AMD今日宣布针对嵌入式应用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系统级芯片（SoC）和中央处理器（CPU） 解决方案.
2014-06-06 09:16:54
887 半导体产业整并风潮吹向了设备厂商──近日Lam Research宣布以总价约106亿美元，收购同业KLA-Tencor；分析师表示，这桩交易将使未来两家合并后的公司，超越竞争对手应材（Applied Materials）。
2015-10-23 08:06:483623 联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。
2019-05-29 20:23:051271 KLA公司今日发布392x和295x光学缺陷检测系统和eDR7380™电子束缺陷检视系统。
2019-07-09 09:44:582924 eSL10电子束检测系统具有多项革命性技术，能够弥补对关键缺陷检测能力的差距。
2020-07-21 14:57:321720 KLA全新的PWG5™ 图形晶圆几何量测系统和Surfscan® SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与生产。
2020-12-14 10:44:022139 KLA 的全新Surfscan® SP A2/A3、8935 和 C205 检测系统以及创新的 I-PAT® 在线筛选解决方案提高了汽车芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 14:40:003078 
制造执行系统(MES)应用与发展企业信息技术应用的焦点已经由ERP转向MES，然而制造执行系统MES的标准化仍有大量工作要做。 当今制造业的生存三要素是信息技术(IT)、供应链管理(SCM)和成批
2021-07-01 09:40:14
芯片制造-半导体工艺制程实用教程学习笔记[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工艺流程详情
2020-12-28 06:20:25
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干
2021-07-29 07:42:43
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎样制造出来的？有哪些过程呢？
2021-10-25 08:52:47
石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2018-08-16 09:10:35
AP1084KLA - 5A Low Dropout Positive Adjustable or Fixed-Mode Regulator - Anachip Corp
2022-11-04 17:22:44
AP1086KLA - 1.5A Low Dropout Positive Adjustable or Fixed-Mode Regulator - Anachip Corp
2022-11-04 17:22:44
BOARD DEMO 710KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARDDEMO716KLA-12CBSENSOR
2023-03-30 11:58:16
BOARDDEMO716KLA-25CBSENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARD DEMO 716KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 13:05 编辑
{:soso_e181:}在IC系统里引入负反馈的目的是使系统达到稳定状态。但是引入负反馈后系统零点的个数会增加麽
2012-04-07 23:04:32
制造 IC 芯片就象是用乐高积木盖房子一样，是由一层又一层的堆栈，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文就由语音ic厂家九芯电子，将
2022-09-23 17:23:00
MES制造执行系统有哪些功能？MES制造执行系统是由哪些部分组成的？
2021-09-28 06:04:19
CAN设备测试成功后，想试试CANopen，于是就引入了CANFestival（打开了CAN设备驱动以及TIM1,但是发现引入该功能包后，正常编译，不出现错误，但是系统无法正常输出。而且也无法进入调试。
2022-06-09 09:41:52
everspin生态系统和制造工艺创新
2021-01-01 07:55:49
、ARCH移植、openharmony3.0编译全流程。慧睿思通未来将持续在龙芯全新自主指令架构（LoongArch，简称LA）和芯片上进行鸿蒙系统适配开发，结合自主开发的基于龙芯LA计算核的通用嵌入式芯片
2021-12-20 16:05:37
问题引入在了解基本概念之前，先看三个问题：1.你想使用的中断是哪个？2.你所希望的触发条件是什么？3.你希望在中断之后做什么？可以边看边思考，文章最后给出答案中断概念为什么引入中断？中断是为使单片机
2021-11-18 07:28:51
1、软件方面这应该是最大的区别了。引入了操作系统。为什么引入操作系统？有什么好处嘛？1）方便。主要体现在后期的开发，即在操作系统上直接开发应用程序。不像单片机一样一切都要重新写。前期的操作系统移植
