为了减小其无线收发器的尺寸、重量以及功耗,美国国家航空航天局(NASA)已经开始着手一项开发MEMS技术的计划。在该计划中,NASA特别关心就是如何缩小用于有空间约束的太空舱外活动(EVA)俗称“太空行走”的无线部分的体积。 NASA建议,业界合作伙伴应着手开发可重配的多波段MEMS芯片,以便能够插入未来频率灵活的软件定义无线电设备中进行使用。 太空勘探对器件供应商提出的规格指标令人生畏,其中包括小尺寸、轻重量、低功率、防辐射、抗振动以及极长的寿命。庆幸的是,这些指标似乎与MEMS的定义基本一致,因此研究人员从最早的航天飞机发射起就开始使用MEMS。 “如果哪次航天飞机发射没有用到我们的MEMS器件,我会感到很惊讶的。”模拟器件公司(ADI)应用工程师Harvey Weinberg Sr.表示。 任何航空应用的市场规模都很小,因为每年发射的太空船数量非常有限,针对航天航空的MEMS市场也不例外。但是从另一方面来说,NASA先行开发的技术会慢慢向军事以及商业领域延伸。以聚四氟乙烯(Teflon)为例,虽然刚开始被用于航天飞船防火外壳的涂层,后来却被用于普通消费者的锅碗瓢盆等厨房用具。但是,这种发展途径对MEMS而言却恰恰相反。 “对许多MEMS器件来说,其应用最先出现在商业和军事领域。”36岁的资深军事研究员John Vig指出。Vig建议美国国防先进技术研究计划署(Darpa)实施RF MEMS开发计划。“Darpa有一个非常激进的RF MEMS计划,而且我确信许多Darpa开发人员也希望向NASA提交相关建议。”Vig透露。 针对地面汽车应用的MEMS规范,同样也能满足太空勘测的要求。毕竟,汽车内司机和乘客的安全与太空飞船中宇航员的安全没有太大的区别。而且,汽车应用一般要求至少15年的寿命期,这也能很好地满足外太空探测的长寿命要求。 “专门针苛刻环境(例如汽车、军事和电信市场)而开发的MEMS传感器,在航天应用中也已被越来越广泛地采纳。”Garner/Dataquest公司研究半导体制造的副总裁Jim Walker表示。 SiTime公司已经可以生产频率高达125MHz的MEMS晶振,而且正在开发在同一裸片上集成多个MEMS谐振器的芯片,以期形成实现NASA的超微型软件定义无线电所需的RF滤波器组。 “MEMS是用于太空勘测的理想技术。”SiTime公司首席技术官Aaron Partridge表示,“MEMS技术可以利用IC基础架构来生产体积非常小、功耗非常低的极端可靠器件,而且对太空中的辐射和极端温度不敏感。” Discera公司也生产MEMS晶振,目前正在开发RF MEMS滤波器和其它无线器件。由于与泰科电子(Tyco Electronics)公司M/A-Com业务部签订合约,Discera公司的MEMS芯片已经通过了美国军方的振动和冲击免疫性测试。M/A-Com业务部在其智能军需品的无线发送器中使用了Discera的MOS-1 MEMS晶振。在这次军品测试中,一些弹头去掉了弹药,这样在发射出去后可捡回弹壳??而拣回后发现Discera的晶振仍在正常工作。 “我们的产品通过了军方的离心机产生的高达50G振动、14,000G冲击、25,000G加速的测试,达到了100%的可靠性,每个器件都在指标范围之内,只有百万分之1.4的器件出现了频率变化。”Discera公司首席技术官Wan-Thai Hsu透露。 NASA已经开始认证用于太空探险的MEMS晶振,并且发现MEMS晶振可以工作在很宽的温度范围下。NASA负责极端温度电子产品的计划经理Richard Patterson,在一篇与ASRC Aerospace公司Ahmad Hammoud合著的内部论文“极端温度下的MEMS硅片晶振”中指出:“MEMS晶振的小尺寸、可靠性和热稳定性使得它们非常适用于太空勘测任务。” 作为航天任务用MEMS晶振认证的第一步,Patterson和Hammoud在极低和极高温度下测试了SiTime公司提供的现货MEMS晶振。 “NASA拿到的绝对是典型器件,而且坦白地说,我们并没有设备来测试太空船可能达到的那么冷的温度。”SiTime公司的Partridge表示。 Patterson和Hammoud发现,SiTime公司的MEMS晶振可以在+100℃到-100℃下正常工作,范围超过了他们规定的-40℃到+85℃。另外,MEMS晶振还能在-100℃温度下冷启动,在极端温度范围内的热循环期间其性能也没有什么变化。NASA建议在极端温度下评估SiTime的MEMS晶振,看是否适合太空勘测任务。 