示波器不可不知的问题

牵涉到开关电源技术设计或分析成为电子工程师的心头之痛已是不争的事实，由于广大工程师网友对前两期的热烈反响，电子发烧友再接再厉推出《工程师不可不知的开关电源关键设计

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人工智能（AI）和高级机器学习（ML）由许多科技和技术（如深度学习、神经网络、自然语言处理）组成，更先进的技术将超越基于规则的传统算法，创造能够理解、学习、预测、适应，甚至可以自主操作的系统。这就是智能机器变得“智能化”的原因。

区块链是一种广泛应用于新兴数字加密货币的去中心化基础架构，随着比特币的逐渐被接受而受到关注和研究，其本质上是一个去中心化的分布式账本数据库。区块链技术具有去中心化、区块数据基本不可篡改、去信

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电子发烧友网讯： 本文将从技术和就业经验等角度为即将进入嵌入式开发的工程师们，详细讲述了嵌入式的概念，嵌入式开发之间的异同以及应该如何做出选择。以下都是前辈的一些经

从双11天猫如此大的交易额不难发现，一套数据生态系统的基本雏形已然形成，接下来的发展将趋向于系统内部角色的细分。未来主要是市场、系统机制模式、系统结构等领域，从而使得数据生态系统复合化程度逐渐增强。

据Techworld报道，机器人的历史可追溯到古希腊时代，哲学家亚里士多德（Aristotle）曾谈及自动化工具。而机器人的现代起源则是亨利·福特（Henry Ford）发明的Model T装配线。

从全球性角度来看，整个世界将经历动荡变化，包含冲突、政治不确定性、持续的难民危机，以及最近经济衰退以来略显脆弱的经济复苏。

世界上第一块CCD图像传感器在1970年诞生于贝尔实验室，此后很长一段时间CCD主导着图像传感器市场。CMOS图像传感器从90年代开始获得业界重视并且得到大量人力物力进行研发，由于CMOS图像传感器具有性价比高、体积小、功耗低等特点，逐步扭转市场格局。

工程师不可不知的开关电源关键设计（六）(7)

不可不知的ARM技术学习诀窍

　　根据数字信号处理的要求，DSP芯片一般具有如下的一些主要特点：　　（1） 在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法。　　（2） 程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。　　（3） 片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。　　（4） 具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。　　（5） 快速的中断处理和硬件I/O支持。　　（6） 具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。　　（7） 可以并行执行多个操作。　　（8） 支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。　　DSP芯片可以按照下列三种方式进行分类　　1．按基础特性分　　这是根据DSP芯片的工作时钟和指令类型来分类的。如果在某时钟频率范围内的任何时钟频率上，DSP芯片都能正常工作，除计算速度有变化外，没有性能的下降，这类DSP芯片一般称为静态DSP芯片。例如，日本OKI 电气公司的DSP芯片、TI公司的TMS320C2XX系列芯片属于这一类。　　如果有两种或两种以上的DSP芯片，它们的指令集和相应的机器代码机管脚结构相互兼容，则这类DSP芯片称为一致性DSP芯片。例如，美国TI公司的TMS320C54X就属于这一类。　　2．按数据格式分　　这是根据DSP芯片工作的数据格式来分类的。数据以定点格式工作的DSP芯片称为定点DSP芯片，如TI公司的TMS320C1X/C2X、TMS320C2XX/C5X、TMS320C54X/C62XX系列，AD公司的ADSP21XX系列，AT&T公司的DSP16/16A，Motolora公司的MC56000等。以浮点格式工作的称为浮点DSP芯片，如TI公司的TMS320C3X/C4X/C8X，AD公司的ADSP21XXX系列，AT&T公司的DSP32/32C，Motolora公司的MC96002等。　　不同浮点DSP芯片所采用的浮点格式不完全一样，有的DSP芯片采用自定义的浮点格式，如TMS320C3X，而有的DSP芯片则采用IEEE的标准浮点格式，如Motorola公司的MC96002、FUJITSU公司的MB86232和ZORAN公司的ZR35325等。　　3．按用途分　　按照DSP的用途来分，可分为通用型DSP芯片和专用型DSP芯片。通用型DSP芯片适合普通的DSP应用，如TI公司的一系列DSP芯片属于通用型DSP芯片。专用DSP芯片是为特定的DSP运算而设计的，更适合特殊的运算，如数字滤波、卷积和FFT，如Motorola公司的DSP56200，Zoran公司的ZR34881，Inmos公司的IMSA100等就属于专用型DSP芯片。

