材料用于RFFE的元器件制造,以及用于3D人脸识别的VCSEL和光电探测器。如今,在iPhone X的材料清单(BOM)中列出的约121颗器件中,约15颗器件是在150mm晶圆上制作的。这代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
CY37512VP208-66UMB停产型号E2V复产国宇航芯优势订货5962-3829415MXA停产型号E2V复产国宇航芯优势订货5962-8606315QYA停产型号E2V复产国宇航芯优势订货
2021-05-17 12:54:07
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
)和键合绝缘体上硅(SOI)晶圆。通过玻璃粉结合,阳极结合或合金结合来结合第二晶片被用于保护MEMS结构。集成电路通常不与HAR硅微加工结合使用。免责声明:文章来源于网络,如有侵权请联系作者删除。
2021-01-05 10:33:12
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热,无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂,就连半导体机器设备商,也一头栽进MEMS世界,甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句,你们家MEMS了吗!由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说,已成为必须发展的产品线!
2019-10-12 09:52:43
晶振与晶体的区别是什么?MEMS硅晶振与石英晶振区别是什么?晶振与晶体的参数有哪些?
2021-06-08 07:03:42
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
圆比人造钻石便宜多了,感觉还是很划算的。硅的纯化I——通过化学反应将冶金级硅提纯以生成三氯硅烷硅的纯化II——利用西门子方法,通过三氯硅烷和氢气反应来生产电子级硅 二、制造晶棒晶体硅经过高温成型,采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
在库存回补需求带动下,包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺,现货价出现明显上涨力道,合约价亦确认止跌回升。 新冠肺炎疫情对半导体材料的全球物流体系造成延迟影响,包括晶圆
2020-06-30 09:56:29
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
在硅晶圆被蚀刻入的晶体管起不了任何作用,这一切是由于制造技术限制而造成的,任何一个存在上面问题的芯片将因不能正常工作而被报废。上图中,一块硅晶圆中蚀刻了16个晶体管,但其中4个晶体管存在缺陷,因此我们
2011-12-01 16:16:40
在IC设计阶段和封装设计可以统一考虑,同时进行,这将提高设计效率,减少设计费用。 4)设备可以充分利用圆片的制造设备,无需再进行后端芯片封装产线建设。 5) 从芯片制造,封装到产生交付用户的整个
2021-02-23 16:35:18
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格,在晶圆制造期间,这些测试晶格需要通过电流测试,才能被切割下来 4 边缘晶格:晶圆制造完成后,其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格,此即为边缘晶格,这些
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产,晶圆制造,晶圆清洗,晶圆测试,晶圆切割,晶圆代工,晶圆销售,晶圆片测试,晶圆运输用包装盒,晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
如果从测试的类型上来看,从实验室到产线测试,一个电控模块会包含表征测试、系统验证测试、软硬件在环测试、路测和产线下线测试这样几个不同阶段。为什么仪表厂商、特别是射频仪表的厂商会越来越多地进入到
2019-07-18 06:16:01
目前,产线测试只能通过这个做测试,很慢,请问,有什么产测软件(产测程序)
2018-12-29 16:21:41
和板卡信息丢失
2. PSoC Programmermer没法擦除指定flash,都是整个128K擦除,例如在flash中分配一个row来存储产线校准数据,如何保证在烧写images后,保留产线校准数据呢?谢谢
2024-02-27 06:02:59
工艺,制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。SITIME MEMS电子发烧友振是由MEMS电子发烧友圆与CMOS晶圆上下叠加而成,而CMOS晶圆则包括了NON
2017-04-06 14:22:11
上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。大陆方面,中芯国际早已着手进行大规模扩产;华润微、华虹半导体等厂商均表示8寸晶圆产线全部满负荷运行。ST单片机的热门型号涨幅更是一度达到了200%,并且交
2021-07-23 07:09:00
iphone已经换成台产的芯片技术,如ASEMI,ASEMI整流桥电路图哪里找得到?为什么说ASEMI整流桥的大芯片有优势?
2016-09-05 10:48:50
“测”精准数据
“数”据汇总分析
“智”能开启高质生产
八轴智能测径仪在高温、高速的轧钢产线中兢兢业业的检测数据,为工作人员提供智能化服务,让不合格品无所遁形。
1、适应环境情况
轧材速度
2023-09-01 17:42:22
问题有绝大多数与静电损伤相关。也因为这一点,静电放电被认为是电子产品质量最大的潜在杀手,静电防护也成为电子产品质量控制的一项重要内容 ESD的分类: 1. 在大型制造产线、加工车间、流水作业产线等场景
2020-02-29 16:39:46
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
使用PHY6220进行开发,产测如何进行频偏校准?
