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力晶将重启在徐州地区建造8英寸内存芯片厂的计划
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5寸的手机有多大？垦鑫达说
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8英寸！第四代半导体再突破，我国氧化镓研究取得系列进展，产业化再进一步
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电子料,收购IC，回收二三极极管，回收内存，回收单片机，回收电容，回收晶振，回收显卡，回收网卡，LCD驱动，回收CPU，回收品牌手机，回收芯片，SAMSUNG，HYNTX，MICROH，SST
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晶圆和芯片到底是什么呢?九芯语音芯片详细为您解答
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晶圆和摩尔定律有什么关系？
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晶圆的基本原料是什么？
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多
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芯片原厂+方案开发
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2021-09-23 09:47:04
芯片是什么呢？
材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶
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芯片缺很大 电子生产链上肥下瘦
及封测厂第2季接单大满，许多订单还递延到第3季出货，半导体厂营收及获利将因此再攀高峰。 由于全球有将近8成的电子产品是在***及中国两地制造，芯片缺货已严重影响到业者出货，包括鸿海、仁宝、宏碁、友讯等
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芯片解密工作者必知的芯片知识详解
、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓
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Cree XLamp MT-G2 LED 3英寸筒灯通常用于室内和室外，住宅和商业应用
Cree XLamp MT-G2 LED 3英寸筒灯参考设计。该参考资料详细介绍了采用Cree XLamp MT-G2 LED的3英寸筒灯的设计，这是一种多芯片，高通量阵列，针对高流明输出方
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Q4驱动IC、MOSFET芯片将涨10%
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[转]台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔苹果
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599力晶投资1500万美元赴徐州设LED厂
力晶投资1500万美元赴徐州设LED厂
新浪科技讯 3月4日早间消息，据台湾媒体报道，DRAM内存大厂力晶昨(3)日公告，将前往大陆江苏徐州投资1500万美元(约新台币4.8亿元)
2010-03-04 09:27:32739
739东芝内存芯片业务获批艰难 IPO计划即将开启
据报道，东芝内存芯片业务出售计划总是难以完成，近日东芝表示如果在三月底还没有获得反垄断监管机构批准，那么将启动内存芯片业务IPO计划。
2018-01-23 11:54:19831
831江苏鑫华半导体对徐州集成电路拟投资160亿元建设12英寸/8英寸晶圆项目
近日，中国·徐州集成电路与ICT产业发展论坛在徐州矿大科技园举行。会上，江苏鑫华半导体材料科技有限公司（简称“鑫华”） 副总经理张晓栋表示，作为拥有国内规模最大电子级多晶硅生产线的企业，该公司对徐州
2018-10-26 16:52:4720613
20613富士康计划进军晶圆制造领域 或建造两座12英寸晶圆厂
富士康半导体事业集团成立 或建12英寸晶圆厂 据悉，富士康电子已经成立半导体事业集团，并考虑建造两座12英寸晶圆厂。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事
2018-05-15 10:09:001189
1189三星计划明年削减内存芯片的产量
据相关新闻报道，三星计划明年削减内存芯片的产量，使内存和闪存的增长率分别低于20%和30%。三星在11月份召开的第三季度财报电话会议上说，内存的年增长率预计为20%左右，闪存为40%左右。
2018-12-28 15:02:233485
3485徐州获73个项目签约 总投资达600亿元2019年计划实现投资155亿元
近日，在“2019徐州粤港澳大湾区（深圳）投资推介会”上，徐州共签约73个项目，总投资600亿元，2019年计划实现投资155亿元。
2019-03-22 16:45:554573
4573DRAM内存芯片价格不断下跌 海力士推迟无锡新厂投产计划
据外媒报道，由于DRAM内存芯片价格不断下跌，近期又有华为事件的影响，SK海力士正在计划推迟位于中国无锡的全球最先进内存芯片工厂的投产计划。
2019-06-21 11:33:153724
3724内存价格下滑，消息称三星计划将一条内存生产线转产CIS传感器芯片
2019到2020年的两年间，内存价格都在下滑，以致于内存厂商日子不好过，纷纷调整产能，消息称三星计划将一条内存生产线转产CIS传感器芯片。 三星、美光、SK海力士等三大内存原厂从去年底就开始削减
2020-12-10 16:48:221906
1906德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
德州仪器今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。
2021-11-22 14:33:121231
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德州仪器(TI)将在美国犹他州李海建造第二座12英寸晶圆制造厂
德州仪器今日宣布计划在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。
2023-02-17 10:04:151146
1146印度5nm芯片曝光！重启百亿芯片计划！
作为面向高性能计算的产品，这款AUM芯片拥有96个代号“Zeus”的Arm Neoverse V1架构内核，拥有最高96GB的HBM3内存，另外还支持16通道DDR5内存。96个核心分布在两个小芯片
2023-05-19 09:43:33933
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工商网监
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