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第三代MINI SMD塑封贴片传感器——S22-P330Y

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、射频应用中的显著 性能优势,第三代半导体逐渐显露出广阔的应用前景和市场发展潜力。 所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化 硅(SiC)、氮化镓
2023-02-27 15:23:542

如何化解第三代半导体的应用痛点

、射频应用中的显著 性能优势,第三代半导体逐渐显露出广阔的应用前景和市场发展潜力。 所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化 硅(SiC)、氮化镓
2023-02-27 14:37:561

如何化解第三代半导体的应用痛点

所谓第三代半导体,即禁带宽度大于或等于2.3eV的半导体材料,又称宽禁带半导体。常见的第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AIN)、氧化锌(ZnO)和金刚石等,其中
2023-05-18 10:57:361018

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