`半导体器件C-V特性测试方案交流C-V测试可以揭示材料的氧化层厚度,晶圆工艺的界面陷阱密度,掺杂浓度,掺杂分布以及载流子寿命等,通常使用交流C-V测试方式来评估新工艺,材料, 器件以及电路的质量
2019-09-27 14:23:43
和上位机软件组成。 LCR 表支持的测量频率范围在0.1Hz~ 30MHz。源表 (SMU)负责提供可调直流电压偏置,通过偏置夹具盒 CT8001加载在待测件上。LCR 表测试交流阻抗的方式是在 HCUR
2019-09-29 15:28:11
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的?
2021-02-22 09:07:43
减小这些解决方案的尺寸、重量和功率。本文将简要介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。在此基础上,本文将介绍半导体技术的发展如何帮助实现改进电控天线SWaP-C这一目标,然后举例说明ADI技术如何做到这一点。
2021-01-20 07:11:05
作者: Robert GeeMaxim Integrated核心产品事业部执行业务经理 在半导体测试领域,管理成本依然是最严峻的挑战之一,因为自动化测试设备(ATE)是一项重大的资本支出。那么,有没有能够降低每片晶圆的成本,从而提升竞争优势的方法呢?有,答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
监测测试设备:总结随着器件设计难度加大,高精度高可靠性测试设备越来越被前沿研究所依赖。半导体器件测试设备在半导体产业发展中起到非常关键的角色,科学的设计需要实际的测量来验证,没有测量就没有科学,这对半导体日益缩小的尺寸和规模的不断增大所用到的测试设备提出更高的要求。
2020-05-09 15:22:12
:ASEMI半导体这个品牌自打建立以来,就一直不间断在研发半导体各类元器件,在半导体的制程和原理上可谓已经是精益求精,今天ASEMI半导体要和大家一起分享的,就是这个半导体的制程和原理。半导体工业上
2018-11-08 11:10:34
近年来,全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类(吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
`半导体变流技术(第2版) 257页`
2012-08-20 18:43:16
本人小白,最近公司想上半导体器件的塑封生产线,主要是小型贴片器件封装,例如sot系列。设备也不需要面面俱到,能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息,以及这些设备的国内外生产厂家,在此先行感谢!
2022-01-22 12:26:47
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、双极硅、绝缘硅(SoI)和蓝宝石硅(SoS)等工艺技术给业界提供了丰富的选择。虽然半导体器件的集成度越来越高,但分立器件同样在用这些工艺制造。随着全球电信网络向长期
2019-08-20 08:01:20
与漏电流IRM:断态电压VRM表示半导体过压保护器不导通的最高电压,在这个电压下只有很小的漏电流IRM。 ②击穿电压VBR:通过规定的测试电流IR(一般为1mA)时的电压,这是表示半导体过压保护器
2017-03-20 14:45:41
阈值叫死区电压,硅管约0.5V,锗管约0.1V。(硅和锗是制造晶体管最常用的两种半导体材料,硅管较多,锗管较少)也就是我们在二极管整流得时候理想是,整个周期都是导通的,但是由于死区电压的存在,实际上并不是全部导通的,当半导体电压
2021-09-03 07:21:43
半导体电容-电压测试的方法,技巧与注意事项这价电子材料旨在帮助实验室工程技术人员实现,诊断和验证C-V测量系统。其中讨论了如何获取高品质C-V测量结果的关键问题,包括系统配置和某些扩展C-V
2009-11-20 09:13:55
无严格要求的特点。因此,目前检测半导体材料电阻率,尤其对于薄膜样品来说,四探针是较常用的方法。 四探针技术要求使用四根探针等间距的接触到材料表面。在外边两根探针之间输出电流的同时,测试中间两根探针的电压差。最后,电阻率通过样品的几何参数,输出电流源和测到的电压值来计算得出。
2021-01-13 07:20:44
文章目录外接半导体管的扩流方法外接PNP扩流外接NPN扩流线性稳压并联扩流外接半导体管的扩流方法外接半导体的扩流方法可以使用半导体三极管或者场效应管,其实质是使用外接的大功率半导体管分流,并利用线性
2021-10-29 06:17:50
微电子技术有限公司开发的BSDOT器件,在相同面积下将LDMOS的静电防护潜能提高一倍。高压功率集成电路是半导体产业的一个重要分支,在汽车电子、电源管理、高压驱动、航天航空、武器装备里有着广泛
2016-03-12 14:12:31
微电子技术有限公司开发的BSDOT器件,在相同面积下将LDMOS的静电防护潜能提高一倍。高压功率集成电路是半导体产业的一个重要分支,在汽车电子、电源管理、高压驱动、航天航空、武器装备里有着广泛
