正常情况下，层压板只要热压高温段超过30分鈡后，铜箔与半固化片就基本结合完全了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染或铜箔毛面损伤
2022-08-24 09:10:48
1144 多层PCB层叠主要组成部分是铜箔、芯板和半固化片。芯板，有时也被称为层压板或覆铜层压板（CCL），通常由固化树脂制成， 结合玻璃纤维材料，并在两面都覆盖有铜箔。
2023-01-16 10:34:041135 以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求专业厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种
2019-06-24 07:28:21
，覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB最好
2015-12-09 12:06:47
PCB层压板是会经常出现问题的，那么用什么方法可以去解决这些问题呢？一旦遇到PCB层压板问题，就应该考虑影响它的几个因素，下面我们一起看看是哪些因素呢？1、要有合理的走向如输入/输出，交流/直流，强
2020-11-04 08:44:32
1、 层压板：laminate2、 基材：base material3、 增强板材：stiffener material4、 铜箔面：copper-clad surface5、 去铜箔面：foil
2012-08-01 17:51:21
PCB覆铜箔层压板有哪几种类型PCB覆铜箔层压板制造方法
2021-04-25 08:46:24
层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 一、PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强
2013-10-09 10:56:27
／m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。 铜箔在投入使用前，必要时取样作压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。 2.PCB覆铜箔层压板制造工艺PCB覆铜箔层压板生产工艺流程如下
2014-02-28 12:00:00
、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。 一、PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔
2018-09-14 16:26:48
在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。 解决办法： 1.尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能
2018-09-12 15:37:41
PCB的铜线脱落（也就是常说的甩铜），各PCB品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB甩铜常见的原因有以下几种：一、PCB厂制程因素：1、铜箔蚀刻
2019-08-06 07:30:00
0.125mm的圆面积。305g/m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。 铜箔在投入使用前，必要时取样作压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。 2.覆铜箔层压板制造工艺覆铜箔
2016-10-18 21:14:15
转帖PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种：一、 层压板制程原因： 正常
2017-11-28 10:20:55
面颜色正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。3、PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。二、层压板制程原因：正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔
2011-11-25 14:55:25
的，有长有短，这会给生产上带来不便。放置跨接线时，其种类越少越好，通常情况下只设6mm，8mm，10mm三种，超出此范围的会给生产上带来不便。八、板材与板厚印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板
2012-09-13 19:48:03
线路板用环氧玻璃布等。由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔费中浸焊而无起泡，环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。超高頻印制线路最优良的材料是覆
2023-09-22 06:22:36
高质量的印制线路板的基础，也是印制线路板加工最关键的一环。 1 印制板用基材 1.1 刚性印制板用敷铜箔基材 ⑴ 酚醛纸质层压板 酚醛纸质层压板可以分为不同等级。大多数等级能够在高达70
2018-11-22 15:36:40
，通常情况下只设6mm，8mm，10mm三种，超出此范围的会给生产上带来不便。 板材与板厚：印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面
2018-05-09 10:14:13
1印刷线路板的分类 印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC
2018-11-22 15:38:39
：电镀层不相等，或特殊的印制板设计引起了铜应力或热应力。 4锡焊时夹具或固不当，在锡焊操作中重的元件也会引起翘曲。 5.在工艺加工过程或锡焊过程中，材料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当，或基材
2018-09-04 16:31:26
产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。 解决办法： 尽量消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关，它能促使金属化孔断裂。通过与层压板
