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Peratech与维信诺共同开发集成式显示和力触控模块
- Peratech(8830)
- 维信诺(12222)
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2019-01-15 06:35:06
共同开发BabyOS
接口，业务部分的代码不需要变动。快速开发小型项目的开发中，有较多使用率高的功能模块，例如：UTC、错误管理、电池电量、存储数据、上位机通信、固件升级等等。将这些功能都做成不依赖于硬件的模块交给
2019-12-13 20:29:18
维信诺oled屏驱动开发之一（spi初始化ip核开发及驱动开发）
使用的是维信诺的一款480*800点阵的彩色OLED屏。开发的方式是在zynq平台上自己开发驱动ip核进行屏的点亮和驱动。首先屏的需要spi接口来进行屏的初始化操作。唯信诺推荐是使用16bit
2020-09-27 10:23:22
维信诺集团~诚聘工程师
高新区，是由昆山工业技术研究院、昆山经济技术开发区和昆山维信诺显示技术有限公司共同出资，于2009年9月注册成立的，注册资本为3亿元人民币。显示中心以清华大学和目前国内唯一实现有机发光显示（OLED
2017-02-04 10:04:52
维信诺集团研发中心诚聘工程师
（以下简称显示中心）位于中国百强县第一位的江苏省昆山市高新区，是由昆山工业技术研究院、昆山经济技术开发区和昆山维信诺显示技术有限公司共同出资，于2009年9月注册成立的，注册资本为3亿元人民币。显示中心
2016-12-23 15:26:16
维信诺集团诚聘工程师
百强县第一位的江苏省昆山市高新区，是由昆山工业技术研究院、昆山经济技术开发区和昆山维信诺显示技术有限公司共同出资，于2009年9月注册成立的，注册资本为3亿元人民币。显示中心以清华大学和目前国内唯一实现
2016-12-07 18:01:26
维信诺集团诚聘！
研究院、昆山经济技术开发区和昆山维信诺显示技术有限公司共同出资，于2009年9月注册成立的，注册资本为3亿元人民币。显示中心以清华大学和目前国内唯一实现有机发光显示（OLED）技术产业化的维信诺公司
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提供整体解决方案，朝触控模块发展。此外，在低价化盛行之际，各厂商单独供货触控IC已不足以维持高获利，因此开发模块化、提供整体解决方案提高利润也成为不得不为之势。目前触控市场仍以美国的Synaptics
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爱维信光电OLED显示屏供应
(Meifas)工作温度: - 40℃ ～ 70℃ 深圳市爱维信光电科技有限公司是专业批发各种工业液晶屏，为客户提供全套液晶显示技术方案。公司结合市场应用领域和对液晶显示器件的实际要求及特点，分别代理
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此外，广汽集团还通过广汽资本投资了地平线、粤芯公司等芯片项目以及清陶发展、中航锂电等电池项目，加紧完善在智能网联、动力电池以及车用芯片等关键核心领域的布局。广汽集团并未公布更多与华为共同开发汽车的细节。
2021-04-12 09:15:122415
2415英飞凌与Reality AI共同开发了一种先进的传感解决方案
为了应对这一挑战，英飞凌（Infineon）与Reality AI共同开发了一种先进的传感解决方案，为车辆提供听觉能力。该解决方案将英飞凌XENSIV MEMS麦克风添加到现有的汽车传感器系统中。
2021-05-24 13:53:291852
1852SK海力士和Solidigm共同开发新SSD ，希捷与群联扩充企业级SSD产品
SK海力士和Solidigm 今日首次公开了两家公司共同开发的新企业级SSD（eSSD）产品-P5530。
2022-04-07 15:35:276467
6467环旭电子与客户共同开发云端通信网关产品
近期，环旭电子与客户共同开发出一款云端通信网关产品，可将火灾报警系统的讯息透过有线网络（POTS，Plain Old Telephone Service 或Ethernet乙太网） 或无线网絡（Wi-Fi 或LTE）连上公有云及火灾网管中心。
2022-06-07 11:39:23888
888电装和霍尼韦尔共同开发第一款用于电动飞机的电动机
株式会社电装（以下简称电装）和霍尼韦尔国际公司（以下简称霍尼韦尔）开启合作后共同开发了第一款产品即用于电动飞机的电动机，将搭载于Lilium N.V.公司（以下简称Lilium）的电动飞机机体上。
2022-06-14 15:35:362623
2623新思科技联合Ansys、是德科技共同开发RFIC设计产品
新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能。
2022-06-24 10:40:44992
992Blue Solutions和富士康共同开发面向电动两轮车市场的固态电池生态系统
了一份谅解备忘录 (MoU)，共同开发面向电动两轮车市场的固态电池生态系统。 双方同意结合他们的专业知识、技术和资源，开发和生产两轮车电池。他们的目标是使用Blue Solutions独有的固态电池技术
2023-11-07 17:21:17516
516三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体
11月13日， 三菱电机株式会社（TOKYO：6503）宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456
456三菱电机与安世半导体共同开发碳化硅(SiC)功率半导体
三菱电机今天宣布，将与安世半导体建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅 (SiC) 功率半导体。
2023-11-15 15:25:52473
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东芝和罗姆共同开发电力芯片，得到日本政府补贴支持
日本东芝公司和罗姆公司将展开合作，共同开发电力半导体，以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元（约合83亿美元）的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
2023-12-09 11:30:00863
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新思科技携手Ansys和三星共同开发14LPU工艺的全新射频集成电路设计
新思科技（Synopsy）近日宣布，携手Ansys 、三星半导体晶圆代工（以下简称“三星”）共同开发了面向三星14LPU工艺的全新射频集成电路（RFIC）设计参考流程
2023-12-11 18:25:55451
451台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术
来源：《半导体芯科技》杂志 台积电将携手博通、英伟达等客户共同开发硅光子技术、光学共封装（CPO）等新产品。这一合作的制程技术从45nm延伸到7nm，为相关工艺提供更加先进的支持。预计明年
2023-12-19 09:25:32478
478恩智浦与MicroEJ共同开发新平台加速器
恩智浦与MicroEJ共同开发的新平台加速器，利用具有标准API的软件容器，为工业和物联网边缘应用带来与智能手机类似的软件设计灵活性，帮助客户大幅降低开发成本，缩短产品上市时间。
2024-01-22 10:16:15252
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