智能工业如此多娇，名厂插旗各有高招 - 全文

　　物联网的飞速发展，以及严苛工业环境对技术提出的更高要求，均推动着工业朝向更为智能化的方向延伸。而中国社会产业结构的逐渐转变兼具政府政策出台，亦为智能工业发展增添助力。

　　受惠于智能工业风潮崛起，势必带动工业领域相关芯片商、板级与系统集成商以及终端设备商等细分工业市场大啖商机。鉴此，由电子发烧友网举办的“第二届智能工业创新应用论坛”于7月18日盛大拉开帷幕，荣邀业界巨头英特尔、飞思卡尔、安森美等十一家原厂嘉宾莅临现场，并广邀行业领袖、市场分析人士、权威技术专家、优质企业代表，串联产业链上中下游业者，共同探讨与之相关的重要议题方向，深入剖析行业趋势。

　　高歌猛进：英特尔力拓物联网市场

　　物联网被许多人预测是科技产业的下一个热门趋势，万物互联将为生活带来极大的便利及高质量体验。鉴此，继成立物联网事业部表其决心之后，今年英特尔将携全新凌动处理器E3800系列（代码Bay Trail）及Quark处理器，力拓物联网市场。

　　英特尔中国区嵌入式与消费电子事业部产品经理刘荣指出，凌动处理器主要针对的是智能机，平板电脑以及工业领域，Quark芯片则可能应用到当前大热的可穿戴设备市场。

　　刘荣表示，大量智能设备之间的联网将带来的安全、连接及大数据等问题日益受到重视与关注，而面向智能系统的英特尔凌动处理器能有效增强安全特性。

　　此外，自英特尔的至强，酷睿，凌动三大主流处理器平台后，搭乘物联网与可穿戴市场巨大商机，英特尔又重点推出夸克处理器，拓疆辟土物联网相关新市场。这次刘荣分享了夸克时间表及几种参考设计方案，值得关注。

　　兵家云集：嵌入式战场遍地狼烟

　　智能工业迅猛发展，而嵌入式系统作为兵家必争之地，市场竞争也将格外激烈。因此如何为产品选择最合适的MCU、处理器、FPGA、DSP等主控器件芯片，提升系统稳定性、安全性与联网性，切实提升用户体验，将是工业厂商克敌制胜核心关键所在。

　　i.MX6应用处理器添动力

　　飞思卡尔亚太区市场经理李星宇指出，现阶段，ARM开始走向高性能，而英特尔也戮力发展低功耗，未来融合发展将成趋势。就工业计算机（IPC）市场而言，ARM呈现出较强的增长趋势。

　　“目前IPC市场缺乏标准化，更多是工控厂商自己定制标准。尤其在中国，大多数IPC并不遵循任何标准。因此，标准化将是ARM IPC将面临的最具挑战的困难之一。”而飞思卡尔i.MX6应用处理器将助力IPC向ARM架构转型。

　　NXP&兆易创新力拓微控制器

　　NXP大中华区市场销售部技术市场经理王超指出，NXP拥有丰富的LPC微控制器系列，广泛应用于工控领域，入门级诸如LPC800、LPC1100、LPC1200系列，而面向高性能则有LPC1300、LPC1500、LPC1700、LPC1700、LPC1800、LPC4000和LPC4300系列，易于使用，具备先进的连接性和灵活的外围设备。

　　其中专门面向电机控制推出的LPC1500，其高扩展性和低成本及丰富的资源应用在工业应用中广受好评。

　　兆易创新的产品经理金光一则指出，人机界面等技术对MCU提出了更高要求，同时要求更优的功耗效率，致使Cortex-M系列成长迅速。

　　兆易创新基于ARM Cortex-M3内核的32位MCU，填补了国内高端32位微控制器领域的空白，提升了国内IC企业的整体技术水准，是中国微控制器产业史上的一座里程碑。

　　本土FPGA企业入战局

　　京微雅格市场部经理姜承湘在＂FPGA可配置应用平台给工业产品带来的设计便利＂主题演讲中指出，FPGA能够帮助实时处理，帮助扩展接口，具备强大性能及高度灵活性。

　　京微雅格CME-M7可配置应用平台，内嵌ARM Cortex-M3（300MHz性能）、PLB、EMB、SRAM等模块以及UART、I2C、SPI等数据接口，实现了高集成度的单芯片技术，为工业设计以及工业应用带来了诸多便利。