2023-04-06 15:43:44
多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术，它广泛使用于军用电子设备中。:
2018-11-23 15:41:36
为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位
2018-11-26 17:00:10
多层板层压技术为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了
2013-08-26 15:38:36
就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 一
2018-11-22 16:05:32
戚本也太高。通过观察，元胶层压板比使用粘结剂层压板尺寸变化的可重复性更对于蒸气沉积方法，铜在真空舱中蒸发，金属蒸气沉积在薄膜上。通过对薄膜的表面处理可提高铜的附着力。这种方法通常限制铜的厚度大约
2018-09-10 16:50:04
Ω特性阻抗的转化。由大功率信号的温度效应引起的传输线阻抗的变化，可能改变高频放大器的频率响应，因此，应通过仔细选择PCB层压板来尽可能减小这些效应。 在选择在大功率电平和高频下有助于最大限度减小热量
2018-09-12 15:24:05
绕、热压固化制成的管材或棒材。环氧层压塑料的品种有：机械承力层压板和层压制品，电器绝缘层压板，环氧印刷线路板，层压管和层压棒等。可用于电工设备、机械设备及电子电气产品中。其中环氧树脂覆铜板已成为电子工业的基础材料，发展极为迅速，是环氧层压塑料中产量最大的品种。下面重点介绍电工及机械设备用的环氧层压塑料。
2021-05-14 06:30:58
电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜
2021-09-09 07:46:32
PCB的铜线脱落（也就是常说的甩铜），各PCB品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB甩铜常见的原因有以下几种： 一、PCB厂制程因素： 1
2022-08-11 09:05:56
无铅焊接工艺。这些层压板在进行电镀通孔制备过程中，无需传统 PTFE 材料所需的特殊处理。RO4500 材料的树脂体系可提供理想天线性能的必要特性。此产品系列价格实惠，可以取代传统的天线技术，帮助
2023-04-03 10:51:13
本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。 关键词：层压板 基材 高频电路Substrite Material for High Frequency Circuit STATE-RUN 704TH PLANT
2009-06-14 09:59:51
0 FPC物料中英文对照表1、基材：base material 2、层压板：laminate 3、覆金属箔基材：metal-clad bade material 4 laminate (CCL
2009-04-20 09:06:132764
钻孔在层压板上开大圆孔
在自制音箱或电子
2009-09-10 11:36:143182 
PCB技术覆铜箔层压板
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连
2009-11-18 14:03:441470 覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在
2010-10-25 16:25:211775 电路板 一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻
2011-06-01 15:23:420 鉴于手机和基站目前要支持越来越多的蜂窝和其它无线标准，用于无线应用的天线要比以往任何时候都要处理更多的频段。为支持对蜂窝基站实施的测量，本文采用罗杰斯公司(Rogers)的双层RO4350B层压板
2017-12-11 18:59:012982 
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料
2018-07-08 05:31:0010300 PCB覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。
2018-12-11 13:53:142750 新一代层压板材料为雷达传感器设计者提供具有更低插入损耗和更低介电常数（Dk）变化的产品。
2019-01-24 14:48:343141 通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次
2019-07-03 16:06:02826 
PCB板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。
2019-04-28 15:02:478779 印制电路板制作的板层选用时要从电气性能、可靠性、线路板生产厂家加工工艺要求和经济指标等方面考虑。PCB厂家常用的覆铜层压板有：酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、线路板厂聚酯玻璃布层压板、环氧玻璃布层压板。
2019-04-29 15:59:373982 基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。
2019-05-21 15:32:105125 印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性线路板主要是以覆铜板作为基材生产制造。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。
2019-07-02 15:20:296943 近日，罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解铜箔、满足UL 94 V-0的RO4730G3天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对
2019-07-05 11:00:244558 简单单层印刷电路板（一层6层，层压结构为（1 + 4 + 1））。这种类型的板是最简单的，即内部多层板没有埋孔，并且使用一个压力机。完成后，虽然它是一块层压板，但它的制造非常类似于传统的多层板一次性
2019-08-01 10:02:196130 什么是铜包覆层压板