工业、科学和医疗系统射频（ISM-RF）产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”，需要特别注意这些应用的PCB布局。这些产品可能工作在300MHz至915MHz之间的任何ISM频带，其接收机和发射机的RF功率范围通常介于-120dBm至+13dBm之间。本文主要讨论了电感放置的方向、线路耦合、接地过孔以及引线长度、接地、晶体电容、引线电感等诸多问题。引言工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种缺陷。人们时常发现相同IC安装到两块不同电路板上，所表现的性能指标会有显著差异。工作条件、谐波辐射、抗干扰能力，以及启动时间等等诸多因素的变化，都能说明电路板布局在一款成功设计中的重要性。本文罗列了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度 0.0625in的双层PCB为例，电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段，Tx和Rx功率介于-120dBm 至+13dBm之间。表1列出了一些可能出现的PCB布局问题、原因及其影响。表1. 典型的PCB布局问题和影响ProblemCauseEffectLNA/tank circuit arrangement (receiver)Inductor orientationRF feedthroughDegeneration/π-network arrangement (transmitter)Inductor orientationRF feedthroughShared ground vias between legs of π networkVia parasiticsFeedthrough, RF leakageShared ground vias between receiver blocksVia parasiticsCrosstalk, RF feedthrough, RF leakageLong traces for decoupling capacitorsHigher-impedance connectionsReduced decouplingWide component placementIncreased parasitics, ground loopsDetuning, crosstalk, feedthroughColinear traces in the transmitter circuitFilter bypassing, i.e., power amplifier (PA) directly to antennaHarmonics radiationTop-layer copper poursParasitic couplingRF leakage, RF interferenceDiscontinuous ground planeReturn current concentrationCrosstalk, feedthroughCrystal connection trace lengthExcess capacitanceLO frequency pullingCrystal connection trace separationExcess capacitanceLO frequency pullingGround plane under crystal padsExcess capacitanceLO frequency pullingPlanar PCB trace inductorsPoor inductance control 其中大多数问题源于少数几个常见原因，我们将对此逐一讨论。电感方向当两个电感（甚至是两条PCB走线）彼此靠近时，将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励（图1）。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。当两个电流通过磁场相互作用时，所产生的电压由互感LM决定：式中，YB是向电路B注入的误差电压，IA是在电路A作用的电流1。LM对电路间距、电感环路面积（即磁通量）以及环路方向非常敏感。因此，紧凑的电路布局和降低耦合之间的最佳平衡是正确排列所有电感的方向。图1. 由磁力线可以看出互感与电感排列方向有关对电路B的方向进行调整，使其电流环路平行于电路A的磁力线。为达到这一目的，尽量使电感互相垂直，请参考低功率FSK超外差接收机评估 （EV）板（MAX7042EVKIT）的电路布局（图2）。该电路板上的三个电感（L3、L1和L2）距离非常近，将其方向排列为0°、45°和 90°，有助于降低彼此之间的互感。图2. 图中所示为两种不同的PCB布局，其中一种布局的元件排列方向不合理（L1和L3），另一种的方向排列则更为合适。综上所述，应遵循以下原则：电感间距应尽可能远。电感排列方向成直角，使电感之间的串扰降至最小。引线耦合如同电感排列方向会影响磁场耦合一样，如果引线彼此过于靠近，也会影响耦合。这种布局问题也会产生所谓的互感。RF电路最关心问题之一即为系统敏感部件的走线，例如输入匹配网络、接收器的谐振槽路、发送器的天线匹配网络等。返回电流通路须尽可能靠近主电流通道，将辐射磁场降至最小。这种布局有助于减小电流环路面积。返回电流的理想低阻通路通常是引线下方的接地 区域—将环路面积有效限制在电介质厚度乘以引线长度的区域。但是，如果接地区域被分割开，则会增大环路面积（图3）。对于穿过分割区域的引线，返回电流将 被强制通过高阻通路，大大提高了电流环路面积。这种布局还使电路引线更容易受互感的影响。图3. 完整的大面积接地有助于改善系统性能对于一个实际电感，引线方向对磁场耦合的影响也很大。如果敏感电路的引线必须彼此靠近，最好将引线方向垂直排列，以降低耦合（图4）。如果无法做到垂直排列，则可考虑使用保护线。关于保护线的设计，请参考以下接地与填充处理部分。图4. 类似于图1，表示可能存在的磁力线耦合。综上所述，布板时应遵循以下原则：引线下方应保证完整接地。敏感引线应垂直排列。如果引线必须平行排列，须确保足够的间距或采用保护线。接地过孔RF电路布局的主要问题通常是电路的特征阻抗不理想，包括电路元件及其互联。引线覆铜层较薄，则等效于电感线，并与邻近的其它引线形成分布电容。引线穿过过孔时，也会表现出电感和电容特性。过孔电容主要源于过孔焊盘侧的覆铜与地层覆铜之间构成的电容，它们之间由一个相当小的圆环隔开。另外一个影响源于金属过孔本身的圆柱。寄生电容的影响一般较小，通常只会造成高速数字信号的边沿变差（本文不对此加以讨论）。过孔的最大影响是相应的互联方式所引起的寄生电感。因为RF PCB设计中，大多数金属过孔尺寸与集总元件的尺寸相同，可利用简单的公式估算电路过孔的影响（图5）：式中，LVIA为过孔的集总电感；h为过孔高度，单位为英寸；d为过孔直径，单位为英寸2。图5. PCB横截面用于估算寄生影响的过孔结构寄生电感往往对旁路电容的连接影响很大。