2021-12-13 07:04:30
摘要：本文简单介绍OpenHarmony轻量系统移植，会分多篇适合群体：想自己动手移植OpenHarmony轻量系统的朋友开始尝试讲解一下系统的移植，主要是轻量系统，也可能会顺便讲下L1移植。1.1
2022-01-26 17:18:56
业务培养目标本专业培养具备精密仪器设计制造以及测量与控制方面基础知识与应用能力，能在国民经济各部门从事测量与控制领域内有关技术、仪器与系统的设计制造、科技开发、应用研究、运行管理等方面的高级工
2021-09-13 07:01:42
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属于半导体的范畴。这些化合物在
2021-07-29 08:32:53
芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模制造提供制造基础，因此更是整个半导体芯片产业金字塔顶端的尖尖。下面是小编带领大家
2018-09-03 09:31:49
半导体芯片制造技术英文版教材，需要的联系我吧。太大了，穿不上来。
2011-10-26 10:01:25
，它可以通过高速点刹的方式，防止轮胎打滑以减少制动距离。博世为自行车打造的这套全新制动系统，也有着类似的功效 —— 尽管它只需被部署到前轮上。
2019-07-29 07:30:25
可重构体系的结构是由哪些部分组成的？可重构制造系统有哪些应用？
2021-09-30 06:18:17
2019年4月11日正式发布全新LoRa系统芯片ASR6505，这是继ASR在2018年9月推出LoRa系统芯片ASR6501/6502后，ASR推出的第三款LoRa系统芯片，至此，ASR
2020-03-11 15:39:17
业基础行业的PCB板组装（以下简称PCBA）行业，近年来开始引入计算机集成制造（简称CIM）技术，在CAD设计系统与PCB组装生产线之间建立有机的信息集成与共享，减少从设计到制造的转换时间，实现电子产品制造
2012-10-17 16:38:05
提高制造自动化系统能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
作为产品制造的中心场所、成品物流和供应物流的起讫节点，车间的制造能力和其内部物流能力对企业的生产能力起到了决定性的作用。制造执行系统(Manufacturing Execution System
2019-08-08 07:24:24
智能化制造的目的是什么？容器技术和IEC61499在智能制造系统中有何应用？
2021-09-28 09:24:36
尽管在模拟量采集系统中，对ADC芯片等的供电一般建议最好不用开关电源，以避免其固有的纹波大、噪声等问题，但开关电源仍以其高效率、低价格等优点得到广泛应用，尤其是在工业控制等领域。本文介绍开关电源在模拟量采集系统中的应用，并对可能出现的一些问题进行分析。
2019-07-11 06:45:02
ZN-RX3FMS柔性生产制造实验系统是由哪些部分组成的？
2021-09-26 09:26:42
不同的精度等级来感测周围情况。随着近期智能基础设施的兴建，工厂内的工业4.0 (Industry 4.0)、楼宇自动化产品，以及自动驾驶无人机等更新型应用的兴起，开发人员正期待传感器能够将系统性能和效率提升到全新水平。
2020-08-20 06:08:33
不同的精度等级来感测周围情况。随着近期智能基础设施的兴建，工厂内的工业4.0 (Industry 4.0)、楼宇自动化产品，以及自动驾驶无人机等更新型应用的兴起，开发人员正期待传感器能够将系统性能和效率提升到全新水平。那么谁知道毫米波传感器如何将全新智能化引入工业应用吗？
2019-07-30 07:08:28
。 (1)全球最薄的85微米或以下的厚度 85微米或以下的引入线最大厚度可以使RFID集成电路芯片更加纤巧，同时开发了一种可最大限度地减少外部通信天线厚度的技术。 当在塑料或纸卡中植入引入线，或者将其附加
2018-08-28 15:42:17
大神们，我遇到一个有点想不通的问题：我现在的系统所用的是一个高输出阻抗的传感器，然后传感器是通过电缆接入电路的，现在想知道这样接入是不是会引入较大的工频干扰？还有就是如果会引入，师兄建议我将传感器与后面信号调理电路封装在一块PCB板子上，这样就去掉了电缆，那后续的金属屏蔽怎么加入？谢谢啦
2015-07-30 19:23:48
请问一下芯片制造究竟有多难？
2021-06-18 06:53:04
？在看到一些延迟之前，我需要多少个这样的门？关于如何引入比时钟周期短的延迟的任何其他建议？我希望不使用额外的外部逻辑，并且我不能使PCB的制造时间更长。以上来自于谷歌翻译以下为原文There is a
2019-03-25 08:29:01
银联宝科技推出全新原装小功率电源芯片系列,这些产品都立足于自主开发的“绿色引擎”技术与知识产权,应用范围覆盖各种AC/DC电源、充电器、开关电源以及功率因数校正器等多方面；全新高性能、低功耗的绿色
2017-06-08 16:27:14
霍尔IC芯片的制造工艺霍尔IC传感器是一种磁性传感器，通过感应磁场的变化，输出不同种类的电信号。霍尔IC芯片主要有三种制造工艺，分别为 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工艺，不同工艺的产品具有不同的电参数与磁参数特性。霍尔微电子柯芳（***）现为您分别介绍三种不同工艺产品的特点。