2021-10-14 20:19:11
2023年4月25日,“上海集成电路行业产教融合大会”在上海市浦东新区张江高科技园顺利召开。
本次大会是由:
l上海市张江科学城建设管理办公室、上海市学生事务中心、上海市浦东新区就业促进中心、上海
2023-04-28 17:48:10
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
这是WiFi产测程序,想知道这些代表什么意思。# warm up when channel changestx tx=1; att=0; f=5180; pc=10; pl=4000; r=54
2015-04-28 19:14:26
分享一个不错的遥控模块产线测试解决方案
2021-06-18 07:37:57
剑池产测工具中集成了程控万用表工位程序,可以程控测量电流进行功耗测试。除了工位程序外,还需要设备固件中集成DUT组件,支持AT+SLEEP指令和AT+RXMODE指令,SLEEP指令可来控制设备进入
2022-03-09 07:34:11
1. 概述剑池产测工具是一款由阿里巴巴集团平头哥半导体有限公司开发的生产测试工具(支持Windows7/10 32/64位系统),能够支持多产品、多工位、多路并发的产测需求。剑池产测工具包含产测管理
2022-03-09 07:12:43
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
线。据传,该产线将在2021年竣工,预计将耗资60亿日元(约合5300万美元)。近年来,全球的MLCC市场持续供不应求,涨价又缺货的现象时常发展。加以自动驾驶、电动汽车等应用不断火热,汽车电子市场持续
2018-10-22 15:47:54
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
仅供产考,其他类型答题相同
2015-07-22 22:53:03
作者:ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu,远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
`所谓多项目晶圆(简称MPW),就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产,生产出来后,每个设计项目可以得到数十片芯片样品,这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
台产锂电保护MOS:AO8810,AO8822,D2017M,A1870,4410,4407***产低压MOSFET系列:SI2301,SI2300,SI2302,SI3400,SI3401
2011-12-13 10:19:26
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
随着5G商用大幕的拉开,电子元器件产业在5G智能终端、新能源汽车等领域的影响下野蛮生长,市场需求迎来一次又一次的高峰。即使是在全球疫情的冲击下,全球电子元器件市场和制造设备市场需求仍在持续增加
2021-12-31 11:56:10
ZNH-MES40型 工业4.0生产线实训系统一、概述ZNH-MES40型 工业4.0生产线实训系统可实现雕刻代木材料头像的自动化无人车间。整线无人化车间主要由模拟 MES 系统、总控单元、立体仓库
2021-07-01 08:26:56
各位先進大家好敝公司最近正在募資,今天與一個投資人商談後對方要求我們要負清算費用我們轉讓給他們10%的股份,換取2000萬現金但對方要求的清算費用是100萬,這是合理的嗎?正常的價格大約是多少?股權投資一定要經過清算嗎?請各位幫忙解答了~ 謝謝
2016-07-26 16:18:01
`捷配产线智能升级!双面板优惠让利如下:1㎡打样内优惠50元/㎡,24小时出货2㎡批量以上价格低至350元/㎡ 48小时极速出货生益板材低至400元/㎡建滔板材低至380元/㎡国纪板材低至350元/㎡逾期退款,顺丰包邮!下单官网: https://www.jiepei.com/G34`
2018-12-21 14:44:43
过处理之后成为光罩 这些就是最后完成的晶圆成品 接下来看晶圆切割 形成成品之后的晶圆还要经过切割才能成为应用于芯片制造。 这里演示的就是晶圆切割 放大观看 接下来是演示经过切割的晶圆的一些应用。 可以应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 编辑
日本产LED灯泡内部构造揭秘
2012-08-17 15:26:44
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
一直没使用过队列突然想整体用一下居然好多问题解决不了求一个一生产者多消费者的例子谢谢了
2015-09-28 16:46:42
求一版CSR8635和8645的产考原理图。天线几个料的匹配
2017-05-18 09:24:46
无线充电蓝牙测试方案(主要分研发测试 & 产线测试方案)
2020-07-08 16:13:10
我朋友今天闲聊的时候和我提到的,现在市面上树莓派大多是深圳产的,中国制造也太疯狂了吧?不知道又付给英国人多少的生产费。和所谓的代名费?我问我朋友,为什么这么说?朋友几句话堵死我,在英国买一个树莓派
2014-09-02 12:48:37
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
;MEMS硅晶振作为振荡源,需要PLL电路去校准频率制造公差和温度系数。MEMS振荡器更适合高振动环境,非关键定时应用以及信号噪声比不重要的应用。像高速通信,复杂调制方案,出色的信噪比之类
2020-05-30 13:25:53
`什么是硅晶圆呢,硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗?其实二者是一个概念。集成电路(IC)是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
更具体的场合,例如,信号完整性和材料的测量。随着业界第一款PXI网络分析仪—NI PXIe - 5630的推出,你完全可以摆脱传统网络分析仪的高成本和大占地面积的束缚,轻松地将网络分析仪应用于设计验证和产线测试。
2019-07-02 08:25:53
是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要
2016-06-29 11:25:04
石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要
2018-08-16 09:10:35
`帮忙看下这个电解电容外壳上一个H型商标是什么什么公司产的?`
2013-04-15 09:12:19
wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die产品概述:GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成,该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
)及分析反映表面质量的2D、3D参数。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。WD
2023-12-20 11:22:44
Mini+LED爆发在即,设备先行机遇何在?
2023-01-13 09:06:200
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