理想的旁路电容在电源层与地层之间提供高频短路，但是，非理想过孔则会影响地层和电源层之间的低感 通路。典型的 PCB过孔（d = 10 mil、h = 62.5 mil）大约等效于一个1.34nH电感。给定ISM-RF产品的特定工作频率，过孔会对敏感电路（例如，谐振槽路、滤波器以及匹配网络等）造成不良影响。如果敏感电路共用过孔，例如π型网络的两个臂，则会产生其它问题。例如，放置一个等效于集总电感的理想过孔，等效原理图则与原电路设计有很大区别（图6）。与共用电流通路的串扰一样3，导致互感增大，加大串扰和馈通。图6. 理想架构与非理想架构比较，电路中存在潜在的“信号通路”。综上所述，电路布局需要遵循以下原则：确保对敏感区域的过孔电感建模。滤波器或匹配网络采用独立过孔。注意，较薄的PCB覆铜会降低过孔寄生电感的影响。引线长度Maxim ISM-RF产品的数据资料往往建议使用尽可能短的高频输入、输出引线，从而将损耗和辐射降至最小。另一方面，这种损耗通常是由于非理想寄生参数引起的， 所以寄生电感和电容都会影响电路布局，使用尽可能短的引线有助于降低寄生参数。通常情况下，10 mil宽、距离地层0.0625in的PCB引线，如果采用的是FR4电路板，则产生大约19nH/in的电感和大约1pF/in的分布电容。对于具有 20nH电感、3pF电容的LAN/混频器电路，电路、元器件布局非常紧凑时，会对有效元件值造成很大影响。“Institute for Printed Circuits”中的IPC-D-317A4提供了一个行业标准方程，用于估算微带线PCB的各种阻抗参数。该文件在2003年被IPC-2251取代 5，后者为各种PCB引线提供更准确的计算方法。可以通过各种渠道获得在线计算器，其中大多数都基于IPC-2251提供的方程式。密苏里理工大学的电磁兼容性实验室提供了一个非常实用的PCB引线阻抗计算方法6。公认的计算微带线阻抗的标准是：式中，εr为电介质的介电常数，h为引线距离地层的高度，w为引线宽度，t为引线厚度（图7）。w/h介于0.1至2.0、εr介于1至15之间时，该公式的计算结果相当准确7。图7. 该图为PCB横截面（与图5类似），表示用于计算微带线阻抗的结构。为评估引线长度的影响，确定引线寄生参数对理想电路的去谐效应更实用。本例中，我们讨论杂散电容和电感。用于微带线的特征电容标准方程为：举例说明，假设PCB厚度为0.0625in （h = 62.5 mil），1盎司覆铜引线（t = 1.35 mil），宽度为0.01in （w = 10 mil），采用FR-4电路板。注意，FR-4的εr典型值为4.35法拉/米（F/m），但范围可从4.0F/m至4.7F/m。本例计算得到的特征值为Z0 = 134Ω，C0 = 1.04pF/in，L0 = 18.7nH/in。对于ISM-RF设计中，电路板上布局长度为12.7mm （0.5in）的引线，可产生大约0.5pF和9.3nH的寄生参数（图8）。这一等级的寄生参数对于接收器谐振槽路的影响（LC乘积的变化），可能产生 315MHz ±2%或433.92MHz ±3.5%的变化。由于引线寄生效应所产生的附加电容和电感，使得315MHz振荡频率的峰值达到312.17MHz，433.92MHz振荡频率的峰值 达到426.61MHz。图8. 一个紧凑的PCB布局，寄生效应会对电路产生影响。另外一个例子是Maxim的超外差接收机（MAX7042）的谐振槽路，推荐使用的元件在315MHz时为1.2pF和30nH；433.92MHz时为0pF和16nH。利用方程计算谐振电路振荡频率：评估板谐振电路应包括封装和布局的寄生效应，计算315MHz谐振频率时，寄生参数分别为7.3pF和7.5pF。注意，LC乘积表现为集总电容。综上所述，布板须遵循以下原则：保持引线长度尽可能短。关键电路尽量靠近器件放置。根据实际布局寄生效应对关键元件进行补偿。少数几个常见原因4：接地与填充处理#e#接地与填充处理接地或电源层定义了一个公共参考电压，通过低阻通路为系统的所有部件供电。按照这种方式均衡所有电场，产生良好的屏蔽机制。直流电流总是倾向于沿着低阻通路流通。同理，高频电流也是优先流过最低电阻的通路。所以，对于地层上方的标准PCB微带线，返回电流试图流入引线正下方的接地区域。按照上述引线耦合部分所述，割断的接地区域会引入各种噪声，进而通过磁场耦合或汇聚电流而增大串扰（图9）。图9. 尽可能保持地层完整，否则返回电流会引起串扰。填充地也称为保护线，通常将其用于电路中很难铺设连续接地区域或需要屏蔽敏感电路的设计（图10）。通过在引线两端，或者是沿线放置接地过孔（即过孔阵列），增大屏蔽效应8。请不要将保护线与设计用来提供返回电流通路的引线相混合，这样的布局会引入串扰。图10. RF系统设计中须避免覆铜线浮空，特别是需要铺设铜皮的情况下。覆铜区域不接地（浮空）或仅在一端接地时，会制约其有效性。有些情况下，它会形成寄生电容，改变周围布线的阻抗或在电路之间产生“潜在”通 路，从而造成不利影响。简而言之，如果在电路板上铺设了一块覆铜（非电路信号走线），来确保一致的电镀厚度。覆铜区域应避免浮空，因为它们会影响电路设 计。最后，确保考虑天线附近任何接地区域的影响。任何单极天线都将接地区域、走线和过孔作为系统均衡的一部分，非理想均衡布线会影响天线的辐射效率和方向（辐射模板）。因此，不应将接地区域直接放置在单极PCB引线天线的下方。综上所述，应该遵循以下原则：尽量提供连续、低阻的接地区域。填充线的两端接地，并尽量采用过孔阵列。RF电路附近不要将覆铜线浮空，RF电路周围不要铺设铜皮。如果电路板包括多个地层，信号线从一侧过度另一侧时，最好铺设一个接地过孔。晶体电容过大寄生电容会使晶振的工作频率偏离目标值9。因此，须遵循一些常规准则，降低晶体引脚、焊盘、走线或与RF器件连接的杂散电容。应遵循以下原则：晶体与RF器件之间的连线尽可能短。相互之间的走线尽可能保持隔离。如果并联寄生电容太大，则去除晶体下方的接地区域。平面走线电感不建议使用平面走线或PCB螺旋电感，典型PCB制造工艺具有一定的不精确性，例如宽度、空间容差，从而对元件值精度影响非常大。因此，大 多数受控和高Q值电感均为绕线式。其次，可以选择多层陶瓷电感，多层片式电容厂商也提供这种产品。尽管如此，有些设计者还是在不得已的情况下选择了螺线电 感。计算平面螺旋电感的标准公式通常采用惠勒公式10：避免使用这种电感的原因有很多，它们通常受空间限制而导致电感值减小。避免使用平面电感的主要原因是受限制的几何尺寸，以及对临界尺寸的控 制较差，从而无法预测电感值。此外，PCB生产过程中很难控制实际电感值，电感还会将噪声耦合到电路的其它部分的趋向（参见上文中的引线耦合部分）。总而言之，应该：避免使用平面走线电感。尽量使用绕线片式电感。总结如上所述，几种常见的PCB布局陷阱会造成ISM-RF设计问题。然而，注意电路的非理想特性，您完全可避免这些缺陷。补偿这些不希望的影 响需要适当处理表面上无关紧要的事项，例如元件方向、走线长度、过孔布置，以及接地区域的用法。遵守以上的指导原则，您可明显节省浪费在修正错误方面的时间和金钱。

