,高精度的要求,印刷方法已无法达到规格需求,因此其应用范围渐缩,而干膜法已取代了大部分影像转移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程: a. 单面板之线路,防焊 ( 大量产多
2018-11-23 16:59:25
印制线路板几个常用标准
技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129: 每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于
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组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 28) IPC-7129: 每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标
2018-09-20 10:28:45
印制线路板尺寸设计的对成本的影晌
情况、每一块印制线路板的尺寸以及一些工艺参数来确定。这些工艺参数除了印制电路图形本身需要的长度和宽度外，还要包括往电子产品框架上固定印制线路板的螺钉孔所消耗的宽度，外形加工的工艺留量，化学镀、电镀
2012-08-27 10:08:09
印制线路板的设计基础（上）
网印涂覆。覆盖印制板的规定区域，以防止该区域导电图形的焊料润湿。例如：暂时性阻焊剂涂覆在有贵重金属的电路区，作为表面涂覆层。另外，这种涂覆层还可以保护涂覆区域在生产过程和存放过程中不受破坏。 在完成
2018-11-22 15:36:40
印制线路板的设计基础（下）
8永久性保护涂覆层 永久性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能，例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料，从而保护版面不受损坏。在正常的使用中，永久地保
2018-11-22 15:37:15
印制电路制造者的干膜技术性能要求
图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。干膜外观具体技术指标如表7—1所述: 表7—1 干膜
2010-03-09 16:12:32
印制电路板工艺设计规范
印制电路板工艺设计规范 一、 目的：
规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核
2018-08-27 16:14:34
印制电路板PCB的制作及检验
漏印 丝网漏印（简称丝印）是一种古老的印制工艺，与油印机类似。丝网漏印就是在丝网（真丝、涤纶丝等）上通过贴感光膜（制膜、曝光、显影、去膜）等感光化学处理，将图形转移到丝网上，或在丝网上黏附一层漆膜或
2023-04-20 15:25:28
印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估（一）
，被认为将是印制板发展的下一个关键技术[8]. 之前的研究都集中于单一材料，只是单独地研究薄膜电阻或是聚合厚膜电阻。结合薄膜和厚膜电阻技术，可以制造所有可用范围内的电阻值。电阻值范围小时使用薄膜电阻
2018-09-26 15:55:34
印制电路板内埋薄膜电阻和聚合厚膜电阻的可靠性初步评估（二）
。 直接印制在裸铜线路上的聚合厚膜电阻（ED7500_20Ω，ED7500_5kΩ），电阻宽度为1.0 mm和0.5 mm时，阻值显着上升。比如，ED7500_20 Ω电阻浆制作的电阻，阻值分别
2018-11-29 17:11:31
印制电路板制作工艺流程分享！
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2019-10-18 00:08:27
印制电路板用化学镀镍金工艺探讨-悌末源
保护膜薄易划伤，又不导电，且存在下道测试检验困难等缺点。目前，随着环境保护意识的增强，印制板也朝着三无产品（无铅、无溴、无氯）的方向迈进，今后采用化学浸锡表面涂覆技术的厂家会越来越多，因其具有优良
2015-04-10 20:49:20
印制电路板用干膜防焊膜
技全国1首家P|CB样板打板丝网印制和帘式淋涂工艺均是单面处理系统，换句话说，防焊膜的使用每次只能进行一面操作，在印制另一面之前必须将电路板烘干以去除油墨胶粘结剂，这使得处理第二面时会同样花费很长
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印制电路板用干膜防焊膜的步骤
时使用高压层压机，以保证整个制程板区域覆膜均匀一致，这种方法也可以使不同批次和炉次的制程板覆膜保持均匀一致。 丝网印制和帘式淋涂工艺均是单面处理系统，换句话说，防焊膜的使用每次只能进行一面操作，在
2018-09-05 16:39:00
印制电路板的镀锡、褪锡、脱膜过程
。自动喷淋脱膜机是快速制板设备系列的一款自动唢淋脱膜设备，主要应用于线路板脱膜工艺制板，是实现高精度，快速制板的设备。设备配有液体加热装置、液体过热保护装置、自动液位检测与报警装置、具有双重保护的自动温控
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线路板基础知识解疑
线路板基础知识解疑 1． 名词解释概论 印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。 印制电路--在绝缘材料表面上，按预定的设计，用PCB抄板印制的方法
2013-10-21 11:12:48
线路板基础问题解答
铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。 7． 电镀
2018-09-07 16:33:49
线路板湿膜工艺技术解决成品的沙眼、缺口、断线等问题
