半导体产业发展的机遇与挑战

中国IC产业需要再定位：未雨绸缪，放眼应用端，用创新的视角提供解决方案

近日，在昆山市半导体产业发展高峰论坛上，中国科学院微电子研究所所长，02专项总师，中国科学院EDA中心常务副理事长叶甜春在会上表示，集成电路是一个全球产业，昆山要发展半导体产业必须融入全球产业链。从发展战略角度来看，昆山接下来要想在集成电路产业上有作为，要瞄准产品研发核心技术，为大行业应用提供系列产品，可以主攻装备和高端材料等大方向。他表示，昆山目前具备优良的产业基础，在封装上有顶尖企业华天科技、日月光等，同时面板行业也不乏高端企业。昆山要找准特色的产业化发展定位和路径，不要刻意追求全产业链，昆山面临的挑战还是核心技术和高端人才。叶甜春坦言，集成电路对创新技术有着相当高的要求，需要世界级人才。

2016年电子信息重点领域创新成果不断涌现，尤其是在集成电路领域，产业投资基金的撬动作用不断凸显，保障了武汉存储器、华虹“909”二期等项目顺利开工建设；紫光集团、长江存储、中芯国际等共同发起成立了中国高端芯片联盟，努力打造涵盖“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的完整生态体系。

叶甜春在论坛环节表示，我们必须像前60年解决钢铁问题一样，解决“中国芯”的问题，支撑中国未来60年的发展；中国未来60年，如果芯片问题的技术支撑解决了，中国就真的成为了社会主义强国了。集成电路技术是国家实力竞争的战略制高点，其代表着当今世界微细制造的最高水平，集人类超精细加工技术之大成，融合了40多种科学技术及工程领域多种交叉学科和尖端制造技术。中国的高端芯片，制造装备，工艺与材料依赖引进，受制于人。对制造装备，精密机械，精密仪器，自动化，精细化工和新材料业有直接的带动。现阶段，市场需求提供了历史性的产业发展机遇与空间。全球集成电路产业链开始向中国移动！

2016年，说中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币，同比增速为8.4%。实现利润总额6464亿元，同比增长16.1%，叶甜春重点强调，这里我要评论下，其实制造和封装要去掉一半，而我们真正的产业增加值不到3千亿，我们要重新思考和定位增长的问题。

谈起中国IC产业结构与生态布局特点，首先不得不提设计业与代工业蓬勃发展，成功引领了产业体系和竞争力的建立，包括芯片设计，晶圆制造，封装测试，装备材料，芯片产品应用等各个关键环节。其次，大型IDM企业缺失，导致产品结构的缺口，国际集成电路产品份额中IDM企业占据70-80%，而Fabless产品份额小于30%，中国集成电路产业中，设计公司占比约80%，而IDM产品约20%。第三，各地产业布局出现无序竞争，碎片化与同质化倾向，与国际整合趋势背道而驰。

叶甜春表示，在过去的一年里，设计企业，值得表扬！另外，值得自豪的是装备和零部件企业。材料企业一定不要管摩尔定律，我们要按照自己的节奏走。而对于全世界买买买，我们其实都是小儿科。半导体产业国际并购中，中国只占12%，（没被批准的也较多）实际成功的只占6%。在这样的形势下，中国IC产业需要再定位思考。中国现在产业特点，过去十几年的发展，全球将近3000--4000亿，我们用了这么大的功夫，大型IDM的缺失。

未来10年中国集成电路一定要走出低成本的这条路。叶甜春告诫，2035年是一个节点，一定要做创新，客户需要解决方案，，一定要养成和市场结合和应用结合这个创新思路。中国IC产业再定位。具体包括，首先，“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略”；其次，产业链分工布局后，“面向应用行业以产品为中心的业务整合”模式需要建立。系统应用，设计，制造和装备材料必须有更有利的措施实现融合发展；然后从“追赶战略”转向“创新战略”在全球产业创新链中形成自己的特色。以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和重新产品。通过产业链协同，技术创新与商业模式创新并行。

首先是物联网与消费应用是集成电路下一个驱动力！在应用领域方面，现在首先确实直接看到的是消费电子，物联网与消费电子的相加。