对其内部功能参数进行人工设定而实现位置控制、速度控制、转矩控制等多种功能。那么关于伺服电机有哪些需要知道的呢？下面小编总结了伺服电机的21个你可能不知道问题，一起来看一下吧。1.如何正确选择伺服电机

不可不知的嵌入式工程师经验（总结篇）

图1是最经典的电路,优点是可以在电阻R5上并联滤波电容.电阻匹配关系为R1=R2,R4=R5=2R3;可以通过更改R5来调节增益图2优点是匹配电阻少,只要求R1=R2图3的优点是输入高阻抗,匹配电阻要求R1=R2,R4=2R3图4的匹配电阻全部相等,还可以通过改变电阻R1来改变增益.缺点是在输入信号的负半周,A1的负反馈由两路构成,其中一路是R5,另一路是由运放A2复合构成,也有复合运放的缺点.图5 和 图6 要求R1=2R2=2R3,增益为1/2,缺点是:当输入信号正半周时,输出阻抗比较高,可以在输出增加增益为2的同相放大器隔离.另外一个缺点是正半周和负半周的输入阻抗不相等,要求输入信号的内阻忽略不计图7正半周,D2通,增益=1+(R2+R3)/R1;负半周增益=-R3/R2;要求正负半周增益的绝对值相等,例如增益取2,可以选R1=30K,R2=10K,R3=20K图8的电阻匹配关系为R1=R2图9要求R1=R2,R4可以用来调节增益,增益等于1+R4/R2;如果R4=0,增益等于1;缺点是正负半波的输入阻抗不相等,要求输入信号的内阻要小,否则输出波形不对称.图10是利用单电源运放的跟随器的特性设计的,单电源的跟随器,当输入信号大于0时,输出为跟随器;当输入信号小于0的时候,输出为0.使用时要小心单电源运放在信号很小时的非线性.而且,单电源跟随器在负信号输入时也有非线性.图7,8,9三种电路,当运放A1输出为正时,A1的负反馈是通过二极管D2和运放A2构成的复合放大器构成的,由于两个运放的复合(乘积)作用,可能环路的增益太高,容易产生振荡.精密全波电路还有一些没有录入,比如高阻抗型还有一种把A2的同相输入端接到A1的反相输入端的,其实和这个高阻抗型的原理一样,就没有专门收录,其它采用A1的输出只接一个二极管的也没有收录,因为在这个二极管截止时,A1处于开环状态.结论:虽然这里的精密全波电路达十种,仔细分析,发现优秀的并不多,确切的说只有3种,就是前面的3种.图1的经典电路虽然匹配电阻多,但是完全可以用6个等值电阻R实现,其中电阻R3可以用两个R并联.可以通过R5调节增益,增益可以大于1,也可以小于1.最具有优势的是可以在R5上并电容滤波.图2的电路的优势是匹配电阻少,只要一对匹配电阻就可以了.图3的优势在于高输入阻抗.其它几种,有的在D2导通的半周内,通过A2的复合实现A1的负反馈,对有些运放会出现自激. 有的两个半波的输入阻抗不相等,对信号源要求较高.两个单运放型虽然可以实现整流的目的,但是输入\输出特性都很差.需要输入\输出都加跟随器或同相放大器隔离.各个电路都有其设计特色,希望我们能从其电路的巧妙设计中,吸取有用的.例如单电源全波电路的设计,复合反馈电路的设计,都是很有用的设计思想和方法,如果能把各个图的电路原理分析并且推导每个公式,会有受益的.更多整流电路知识请进：https://bbs.elecfans.com/jishu_293569_1_1.html

