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电子发烧友网>测量仪表>意法半导体发布集成射频和PLC两种连接技术的智能表计芯片组

意法半导体发布集成射频和PLC两种连接技术的智能表计芯片组

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2018-12-03 16:44:325393

半导体推出款新芯片组 可节省电路板空间

半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt,快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。 PM8804和PM8805可用于用电设备的PoE转换器电路
2019-05-16 10:25:513624

半导体推动智能手机对汽车的连接

作为智能手机和汽车电子的主要供应商,半导体为这个交叉的重要市场提供了更便利和更安全的技术支持。
2019-07-10 18:56:071062

半导体推出了集成射频PLC两种通信功能的通信技术

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程,在其经过市场检验的智能芯片组集成电力线和无线两种通信技术
2019-11-21 14:47:024169

华为与半导体合作补充国产EDA短板

年来,全球半导体风波不断,面对美国不断的打压,华为正在努力需求芯片制造商合作以降低对美国芯片的需求。此前有消息透露,华为将和半导体合作共同进行芯片开发,除智能手机外,还将涉及自动驾驶领域等汽车领域的芯片开发。
2020-05-13 17:58:112333

半导体推出Bluetooth®5.2认证系统芯片

中国,2020年10月14日半导体发布了其最新的Bluetooth LE系统芯片(SoC)BlueNRG-LP,该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省
2020-10-15 10:33:393484

半导体Bluetooth®5.2认证系统芯片介绍

功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA,发射模式电流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以将大多数应用所需电池容量减少一半,延长电池续航时间。 半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片,可以让
2020-10-20 15:58:161234

半导体工业峰会2021:创新技术让世界更智能、更可持续

半导体将于 11 月 3 日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办半导体工业峰会 2021 。
2021-11-03 10:44:532109

半导体汽车级导航及航位推算模块 简化设计,提高性能

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展,半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

半导体G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信
2021-12-17 17:32:236014

Wacom、半导体和 CEVA 合作提升数字笔使用体验

  2022 年 4月 6 日,中国 –– 无线连接技术智能传感技术集成 IP 解决方案的市场先驱者、半导体授权合作伙伴CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA),与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(纽约证券交易所代码: STM),以及全
2022-04-06 22:48:522402

半导体和MACOM射频硅基氮化镓原型芯片制造成功

半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司宣布,射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。
2022-05-20 09:16:172063

半导体的ST60A3连接器优势分析

半导体的ST60A3 的设计与机械连接器的行为相似, 用高速无线射频链路替代了机械连接器需要的金属触点。ST60A3 可以在个设备靠近时进行连接,能够以高达每秒480Mbps的速度发送和接收信号。
2022-09-27 11:28:402077

半导体先进6轴MEMS IMU,内置传感器融合技术和人工智能

芯片集成了增强型有限状态机(FSM),用于检测快速事件和自定义手势。此外,半导体创新的机器学习内核(MLC)的最新更新提高了人类活动识别等推理算法的性能。半导体在GitHub上发布了立即可用的MLC和FSM算法
2022-12-22 09:50:402208

半导体怎么样

半导体怎么样 半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113004

市场资讯 | 半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件全面提升STM32WL MCU的射频性能

2023年 3 月 8 日,中国 ——半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU) 优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。
2023-03-10 20:25:051300

半导体发布新型人体存在和移动检测芯片

‍‍‍‍‍‍‍‍半导体发布新型人体存在和移动检测芯片。STHS34PF80是一款带有微加工热敏晶体管(TMOS)的高集成度、超低功耗的红外(IR)传感器,可取代传统的被动红外(PIR)传感技术,提升安保监视系统、家庭自动化设备和物联网设备等场景的的监测性能。
2023-07-28 15:13:031593

半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片

2023年11月8日,中国---半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片,先期推出款产品,应用定位高端工业设备、家电和专业设备。
2023-11-08 12:18:481184

半导体展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术

半导体在近日的Enlit欧洲电力能源展上展示了公司的多用途智能基础设施数字化和绿色低碳技术研发成果,包括最近通过行业认证的智能电网芯片组和电信运营商批准的移动物联网服务接入产品。
2023-12-04 16:53:011002

德州仪器、半导体发布悲观指引

的悲观指引。据悉,大巨头均表达了对2024年工业和汽车芯片成长的担忧。德州仪器声称,目前半导体行业市场的形势恶化,业绩展望报告体现出环境的疲软,客户正在再平衡库存。 而最近几年重点仰赖工业和汽车芯片市场的半导体也预计,该公
2024-01-29 11:24:581285

半导体发布NFC读取器芯片及开发套件

半导体近日推出了一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术开发套件,旨在加速非接触产品的设计进程。该开发套件的核心是半导体新研发的ST25R200 NFC读写芯片,它为NFC技术的应用创新提供
2025-02-17 10:36:201003

半导体推出创新NFC技术应用开发套件

半导体新推出一款创新的非接触式近场通信(NFC)技术应用开发套件。这款开发套件包含意半导体新推出的ST25R200读写芯片,让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。半导体新一代NFC收发器
2025-02-20 17:16:071442

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