2019-08-03 09:35:182128 
，围绕下一代架构和供应链的影响。随着器件和系统获得支持高性能操作的能力，PCB将需要新的层压板。此外，提供先进信号完整性，互连密度和热管理的组件也将发挥作用。消费者已经看到无线通信领域的大部分增长，即平板
2019-08-05 10:34:541612 在过去的四十年中，电子玻璃支撑的FR-4层压板一直是印刷电路板制造的首选材料。随着电子和工程领域的需求不断发展并需要下一代产品和其他应用材料，PCB行业的能力也必须提高。
2019-08-07 09:14:292527 目前的世界需要高性能电子设备的创新，而这些设备又需要具有高度发展性能的PCB层压板，具有改进的电气属性和更好的机械稳定性。 PCB层压板制造商现在正在努力提供各种高性能层压板。这些新型电路板层压板
2019-08-05 16:30:493840 从PCB层压板的角度来看，如果不考虑这些路径的设计和制造方式，构成PCB的层压板的微小变化可能会破坏整个数据路径。偏斜的主要原因来自几个来源，包括差分对的两侧长度的差异以及差分对的两侧的速度差异。使用现代布局工具，差分对两侧的机械长度可轻松匹配至小于1皮秒，因此这不应成为偏斜的重要来源。
2019-08-09 15:14:112149 
制造任何数量的PCB线路板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。
2020-05-02 11:39:001824 制造任何数量的PCB线路板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。
2019-08-31 09:43:29625 本演讲将讨论如何正确选择PCB层压板或材料。在选择开始之前，有许多因素需要考虑。确保材料特性符合您的特定电路板要求和最终应用。今天，我们将重点关注适用于高速PCB设计的材料的介电特性，成本和可制造性。
2019-09-15 15:22:005130 
电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板
2019-09-20 14:29:082378 印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。
2020-03-20 14:37:1410068 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
2020-04-16 15:47:121394 这个当今世界需要高性能电子设备的创新，进而需要具有高度发达的特性，改进的电学特性和更好的机械稳定性的 PCB 层压板。 PCB 层压板制造商现在正准备提供各种高性能层压板。这些新版本的电路板层压板
2020-09-22 21:19:411452 的功能相匹配。通常忽略的一项设计决策是 板材 ，这可能是由于对各种选项及其组成缺乏透彻的了解。让我们了解一下 PCB 叠层的构造方式，特别是预浸料和 层压 板之间的区别，这将有助于您选择最适合您的设计的材料。 什么是 PCB 叠层？ 设计 电路板 时，
2020-09-29 19:57:333906 PCB 层压过程始于选择合适的材料。选择正确的层压板至关重要，因为它决定了最终组装的稳定性，较低的损耗以及最佳的性能。有几种层压板选项可用于支持印刷电路板的组装。该博客使您熟悉四种常用的 PCB
2020-10-16 22:52:564469 所有客户在使用 PCB 层压板材料时都会有疑问，因此我们回答了一些最常见的问题，并整理了有用的 FAQ ，以更快地为您提供答案和解决方案。 从 IPC 规范中调用 FR4 类型时，哪些是最常
2020-10-23 19:42:121546 刚性印刷电路板的常用材料包括：酚醛纸层压板，环氧纸层压板，聚酯玻璃毡层压板，环氧树脂玻璃纤维层压板。
2021-02-20 10:57:199480 覆铜箔层压板有硬质覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板和陶瓷覆铜箔层压板三大类: ①硬质覆铜箔层压板是由上胶的底材与电解铜箔(单面或双面)叠合、热压成型的印制电路基板。所用胶有酚醛和环氧两种，环氧覆铜箔
2022-11-06 10:57:35931 Rogers MAGTREX 555高阻抗层压板是首个市面上低损耗层压板，渗透率和电容率均可以控制。MAGTREX®555层压板让天线技术人员能够拓展天线技术的互换空间，提高设计操作灵活性，实现优化
2022-12-06 13:56:01149 Rogers RO4000®系列碳氢陶瓷层压板和半固化板一直都是行业中的领导者。这种低损耗材料广泛用于微波和毫米波频率设计。与传统PTFE材料相比较，RO4000®系列碳氢化合物陶瓷层压板更加容易
2023-01-13 14:02:53463 Rogers的AD300D高频率层压板为陶瓷填充、玻璃纤维布增强PTFE材料，相对介电常数低、调节精确度。 AD300D™层压板具备稳定性相对介电常数(Dk)，低损耗，优良PIM（无源互调）性能
2023-02-03 11:44:36697 Rogers的AD350A™是层压板增加、陶瓷填充的PTFE复合材质，应用在印刷线路板(PCB)基板。 AD350A™层压板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE复合材质材料，具有较高的热导率和低CTE
2023-02-07 16:07:36171 Rogers AD1000™层压板隶属于高介电常数玻璃布强化PCB兼容电源电路微型化。 AD1000™层压板选用玻璃布增强PTFE/陶瓷填料复合层压板材料，介电常数(Dk)为10.2以上，同级别基材
2023-02-09 14:13:01377 Rogers CLTE™层压板是聚四氟乙烯树脂层压板，具备低热膨胀和相对介电常数稳定性能，低平面CTE，提供稳定性和相同的内嵌电阻性能。聚四氟乙烯树脂层压板的差异最少。CLTE™层压板长期与电阻
2023-02-15 14:00:111221 Rogers CLTE-MW™层压板是陶瓷填充、玻璃纤维布强化的PTFE复合材料，适用于5G和其它毫米波应用。为PCB设计师带来性能卓越、低成本的材料计划方案，特别适用于因物理或电气原因壁厚受到限制
2023-02-17 11:23:59210 Rogers CLTE-XT™层压板由微陶瓷填充、聚四氟乙烯树脂材料和玻璃纤维布增强材料组合而成，致力于保证优异的尺寸稳定性，同时大幅度降低材料损耗因子。 CLTE-XT™层压板是陶瓷/PTFE微波