2016-04-06 09:24:23
在易燃性场所测试,可能会引起爆炸。如果仪器表面潮湿或者操作的手是湿的请勿操作本仪器。在测量电阻前,待测电路必须完全放电,并且与电源电路完全隔离。当测试线短路连接在仪器上时,不要按下TEST键。测量
2017-09-01 08:58:54
DCT1401半导体分立器件静态参数测试系统西安天光测控DCT1401半导体分立器件静态参数测试系统能测试很多电子元器件的静态直流参数(如击穿电压V(BR)CES/V(BR)DSs、漏电流ICEs
2022-02-17 07:44:04
材料。与目前绝大多数的半导体材料相比,GaN 具有独特的优势:禁带更宽、饱和漂移速度更大、临界击穿电场和热导率更高,使其成为最令人瞩目的新型半导体材料之一。目前,GaN 基发光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
之前发到论坛的PSFB调试笔记和问题石沉大海了目前自己调试得到了相对好些的波形,我把调试笔记传上来,定期更新,感兴趣的我们一起讨论这是目前相对好些的波形调试笔记:下面的文章 在我的个人微信公众号里也有的欢迎关注
2019-07-25 06:50:06
TVS管如何测量击穿电压?
2016-11-02 16:59:33
馆)不同功率半导体器件,其承受电压、电流容量、阻抗能力、体积大小等特性也会不同,实际使用中,需要根据不同领域、不同需求来选用合适的器件。图表3 功率半导体器件比较(来源:中信证券研究部)随着技术的不断进步
2019-02-26 17:04:37
FS-Pro系列是业界唯一的人工智能驱动的一体化半导体参数测试系统,单台设备具备IV, CV 与 1/f noise 测试能力,内建的AI算法加速技术全面提升测试效率。业界低频噪声测试黄金系统
2020-07-01 10:02:55
本文将讨论瑞能半导体的高压可控硅及其应用和工艺技术。 威能高压可控硅 SCR 或可控硅整流器被定义为具有四层 p-n-p-n 结构的开关器件,导致双稳态行为,可以在高阻抗、低电流关断状态和低
2023-02-24 15:34:46
基于霍耳效应的半导体磁电转换传感器。在磁场测量以及利用磁场作为媒介对位移、速度、加速度、压力、角度、角速度、流量、电流、电功率等许多非电量测量中,半导体磁敏元件是一种重要的器件。磁敏元件分霍耳元件
2019-09-10 10:42:32
阻使这些材料成为高温和高功率密度转换器实现的理想选择 [4]。 为了充分利用这些技术,重要的是通过传导和开关损耗模型评估特定所需应用的可用半导体器件。这是设计优化开关模式电源转换器的强大
2023-02-21 16:01:16
B1500A半导体器件分析仪具有十个插槽,支持IV和CV测试的模块化仪器。基于MS Windows 的Agilent EasyEXPERT 软件,提供新的、更直观的面向任务的器件表征。由于非常低的电流、低电压
2019-12-29 14:09:35
B1500A半导体器件分析仪具有十个插槽,支持IV和CV测试的模块化仪器。基于MS Windows 的Agilent EasyEXPERT 软件,提供新的、更直观的面向任务的器件表征。由于非常低的电流、低电压
2020-01-16 21:15:25
找不到联系方式,请在浏览器上搜索一下,旺贸通仪器仪Keysight B1500A 半导体器件参数分析仪/半导体表征系统主机主要特性与技术指标测量功能在 0.1 fA - 1 A / 0.5 μV - 200
2019-12-25 15:04:23
器件完整的测试方案并不合适。而2400系列数字源表将源输出与测量的能力集成在一起,非常适用于半导体器件的特性分析。 [hide][/hide]
2009-12-09 10:47:38
变速驱动的需求是什么兼顾性能、成本的高压功率半导体驱动IC应用
2021-04-21 07:06:40
;nbsp; (2)功耗2.3.1晶闸管的断态特性(续)(1) p+n结的击穿电压雪崩击穿电压:碰撞电离的强弱程度通常用电离率来表示,有如下经验公式:式中a、b、n 均为常数。 功率半导体器件
2008-08-16 11:30:48
电力电子器件(Power Electronic Device),又称为功率半导体器件,用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)电子器件。可以分为半控型器件
2021-09-09 06:29:58
`吉时利——半导体分立器件I-V特性测试方案半导体分立器件包含大量的双端口或三端口器件,如二极管,晶体管,场效应管等,是组成集成电路的基础。 直流I-V测试则是表征微电子器件、工艺及材料特性的基石
2019-10-08 15:41:37
导读 :近日,吉时利仪器宣布推出两款优化的高压电源,用于高电压的设备和材料测试,高能物理和材料科学研究。2290-5 5kV型电源和2290-10型10kV电源非常适合于功率半导体器件的高电压
2018-09-28 11:17:47