了。 4．消除板边发毛 贴干膜板边易发毛、易产生膜碎，在生产过程中会影响板子的合格率，印湿膜的板子边缘没有膜碎和发毛现象。 四 湿膜的工艺流程 根据自身条件，使用了多种湿膜，最后选用了北京力拓达
2018-08-29 10:20:48
线路电镀和全板镀铜对印制电路板的影响
的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接
2018-09-07 16:26:43
FPC全制程技术讲解
又可分为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。在材料的切割
2009-05-16 20:34:57
FPC柔性线路板叠层结构介绍
不强，厚度根据产品具体使用环境进行选择，有时候，也会用到钢片。补强只能在FPC表层。 02 FPC常用的几种叠层结构 01.单面板 采用单面覆铜板材料制作而成，于线路完成之后，再覆盖一层保护膜或
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LCD显示屏的保护膜要不要撕掉？
`前天去拜访了一个合作的老客户，刚好看到了一批量产的LCD显示屏正在装配，并且已经是到了装配的尾单了，但是液晶和背光的保护膜都没有撕掉，我们出厂什么样就什么样的装配，在这里小编要提醒下大家，我们出厂
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LCD液晶屏原厂保护膜可以一直使用吗？
`lcd液晶屏<span] 那么，LCD液晶屏有必要保留原来的保护膜吗？同时，液晶屏本身的保护膜因为只是为了保护在安装完成前的屏幕，在长久性上是没法和专用保护膜一样的，通常在使用久后
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PCB印制线路该如何选择表面处理
PCB印制线路该如何选择表面处理电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是 毫米波的PCB板 ，都需要抗老化和氧化保护
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PCB线路板外层电路的蚀刻工艺详解
，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制电路板工艺都
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PCB线路板生产流程中晒阻焊工序工艺大曝光
印制板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出
2014-12-25 11:10:05
PCB线路板的Via hole塞孔工艺
线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： （一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞
2018-09-21 16:45:06
PCB制造方法的蚀刻法
/Au，或沉Ag ，或沉Sn ，或OSP (orgamicsolderability preserrative，有机助焊保护膜)。其目的就是在线路上不要有焊料(Pb-Sn，或金属层N i/ Au
2018-09-21 16:45:08
PCB制造过程步骤
图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。1．丝网漏印 丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作
2018-08-30 10:07:20
PCB印刷线路板知识
），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上
2018-11-26 10:56:40
PCB板子封装要求印制电路板的封装要求
电路板的电气绝缘等级以及板子对环境侵袭的抵御能力。对于丝网印制油墨来讲，封装的等级直接与丝网的选择、油墨的粘度、印制的温度和速度有关，如果导体的高度有变化，封装的程度也会发生变化。使用的液态防焊膜可能
2013-02-25 11:37:02
PCB表面镀金工艺有这么多讲究！
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um
工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:25:48
PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！
，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工艺流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜；
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！
，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
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工艺流程
制作要求
① 干膜需
2023-10-27 11:23:55
PCB设计工艺的那些事（制板必会）
光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路
2019-03-12 06:30:00
RFID标签生产与封装的工艺流程
一般是绕漆包线)、合成材料印刷(标签表面印刷)、层压覆膜(包括加印不干胶、切割等，加印不干胶是卡厂没有的)，一般是在完成天线印制、合成材料印刷后，再芯片封装，最后层压覆膜。3、这些工艺与制卡工艺有相通
2008-05-26 14:21:40
SMT电路板安装设计方案
