DN174-10Mbps多协议串行芯片组:Net1和Net 2符合设计要求
2019-05-30 16:21:33
5500高端芯片组充实国内服务器市场满足当下环境需求5500芯片组目前已是市场主流系列,从09年发布对于5500系列芯片来说具有划时代的意义,具备多项创新的智能特性,前所未有的提升了能效,是最具用户
2011-09-06 09:45:58
芯片采用铝铟镓磷化物(AlInGaP)材料技术,在高达50mA的驱动电流范围内提供非常高的发光率,其模具封装技术与无铅红外线回流焊接工艺兼容。:
2018-10-26 16:59:54
芯片组芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥。芯片组是主板的灵魂。主板芯片组几乎决定着主板的全部功能,其中
2021-07-29 06:45:29
芯片组是什么?芯片组有哪些功能?芯片组在主板中有何作用?
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北桥:主管高速设备,主要是控制内存与CPU的通讯及AGP功能。引脚连向CPU和内存及AGP槽。 芯片组的功能: 南桥(主外):即系统I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部设备;集成了中
2021-07-26 07:35:40
芯片组 芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分。如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界,称设计芯片组的厂家为“Core Logic”。Core
2021-07-26 06:31:44
高精度 3D 打印领域备受推崇的立体光刻造型方法。此 TI 设计采用 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM),给我们展示了 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组,让我们
2015-04-28 10:35:23
打印领域备受推崇的立体光刻工艺。此参考设计采用 DLP LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM),展示了可精确曝光物体层的 DLP 0.45” WXGA 芯片组。该设计还采用了我们
2022-09-26 07:03:30
SX1262+STML152芯片组LoRa 无线和LoRa调制解调最大输出功率:21dBm;深度休眠电流:2uA(withRTC);接收电流:10mA;可编程速率最高300kbps@ (G)FSK
2020-03-13 13:58:56
我有Mercury PIG41Z主板。它支持intel g41芯片组家庭显示适配器,但我安装了intel g33 / g31芯片组适配器。无法为这个问题玩游戏。需要帮助才能更新。以上来自于谷歌翻译
2018-11-15 11:11:16
CSR8811芯片组是用于消费电子设备的蓝牙v4.2单芯片无线电和基带IC。产品规格蓝牙版本:蓝牙4.2蓝牙技术:蓝牙低功耗,双模蓝牙,CSRmesh™技术蓝牙配置文件:HFP v1.6最大
2021-07-23 06:05:15
我正在使用CYW43907的评估工具包。当我可以购买芯片组来构建自己的解决方案时?另外,如果我能把它与销售或支持工程(西雅图地区)联系起来,那将非常有帮助。谢谢,瓦姆西 以上来自于百度翻译 以下
2018-12-20 15:38:07
描述该参考设计采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组并应用于 DLP® LightCrafter™ 4500 评估模块 (EVM) 中,能够灵活控制工业、医疗和科学应用领域中的高分辨率精确
2018-10-23 15:07:59
DLP3030-Q1 芯片组的主要特性是什么?DLP3030-Q1 芯片组都具备哪些优势?DLP3030-Q1 芯片组都有哪些应用?
2021-06-17 10:17:13
我在官网上看到芯片DLP7000需要和0.7 XGA 芯片组其他芯片(DLPA200、DLPR410、DLPC410)组合才能可靠工作。由于DLPC410ZYR涉及到出口限制,无法购买。剩下三个芯片
2018-06-21 02:13:22
最快且分辨率最高的芯片组)的原因。如此一来您可能会问,这对我来说意味着什么?下面有三个确切的事实可彰显其优势。快上加快。DLP9000X由DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DLPC910
2018-09-05 15:23:41
DLP9500UV芯片组的发布,TI DLP® 产品进一步加强了其在成像技术领域的声誉。这一产品组合中的最新成员特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片,以便在工业和医疗成像应用中快速曝光和固化光
2022-11-18 07:18:57
难道DMD芯片和CPU处理器一样,也需要其他芯片组?
