物联网发展的挑战：传感器与驱动 - 物联网发起MEMS挑战：机遇与竞争齐飞

　　中芯国际技术研究发展资深总监黄河指出，技术的发展持续推动着MEMS传感器成本下降——这已经是不可逆的趋势。“MEMS芯片的成本降低速度远远超过了 CMOS芯片，而竞争进一步加强了对更紧凑的系统封装的需求。”由于MEMS工艺的复杂度远超过CMOS工艺，在现有CMOS晶圆厂的特定产线上预先引入特别的MEMS器件工艺，黄河认为这一途径具有巨大的潜力，而中芯国际也正在通过此方法将代工业务从CMOS扩展到MEMS领域。例如中芯与 Silicon Labs合作开发的CMEMS技术，把MEMS架构直接构建于标准CMOS晶圆上，从而获完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”单晶片解决方案，以此工艺打造的Si50x系列振荡器，“这是业界首个0.13微米单片集成的CMOS-MEMS量产工艺。” 黄河强调。此后中芯又将TSV技术引入到CMOS后端制程，发布了另一项业界首个基于0.18微米 e-TSV平台的3D MEMS SiP商用工艺。“我们应该用全新的视角，以系统的方法来设计、制造、组装和测试MEMS芯片。技术进步和改进在加速，我们将同时面临前所未有的挑战和与机遇。”

　　

　　中芯国际技术研究发展资深总监黄河

 

　　1999年赵阳博士凭借自主发明的热对流加速度传感器技术在美国创建了美新公司（MEMSIC）， 同年11月在中国无锡成立公司，并开始研发生产MEMS传感器。MEMSIC（MEMS+IC）开发了独一无二的MEMS传感器组件和系统集成技术，专注于制造多种小型化和成本更低的产品，为消费电子、工业自动化以及航空等领域提供市场需要的多样产品。现在，美新已在传感器部件及系统集成方面积累了深厚的技术和经验。美新半导体总裁赵阳介绍了美新开发的世界首款3D WLP封装单芯片热加速度计。

　　

　　美新半导体总裁赵阳

　　传统的加速度计是基于电容或压电技术，用于测量微机械质量结构运动。这种技术在许多方面具有一定的局限性，如表面粘附（称为黏附）、滞后、机械振荡、电磁干扰、昂贵的制造过程，也面临一些与微机械运动结构相关问题的挑战。为了解决这些问题，美新开发出一种独特的技术，该技术解决了与传统基于MEMS的加速度计相关的问题。独有专利的热对流技术，是全球第一家使用标准CMOS工艺的单芯片集成混合信号处理电路的热对流MEMS惯性传感器。独特的单芯片硅片设计方法从根本上降低了成本和增强了芯片性能、功能和质量，“美新的这款热加速度计芯片尺寸仅1.2mmx1.7mm，检测范围包括2g、4g、8g，具有 12位精度，零偏移迟滞，售价仅0.19美元起。”他强调。

　　“手机仍然是我们会关注的领域。在今后五年我们会看到中国手机出货量将占全球一半的数量，数量上已经超过三星以及苹果。中国手机消费也仍然将是全球第一，今后还将继续增长，这些消费者他们不会消失。”赵阳补充说，“海外市场我们主要关注工业应用，不会关注海外消费者应用。”

　　物联网发展的挑战：传感器和驱动

　　

　　意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器产品事业部总经理Benedetto Vigna

　　意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器产品事业部总经理Benedetto Vigna强调，在过去十年，运动传感器技术彻底改变了人类与电子设备的互动方式。通过研发和推广运动传感器到各种智能型消费性电子应用，意法半导体在这一技术革命中扮演了相当重要的角色。据他介绍，目前意法半导体已销售近50亿颗MEMS传感器及35亿颗MEMS执行器。完整的研发设计和制造产业链，让意法半导体成为厂商首选的一站式MEMS供应商，其丰富的产品组合涵盖微加工加速度计、陀螺仪、压力传感器、磁强传感器和麦克风，拥有整合多个传感器模块、板载信号处理器、控制功能、传感器融合算法和无线接口的能力。作为MEMS市场的重量级制造商，意法半导体的MEMS技术研发同样处于业界最前沿，拥有近1000项与MEMS相关的专利。意法半导体引领传感器技术向智能化和独立化发展，并将会在消费电子、医疗保健、环境科学等诸多领域开创新局面。

　　