流程 在上述第三种SMT装配结构下，印制板采用波峰焊的工艺流程如图2所示。 图2 SMT印制板波峰焊工艺流程 ⑴ 制作粘合剂丝网 按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合剂的丝网。 ⑵ 丝网
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pcb制作工艺流程
电路制造技术中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（简称干膜）或液态光致抗蚀剂（科称湿膜）工艺，都离不开照相底片；现行的传统的印制电路照相制版及光成象工艺对印制电路板（简称PCB）的质量有何影响，如何克服现行工艺中
2008-06-17 10:07:17
【案例分享】电源纹波那么大？其实不一定是产品的问题
光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路
2018-09-20 17:27:19
一文让你了解印刷电路板
1. 单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。2. 多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外
2018-08-22 15:48:57
专业生产切割用的保护膜：蓝膜，UV膜---东莞市东钰电子
东莞市东钰电子贸易有限公司成立于2009年，是广东省东莞市一家专注于电子组装、微电子封装、太阳能组装及汽车电子领域，为客户提供高性价比的电子、化学材料、封装用设备、配件和专业的技术及工艺支持的现代
2014-11-05 14:27:11
光印电路板使用步骤说明
，约10-30分钟即可腐蚀完毕，用清水冲洗干净可。 6. 除膜：用布蘸较浓的显像液或酒精，抹去线路上的膜层；因膜层可焊，若使用高品质焊锡，也可不除膜而直接焊接。 7. 保护：去掉膜层后的线路板马上涂松香水或pcb板保护剂。
2018-08-30 16:18:06
光印电路板使用说明
将保护纸揭下，露出草绿色的感光膜，将透明或半透明的底图前面放在光印板上，一起压上透明玻璃，置于20-40W日光灯下，距离为5CM，曝光时间：透明图8-20分钟，半透明图12-25分钟。制作双面板
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全印制电子技术在pcb中的应用
性介质层上喷印导电油墨形成线圈即成。 在直接形成线路图形中应用：还须解决两大问题 喷墨打印直接形成线路是指喷墨打印机直接采用导电油墨而喷印在基板(无铜箔)上面形成的导电线路和图形。全印制电子技术是指
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单面和双面印制板的制作工艺流程
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印刷线路板及其加工
）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的环氧印制电路板就不
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厚膜电路的八大优点
典型厚膜混合集成电路是以陶瓷作为线路的基板 (尺寸大小约在6"×6"以内)，将导体网络及电阻组件利用网版印制技术，印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds，COB
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双面印制电路板制造工艺
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双面印制电路板制造工艺近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法
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双面印制电路板制造典型工艺
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。 1 图形电镀工艺流程 覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->
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双面FPC制造工艺
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双面柔性电路板FPC制造工艺全解
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多种PCB制作方法和工艺介绍
印刷电路板的一般工艺流程，否则将是闭门造车。 一般而言，印板有单面、双面和多层板之分。单面印板的工艺过程较简单，通常是下料——丝网漏印——腐蚀——去除印料——孔加工——印标记——涂助焊剂——成品。多层印板
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光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路
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电镀对印制电路板的重要性
还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色
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网印贯孔印制板制造技术
，贯通双面的导电线路连接。其制作技术是利用银质或碳质导电浆料通过丝网网版的漏印，渗入预制好的孔中，然后利用毛细管原理及抽真空的作用渗透到孔径内，使孔内注满银、碳质、铜质导电印料，而形成互连导通孔