是个DMD机械的装置吧,感觉不是电路啊?
不同明白,想问下的
谢谢
2018-06-21 12:37:30
Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)今日发布适用于显示器电源的InnoMux™芯片组。该芯片组采用独特的单级功率架构,可降低显示器应用的功耗水平,与常规的电源方案相比,可将恒压及恒...
2021-12-31 06:18:44
MOSFET封装伸援助之手 满足芯片组移动新功能
2021-05-10 06:54:58
最近在研究一个无人机电池管理系统,RDDRONE-BMS772。文档中关于电池平衡的内容不清楚——芯片组是内置 FET 还是只是驱动器?
2023-06-01 07:23:40
DLP技术正在成为舞台上名副其实的焦点。TI推出的全新光学参考设计表明,舞台照明在采用DLP技术后,仅使用一个DLP芯片组即可为舞台提供高达15,000流明的单色光,实现与传统聚光灯相当的亮度。除了
2019-08-13 07:16:17
随着DLP9500UV芯片组的发布,TI DLP® 产品进一步加强了其在成像技术领域的声誉。这一产品组合中的最新成员特有最高分辨率紫外光 (UV) DLP芯片,以便在工业和医疗成像应用中快速曝光
2018-09-06 14:59:05
UWB技术前沿Ultrawide bandwidth(UWB)技术前沿技术概述定位特性室内定位系统的性能评判指标LOS与NLOS定位方法1.到达角度(AOA)2.到达时间(TOA)3.到达时间差
2021-07-26 08:16:05
iPhone元件或某组芯片,但这显示出不采用行之有效的解决方案的风险。 Infineon发言人拒绝评论任何与iPhone相关的话题,但他表示会调查iPhone 3G使用的特定芯片组,是否也用在其他电话。苹果拒绝承认iPhone 3G有任何问题。
2008-08-15 15:02:55
cpu是amd芯片组的电脑如何安装matlab软件 [hide] 如果你的计算机cpu是amd的,在你的安装文件夹下找到
2009-09-22 15:21:29
MT6575是MTK于2012年2月推出的一颗智慧型手机平台 芯片组。联发科推出该芯片组的目的在于降低智慧型手机的成本和价格。 MT6575属于MTK MT系列,该芯片组处理器为单核处理器
2018-10-11 17:39:02
Agilent Technologies instrumentation 产品。 关键词—DHBT, 磷化铟, 晶体管, 测试仪器,GaAsSb
2019-07-04 06:52:01
哪种半导体工艺最适合某一指定应用?对此,业界存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-02 08:23:59
材料成本高且硬度大,需要采用激光刻蚀加工。借助于新材料和新技术的应用,现代实时示波器的硬件带宽已经可以达到 60GHz以上,同时由于磷化铟(InP)材料的优异特性,使得示波器的频响更加平坦、底噪声更低
2018-09-19 14:46:27
什么是芯片组?有什么功能?北桥芯片有哪些功能?BOIS的容量是多大?如何自检?
2021-09-23 07:57:53
57-64GHz频段,Hittite现在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片组不仅解决很多毫米波频率关键的技术挑战,而且可以提供数Gbps的60GHz通信turn-key连接方案。
2019-08-21 07:41:52
关于MAX9247/MAX9218串行器/解串器芯片组的性能测试详细解析
2021-04-12 06:11:46
分享一款不错的基于EASY CORE芯片组的专用PLC设计方案
2021-05-06 06:32:50
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用,但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP
2019-08-20 08:01:20
ASR6505是基于STM 8位MCU的无线通信芯片组
ASR6505是一种通用的LoRa无线通信芯片组,集成了LoRa无线电收发器、LoRa调制解调器和一个8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
大规模区域监控与通信系统的SOPC芯片组,看完你就懂了
2021-05-26 06:46:11
解决方案是如何使AN2121S芯片组兼容Windows 64位模式?当然,即使我们需要更改固件。 以上来自于百度翻译 以下为原文What is the solution to make
2019-06-10 14:38:59
我们希望将RFID产品的RFID芯片组切换到ST25RU3993。我想知道是否有样本软件代码来加速我们的开发过程。以上来自于谷歌翻译以下为原文 We want to switch the RFID
2019-07-24 15:46:42
我们在我们的芯片组/PCB 中使用 ST IMU LSM6DSL。我们正在寻找现成的软件或算法来实施到我们的固件中,以确定来自 IMU 数据的速度/加速度和距离。有没有可以分享的示例代码?
