- 2016年影响MEMS、传感器及模拟技术产业的重大事件

11）MTS Systems以5.8亿美元收购传感器制造商PCB Group

2016年4月，高性能测试系统和位移传感器的全球领先供应商MTS Systems公司，宣布新成立的子公司以5.8亿美元完成了对PCB Group Inc.（以下简称PCB）的收购。PCB Group成立于1967年，总部位于美国纽约州的布法罗市。PCB公司专业致力于压电测量技术的研究、开发和产品制造，是研究、开发和制造冲击、振动、力、压力、应变、扭矩、声学传感器及测量仪器的高科技公司。

12）英特尔收购视觉芯片创业公司Movidius

2016年9月，英特尔宣布收购计算机视觉创业公司Movidius，这家公司是谷歌Project Tango 3D传感器技术背后的功臣。Movidius可以提供低能耗计算机视觉芯片组，已经与谷歌、联想和大疆等公司签订了协议。

13）高通470亿美元收购恩智浦

2016年10月，高通宣布，将以每股110美元的价格收购恩智浦半导体（NXP），此次交易总额约为470亿美元，此次收购将成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。并购NXP后，高通在现在炙手可热的自动驾驶汽车、电动汽车等代表新的未来的产业中先期找到了自己的立足点，加之NXP自身在NFC、安全芯片等领域的优势，高通的营收和利润也将呈现多元化，进而大大降低了业务和商业模式单一的风险。

14）德国X-Fab收购濒临破产的法国Altis

2016年10月，总部位于德国艾尔芙特（Erfurt，Germany）的模拟、混合信号晶圆代工厂X-Fab集团宣布，将收购日前已进入破产程序的法国专业晶圆代工业者Altis Semiconductor，借此将可让Altis Semiconductor免于进入破产程序。实际收购价格方面，X-Fab未进一步对外透露。Altis Semiconductor前身为美国IBM位于巴黎以南约40公里处的晶圆代工厂房，工艺包含从8吋（200mm）晶圆产线到约130纳米的CMOS工艺。X-Fab指出，借由收购Altis Semiconductor将有助增加X-Fab 200mm晶圆制造产能达约1倍，以符合客户需求。

15）Lattice 13亿美元接受中资背景Canyon Bridge收购

2016年11月，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）与Canyon Bridge资本共同宣布，双方签署收购协议，Canyon Bridge将以每股8.3美元现金收购Lattice，计入Lattice债务，总收购价格近13亿美元。莱迪思半导体主业是用于智能连接的低功耗FPGA、视频专用标准产品、60GHz毫米波以及IP授权。其全球客户行业覆盖消费电子、通信、工业、计算和汽车市场，在iPhone 7中用到了一颗Lattice的产品使该公司前一阶段备受关注。Canyon Bridge是新近成立的全球私募并购资金，总部位于美国加州的硅谷。该公司主要人员在资本市场经验丰富，对全球科技产业有深入了解，因此科技公司是Canyon Bridge的投资重点，Canyon Bridge的初始资金募集自几名中国合伙人。

16）西门子以45亿美元收购Mentor Graphics

2016年11月，西门子和Mentor Graphics（明导国际）联合发表声明，德国西门子将以每股37.25美元的价格收购美国EDA公司Mentor Graphics，总收购价格为45亿美元。Mentor是全球著名的EDA工具厂商，提供芯片与系统开发所需的各种设计、仿真与制造工具，与Synopsys和Cadence并称全球三大EDA公司。其2015年营收在12亿美元左右，营运利润约为20.2%，现在全球有5700名员工。作为全球在工业自动化领域最杰出的公司之一，购入Mentor以后，西门子的数字化企业软件（Digital Industrial Enterprise）产品线将更完善。

17）Macom斥资7.7亿美元收购Applied Micro

2016年11月，Macom表示，将以现金加股票方式约7.7亿美元收购芯片制造商Applied Micro Circuits以扩展其资料中心连网芯片业务。Macom表示Applied Micro 的连接业务和他们现有产品线高度互补，尤其是后者的OTN成帧芯片，AMcsec以太网网络芯片以及PAM4平台。另外，Lightreading的报道称Macom准备出售Applied Micro的基于ARM架构的计算业务，这或许表面PAM4平台是Macom此次收购的重点。

18）美国政府阻挠，迫使中国宏芯投资基金放弃Aixtron收购

2016年5月，中国福建宏芯基金表示有意收购德国半导体设备供应商Aixtron，并于7月底正式发布收购邀约文件，总收购金额约 6.7 亿欧元。2016 年 9 月 8 日，德国经济部批准该收购案。但到了 10 月 24 日，德国政府又突然宣布撤销许可，重启评估程序。

美国情报部门透过驻柏林大使馆，向德国总理、经济部、内政部、国防部的代表提交报告表示，Aixtron的科技应用于美国军方设备，因此提醒德方，中国可能会从 Aixtron 获得的技术用作军事用途，因此有国防安全隐患。这也是30年来美国第3次以安全为由，阻止中国公司的商业收购。

19）Teledyne将以7.89亿美元现金收购图像传感器厂商e2v

2016年12月，Teledyne和e2v联合宣布， Teledyne将以6.27亿英镑（约合7.89亿美元）现金收购e2v。e2v针对机器视觉市场提供高性能图像传感器、定制化的摄像头解决方案以及特定应用的标准产品。此外，e2v为宇宙学和天文学提供太空认证的高性能图像传感器及阵列。e2v还为医疗、工业和国防应用制造高可靠性的射频发电组件和子系统。最后，e2v还为航空航天、太空和射频通信应用提供高可靠性的半导体和板级解决方案。

20）TDK斥资13.3亿美元收购InvenSense

2016年12月，TDK同意斥资13.3亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense是一家在2003年成立的新创公司，InvenSense是加速度计、陀螺仪、电子罗盘及麦克风等MEMS传感器市场领导企业，具有扩展性非常好的CMOS/MEMS平台，并且是苹果（Apple）的主要供应商之一。