。 　　迷思一：分辨率=测量精度吗　　市面上12位分辨率的数据采集卡的精度都是一样的吗？这个问题困扰了不知多少工程师，而其实质就是分辨率与精度的概念区别。 　　分辨率通常指的是最大的信号经采样后可以被分成的最小

的系统，强制空气冷却也许不可行，这意味着必须采用成本高昂的大表面积薄型散热器来实现散热管理。　　AC/DC电源就是输入为交流，输出为直流的电源模块。其中在这模块内部包含有整流滤波电路，降压电路和稳压

1.创建特殊矩阵命令格式diag（a，k）输出矩阵a主对角线右移k列时其元素构成的列向量；k=0时可以省略。magic（n）输出n阶魔方阵（各行各列及主对角线元素和均为（n3+n/2））tril(a) （trilu（a）） 输出矩阵a的主对角线下方（上方）元素构成的下（上）三角矩阵2.变换矩阵结构的常用命令flipud（a）输出矩阵A上下翻转后的矩阵fliplr（a）输出矩阵a左右翻转后的矩阵rot90（A，k）输出矩阵A沿逆时针旋转k个90度后的矩阵，k为正负整数rot(A)2.数值矩阵的维数查询size（a）或size（a，r）r可取1或2。当r=1时输出a的行数，当a=2时输出矩阵a的列数。求矩阵共轭的转置的命令若A为实数矩阵，则用“ ' ”若A为复数矩阵，用conj（A`）或conj（A）` 表示3.矩阵的基本运算两个矩阵相乘时，他们的维数必须相等，即左矩阵的列数，必须等于右矩阵的行数，可用a*b,或者mtimes（a，b）表示进行方阵的a的n次幂运算时a^n,mpower(a,n)4.数组算法length（a）输入变量a为向量时，则输出向量的维数，若为m*n阶矩阵时，则输出行数和列数中的最大值。5.向量的点积和叉积 5.1 点积（数量积）dot（a，b）5.2 叉积（向量积）c=cross（a，b）6.矩阵的逆运算 6.1 inv（A） A必须为方阵且方阵A的行列式不为0 6.2 pinv（A)(伪逆矩阵)A为长矩阵7.矩阵的秩rank(a)由于正在学习阶段，难免有错误，望大家不吝赐教。{:4_95:}

请问坛里各位大佬，NI采集卡可不可以输出频率连续变化的脉冲信号呀？，我这变想用有个NI采集卡，想用它来仿真频率连续变化的脉冲信号用于输出，可不知道怎么弄

最近想用labview做一个动态图像识别，不知道labview可不可以识别动态图像呢？请高手指点

`《FPGA三国论战》FPGA全解析—不可不看的故事【长篇巨著】 3万字长篇作品 电子发烧友网独家整理倾情奉献不可不看的故事在这个论坛里，看到多数朋友在讨论技术问题。但是关乎产品结构的帖子相对来说

运放的内部其实是一个多级的放大器，因此，不可避免的对系统引入了极点使得电路需要进行相位补偿。通常采用超前补偿、滞后补偿和滞后-超前补偿。 所谓的超前补偿就是相移减小的补偿，通俗的讲就是使电路出现零点

