世强“2017年工业4.0创新应用巡回研讨会”在京、杭两地顺利召开

3月30日，由世强主办的“2017年工业4.0创新应用巡回研讨会”在北京圆满举行，这是继2016年12月15日深圳专场、2017年3月28日杭州专场后，世强对工业4.0创新应用的又一次探讨。

作为中国本土最优秀的分销企业之一，世强一直致力于将全球最先进的电子元器件及技术带到国内。特别是2017年物联网的革命已经悄然开始，人们的工作、生活方式都在潜移默化的进行着改变，由此对工业4.0的探讨就显得愈发迫切。

本次世强“2017年工业4.0创新应用巡回研讨会”，围绕工业4.0的现行及未来趋势，以及超低损耗的IGBT技术、智能型门级驱动IC及解决方案、多协议单芯片工业以太网及免维护编码器解决方案、多种协议SOC在工业物联网上的应用等议题，进行了深入讨论。

对此，技术专家们表示，工业4.0小型化、高精度、响应速度快的趋势，将对企业和普通大众的日常生活起到积极的推动作用。

以ZigBee 3.0网状网络解决方案为例，采用新平台的ZigBee 3.0认证产品能与现有ZigBee认证产品（也是全球安装数量最多的物联网产品）向后兼容。它们将使用相同的物联网语言互联互通——不仅相互之间互通，还能与早先已经部署于智慧家居、楼宇以及邻近网的数百万ZigBee认证解决方案沟通交流。

若充电桩无线监控采用ZigBee无线自组网模块，通过对充电桩终端，进行无线通信数据采集和汇总，可以实现有线转无线通信方式，有效解决施工难度和网络信号覆盖问题，而且还可以提高施工进度，简化施工过程对布置要求，降低施工成本。

同时，世强的技术专家提到，随着《中国制造2025》的深入实施，工业互联网得到了长足发展，世强在其他方向也带来了不少新产品、新技术、新方案，力争为中国企业的发展贡献自己的力量。

在控制方面，为应对FA网络变革推出的针对工业控制系统解决方案RZ/T1系列产品，把底层的驱动控制和上层网络通信集成于单芯片中，实现了成本的降低、数据链路时间的减少以及实时响应速度的提高；在功率模块方面，带来了最新H5芯片和M7芯片的IGBT模块，最具性价比的光耦，最强驱动能力的产品，还有全球高品质的红色薄膜电容等，都可以在不同程度上，帮助企业的创新。

在世强“工业4.0创新应用研讨会”后，有参加的工程师表示，世强“2017年工业4.0创新应用巡回研讨会”的意义不仅仅在于，把先进的技术介绍给我们，还在于对工业4.0发展趋势的解说和探讨，这样可以让工程师对社会大环境有新的了解和思索，可以让企业顺应工业4.0的发展趋势，对自己的产品做出合理的调整和更新。

世强的相关负责人则表示：“世强成立24年来，一直致力于为企业的创新服务。除了举办研讨会外，我们参与的展会，我们的世强元件电商平台，都在持续不断的为帮助工程师了解工业、通信、汽车、智能物联等领域的相关器件产品和前沿技术方案。我也希望，通过线上线下的系列努力，世强能够最终为中国企业的全面创新和工业4.0的进程献上自己的一份力量。”