全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术,以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。
中国,北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs,压电MEMS创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者,今天宣布其最新的行业变革创新:xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片,首款全硅微型气冷式主动散热芯片,专为超便携设备和下一代人工智能(AI)解决方案设计。
借助芯片级主动式、基于风扇的微冷却(µCooling)方案,制造商可以率先利用静音、无振动、固态xMEMS XMC-2400 µCoolingTM将主动式冷却功能整合到智能手机、平板电脑和其他先进便携设备中,XMC-2400 µCoolingTM芯片厚度仅为1毫米。
“我们革命性的µCooling‘风扇芯片’设计在移动计算的关键时刻出现”,xMEMS的首席执行官兼联合创始人姜正耀(Joseph Jiang)表示。“超便携设备中正在运行越来越多的处理器密集型AI应用程序,这给制造商和消费者带来了巨大的热管理挑战。在XMC-2400出现之前,一直没有主动冷却解决方案,因为这些电子设备如此小巧和纤薄。”
XMC-2400的尺寸仅为9.26 x 7.6 x 1.08毫米,重量不到150毫克,比非硅基主动冷却替代方案小96%、轻96%。单个XMC-2400芯片在1,000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性,高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。
xMEMS µCooling基于与屡获殊荣的超声波发声xMEMS Cypress全频微型扬声器相同的制造工艺,该扬声器用于具有ANC功能的入耳式无线耳塞,并将于2025年第二季度投入生产,多家客户已承诺采用。xMEMS计划在2025年第一季度向客户提供XMC-2400样品。
“我们将MEMS微型扬声器导入了消费电子市场,并在2024年上半年出货超过50万只”,Joseph表示,“借助µCooling,我们正在改变人们对热管理的看法。XMC-2400旨在主动冷却即使是最小的手持设备,从而实现最薄、最高效能、支持AI的移动设备。很难想象明天的智能手机和其他轻薄、性能导向的设备没有µCooling技术。”
xMEMS将于9月在深圳和台北举办的xMEMS Live活动中开始向领先客户和合作伙伴展示XMC-2400 µCoolingTM。有关xMEMS及其µCooling解决方案的更多信息,请访问https://xmems.com。
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
- AI芯片(34601)
- xMEMS(4400)
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从图中可以看出,Realme X9的厚度只有六张信用卡。这款手机带有“ realme”和“ Dare to Leap”品牌的彩色后盖。Realme X9的底部边缘有扬声器格栅,USB-C端口和麦克风。手机底部边缘没有3.5毫米音频插孔。
2021-01-22 14:17:45
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DN1010-双白色LED漂移功能集成交换器和苏格兰Dioides 3毫米3毫米DFN包
DN1010-双白色LED漂移功能集成交换器和苏格兰Dioides 3毫米3毫米DFN包
2021-05-09 08:24:42
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ADG721/ADG722/ADG723:CMOS,低伏天,4个双SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP数据Sheet
ADG721/ADG722/ADG723:CMOS,低伏天,4个双SPSTSTSTSTWSTwith在3毫米2毫米的LFCSP数据Sheet
2021-05-09 19:56:02
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LT3590:48V巴克时尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN数据Sheet
LT3590:48V巴克时尚LED Drider在SC70和2毫米2毫米DFN数据Sheet
2021-05-13 19:50:57
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AMPHENOL极频1.85毫米连接器的应用
AMPHENOL极频1.85毫米连接器致力于65GHz无模式操作流程而设计构思。该接口主要是使用具有支撑珠的空气电介质,该支撑珠设在连接器的主体中,以减低匹配中的珠相互影响。与2.92毫米和2.4
2021-09-03 12:03:28
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xMEMS推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales
xMEMS Labs(美商知微电子)今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置,在智能眼镜和扩展
2022-01-10 16:54:29
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晶圆尺寸从300毫米过渡到450毫米的技术挑战
随着技术复杂性在亚20nm节点上的加速,半导体制造成本已经快速增加,晶圆尺寸从300毫米过渡到450毫米将是解决这一问题的方法之一,平均而言,采用300毫米晶圆的成本比之前的200毫米晶圆降低了30
2022-05-26 16:28:32
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xMEMS和Bujoen电子宣布立即推出用于2分频扬声器模块
集成了由Bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS 微型扬声器(仅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器,以创建与当今领先的TWS片上系统兼容的“插入式”扬声器解决方案。
2023-02-03 15:23:57
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电子芯片散热技术及其发展研究