　　德国弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所所长Thomas Gessner博士

　　近几年MEMS市场发展迅猛，逐渐出现了多元化发展的局面。例如单位出货量增长，但平均售价也迅速下跌；传统制造厂商与新兴无晶圆MEMS厂商的竞争；新兴 MEMS制造工艺和技术；多起行业并购等等。对此意法半导体也提出了“3+1”的多元化策略即多元化的产品、客户、应用以及市场。“通过不断的技术创新以及多元化发展，辅以稳健可靠的批量生产供应链和强大的合作关系，MEMS器件及传感器厂商将推动物联网市场的增长。在亚太等地区市场上，地区经济特点必须加以考虑，这样才能研发适合的产品，提供适合的支持模式。” Benedetto Vigna 指出，“意法半导体将继续引领MEMS工业发展，因为我们拥有先进的技术产品组合，覆盖物联网应用所需的全部关键要素，例如MEMS传感器和执行器，以及嵌入式处理器、电源器件和接口芯片等等。”

　　他所理解的物联网发展的关键要素，一是技术创新和产品多元化。这就要求按照新的应用需求改进现有技术并开发新技术，拥有广泛的产品组合。二是正确的供应链和销售模式。这需要通过一站式采购方案提供无缝服务，通过经销网络扩大市场覆盖率。三是合作伙伴与生态系统，需要开发新的设计能力，提高研发实力，缩短产品上市时间。

　　

　　加州大学戴维斯分校的教授、伯克利传感器和执行器中心联合主任David Horsley博士

　　此外，来自德国弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所的所长Thomas Gessner博士探讨了物联网发展的挑战：传感器和驱动。他重点阐述了将MEMS传感器集成到智能系统中是当今物联网应用的基础。而来自加州大学戴维斯分校的教授、伯克利传感器和执行器中心联合主任David Horsley博士分享了在压电式MEMS传感器的材料、设备及应用中的前沿研究。David Horsley博士的团队主要有两个研究方向：利用压电式MEMS传感器的特别，实现超声波手势识别和超声波生物识别。

　　关于可穿戴设备，他们说……

　　为什么可穿戴设备市场会异军突起？Benedetto Vigna认为，首先可穿戴设备解决了消费者现有的一些需求，它是基于智能手机的个人基础设施，基于现有的连网标准。“野心勃勃的企业家们发现，物联网入市门槛鼻复杂的电子产品要低。而微型装置大规模量产让终端产品的成本和尺寸更趋于合理。于是可穿戴设备作为物联网的第一波浪潮开始向我们涌来。”

　　Jérémie 认为，可穿戴设备目前还在它的婴儿阶段。“我们看到的现阶段的可穿戴设备主要表现为各种手镯或者是手表，谷歌眼镜等等，主要是娱乐型的，仍然停留在可穿戴设备的早期阶段。我们认为必须要进到下一步，比如除了娱乐，能够检查生命体征、心跳、脉搏以及血压等功能。”他强调，“尤其重要的是：你早晨起床去上班，其实你不需要有这样穿戴性设备给你日常生活带来的干扰，我们需要有更多透明，更加简洁方便的穿戴性设备，你不需要把它启动，或者和云联系在一起进行同步，晚上还要给它充电。如果需要做那么多繁复的工作，我认为这样的穿戴性设备在今后是不会有市场的。”他指出现在已经有了一些尝试，比如把它和衣服整合在一起，只要穿上这个衣服，穿戴性设备就在上面了，但目前成本还是比较高。必须要把成本降低下来，否则今后是不会有广泛的应用。

　　

　　楼氏电子商务拓展总监Angelo Assimakopoulos

　　赵阳也表示，“可穿戴设备的真正意义在于，我们会把internet穿在我们身上，通过这种方式达到人机结合，就像中国人讲的人和天地之间的融合，是通过我们的传感器连接耳朵和鼻子与世界。现在通过人机连接和internet连接，等于internet穿在我们身上了，而不是只做一个设备。”

　　楼氏电子商务拓展总监Angelo Assimakopoulos表示，穿戴市场估计在2018年时将达到1.2亿部。“但是我们真正要看可穿戴设备到底给我们带来怎样的价值，如果不能够给我们带来价值，仅仅是时尚潮流，就只是昙花一现，不久就会消失。现在可以看到一些智能手表，如果能够通过它发短信或者看天气预报，这是很好的应用。但是现在可穿戴设备没有特别的类别划分出来，也没有相应的指征说明今后到底机遇在哪里。目前我们发现戴手表的人是25岁或者30岁以上的中年人戴手表，小于25 岁的人群没有戴手表的习惯，所以还无法预测今后方向是怎么样的。我们今后潜在的客户现在还没有工作，所以我们无法预测他们今后是否会产生购买欲望或者购买冲动，所以还是未知数。”他强调，“对传感器制造商来说会有机遇。对健康医疗设备业界公司和相关用户界面公司来说会有一些机遇，所以可穿戴设备今后还是有机会的。”