MEMS晶振只是NASA用于太空勘测的最新MEMS器件。MEMS加速计、陀螺仪和其它专用惯性器件在保证宇航员安全和太空船导航系统在轨运行方面发挥作用已经有十多年时间了。 与MEMS晶振类似,MEMS惯性器件的最大优点在于它们良好的抗震性以及很小的SWAP(NASA对尺寸、重量和功率的简称)。 “与普通陀螺仪相比,MEMS陀螺仪的体积缩小了几个数量级,并且功率也小得多,而且它们具有更好的抗震性和抗电磁脉冲干扰性能。”ADI公司应用工程师Adam Champy说,“它们良好的抗震性源于自身很小的体积,其谐振频率高达14KHz左右,而普通陀螺仪只有约100Hz,因此普通陀螺仪更容易受到发射振动的影响。” 航天应用所使用的MEMS器件在许多方面与其它地面应用的要求相同,特别是对可靠性的要求,它们需要像ADI公司用于触发安全气囊的车用加速计一样的超高可靠性。 “与其它类型的惯性传感技术相比,MEMS具有超高的可靠性。传统传感器有许多要由手表制造商装配起来的活动部件。”Weinberg说道,“那些大的、笨重的惯性传感器还需要用于控制器的电路板,极易导致焊点开路和各种其它故障。相反,我们的加速计和陀螺仪使用单片硅替代了全部的复杂电路。因此没有太多出错的机会。” 很多电子器件故障的源头都是来自它们的互连,NASA表示。因此通过取消电路板互连并将之集成进片上电路后,MEMS芯片基本上消除了机械器件的疲劳源(sources of fatigue)。 “当硅片在小范围内使用时,几乎是一种理想的机械单元。”Weinberg表示,“基本上没有磨损机制。有证据证明,ADI已经有3亿个MEMS器件投入使用,至今还没有一个由于磨损而出现问题。” 另外,即使在MEMS器件发生故障时,由于其结构与疲劳无关,它们通常也都具有内置的自检功能,能帮助地面上的NASA工程师远程诊断问题。 “人类目前所拥有的、能做或想做的东西中,没有一个能达到100%的可靠性,所以我们开发了MEMS器件,在发生故障时进行通知。”Weinberg说,“我们所有的MEMS器件都内置自检系统,而且覆盖率很高,这就意味着,只要器件通过了自检,你就可以相信器件是没有问题的。”
MEMS器件拓展航空应用解析
- mems(188308)
- NASA(30620)
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2019-05-17 09:35:37865
MEMS惯性传感器的分类及应用解析
MEMS惯性传感器包括MEMS陀螺仪及MEMS加速度计,其分类有多种方式,根据精度由低到高其可分为消费级(零偏》100°/h)和战术级(零偏0.1°/h ~ 10°/h)。
2019-10-10 15:05:117588
MEMS传感器技术在航空航天领域中的应用解析
MEMS 技术首先应用在航天技术领域,是由于航天技术对器件功能密度比的要求非常高,也可以说MEMS技术的主要需求牵引来自于航天领域。
2019-12-11 15:23:267948
智能手机中的MEMS传感器技术解析
MEMS器件,尤其是MEMS传感器已成为智能手机中的标准配置。苹果iPhone和Research in Motion (RIM)的Blackberry Storm等畅销机型,以及三星的Omnia、HTC的Diamond和诺基亚都采用了惯性传感器。
2019-12-11 15:29:175684
MEMS最成功的产品是什么?
MEMS是当代国际瞩日的重大科技探索前沿阵地之一,新研发的MEMS样品不断被披露出来,从敏感MEMS拓展到全光通信用光MEMS、移动通信前端的RF-MEMS、微流体系统等信息MEMS。光MEMS包括
2020-04-03 14:52:491662
高通MEMS封装技术解析
随着传感器、物联网应用的大规模落地,微机电系统(MEMS)在近些年应用越来越广泛,MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时,与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-11 17:27:55988
中国MEMS传感器和国外MEMS传感器的差距
美新半导体主营业务是MEMS传感器。MEMS传感器离我们并不遥远,大家日常使用的手机中其实就有MEMS陀螺仪。MEMS传感器在汽车、航天、航空、军事、消费电子产品等诸多方面都有广阔的应用潜力。
2020-05-15 17:23:034041
什么是MEMS芯片、MEMS传感器?