研究方向的热点。在半导体材料的研究中,电阻率、载流子密度和迁移率是测试的关键参数。二·测试难点1、宽禁带材料的带隙较大,击穿电场较高。超禁带材料击穿电场更高。因此需要上千伏高压源表进行测试。2、功率
2022-01-23 14:15:50
根据不同的诱因,常见的对半导体器件的静态损坏可分为人体,机器设备和半导体器件这三种。
当静电与设备导线的主体接触时,设备由于放电而发生充电,设备接地,放电电流将立即流过电路,导致静电击穿。外部物体
2023-12-12 17:18:54
`东莞市佳华仪器有限公司赵经理:175~~~6672~~~8272销售/回收/维修热线188~~~8361~~~1172B1500A 半导体器件参数分析仪/半导体表征系统主机主要特性与技术指标 测量
2020-08-18 16:52:03
需求,多站点测试策略不会提高测试的经济性。 当今的半导体器件包括各种数字,模拟和RF能力,所有这些都集成在单个封装或SoC(片上系统)中。 结果是,测试解决方案不仅必须是成本有效的,而且灵活,以便
2017-04-13 15:40:01
具体要求:1.设计内容1). 设计其测量电路2). 设计测试用高压电源3). 设计其保护电路4). 设计相应电路的工作电源。2.设计的主要技术指标1).测量电路:检测范围0—3000V, 可调, 误差≦1%2).保护电路:保护电路阀值可设
2012-02-29 11:18:01
供应商正在减少对标准产品的关注,但安森美半导体继续投资于汽车级标准分立器件的基本构件模块,同时扩大针对汽车功能电子化的电源方案阵容。在现有的标准的和高性能的分立器件阵容中,最新的扩展包括低正向电压整流器
2018-10-25 08:53:48
去年九月,安森美半导体宣布收购Fairchild半导体。上周,我们完成了前Fairchild半导体产品信息向安森美半导体网站的转移。这使访客能浏览低、中、高压电源模块、集成电路和分立器件合并的、扩展
2018-10-31 09:17:40
文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术,并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。近年来,无线通信市场的蓬勃发展,特别是移动电话、无线
2019-07-05 06:53:04
使用能够驱动几十安培的仪器,生成可测量的电压。同样,对低电流闭态测量,如泄漏电流(IDSS),可以使用能够提供高电压的仪器,生成可测量的电压。 2. 对击穿电压(BVDSS),您提供的电压需要是器件工作
2016-01-12 11:08:55
电力电子器件(Power Electronic Device),又称为功率半导体器件,用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)电子器件。可以分为半控型器件
2019-03-03 07:00:00
常用的功率半导体器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30
变化。SiGeBiCMOS工艺技术几乎与硅半导体超大规模集成电路(VLSI)行业中的所有新技术兼容,包括绝缘体硅(SOI)技术和沟道隔离技术。不过硅锗要想取代砷化镓的地位还需要继续在击穿电压、截止频率
2016-09-15 11:28:41
家里有几十个笔记本电池不知道买些什么工具 软件来测试好坏 求大神们指点
2016-06-20 17:22:38
LDMOS 射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司,专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频
2018-02-28 11:44:56
, CdTe 等;3、低阻抗材料:金属、透明氧化物、弱磁性半导体材料、TMR 材料等。 四、系统原理:霍尔效应测试系统主要是对霍尔器件的 I-V 测量,再根据其他相关参数来计算出对应的值。电阻率:范德
2020-06-08 17:04:49
文/编译杨硕王家农在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下,国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为,随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限
2019-07-24 08:21:23
最新功率半导体器件应用技术 259页
2012-08-20 19:46:39
群“芯”闪耀的半导体行业行业全接触——电子技术与半导体行业 半导体半导体是指常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。主要的半导体材料有硅、锗、砷化镓、硅锗复合材料等。半导体器件可以通过结构和材料上
2008-09-23 15:43:09
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
对半导体测试有何要求?对半导体测试有哪几种方式?如何对数字输出执行VOH、VOL和IOS测试?