买笔记本电脑不可不知道的10个热点问题

linux内核：1.linux内核目录结构开发板的配置信息文件存放位置：linux-2.6.32.2/arch/arm/configs内核映像默认存放位置：linux-2.6.32.2/arch/arm/boot板级存放位置：linux-2.6.32.2/arch/arm/mach-s3c2440CPU平台相关文件存放位置：linux-2.6.32.2/arch/arm/plat-s3clinux-2.6.32.2/arch/arm/plat-s3c34xx常用文件系统：cramfs,fat,nfs,ntfs,proc,sysfs[内存]，yaffs,jffs2,ext2,ext3,ext4.2.linux裁剪方法1)修改交叉编译器：打开顶层Makefie，搜索ARCH,CROSS_COMPILE,修改如下： 183 ARCH= arm 184 # CROSS_COMPILE = arm-linux- 185 CROSS_COMPILE= arm-none-linux-gnueabi-2）配置，裁剪功能。a.参考相近的配置文件，在此基础上进行修改。[root@dhua linux-2.6.32.2]# make help 把所有配置都列出来只列出包含2440的配置文件[root@dhua linux-2.6.32.2]# make help | grep 2440mini2440_defconfig - Build for mini2440b.备份配置好的文件，把.config文件保存为config_back[这步的前提是你配置好过内核] [root@dhua linux-2.6.32.2]# cp .config config_backc.4种配置方法：(1)make config:询问式的(2)make xconfig:窗口模式，比较适合使用鼠标的人使用(3)make menuconfig:终端中显示菜单，比较适合熟悉键盘的人使用(4)直接使用vi编辑器/文本编辑器修改.config文件===========================================================================================参考mini2440_defconfig,把mini2440_defconfig的配置文件覆盖.config,[root@dhua linux-2.6.32.2]# make mini2440_defconfigHOSTLDscripts/kconfig/conf## configuration written to .config#[root@dhua linux-2.6.32.2]# make menuconfig改版本号：在General setup 后面的local.....里加system type--ARM system type选对--s3c2440 machines--SMDK2440kernel features--Memory split选3G/1G选上EABIboot options--kernel execute-in-place for rom在u-boot那里的那一场串环境变量userspace binary for---kernel support for ELF binaries重点配置对象：device drivers---网卡支持：network device support--10 or 100--dm9000---character--ledlbeep---graphices support--LCD:帧缓冲设备--s3c2410 lcdlcd select-----企鹅Bootup logo[console display d support--framebuffer console support]u盘u*** support--u*** mass storge support文件系统file system---network file system--语言native language support--简体中文 NLS UTF-8选上==============================================================================================make -j2然后在u-boot-1.3.4/tools/将mkimage拷到系统的bin目录下或者交叉编译器的目录下去，然后：make uImage,编译出uIamge内核镜像3.linux内核映像制作4.添加菜单每一个目录都有一个Kconfig和Makefile,Kconfig管理本层菜单，Makefile管理相应的c文件。有子菜单的选项使用menu作为关键字，如下：上层菜单包含下层菜单的Kconfigmenu "Device Drivers"source "drivers/base/Kconfig"source "drivers/connector/Kconfig"一下是内部子菜单的书写格式：menu "Generic Driver Options"#菜单名#子菜单关键字是string ，表示菜单式输文字的 config UEVENT_HELPER_PATH#菜单对于宏string "path to uevent helper"#子菜单名depends on HOTPLUG#依赖条件default "/***in/hotplug"#默认值help#帮组信息Path to uevent helper program forked by the kernel forevery uevent.#子菜单关键字是bool ，表示这个选项只有选中和不选中两中状态。config DEVTMPFSbool "Create a kernel maintained /dev tmpfs (EXPERIMENTAL)"depends on HOTPLUG && SHMEM && TMPFShelpThis creates a tmpfs filesystem, and mounts it at bootupand mounts it at /dev. The kernel driver core creates devicenodes for all registered devices in that filesystem. All devicenodes are owned by root and have the default mode of 0600.Userspace can add and delete the nodes as needed. This isintended to simplify bootup, and make it possible to delaythe initial coldplug at bootup done by udev in userspace.It should also provide a simpler way for rescue systemsto bring up a kernel with dynamic major/minor numbers.Meaningful symlinks, permissions and device ownership muststill be handled by userspace.If unsure, say N here.#关键字是tristate，有3种选择，分别是编译进内核[*]，编译出模块[M],不选中[]。config LEDS_S3C2440tristate "LED Support for S3C2440 GPIO LEDs"depends onARCH_S3C2410default y if ARCH_S3C2410helpThis option enables support for LEDs connected to GPIO lineson S3C2440 boards.-------------------------------------------------------------Kconfig和.config的关系：每选中一项会在.config文件中把生成一个宏名：CONFIG_加上Kconfig对应菜单宏名比如Kconfig有如下选项：config LEDS_S3C2440tristate "LED Support for S3C2440 GPIO LEDs"depends onARCH_S3C2410#CONFIG_ARCH_S3C2410也是Kconfig中的一个菜单宏名，如果ARCH_S3C2410选中，这项菜单才会显示出来，default y if ARCH_S3C2410#显示出来的默认状态：y 显示 * ；m 显示 M ，n 显示不选中helpThis option enables support for LEDs connected to GPIO lineson S3C2440 boards.选中时（*）后，对应.config的名字为：CONFIG_LEDS_S3C2440=y选中时（M）后，对应.config的名字为：CONFIG_LEDS_S3C2440=m不选中时，对应.config的名字为：#CONFIG_LEDS_S3C2440 is not set深圳专业嵌入式技术实训，咨询QQ754634522-----------------------------------------------------------.config和Makefie的关系：在driver/char/Makefie有以下语句：############################################################################obj-$(CONFIG_LEDS_S3C2440)+= s3c2440_leds.o#$为在后面累加字符串obj-$(CONFIG_S3C2440_BUTTONS)+= s3c2440_buttons.oobj-$(CONFIG_S3C2440_BUZZER)+= s3c2440_pwm.oobj-$(CONFIG_S3C2440_ADC)+= s3c2440_adc.o

对于DSP入门学习者。不可不知的常见问题，此处有解答。

1、写好LabVIEW程序不可不知的利器（一）：模块化功能 VI2、写好LabVIEW程序不可不知的利器（二）：State Machine3、写好LabVIEW程序不可不知的利器（三）：进阶应用4、写好LabVIEW程序不可不知的利器（四）：Event Producer/Consumer