2023-02-21 11:12:08623 Rogers CuClad®217层压板是交织玻璃纤维布和精准操作的PTFE复合材质层压板，相对介电常数值低至2.17或2.20。 CuClad®217层压板的交织结构提供平面上电气和机械各向同性
2023-02-23 14:02:02122 Rogers CuClad®233层压板为相互交错玻璃纤维布和PTFE树脂复合材料，相对介电常数值低至2.33。 CuClad®233层压板采用中等的玻璃纤维/PTFE比，能够在减少
2023-02-27 11:38:08125 Rogers CuClad®250层压板为交叠构建玻璃纤维纱和PTFE的复合材质层压板，相对介电常数值低至2.40至2.60。 CuClad®250层压板应用相对较高的玻纤/PTFE比，其机械性能
2023-03-01 11:17:42150 Rogers DiClad®527层压板是玻璃纤维布强化的PTFE复合材质，可用作各种各样PCB电源电路基板。 DiClad®527层压板的中采用了较高比例的玻璃纤维与PTFE环氧树脂
2023-03-13 11:20:25253 Rogers DiClad®870和880层压板是玻璃纤维提高的PTFE复合材质，可以提供较低的导热系数，适用于各种低损耗应用的PCB基材。 DiClad®870和DiClad880层压板采用层数
2023-03-16 10:27:35290 Rogers IsoClad®933层压板应用相对较高的随机玻璃纤维/PTFE相比较，构建更好的尺寸稳定性和更高的拉伸强度。 IsoClad®933层压板是随机玻璃纤维与PTFE的复合材质，应用于
2023-03-20 11:14:05120 Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质，提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™层压板具有良好的机械性能和相对稳定的电气性能，同时具有很高
2023-04-07 11:17:39161 罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计，相比于传统 PTFE 材料，更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531011 罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料，设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356 常见的复合材料印制电路板（PCB）其介质层大多采用玻璃纤维作为填充料，但是由于玻璃纤维特殊的编织结构，导致PCB板局部的介电常数（Dk）会发生变化。尤其是在毫米波（mmWave）频率下，较薄层压板
2023-05-09 09:59:04667 
Rogers RO4835IND LoPro板材能够为60至81GHz短距离工业生产雷达探测应用领域提供低损耗和稳定性微波射频性能。 RO4835IND™ LoPro®热固性层压板特别适合
2023-05-09 13:46:38272 Rogers RO4835T™层压板是具备极低损耗、开纤玻璃纤维布强化的陶瓷填充热塑性聚合物。 RO4835T™层压板作为RO4835™层压板的补充，当设计生产加工多层板(MLB)需要更薄的层压板
2023-05-11 13:52:04136 Rogers RT/duroid®6002层压板是低介电常数的微波射频板材，主要用于繁杂的微波射频构造。 RT/duroid®6002层压板是低损耗板材，可以提供优异高频率性能指标。板材优异
2023-05-25 14:04:38722 Rogers RT/duroid®6006和6010.2LM层压板是陶瓷填充PTFE复合材质，设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。 RT/duroid®6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300 Rogers RT/duroid®6035HTC高频电路材质是陶瓷填充PTFE复合材质，适合用在高功率射频和微波应用领域。 针对高功率应用领域而言，RT/duroid®6035HTC层压板可以说是
2023-05-31 13:39:08254 Rogers RT/duroid®6202PR高频电路板材是低损耗、低介电常数层压板，适合于平行面电阻器技术应用。 RT/duroid®6202PR层压板能提供极佳的电气设备和机械性能，满足要求具备
2023-06-09 11:41:29293 Rogers的TC600™层压板是通过导热材料陶瓷填料和提高玻璃纤维布构成的PTFE复合材质。 TC600™层压板具备同种产品中最理想的导热系数和机械性能，能够缩减PCB的结构尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339 制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-22 14:30:42312 制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-23 14:23:58191 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
2023-10-10 15:20:47258 电子发烧友网站提供《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍.pdf》资料免费下载
2023-10-20 08:31:290 印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。
2023-11-10 15:00:57268 聚合物基复合材料层压板在工程和制造领域中广泛应用，其独特的性能使其成为一种理想的结构材料。为了更深入地了解这些复合材料的力学性能，特别是在受到压缩载荷时的表现，需要进行专门的测试和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195 
电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290
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