2021-07-30 06:27:39
的应用提供了坚实的基础。目前,随着ALD(原子层淀积)技术的逐渐成熟,化合物半导体HMET结构以及MOSFET结构的器件质量以及可靠性得到了极大的提升,进一步提高了化合物半导体材料在高频高压应用领域
2019-06-13 04:20:24
、MMIC激光二极管、激光二极管模块、LED、光电检测器电路保护器件:TVS、MOV、熔丝安全气囊连接器、开关、继电器测试:漏流低压、电阻LIVIDDQI-V特征分析隔离与轨迹电阻温度系数正向电压、反向击穿、漏电流直流参数测试
2021-12-09 09:57:58
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
`半导体分立器件选用15项原则1.半导体分立器件选择时应注意其失效模式的影响,其失效模式主要有开路、短路、参数漂移和退化。 2.半导体分立器件选用时应考虑负载的影响,对电感性负载应采取吸收反电动势
2016-01-22 10:19:45
源、电压/电流表、扫描分析仪、函数发生器,为这类测试提供了完美的解决方案。源表还包括可编程负载,可以测量元器件上的I-V特点,从几µV到3KV,从几fA到100A。一个很好的插件是IVy应用,可以从
2016-08-18 16:23:38
`半导体放电管的工作原理:当TSS管两端的过电压超过TSS管的击穿电压时,TSS管将把过电压钳位到比击穿电压更低的接近0V的水平上,之后TSS管持续这种短路状态,直到流过TSS管的过电流降到
2014-06-20 17:29:46
,因此使用碳化硅(SiC)陶瓷线路板的功率器件的阻断电压比Si器件高很多。3) 低损耗一般而言,半导体器件的导通损耗与其击穿场强成反比,故在相似的功率等级下,SiC器件的导通损耗比Si器件小很多。且使用斯
2021-03-25 14:09:37
高压线性恒流驱动IC技术,是真正长寿的半导体线性IC。已在多家应用企业做产品测试并取得了很好的效果。同时,在智能化驱动方面也取得了不错的效果。 高压线性恒流驱动IC,一款高功率线性led灯驱动芯片,可以将
2015-05-20 15:23:06
调试笔记–keil 测量周期小技巧本文参考安富莱专题教程第7期cortex-m内核的单片机,内核内除了systick定时器外,还有一个用于调试的WDT定时器,可以在keil中协助测量代码运行周期
2021-07-01 07:49:28
一、无线数字设备发射机特性测试技术 移动终端和个人电脑的无线数据功能已发展为多频带、多系统结构,导致对前端器件需求的迅速增加。目前,简单易用、轻便及低成本终端已成为市场趋势,由此引起市场对小巧
2019-06-05 08:12:26
TensION电压测试笔适用AC & DC静电消除器及静电产生设备的检测使用、非接触感应亮灯显示模式、操作非常安全和便捷。操作时无需接触到静电设备的发射极(离子针),只要依据不同设备的工作电压测量
2021-12-22 17:55:38
半导体C-V测量基础(吉时利)
C-V测量为人们提供了有关器件和材料特征的大量信息。电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和
2010-03-13 09:04:2735 一 F-200A-60V 半导体器件测试机专为以下测试需求研制: 二 技术参数
2023-10-12 15:38:30
半导体C-V测量基础
通用测试电容-电压(C-V)测试广泛用于测量半导体参数,尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外,利用C-V测量还可以对其他类型
2009-08-27 10:37:453046 超快速IV测量技术是过去十年里吉时利推出的最具变革性的方法和仪器,吉时利一直以其高精度高品质的SMU即原测试单元而著称,这里将介绍测试单元PUM和超快速IV量测技术给半导体器件
2011-08-10 11:47:035274 如何解决半导体器件测量的难点
