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自制金属粘合剂

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2023-02-08 21:39:19410

如何通过使用粘合剂连接连接器来端接光纤

本教程向您展示了有关如何将环氧树脂端接和抛光 sc 连接器连接到3毫米护套光纤的详细分步指南。彻底了解抛光光纤连接器的原因和方法,将有助于确保一致、高质量的端接。
2023-04-03 10:52:02186

利用激光技术实现晶硅电池高效连接

由于不需要使用导电粘合剂(电胶)或焊接技术来连接电池,这种使用激光铝箔的连接方案节省了资源——白银消耗量减少了30%。
2023-04-04 12:41:40202

大连理工留学生:在新型无粘合剂非酶葡萄糖传感器研究上取得新进展

传感新品 【大连理工留学生:在新型无粘合剂非酶葡萄糖传感器研究上取得新进展】 传统的酶葡萄糖传感器表现出显著的局限性,如制造成本高、无法重复利用、酶固定过程复杂及化学稳定性差等。相比之下,NEGS
2023-06-10 08:42:18296

半导体行业先锋-晶圆划片机中砂轮刀片分为二种:软刀和硬刀

2.砂轮板材料的差异砂轮片主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀磨料粘合剂一般为金属镍合金或金属铜合金和树脂粘合剂,而硬刀磨料粘合剂一般只有金属镍合金;3.制造砂轮片时成型工艺的差异制造软刀时,其成型
2021-12-16 15:47:101773

导电银浆在LCD中的位置及作用

银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
2023-06-27 09:30:283368

高性能计算、汽车芯片加持,汉高粘合剂助力半导体封装进阶

如果要说今年最火的半导体应用是什么,非ChatGPT和新能源汽车莫属。整个芯片供应链都在为之进行快速拓展,这其中就包括半导体封装不可或缺的粘合剂材料。一直以来,汉高电子专注于半导体市场,并将大量资源
2023-07-10 17:48:11544

如何测试组织粘合剂的强度性能?拉力试验机的T剥离测试步骤解析

在现代医学领域中,组织粘合剂已成为不可或缺的工具,广泛应用于绷带、二次敷料、伤口闭合和手术密封剂等多个应用场景。然而,在将这些粘合剂应用于患者之前,必须确保其强度性能符合高标准。一方面,过低的粘合
2023-07-26 10:20:36281

电子拉力试验机搭接剪切测试:从原理到步骤,厂家技术解答!

随着微电子技术的迅猛发展,电子粘合材料在微电子元件的制造和组装过程中扮演着至关重要的角色。为了满足原始设备制造商(OEM)电子封装设计的快速变化和不断提升的性能要求,制造商们不断研发新的粘合剂配方
2023-08-24 10:42:19362

智能卡的封装和芯片连接解决方​​案

安田新材料迎接了芯片卡技术带来的挑战,并为所有应用提供了专家解决方案。对于智能卡生产,安田新材料为智能卡制造商提供芯片表面密封剂和芯片粘合粘合剂
2023-08-24 16:34:24365

HBM需求猛增,TC键合机设备市场竞争加剧

 tc键合机是hbm和半导体3d粘合剂为代表性应用领域的加工后,在晶片上堆积一个芯片的热压缩粘合剂。日本企业tc键合机的市场占有率很高。tc键合机销量排在前6位的公司中,日本公司占据了3家公司(西宝、新川、东丽)。
2023-09-05 14:42:51929

金属胶粘搭接剪切试验?了解电子万能试验机的应用和流程解析

金属粘接剪切接头广泛应用于工程领域,用于粘合各种金属材料,以实现结构的强度和可靠性。这些金属粘合剂在航空、汽车、建筑和许多其他领域中都发挥着重要作用,因此对其性能的准确评估至关重要。金属胶粘搭接剪切
2023-09-12 10:05:58200

德国开发出直接激光焊接技术,光纤到芯片实现无粘合剂连接

近日,德国弗劳恩霍夫可靠性和微结构研究所(FraunhoferIZM)的研究人员及其合作伙伴宣布成功开发出一种激光焊接技术,这种技术可以高效地将光纤固定在光子集成电路(PIC)上,并且无需利用粘合剂
2023-10-10 09:38:18273

三星正在开发HBM4 目标2025年供货

Sangjun Hwang还表示:“正在准备开发出最适合高温热特性的非导电粘合膜(ncf)组装技术和混合粘合剂(hcb)技术,并适用于hbm4产品。”
2023-10-11 10:16:37483

室温下使用外部短路策略对废旧的LiFePO4正极进行直接再生!

因为正极材料中的粘合剂和导电剂无法完全去除。从粉碎后的电池残留物中获得可接受的纯度水平很复杂且能耗高。
2023-10-29 10:01:08351

PCB环氧树脂胶粘合剂有啥作用?

PCB环氧树脂胶粘合剂有啥作用?
2023-11-28 15:27:19365

覆铜板有多少种类?都有哪些特点呢?

覆铜板(CCL),是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。
2023-12-14 09:40:01520

电子元件的“粘合剂”—激光锡焊介绍

激光锡焊是一种激光焊接的方式,**由于锡材的熔点较低,高温下具有极强的可塑性,而低温凝固后可以充分渗透、紧密贴合,适合作为不同材料之间的链接介质和填充材料。
2024-01-04 10:01:03142

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