应用电路板与其热分析 - 基于智能功率技术的荧光灯驱动电路解决方案

　　应用电路板

　　目前开发出了两个参考板：一个使用SO-16封装（表面安装封装），另一个使用SIP9封装（通孔封装）。两个电路板都基于图3所示的原理图。

　　为了测试电路板的目的，在输入端子连接一个电解电容（10μF， 450V）十分重要，以便旁通直流电源电压与电路板之间连线上出现的寄生电感。

　　预热频率必须固定，以确保电流值足以预热阴极，而不会导致灯管点火。

　　参考电路板的预热频率大约59KHz，峰流大约800mA。由于谐振电容C=8.2nF，在预热阶段，它的电压低于一个58W T8灯管的预热额定电压（350V峰压）。预热时长大约0.84s。

　　采用表面组装封装电路板上的主波形的稳态阶段：工作频率大约为34KHz，峰流大约为700mA。

　　参考电路板的热分析

　　我们对图3中电路板进行了热分析，同时测量了器件的温度。每个器件的散热铜面积大约100mm2。温度是通过在SO-16封装顶部放置K型热电耦测量的。测量环境有种不同的外界温度：室温（大约25oC）和外界温度（50oC）测量结果见汇总表1：

　　表1：器件外壳温度

　　结论

　　本文简要介绍了ST开发的采用固定频率半桥拓扑驱动线性荧光灯管的创新解决方案。采用了系统芯片的方法，即在同一个芯片上集成控制部分、保护电路和功率级。由于采用这种单片电路的方法，系统的可靠性得到了提高，此外，系统集成和超小型封装还实现了更小、更便宜的应用电路板，向系统微型化迈出了一大步。