2011-10-11 16:34:040 半导体器件热特性测试仪的性能指标设计要求 1、快速。 2、高精度。 3、测量的程序化及自动化 4、测量数据分析拟和的自动化 5、测量恒温平台的自动恒温控制
2011-10-31 16:31:0716 S32K14x系列MCU时钟调试笔记
2021-11-18 16:51:0245 调试笔记--keil 测量周期小技巧
2021-12-01 15:21:0311 DCT1401半导体分立器件静态参数测试系统西安天光测控DCT1401半导体分立器件静态参数测试系统能测试很多电子元器件的静态直流参数(如击穿电压V(BR)CES/V(BR)DSs、漏电流ICEs
2021-12-22 18:56:4315 MOSFET管要么分布在高压低速的区间,要么分布在低压高速的区间,市面上传统的探测技术可以覆盖器件特性的测试需求。但是第三代半导体器件SiC 或GaN的技术却大大扩展了分布的区间,覆盖以往没有出现过的高压高速区域,这就对器件的测试
2021-12-29 17:11:061046 对于宽带隙功率半导体器件越来越重要,高压电容-电压 (CV) 测量可用于预测关键动态特性
2022-08-29 08:09:492503 参数,具有高电压和大电流特性,uΩ级电阻,pA级电流精准测量等特点。支持高压模式下测量功率器
件结电容,如输入电容,输出电容、反向传输电容等。
普赛斯以自主研发为导向,深耕半导体测试领域,在I-V测试上积累了丰富的经验,先后推出了直流源表,脉冲源
2023-02-15 16:11:141 DCT1401半导体功率器件静态参数测试仪系统能测试很多电子元器件的静态直流参数(如击穿电压V(BR)CES/V(BR)DSs、漏电流
ICEs/lGEs/IGSs/lDSs、阈值电压/VGE
2023-02-15 15:47:180 。 在半导体测试中,高压放大器通常被用于测试光电二极管、热敏电阻和其他高压器件。这些器件通常需要高电压才能正常工作,而高压放大器正是满足这种需求的器件之一。它可以将输入信号电压放大到更高的电压水平,从而提供足够的高电
2023-07-06 17:18:44262 在日常的电源设计中,半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题,本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制,以及在设计应用中注意事项。
2023-09-19 11:44:382592 为什么PN结的雪崩击穿和齐纳击穿在温度升高的情况下,击穿电压变化方向相反? PN结是半导体器件中最基本的组成部件之一,广泛应用于电力、电信、信息处理等领域。PN结的雪崩击穿和齐纳击穿是PN结失效
2023-09-21 16:09:511814 功率半导体器件与普通半导体器件的区别在于,其在设计的时候,需要多一块区域,来承担外加的电压,如图5所示,300V器件[1]的“N-drift”区域就是额外承担高压的部分。与没有“N-drift”区的普通半导体器件[2]相比,明显尺寸更大,这也是功率半导体器件的有点之一。
2023-10-18 11:16:21882 半导体器件击穿机理分析及设计注意事项
2023-11-23 17:38:36476 SPA6100型半导体参数分析仪是一款半导体电学特性测试系统,具有高精度、宽测量范围、快速灵活、兼容性强等优势。产品可以同时支持DC电流-电压(I-V)、电容-电压(C-V)以及高流高压下脉冲
2023-12-01 14:00:36229 : 在半导体测试中,需要模拟高压环境下的工作条件以评估半导体器件的性能和可靠性。高压功率放大器可以充当高压信号发生器,产生高电压信号用于输入到被测器件。这些高压信号可以模拟半导体器件在实际工作环境中的工作条件,以检测
2024-01-15 11:24:49138
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