2016-10-26 16:48:22
芯片制造资料有:晶圆针测制程介
2008-10-27 16:07:30
38 为帮助企业改善生产过程、避免浪费、提高生产效率、快速响应异常等，北汇信息为生产制造企业提供了一体化生产管理系统—PAVELINK.Mes系统，实现企业生产过程数据化、自动化、智能化和可视化，构建先进
2022-07-25 11:31:32
美国国家半导体公司推出10款全新的SolarMagic IC芯片，其优点是可以降低光伏系统的发电成本，提高其稳定性并简化相关电路设计
2011-03-22 09:23:021033 中兴通讯不仅将把千元智能机的配置再拔高一截，还将在业内首家引入高通(微博)28纳米芯片做高端手机，同时已高薪招聘外国高端设计人员。
2012-06-25 09:01:34724 今天，KLA-Tencor Corporation（纳斯达克股票代码：KLAC）推出两款先进的量测系统，可支持 16 纳米及以下尺寸集成电路器件的开发和生产：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。
2015-03-06 13:48:492546 卡入式电缆引入板KEL-QTA可轻易引入带接头电缆和标准电缆，安装无需工具。这个电缆引入板综合多种接入方式： 非常适用于用卡入式可分QT穿芯引入带接头电缆以及通过穿过薄膜引入不带接头的电缆。它综合运用了DP引入系统和QVT技圆形的KEL-QTA适合直径为32 mm和5o mm的开口。
2017-11-22 15:18:121 芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测。集成电路将多个元件结合在了一块芯片上，提高了芯片性能、降低了成本。随着硅材料的引入，芯片工艺逐步演化为器件在硅片上层以及电路层的衬底上淀积。
2018-01-30 11:03:3979014 
据麦姆斯咨询报道，KLA-Tencor已准备好以工艺控制及良率管理设备供应商身份支持中国半导体产业的蓬勃发展。
2018-04-02 16:59:068494 今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战
2018-07-14 08:24:009385 KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提供关键的信息。
2018-08-31 16:01:289821 ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。
2018-09-04 09:11:002239 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠，芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:249426 
芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?
2018-12-27 11:21:048467 分享到 晶圆检测设备制造商科磊 KLA-Tencor 周一宣布，它已经达成了收购以色列自动光学检测(AOI)系统供货商奥宝科技( Orbotech Ltd.)的最终协议。科磊将以每股69.02美元
2018-12-31 16:14:01193 据报道，KLA（科天）在上海新国际博览中心举办的中国国际半导体设备、材料、制造和服务展览期间（SEMICON China）举办了媒体记者会。
2019-04-02 08:49:1517202 5月29日，在今天的台北国际电脑展上，联发科对外发布全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造。
2019-05-29 17:01:153172 俄勒冈州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布扩大合作用于使用亚波长光掩模改善晶圆厂产量的产品。两家公司表示，Mentor网站将提供
2019-08-13 10:31:174877 KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape 11k光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片
2020-03-02 08:47:156663 基于 Chromium 的 Edge 浏览器不断被微软赋予更多的功能，在 Canary 通道发布的最新版本 v82.0.453.0 中微软引入了全新的语法工具。
2020-03-16 15:48:261725 在万物智联趋势的带动下，智能化的车载系统也逐渐普及，比如新一代的奥迪A4L，就配备了全新的MMI信息娱乐系统，也是奥迪汽车品牌首次引入安卓9.0系统。
2020-04-20 09:13:413480 的奥宝科技，今日宣布推出两项适用于柔性印刷 电路板 （FPC）的全新卷对卷（R2R）制造解决方案，助力5G智能手机、先进的汽车与医疗装置等电子装置的设计与量产迈向新世代。 奥宝科技适用于直接成像（DI）与UV激光钻孔的创新卷对卷解决方案克服了众多挑战，其中包括柔
2020-12-08 09:57:012418 对于微软来说，即将到来的Windows 10 2021版更新，将会引入全新的动画设计。
