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电子发烧友网>MEMS/传感技术>灵明光子发布高精度、低功耗ADS6401 SPAD dToF深度传感芯片

灵明光子发布高精度、低功耗ADS6401 SPAD dToF深度传感芯片

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北极芯微发布全新单光子dToF传感器DTS5018

基于北极芯微自研高性能SPAD,集成北极芯微自研dToF协处理器及核心测量算法,DTS5018综合性能达到行业领先水平。
2023-01-06 11:49:44411

东部高科计划量产全局快门和SPAD传感

此外,基于SPAD的3D图像传感器可以检测单个光子水平的弱光信号,基于其高精度和远程测量的优势,是自动驾驶汽车激光雷达(LiDAR)的核心组件。
2023-02-06 10:05:44352

受小米等机构青睐,这家传感芯片公司完成亿元融资,助力激光雷达上车

新一轮融资的完成将助力公司进一步夯实在dToF领域的技术优势,拓展更多场景下的商业化应用落地。 3D传感芯片和解决方案提供商灵明光子近日完成亿元级C+轮融资,投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构
2023-02-11 01:15:59271

低功耗高精度16位Sigma-Delta ADC CM1106,对标ADS1118系列

士模微推出高性能低功耗Sigma-Delta ADC CM1106,对标ADS1118系列
2023-03-03 22:05:22538

索尼SPAD dToF距离传感器的应用实例分析

通过在SPAD dToF距离传感器内的逻辑芯片中内置索尼自研的信号处理功能,将从SPAD像素取得的原始RAW信息转换为距离信息之后输出。
2023-03-20 14:07:44817

灵明光子发布高精度低功耗dToF深度传感ADS6401

光子雪崩二极管SPAD(Single Photon Avalanche Diode)是支持dToF(direct Time-of-Flight,直接飞行时间深度测量)技术的最前沿感知器件。
2023-04-03 11:16:082339

低功耗系列模数转换芯片ADC——ADX1xx

低功耗系列模数转换芯片ADC ADX1xx系列主要应用于对直流或低速信号的高精度检测场合,可以实现电池的电压/电流检测、温度或压力信号的采集并应用在对功耗要求较高的手持类产品中。具有低功耗、高集成度、小体积、高精度、低成本等优势。
2023-04-27 17:36:02653

完全自主研发,聚芯微发布3D dToF图像传感芯片

近日,聚芯微发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感芯片SIF7010,其采用了业界领先的3D堆栈式工艺,具有小尺寸低成本低功耗优势,可助力影像实现更好的全场景Auto-Focus,背景虚化
2023-05-23 08:40:00465

奥锐达基于SPADdToF测距技术赋能斯坦德机器人

奥锐达CEO闫敏表示:“奥锐达拥有业界领先的基于SPAD技术路线的dToF测距技术。未来三到五年,奥锐达计划全力以赴深耕工业机器人场景。斯坦德是我们优质的合作伙伴,双方将通过此次深度合作,共同打造出更好的激光雷达与工业机器人产品,助力行业升级。”
2023-06-06 14:47:57455

基于InGaAs NFAD的集成型低噪声近红外单光子探测器

近年来,基于InGaAs单光子雪崩二极管(SPAD)的近红外单光子探测技术在远距离激光雷达等系统中的应用日益广泛,展现了其低功耗、小体积等优势。
2023-06-21 09:37:55531

YXC扬兴科技新品发布低功耗高精度压控温补晶振

随着移动卫星通信、雷达、仪器仪表和工业化/自动化等领域的迅速发展,市场对于低功耗高精度和高稳定性的压控温补晶振(VC-TCXO)的需求也越来越高。为满足这一市场需求,YXC公司推出了YSV350TP系列压控温补晶振。
2023-08-18 10:13:52657

光梓科技发布业界领先的3D-dToF驱动芯片PHX3D5015

2023年9月5日,据麦姆斯咨询报道,光梓信息科技(上海)有限公司(PhotonIC Technologies)在3D-dToF芯片领域又取得了重大突破,发布了业界领先的3D-dToF驱动芯片PHX3D5015,填补了国产dToF驱动芯片的空白,推动行业进步发展。
2023-09-05 11:16:37892

灵明光子完成新一轮融资 推进3D传感芯片的研发以及量产

灵明光子成立于2018年5月,核心团队深耕SPAD技术多年,拥有全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力。灵明光子现已推出SiPM、单光子成像阵列(SPAD)及dToF模组以及有限点dToF芯片等系列SPAD 产品,并不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自
2023-09-15 08:41:23121

芯视界推出全新堆叠式dToF深度传感器VA6320

低功耗SPAD Array(60mW),采用先进3D堆叠式结构,极大的缩小了芯片面积,从而改善性能、节省功耗,为终端用户创造更大价值。
2023-10-08 09:53:23397

LN61C SOT23-3L 高精度 低功耗 小封装 电压检测芯片

产品概述LN61C系列芯片是使用CMOS技术开发的高精度低功耗、小封装电压检测芯片。检测电压在小温度漂移的情况下保持极高的精度。客户可选择CMOS输出或OpenDrain输出。产品特点高精度
2022-11-15 15:30:343

背照式双雪崩区单光子雪崩二极管(SPAD)介绍

光子雪崩二极管(SPAD)的关键特征是能够探测单个光子并提供数字信号输出。
2023-11-21 09:17:39589

高精度 低功耗 小封装 电压检测芯片IC HX61C系列中文资料

电子发烧友网站提供《高精度 低功耗 小封装 电压检测芯片IC HX61C系列中文资料.pdf》资料免费下载
2024-01-07 10:52:450

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