那MEMS传感器又是什么?MEMS传感器就是把一颗MEMS芯片和一颗专用集成电路芯片(ASIC芯片)封装在一块后形成的器件。左图是一张典型的MEMS麦克风内部构造的放大图,图内右边的芯片是MEMS芯片,左边的芯片是ASIC芯片。右图是封装后的MEMS麦克风。
2020-06-12 09:42:2275919
中国的MEMS行业发展现状解析
为什么我国的MEMS行业这么落后?原因是很多的,当然,首先第一条就是我们比别人发展的晚,ADI从1987年开始MEMS的研发,1991年开始MEMS传感器的量产,BOSCH也从1995年开始MEMS
2020-07-22 16:07:095652
MEMS器件类型和MEMS应用
微机电系统(MEMS)技术使用半导体制造工艺来生产尺寸范围从小于一微米到几毫米的小型化机械和机电元件。MEMS设备可以从没有运动元件的相对简单的结构到具有多个运动元件的复杂的机电系统。
2020-07-22 18:06:094553
三种最常用的MEMS制造技术解析
MEMS器件利用半导体加工技术来制造三维机械结构,三种最常用的MEMS制造技术包括体微加工(Bulk Micro Machining)、表面微加工(Surface Micro Machining)和LIGA。
2020-07-29 17:42:586928
Tanner在物联网边缘智能器件设计中融合CMOS IC与MEMS
实际上,许多IoT边缘器件会在单个封装中集成多个芯片,将电子器件与MEMS设计分开。Tanner AMS IC设计流程支持单芯片或多芯片技术,因而有助于成功实现IoT边缘器件的设计和验证。
2020-12-26 00:45:04269
什么是MEMS测试,MEMS测试的简介
测试MEMS器件需要不同的方法,因为有些MEMS芯片包含可动作的机械器件,测试时需要摇动器件来测试移动范围与结构的一致性,但是这种测试各自有相应的问题,例如成本。 “用大型ATE设备测试成本敏感
2021-07-19 17:36:522253
浅谈工业类MEMS传感器的类型
MEMS传感器作为获取信息的关键器件,对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用,随着电子技术的发展,MEMS的应用领域越来越广泛,由最早的工业、军用航空应用走向普通的民用和消费市场。
2022-02-11 21:36:16537
MEMS的发展趋势是怎样的
将从 2020 年的109.2 亿美元增至 188.8 亿美元。 MEMS 器件在生物医学、光学、无线、航空航天和消费产品等各个领域都有不同的应用。MEMS 也一直是新冠病毒时代的主要用途,因为它的压力传感器用于呼吸机的呼吸监测以监测患者的呼吸。除医疗设备外,MEMS 可用于
2022-02-16 18:00:341884
用于MEMS器件的先进晶圆级封装解决方案
许多MEMS器件需要保护,以免受到外部环境的影响,或者只能在受控气氛或真空下运行。当今MEMS器件与CMOS芯片的高度集成,还需要专门用于MEMS器件的先进晶圆级封装解决方案。
2022-07-15 12:36:013396
基于MEMS微桥结构技术制造的微测辐射热计器件
随着微加工技术的发展,基于MEMS微桥结构技术制造的微测辐射热计器件,具备与半导体读出电路单芯片集成并实现大规模生产的能力,逐渐成为非制冷红外探测器的主流制造技术。
2023-02-21 17:10:221213
打破外企垄断,国产MEMS开启上车潮!
近日,中国电科产业基础研究院美泰科技微机电系统(MEMS)传感器市场拓展再获突破,自主研发的MEMS惯性器件与系统累计实现百万级装车,并获得多家重点新能源车企50多款新能源车型定点,MEMS
2023-08-10 13:20:33336
MEMS器件国产化践行者——知芯传感宣布重磅搬迁,助力国产MEMS器件行业腾飞!
最新消息!知芯传感,作为国产MEMS器件领域的践行者,于2023年8月18日发布了令人振奋的搬迁公告。这一重要举措意味着知芯传感迈向了新的征程,进一步巩固其在国内MEMS市场践行者的地位。
2023-08-25 17:20:52416
航空插头的额定电流解析
航空插头是机载设备中常见的电气连接器,它们被广泛地用于电源传输和信号传输。航空插头的额定电流是航空电气系统中非常重要的一项指标,本文将对航空插头的额定电流进行解析。 首先
2024-01-15 14:05:57137
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