前两篇主要想传达一个写 LabVIEW 程序的概念，也就是要将常用到的功能包成Sub VI 。写程序不再只是将所有程序码写进一个 Loop 里面，而是开始写程序前会先规画好需要哪些程序功能，以及适合运用哪种 Design Pattern 的架构。今天要谈的是更进阶的方法，不仅将程序模块化，连程序功能也一起加进去。 除了 Data Flow 的概念，在 LabVIEW 里面另外一个很重要的概念就是 Shift Register 。一般初学者在学到 Shift Register 的时候，只知道 Shift Register 可以用来传递资料到下一次循环，以及程序执行一开始要先对 Shift Register 初始化，否则 Shift Register 内部会保留上一次程序执行结束的资料。但其实 Shift Register 只是 LabVIEW 帮我们预先规画好的存储器区块，我们可以随时随地去初始化、写入或读取里面的资料，进阶的用法就是 Functional Global Variable 。将上图的程序架构包成 Sub VI 就是一个可随时随地被呼叫使用的 Functional Global Variable ，其有以下特点：(1) 只执行一次的 Loop 。(2) 未初始化的 Shift Register 。(3) Enum Control 和 Case Structure 。 (4) 禁止 Reentrant execution 。看起来 Functional Global Variable 和一般常用的 Local Variable 或 Global Variable 的功能很像。但不同的是 Functional Global Variable 本身就是一个 Sub VI ，所以在 VI Properties 中的 Execution 可以去设定是否允许 Reentrant execution ，而预设值是取消的，如下图。在禁止 Reentrant execution 的状态下， Sub VI 可以随时随地使用，但如果同时有两个人在呼叫它的时候，并不会同时写入资料，而是会排队等先呼叫的人执行完，另一个人才能进去使用它。如此可避免同时去读写资料而造成 Race Condition ，甚至可以在程序里面增加功能去纪录资料是在何时何地被读写的。接下来同样沿用前两篇的红绿灯程序来做为范例，在开始写程序之前，先规划一下会需要用到那些功能模块。首先是要有一个可以写入红绿灯状态并且可以读取显示的模块，另外就是要有一个计时功能的模块，设定好时间后，会等到时间到了再执行下一个动作。下面我会将这两个模块先写成 Functional Global Variable ，如下图。上图是 Timing Module 的程序，在 Reset 的状态中，会将输入的 Wait Time (s) 以及将目前时间当作 Start Time 写入 Shift Register 中。在 Check 的状态中，每次会等待 50ms ，并将目前的时间减掉 Start Time 计算经过时间，再与一开始设定的 Wait Time 相比较，输出为是否到达时间 Done ?上图是 Traffic Light Module 的程序，其中 Shift Register 内存放的是红绿灯的状态， State Control 指定执行的方法，最后会输出下一次要执行的状态 Next State ，以及目前状态要等待的时间 Wait Time (s) 。当执行 Read 状态时，会将 Shift Register 中的资料读取出来并输出。 上图是红绿灯执行的流程，一开始会先初始化红绿灯，接下来亮红灯并停留 2 秒，接着亮黄灯并停留 1 秒，最后亮绿灯并停留 3 秒。看到这边大家应该会有似曾相识的感觉，没错这是 State Machine 的写法，但是又会困惑为何循环每次只执行一次。因为接下来要示范的是 State Machine 的另外一种写法－ Queued State Machine 。主程序如上图所示，是由 Queue 所架构而成的，其所传递的 element 为主程序执行的状态 Queue State 以及 Traffic Light State 所包成的 Cluster 。而在程序一开始就预先 Enqueue element 进去一笔 Write 的指令，将 Traffic Light Module 状态设定为 Start 。当程序执行 Write 指令时，会将 TL State 写入前面所写好的 Traffic Light Module ，并且将 Wait Time 设定于 Timing Module 。再将 Read 的指令以及 Write 设定红绿灯的 Next State 的指令先后排入 Queue 里面。接下来执行 Read 指令时，会读取目前红绿灯的状态并且更新界面上的 Indicator 。此时在 Queue 里面还有一笔 Write 的指令，是要将红绿灯的 Next State 写入。但我们必须等 Wait Time 到达时才能执行，所以就要使用 Enqueue Element At Opposite End 将 Wait 的指令插队排到 Write 之前来执行。而在 Wait 的状态中，会去 Check 时间是否到达 Wait Time 了？如上图，如果时间还没到，同样将一笔 Wait 的指令插队排入 Queue 里面。当时间到达时，才不将 Wait 的指令排入，此时先前排入 Queue 里面 Write 指令就会在下一次循环执行。整个程序的流程就会是 Write (更新红绿灯) -> Read (读取红绿灯) -> Wait until time done -> Write …… 循环。而在这次的程序中所写的两个 Functional Global Variable 除了可以储存资料外，它还可以将一些程序的功能或方法写进去，程序写起来较为弹性，像这次就把 State Machine 给一并写了进去。转载

参与开源共建，你不可不知的贡献技巧近期，在“战码先锋，PR征集令”活动中，上百位开发者们热情踊跃地参与了活动，以提PR的方式为OpenHarmony项目贡献自己的力量。但对于开源新手来说，刚开始接触

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工程师不可不知的开关电源关键设计（一）(4)