深入研究非常必要。鉴于此,本文从主动式散热和被动式散热两个层面出发进行分析研究,以期探究更加行之有效的散热技术应用措施关键词:电子芯片;散热技术;发展基于现阶段电
2023-02-22 10:05:03
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物联网应用的全球最低功耗无线芯片——芝麻芯片和大米天线
今天的内容是两则科技新闻,“用于物联网应用的全球最低功耗的无线芯片”,和“一款多频段微型芯片天线”。由于芯片的面积分别为1平方毫米,和21平方毫米,差不多是1粒芝麻和2粒大米的大小,故称为芝麻芯片
2023-05-24 06:00:00
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新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器,0.35毫米端子间距,0.60毫米高度,全铠装ACB6 加强型系列, 提供电流高达5.0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电 气连接保障
2023-07-13 15:15:02
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音频先锋xMEMS推出全新研讨会系列加速全球增长:xMEMS Live
“xMEMS正在通过世界上唯一用于个人音频产品的全硅单片MEMS微型扬声器重塑人们体验声音的方式,”xMEMS营销和业务发展副总裁Mike Housholder说。“随着公司规模化继续扩大,中国市场凭借其动态技术生态系统和强大的音频制造基础给我们带来巨大的成长机会。
2023-09-07 15:58:08
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LTC7051:5毫米×8毫米口径LQFN数据表的硅MOS智能电源阶段 ADI
电子发烧友网为你提供ADI(ADI)LTC7051:5毫米×8毫米口径LQFN数据表的硅MOS智能电源阶段相关产品参数、数据手册,更有LTC7051:5毫米×8毫米口径LQFN数据表的硅MOS智能
2023-10-08 16:39:15
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LTC7050:5毫米×8毫米口径LQFN数据表的双硅MOS智能电源阶段 ADI
电子发烧友网为你提供ADI(ADI)LTC7050:5毫米×8毫米口径LQFN数据表的双硅MOS智能电源阶段相关产品参数、数据手册,更有LTC7050:5毫米×8毫米口径LQFN数据表的双硅MOS
2023-10-09 18:51:31
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300毫米芯片的设备需求日益飙升
在过去的几年里,200mm设备在市场上一直供不应求,但现在整个300mm供应链也出现了问题。传统上,300毫米设备的交货时间为三到六个月,而特定系统的交货时间更长。然而,如今,采购极紫外(EUV)光刻扫描仪可能需要一年或更长时间。沉积、蚀刻和其他系统的交付周期也很长。
2023-12-20 13:31:32
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xMEMS携创新的固态全硅MEMS微型扬声器解决方案亮相CES 2024
1月9日-12日,半导体音频解决方案公司xMEMS在CES 2024通过现场演示连接和体验尖端固态全硅MEMS微型扬声器,展示样机涵盖睡眠耳机、TWS耳机、头戴式耳机、入耳式监听耳机和听力健康设备,为TWS耳机和其它个人音频设备赋能。
2024-01-15 09:16:20
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华硕推出双风扇散热的DUAL OC RX 7900 GRE显卡,性能显著提升
对于DUALOC这一型号,其采用双风扇设计,首次运用了该类型显卡的双风扇散热方案。尺寸高达279.9毫米×133.9毫米×2.47槽,具备双8针电源连接器。
2024-02-29 14:08:27
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2毫米×2毫米SON中的汽车2.25兆赫1-A降压转换器TPS62590-Q1数据表
电子发烧友网站提供《2毫米×2毫米SON中的汽车2.25兆赫1-A降压转换器TPS62590-Q1数据表.pdf》资料免费下载
2024-03-08 10:59:46
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2毫米×2毫米SON中的汽车2.25兆赫1-A降压转换器TPS62590-Q1数据表
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2024-03-28 11:11:10
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台积电将制造两倍于当今最大芯片尺寸的大型芯片,功率数千瓦
新版CoWoS技术使得台积电能制造出比传统光掩模(858平方毫米)大3.3倍的硅中介层。因此,逻辑电路、8个HBM3/HBM3E内存堆栈、I/O及其他小型芯片(Chiplet)最多可占据2831平方毫米的面积。
2024-04-29 09:18:53
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300毫米晶圆级平台上的柔性光子芯片:应用与制造技术详解
随着技术的进步,300毫米晶圆级平台下的柔性光子芯片将进一步提升其性能、降低成本,驱动更多创新应用的出现。同时,研究者们也在探索新的材料体系和制造方法,以满足不断增长的市场对灵活性和功能性更高的要求。
2024-05-27 12:52:39
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xMEMS推出适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术,以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。
2024-08-25 14:21:35
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xMEMS发布首款全硅微型气冷式主动散热芯片
xMEMS Labs,作为压电MEMS技术和全硅微型扬声器领域的领军企业,近日震撼发布了一项颠覆性的创新成果——XMC-2400 µCoolingTM芯片。这款芯片不仅是全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片,更是专为追求极致便携与高效散热的智能手机、平板电脑及下一代AI解决方案量身打造。
2024-08-22 16:56:48
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