智能工业发展迅猛,工厂自动化、机器人技术、智能通信和工业安全等巨大商机更是铺天盖地而来。嵌入式系统作为兵家必争的滩头阵地,主控芯片商战况火热。
随着赛灵思、阿尔特拉、莱迪思等一众FPGA全球顶级大厂携更高集成度、灵活、延迟小、处理速度快和整体成本较低等优势的FPGA产品加速挥军挺进智能工业市场,这势必对主导工业MCU的飞思卡尔、TI、ST和微芯科技等MCU传统豪门带来冲击。进攻与防守之间的抉择,又是一次矛与盾的大战!未来智能工业主战场自然群雄割据,那么,MCU vs FPGA,究竟鹿死谁手?
工业 + FPGA = 强大的性能兼高度灵活性
在工业垂直细分领域,随着应用环境的复杂度提升,新技术的引入以及对人身安全有更高的标准,使得设备厂商对制造商在产品定制化、面市周期以及总体成本方面提出更高需求,亦为FPGA造就了机遇。
对于工业应用领域而言,FPGA凭借设计集成、可重新编程能力等优势,有效协助系统开发商的产品更快速地推向市场,逐渐进入传统MCU和DSP占主要份额的领域。
随着系统复杂度的提高,FPGA还能够集成整个芯片系统(SoC),与分立的MCU、DSP、ASSP以及ASIC解决方案相比,大幅度降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC皆具备不可取代的独特优势。
初露头角的FPGA已能窥见其背后广阔的市场前景,这也吸引了众多厂商纷纷插旗布局。为深耕工业应用,巨头Altera推出了电机控制、以太网IP以及功能安全三大组合方案。
FPGA在交流永磁电机领域颇具优势。交流永磁电机采用三相交流,控制难度相对较大,电机控制的关键环节是电流环的控制,如果厂商在电流采集环节需要精进,传统方法已经很难办到,因此FPGA在这方面优势明显。而在直流电机市场,其控制相对简单,功耗低,传统方案已经成熟,FPGA在直流领域则不具备明显优势。
而面对工业以太网众多标准,Altera基于FPGA的虚拟ASSP中提供多种协议“开箱即用”解决方案,该方案在单片FPGA中集成多种工业以太网协议IP及Softing Gmbh专门针对Altera FPGA开发的软件堆栈,不需要前端许可费用和单片版税报告,同时可现场更新以支持今后的协议。
另一方面,标以“低成本低功耗小尺寸”的莱迪思在市场上的定位亦十分明确。莱迪思半导体通讯及工业部门高级总监Jim Tavacoli概括性表示,工业系统供应商在连接性、外形尺寸和功耗方面都面临着日益严峻的挑战,瞄准这一需求,莱迪思正积极运用其在智能手机、平板电脑和可穿戴设备领域积累的FPGA专业经验并将其应用到工业领域中。
底层FPGA器件的可编程特性赋予设计人员极大的灵活性,使他们能够连接所需的系统元件,以便利用最新的IP构建系统。我们提供业界功耗最低、占用空间最小的FPGA,并且具备可与ASIC、ASSP和MCU竞争的成本优势。【更多详情】
本文内容选自电子发烧友网6月《智能工业特刊》,更多精彩内容欢迎下载!
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