2023-01-06 06:14:50
安森美半导新推出高效低能耗Wi-Fi芯片组
2021-01-07 07:39:27
新型TDA11105PS芯片组彩电原理图文件下载
2021-07-05 07:02:37
最近要设计一个超声波测厚仪,导师说超声测厚的产品已经非常成熟,可以直接用市场上成套的超声测厚芯片组,但是我没有找到什么成套的芯片组。大神们,帮忙看看,真的有所谓的成套芯片组吗?
2017-07-09 19:13:25
性,扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组,均采用与台式机相同的芯片组,随着技术的发展,笔记本专用CPU的出现,就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低
2008-05-29 14:29:15
美国国家半导体公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行数字接口 (SDI) 芯片组,其特点是可以通过一条同轴电缆传送 1080p 的高清晰度广播视频信号,而且信号抖动创下业界最低的纪录,传送
2018-12-07 10:24:33
亲爱的各位我有一些2G手机,里面有SnsiChink芯片组。号码:S29 GL032 N90TFi03。有没有编辑IMEI或闪动手机的工具?谢谢你StuffStuoT20120181215222.PNG916.2 K
2019-10-29 10:50:18
您好,请问,TI有没有可用于产生4-20ma电流的芯片组,谢谢!
2019-03-11 07:00:39
3D 点云。高度差异化 3D 机器视觉系统利用 DLP® LightCrafter™ 4500 估模块 (EVM)(采用 DLP® 0.45 英寸 WXGA 芯片组),能够灵活控制工业、医疗和安全
2022-09-22 10:20:04
Intel芯片组平台的前端总线(FSP)
Intel芯片组: 845、845D、845GL所支持的前端总线频率是400M
2009-04-26 09:17:011713 AMD平台芯片组系列前端总线
VIA芯片组: KT266、KT266A、KM266所支持的前端总线频率是266MHz,KT333、KT400、KT400A、KM40
2009-04-26 09:18:031247 高带宽实时示波器芯片组
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布,成功推出采用磷化铟(InP)技术的前端芯片组,为下一代高带宽示波器带来了突破性的功能。新的
2009-12-18 09:31:26577 Intel E7505芯片组
MCH采用FC-PGA的封装形式,拥有1005个引脚,集成了芯片组
2009-12-18 11:57:30755 安捷伦新一代高带宽实时示波器问世
安捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布新一代高带宽示波器,该设备采用具有磷化铟(InP)技术的前端芯片组,可提供突破性的功能。
2009-12-25 08:43:27525 高带宽实时示波器采用InP技术前端芯片组
安捷伦科技(AgilentTechnologies)日前宣布新一代高带宽示波器,该设备采用具有磷化铟(InP)技术的前端芯片组,可提供突破性的功
2009-12-31 08:59:54718 ST推出支持iDP标准的“桥接”芯片组
意法半导体发布业内首款支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS(低压差分信号)
2010-01-19 09:24:12897 Maxim推出下一代多协议收发器芯片组
Maxim推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够
2010-01-23 09:51:14670 多芯片组件(MCM),多芯片组件(MCM)是什么意思
多芯片组件是在高密度多层互连基板上,采用微焊接、封装工艺将构成电子电路的各种微
2010-03-04 14:49:436554 芯片组,什么是芯片组
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,如果说中央处理器(CPU)是整个电脑系统的心脏,那么芯片组将是整
2010-03-26 17:05:201740 IR推出二款DirectFET MOSFET芯片组
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片组,为 12V 输入同步降压应用 (包括服务器、台
2010-04-20 10:24:32900 新型射频前端解决方案(TriQuint)
TriQuint推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)*最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决