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上面的对位平台校正，最后将膜贴合到显示器上面，操作完成之后再由一个下料机械手将加工完成后的产品取走。应用环境：平板电脑显示器保护膜贴合双目视觉定位+四相机贴合一体化对位和贴合本是两套软件，对位是将随机
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设计印制板基本工序
图形转移，也就是把印制电路图形转移到覆铜板上，从而在铜箔表面形成耐酸性的保护层。具体有如下几种方法。丝网漏印法、直接感光法和光敏干膜法。 4．腐蚀 腐蚀也称蚀刻，是制造印制电路板必不可少的重要工艺
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请教一下大家，小弟是做半导体切割保护膜这块的业务员，专门销售蓝膜和UV膜的，想问下大家怎样才能找到更多的客源或者工厂名单呢，没业绩很惆怅啊。。。。。。。。。
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基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平(喷锡)前后各贴上保护膜……小技巧很多，八仙过海，各显神通。 (3)过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求
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高温厚膜电路的特点和应用
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手机保护膜剥离力试验机
在现代电子设备领域，手机保护膜已成为日常生活中不可或缺的一部分。然而，对于消费者来说，如何选择一款质量优良、可靠的手机保护膜变得尤为重要。为了解决这个问题，手机保护膜剥离力试验机应运而生，成为评估
2023-10-26 16:29:08
保护膜持粘测试仪
CZY-6S保护膜持粘测试仪按照国标GB/T 4851-2014的规定设计制造，适用于压敏胶粘带、医用贴剂、不干胶标签、保护膜等产品进行持粘性测试。CZY-6S保护膜持粘测试仪 CZY-6S
2023-12-07 11:26:26
印制线路板的制造原理简介
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器
2010-09-24 16:23:00
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7413焊锡膏的丝网印制
丝网印制较模板印制的优点是其成本较低，而且它可以印制较大的区域，其缺点是印制的精度有限且覆层的厚度有限。在丝网印制工艺中，焊锡膏在网眼上滚过，电路板上在丝网网眼附
2011-08-30 10:59:341087
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焊锡膏的模板印制
采用模板印制和丝网印制，都可以仅用一个操作步骤就将所有的焊锡沉积在印制电路板上，当刮刀在模板或丝网上刮过以后，焊锡膏被挤进模板或丝网上的开口中，这部分焊锡膏就和电
2011-08-30 11:02:481606
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多层印制线路板沉金工艺控制详解
多层印制线路板沉金工艺控制浅析 随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉金工艺的控制
2011-11-08 17:03:02
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0如何处理印制线路板上阻焊油墨使用的常见故障
PCB工艺流程中的阻焊油墨印刷就是用丝网印刷的方法将阻焊油墨涂布到印制线路板上。本文列举一些阻焊油墨使用中的一些常见故障及处理方法。
2019-07-02 15:29:293023
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华为李小龙：Mate X出厂自带保护膜，层保护膜至关重要
12月9日消息，华为手机产品线副总裁@李小龙Bruce_Lee提醒华为Mate X用户，Mate X出厂已经贴好了保护膜，千万别再贴三方保护膜，否则会改变屏幕各层结构的受力，可能会缩短屏幕使用寿命。想要更换保护膜可以去授权服务中心，那里有专业的小哥哥帮你换。
2019-12-10 14:56:403174
3174PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用？
在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学
2020-12-01 17:22:536347
6347PE保护膜是一种非常实用和功能强大的材料
PE保护膜是一种非常实用和功能强大的材料 PE保护膜是一种非常实用的材料，被广泛应用于各种工业和日常生活领域。PE代表聚乙烯，是一种非常坚韧、耐用并且具有优异机械性能的材料。PE保护膜通常被用作各种
2023-07-27 10:08:14598
598PE保护膜的主要用途有哪些领域?
PE保护膜的主要用途有哪些领域? PE保护膜，又称聚乙烯保护膜，是一种常见的保护材料，被广泛应用于各个领域以保护物体表面免受外部因素的影响。本文将详细介绍PE保护膜的主要用途，以及在不同行业中的具体
2023-08-23 17:35:531103
1103光刻掩膜版保护膜常见的类型有哪些？
掩膜版保护膜，mask pellicle，是一种透明的薄膜，在生产中覆盖在掩膜版的表面。顾名思义，主要对掩膜版起物理与化学保护作用。
2024-01-04 18:15:08253
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