MEMS会成为继IOT之后下一个热点

随着2017年NB-IOT的R3核心标准冻结，迎来了一波物联网的热，这一轮NB-IOT持续了一年多，很快就会进入下一个阶段，在NB-IOT之后，物联网领域哪些技术会有大机会?

当然物联网平台、边缘计算一定都是未来的机会，这个稍微有点常识的都会知道这两个是未来的机会，我就不在这里说了!

根据NB-IOT特点寻找

看一下NB-IOT包括五个特点：

低功耗：10年电池寿命

低成本：极低的模组成本

广覆盖：20dB+增强，10公里覆盖

大容量：没消去5万终端。

抓住NB-IOT里两个重要特点：低功耗，低成本。

未来设备通讯方式要求低功耗，低成本。他们未来的产品上低功耗，低成本都会是未来物联网领域的主要特点。

看下物联网的发展瓶颈

从时间轴上看物联网发展：

首先遇到的瓶颈是连接的瓶颈，所以第一步是解决连接问题，实现大量设备的连接。

第二步会遇到感知的瓶颈，第二步会有更多物的状态的感知，形成大数据。

第三步会遇到智能的瓶颈，初始智能已经实现，未来自学习，双向联动智能化更为重要。

NB-IOT解决的是低功耗，低成本设备的连接问题，而低功耗，低成本设备的感知问题用什么解决?

抓住三个关键词：低功耗、低成本、感知，我认为MEMS会是下一轮爆发的物联网技术。

什么是MEMS

微机电系统(MEMS)技术是特征尺度跨越微米和纳米两个邻微小领域的高新技术，是武器装备信息化的关键核心技术，包括：MEMS静电马达，硅微型传动机构，MEMS智能微尘，硅微陀螺，芯片原子钟。

随着技术的发展，过去20年中一直遵循Moor定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

随着IC行业的发展，摩尔定律事否会失效?

但超越摩尔定律，会有三个发展方向：

特征尺寸继续等比例缩小并立体化;

集成电路(IC)将发展成为芯片系统(SoC);

微电子技术与其他领域相结合将产生新的产业和新的学科，MEMS为代表的微系统技术就是重要颠覆技术之一。

MEMS与IC的区别是：MEMS具有可动结构，利用微纳技术同时加工出机械结构和电路系统。

MEMS特点

微型化、低成本、低功耗，高可靠。

高精度。

高集成度。

高性能。

其他特点不虚多讲，低成本、低功耗、高集成度，这三个特点值得关注。

在NB-IOT通讯完善之后，必然激发对低功耗、低成本、体积小的传感器的需求。MEMS技术已经发展很多年，广泛存在，现在手机上已经有很多MEMS传感器。而物联网的普及必然激发MEMS传感器的需求。