2010-04-29 11:35:38856 MAXIM推出MAX2992 ,一个基于OFDM的电力线通信(PLC)调制解调器的对与 MAX2991 模拟前端(AFE)的可编程控制器提供完整的芯片组智能电网的通信
2011-08-25 13:56:582463 安捷伦在IIC-2012上重点展示示波器价值链上的两种极端技术,一种技术用于低中端示波器,另外一种用于及高端,分别对应MegaZoom IV和磷化铟技术。
2012-02-23 09:50:59926 2016 年 3 月 4 日,北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)近日宣布,其磷化铟(InP)半导体技术在芯片组上的应用取得重大突破,即将推出具备更高带宽的示波器。凭借新的芯片组
2016-03-04 14:45:29918 本文首先介绍了芯片组和芯片组驱动是什么,其次阐述了芯片组的功能及发展,最后介绍了能够生产芯片组厂家,具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-14 15:04:5119390 随着二代锐龙的发布,AMD今年还推出了X470芯片组,不过这并不是AMD唯一的芯片组产品,后续已经确定还会有B450芯片组——继B350之后,AMD又一次抢先卡位了B450芯片组。相比现在的B350芯片组,B450将支持XFR2频率扩展技术,还支持高精度加速技术,华擎已经准备了四款B450芯片组。
2018-06-11 14:46:007675 根据一份新的报告显示,中国台湾芯片制造商联发科(Mediatek)计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机。新的联发科5G芯片组将采用7nm的制造工艺。
2019-03-08 16:32:116140 有传言说三星很快会推出Exynos 2100芯片组,并且不会受到形同Exynos 990的性能和功率效率问题的困扰。然而,这并不是韩国智能手机巨头正在研发的唯一芯片组。据外媒消息,三星开发了另外两款
2020-10-28 15:27:581800 据国外媒体报道,芯片制造商联发科推出了两款面向下一代Chromebook笔记本的芯片组MT8192和MT8195。 MT8195基于台积电的6nm工艺制造,采用ARM最新的Cortex-A78内核
2020-11-12 09:24:383288 高通周二宣布了Snapdragon 870处理器,并透露了已签署该芯片组的制造商的名称。其中的主要客户是摩托罗拉,根据微博上浮现的新预告片,摩托罗拉Edge S将采用该新芯片组并于1月26日推出。
2021-01-27 14:34:012445 爆料称三星今年将推出三款 Exynos 芯片组——一款 800 系列中端芯片、一款 1200 系列高端芯片和一款 2200 系列旗舰产品,而后两者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架构的 GPU。
2021-03-03 10:21:351408 本文介绍了一种以In2O3或In为中间体,在硅片上直接合成多晶InP的方法。用粉末x光衍射分析了中间体和最终多晶磷化铟的晶体质量和转化率。根据中间材料的类型和衬底取向硅,发现微晶尺寸是变化的从739
2022-02-21 11:03:531762 中国,北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组,能够满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个
2022-04-02 09:54:201463 纵观AMD芯片组这些年的发展可以看出AMD在收购ATI之前对芯片组市场并不热情,在K7时代曾经推出过AMD 750芯片组,不过对市场的指导意义多于销售的实质意义。随后又推出支持DDR内存的AMD
2022-04-06 15:16:047 V2X(车联网)通信解决方案的全球领先者Autotalks推出突破性的第3代芯片组TEKTON3和SECTON3,旨在支持所有即将发布的V2X需求。该芯片组是全球首款支持第二阶段场景5G-V2X技术
2022-07-26 15:21:021397 博捷芯划片机:主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP
2023-02-27 13:46:29500 什么是模拟前端芯片技术 模拟前端芯片技术是一种涉及电子元件的技术,其核心在于模拟前端芯片(AFE芯片)的设计和应用。模拟前端芯片位于信号处理链的最前端,负责接收并处理模拟信号。这些信号可能来自各种
2024-03-15 17:58:22213
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