2020-12-18 09:23:47994 芯片制造原理与技术介绍。
2021-04-12 09:58:52127 2021年KLA首次入选《财富》500强榜单，希望与全球员工分享这一卓越成就。
2021-06-10 10:14:192667 芯片是大家在日常生活中见到和使用的不能再多的一类产品了，小到一款手机，达到信号基站，可谓是无所不在，那大家知道芯片是如何被设计制造出来的吗，下面小编就向大家简单介绍一下。 芯片设计阶段会明确芯片
2021-12-15 10:36:043289 芯片是大家在日常生活中见到和使用的不能再多的一类产品了，小到一款手机，达到信号基站，可谓是无所不在，那大家知道芯片是如何被设计制造出来的吗，下面小编就向大家简单介绍一下。 芯片设计阶段会明确芯片
2021-12-17 11:44:127517 芯片代表着科技生产水平，芯片设计和中端生产格局世界制造格局主要还是以发达国家为主，全球芯片制造公司有哪些。
2021-12-24 10:44:4314031 芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。
2021-12-25 11:32:3742656 为基础半导体材料、制造设备和晶圆制造流程；中游一般指汽车芯片制造环节，包括智能驾驶芯片制造，辅助驾驶系统芯片制造、车身控制芯片制造等；下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制造以及整车制造环节。随着科技的不断发展和
2021-12-27 10:25:5810290 的芯片公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企业。高科技时代的电子产品在我们日常生活中占有重要的地位，而电子产品最主要的核心就是芯片，那么国内 芯片上市公司 有
2022-01-05 11:11:047035 的芯片公司。芯片制造工艺流程复杂，芯片系统昂贵，机器功能复杂，技术力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企业。高科技时代的电子产品在我们日常生活中占有重要的地位，而电子产品最主要的核心就是芯片，那么国内 芯片上市公司 有
2022-01-06 11:21:5812601 KLA Corporation （纳斯达克股票代码：KLAC）近日公布了截至 2021 年 12 月 31 日的 2022 财年第二季度的经营业绩，并报告了 GAAP 应占净利润KLA
2022-03-07 16:01:241857 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工艺控制和先进检测系统领域的领军企业。 Soitec 利用其独特的专利技术 SmartSiC™ 生产碳化硅优化衬底，助力提升电力电子设备的性能以及电动汽车的能效。 Soitec 采用 KLA 检测设备为 SOI 晶圆取得了卓越的成果。基于此，Soitec 进一步拓展与
2022-07-22 11:50:36730 
近日，KLA发布了最新版《全球影响力报告》，详细梳理了KLA过去一年在ESG （环境、社会和公司治理） 项目中取得的进展。发挥ESG影响力是KLA的重要使命之一，我们旨在通过能够改变世界的设备与理念来推动人类进步，并创造更美好的未来。
2022-09-02 09:22:41780 毫米波传感器将全新智能化引入工业应用
2022-11-01 08:27:390 KLA“打卡”Carbontech 2022 作为2022高交会的一部分，为期三天的第六届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech)在深圳国际会展中心顺利召开。作为世界领先的半导体设备公司
2022-11-16 19:32:16793 5月23-24日 “2023半导体先进技术创新发展和机遇大会” 在苏州召开，来自KLA LS-SWIFT部门的技术专家裴舜在会上带来了《创新工艺控制为碳化硅汽车芯片良率与可靠性保驾护航》的主题演讲，分享KLA的全流程工艺控制解决方案如何提升车规级功率器件良率与可靠性。
2023-05-30 11:09:372431 
晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆制造和芯片制造的区别。
2023-06-03 09:30:4411593 2023年第二季度 [1] （截至2023年6月30日），KLA实现了23.55亿美元的总收入，高于21.25至23. 75亿美元的指导范围的中位值。归属于KLA的GAAP（美国通用会计法
2023-08-01 09:29:30930 
近五年来，英特尔在高级芯片制造领域落后于台积电和三星。如今，为重新赢得领先地位，英特尔正大胆而冒险地引入两项全新技术，即新型晶体管技术和首创的电源交付系统，这两项技术将被应用在计划于2024年底发布的桌面和笔记本电脑的Arrow Lake处理器中。
2023-12-19 11:58:26278 
过去一年，KLA获得了来自多家机构的奖项肯定。近日，KLA再度入选《福布斯》发布的“2023年全球最佳雇主”。该奖项由《福布斯》与市场研究机构Statista共同发布。
2024-02-28 09:27:53181 
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