　　尽显峥嵘：众厂云集细分工业技术

　　安森美提供可定制CMOS图像传感器

　　随着市场竞争的日益剧增以及人们对产品质量要求的不断加深，单一的产品标准早已满足不了工业发展的需求，因此可定制类与愈趋高集成度的工业应用也慢慢火热起来，占据了一定的市场份额。

　　安森美半导体公司的亚太区CMOS图像传感器企业市场营销经理卢伟佳指出，安森美CMOS传感器具备高速成像（百万像素可达18，000帧/秒）、高动态范围（90dB+）、超强抗辐射能力等核心优势，其应用领域不仅仅包含机器视觉，还涉及智能交通、生物识别技术、医疗、条码等。

　　智能时代的存储方案——富士通FRAM

　　富士通高级产品工程师伍宏杰表示，由富士通公司研发推出的FRAM（铁电存储器），相比较传统的存储器如E2PROM，FLASH等技术，具有功耗低，读写速度快等明显优势，在许多工业应用领域已有渐渐取代传统存储器的趋势。

　　富士通从1999年开始，已经连续供应FRAM产品15年，为许多客户提供高可靠性FRAM产品，富士通公司独立负责FRAM的整个生产流程，从芯片开发、到晶圆生产及封装测试， 可靠保证FRAM产品的高品质和稳定性。

　　关注安全，力特在电机和功率控制的保护方案

　　Littelfuse资深FAE蒋浩峰表示，随着芯片尺寸减小，工业系统电路将很容易被外部干扰而造成破坏，如雷击浪涌，静电放电，因此采用过压保护十分重要。会议上，蒋浩峰分享了力特公司推出的一系列产品与对应解决方案。

　　力特把握机遇推出的全新差异化产品如高功率SMT TVS二极管，与传统的通孔TVS二极管进行区分，以应对智能工业应用的新趋势。“针对 TVS二极管阵列产品线，Littelfuse推出了一系列高电压产品SD和SDxxC系列用以保护工业控制输入/输出和工作电压可高达36伏的静电放电的传输接口。这将是取代传统压敏电阻方案的一个理想解决方案。”

　　智能工业中的步进驱动应用

　　世健系统高级技术支持工程师吴勇在会议上分享了客户TRINAMIC公司提供的运动控制及电机驱动产品，并列举了几个典型的应用案例。

　　TRINAMIC是全球领先的电机驱动和运动控制技术提供商，提供IC、模块和集成机电设备，产品应用到生物技术、实验室自动化、工业自动化、物料搬运、CCTV和等各个领域。凭借着内部开发的IP技术，TRINAMIC的运动控制产品一直强调高效、高质和使用简易。

　　Android的智能工业应用

　　对于Android系统的认知，相信很多人都停留在智能机与平板电脑上面，但是近年来“Android+MCU”的架构在工业的应用上已是屡见不鲜，其发展态势更是蒸蒸日上。由广州英码信息科技有限公司研发的Android中间件软件EMA-IO，就是安卓应用在工业领域一个很好的例子。

　　广州英码公司市场总监梁红波表示，诸多因素推动安卓进入智能工业：一是智能家居等领域均有采用安卓系统，二是有诸如英码等公司完善好底层驱动，提供软件服务包，第三则是未来安卓系统或将取代WinCE。

　　增添助力：DesignSpark让PCB设计更方便！

　　会议上，RS公司技术营销工程师孙燕林详细介绍了在PCB以及3D图形设计领域使用到的两款新型设计工具：DesignSpark PCB和DesignSpark Mechanical，其强大的软件功能为工程师的设计带来了许多便利。

　　DesignSpark PCB具备原理图绘制、PCB绘制及PCB 3D视图等功能，兼具Model Source界面、BOM报价、PCB报价能特性功能，并充分利用RS在线世界级的电子商务功能，即时报价、轻松下单，让PCB设计更便捷。

　　功能强大的DesignSpark Mechanical