转帖芯片是智能产品的核心，以FPGA来实现智能应用，具有非常大的优势，可以很轻松地进行各种修改或升级，以便在最短时间内支持新的智能算法。随着智能产品的广泛应用，FPGA进入崭新的黄金时代。那么，如何选择FPGA器件？FPGA器件的选用同其它通用逻辑器件不同，除考虑器件本身的性能外，软件工具也很重要。目前市场上已有的FPGA器件生产厂家有20多个，而设计软件除生产厂家自行研制的软件外还有50多种。FPGA器件的价格已经不菲，更不用说设计软件的价格，所以如何选用合适的FPGA器件，不只是一件一次性的工作，还涉及到设计软件的选用以及今后进一步下作的开展。首先，工程师应该根据自身的技术环境、技术条件、使用习惯等选择一种合适的软件工具，同时要兼顾EDA技术的发展。其次，工程师可根据设计的需要确定选择哪一类FPGA器件。如果用于航天、军事领域，反熔丝技术的一次编程型FPGA是首选；如果要完成多种算术运算，或是要求在较高速度下，FPGA/CPLD是较好的选择；而对于功能复杂的时序逻辑电路而言，标准门阵列单元型的FPGA具有集成度高、保持灵活和功耗低的优点。再者，选定某一厂家的产品，生产同类器件的厂家很多，一般依据以下准则进行选择。1、选择有设计软件支持的厂家的芯片，这样可减少资本投入，降低成本；2、选择产品设计性能改进有余量的。如果所选择的芯片是某一厂家产品中容量最大，或是速度最高的，那么一但设计需要改进，则有可能在该厂家的芯片中再选不出合适的来了；3、设计应用的延续性和可扩展性。如果所选厂家的产品具有很大的局限性，则有可能仅仅适用于很少一部分设计，从而造成设计软件投入上的浪费；4、选择性能价格比最优的。尽管像Xilinx 、Altera（已经被Intel收购）这样的器件生产厂家都在通过降价来作市场宣传，大多数FPGA芯片的价格还是比较高的，所有在满足上述准则的情况下适当考虑价格也是有必要的。FPGA器件的发展非常快，上面的建议是从市场的角度出发对市场份额较大、行业内目前处于领先地位的部分厂家进行的，具有一定的代表性，但不是十分全面。只有不断跟踪这一领域的技术发展和市场动态才能对FPGA产品有更加全面、不断更新的认识，在今后的设计中更好地利用FPGA，以提高产品的设计水平。另外，笔者觉得尽量选择一个公司的产品很重要。如果在整个电子系统中需要多个FPGA器件，那么尽量选择一个公司的产品。这样的好处不仅可以降低成本，而且降低开发难度。因为开发环境和工具是一致的，芯片接口电平和特性也一致，便于互联互通。很多第一次接触FPGA的设计师在芯片选型的时候都有过这个疑问。其实Altera与Xilinx位于美国的同一座城市，人员和技术交流都很频繁，因此产品各有的优势和特色，很难说清楚谁好谁坏。在全球不同的地区，这两家公司的FPGA芯片产品的市场表现会有所差别。在中国市场，两家公司可以说是平分秋色，在高校里面Altera的客户会略多一些。针对特定的应用，两个厂家的产品目录里面都可以找到适合的系列或者型号。比如，针对低成本应用，Altera公司的Cyclone系列和Xilinx公司的Spartan3系列是对应的。针对高性能应用，Altera公司的StraTIx系列和Xilinx公司的Virtex系列是对应的。所以，最终选择那个公司的产品还是看开发者的使用习惯。FPGA市场前景如何？工程师都知道FPGA由六部分组成：可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核。自Xilinx在1984年创造出FPGA以来，这种可编程逻辑器件凭借性能、上市时间、成本、稳定性和长期维护方面的优势，在通信、医疗、工控和安防等领域占有一席之地，在过去几年也有极高的增长率。而近几年，由于云计算、高性能计算和人工智能的繁荣，拥有先天优势的FPGA的关注度更是到达了前所未有的高度。2014年，全球FPGA市场总规模达到50亿美金，其中，中国的市场份额有15亿美金，中国市场占全球市场的三分之一。分析机构预计2015年至2020年全球FPGA市场的年复合增长率为9%，到2020年，全球FPGA市场规模将达84亿美金。目前FPGA正处于一个加速增长的市场势态中，增长幅度远大于其他芯片市场；同时，FPGA行业平均毛利可观，据市场数据分析表明其行业平均毛利大于60%。FPGA行业也需要更大的市场规模，以吸引更多的使用者。随着FPGA产量逐步增加，成本的进一步降低，其市场份额将会持续增大。借助由GPU、FPGA和其他智能引擎等协处理器与CPU一起组成的异构计算平台来提升计算性能，已成为当下学术界和工业界的研究热点。异构计算作为一种特殊的并行计算方式，能够根据每个计算子系统的结构特点为其分配不同的计算任务，在提高计算性能、能效比和实时性保障方面体现出传统架构所不具备的优势，逐渐在各种计算需求量较大的场合得到应用。比如英特尔通过Xeon+FPGA平台和XeonPhi系列产品来推动异构计算的实施。新的Arria10系列FPGA和SoC功耗比前一代FPGA和SoC低40%，具有业界唯一的硬核浮点数字信号处理（DSP）模块，其速率高达每秒1.5万亿次浮点运算（1.5TFLOPS）。小结随着人工智能领域的演进非常快速，具备可重组以及支持所有形式链接等优势的FPGA，可以很轻松地进行各种修改或升级，以便在最短时间内支持新的人工智能算法。一些大规模工作负载的扩展（如机器学习，某些网络功能）吸引了越来越多的人关注。

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当无漏电流或漏电流达不到动作电流时，零序电流以感应出的电压不足以触发可控硅G 极（控制极），此时A极（阳极）与K极（阴极）之间相当于一个大电阻达1M（1M=1000000欧姆）以上，脱扣器线圈一般为几十欧姆（30-60欧姆左右），脱扣器线圈与可控硅等效于串联状态。

室内安装明线，环境温度不应高于35c。在电线安全载流内选用电线，电线不会发生过热。但用电量超过电线的安全载流时，电线会发热，电线的发热量和电流强度的平方成正比，如果电流强度增加2倍，发热量就比原来增加4倍，会造成电线过热，容易引起火灾。

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