本文详细介绍了LED封装原材料芯片和支架知识,包括LED芯片结构、芯片按发光亮度分类、LED衬底材料的种类等,帮助你了解到最全的LED封装原材料芯片和支架知识。
2016-03-10 17:10:5925529 LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD(chip LED和TOP LED)系列30
2016-12-30 11:34:097916 件占LED显示屏成本约40%~70%,LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透,对LED显示屏器件的品质要求
2023-07-31 17:34:39452 。通常,LED器件在应用中,结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻,热阻通道成串联关系。LED灯具作为新型节能灯具在照明过程中只是将30-40
2015-07-29 16:05:13
,保护管芯正常工作、输出可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。 LED的核心发光部分是P型半导体和N型半导体构成的PN结管芯。当注入PN结的少数
2016-11-02 15:26:09
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求,功率型LED
2011-12-25 16:17:45
伏左右,足可以将LED芯片击穿损坏,在LED封装生产线,各类设备的接地电阻是否符合要求,这也是很重要的,一般要求接地电阻为4欧姆,有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。 这些要求都为电子行业的人
2011-10-21 13:59:56
。(制作白光TOP-LED需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉
2020-12-11 15:21:42
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11:47
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59:26
硫化银的电导率随温度升高而迅速增加,在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象,尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重,金线二焊点主要附着在镀银层
2016-03-23 11:10:28
科技的不断发展, 电子信息产业技术不断升级,PCB基板小型化、功能集成化成为必然的趋势,市场对散热基板与封装材料的散热性与耐高温性要求不断提升,性能相对普通的基板材料将难以满足市场需求,LED陶瓷支架行业发展迎来机遇。
2021-01-28 11:04:49
对封装的要求有以下几个方面: (1)对芯片起到保护作用,封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作;(2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电
2018-08-24 16:30:10
【原创】LED封装厂做好这些防硫措施,能避免百万损失!发布时间:2014-10-09在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶
2015-07-03 09:47:10
【原创】LED封装厂做好这些防硫措施,能避免百万损失!发布时间:2014-10-09在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶
2015-07-06 10:14:39
的原材料都见过,做品质的封装厂,做垃圾的封装厂等等,其都呆过,现在将他们的选材和价格揭露给大家,希望能有帮助。2、led灯珠为什么价格相差那么大:以晶元35mil的芯片为例。市场上有0.2-0.4元
2017-09-07 15:44:29
硫化银的电导率随温度升高而迅速增加,在出现硫化的LED使用过程中部分可能会产生漏电现象,尤其是封装的晶片为小尺寸或者PN结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重,金线二焊点主要附着在镀银层
2016-03-23 11:14:49
国内封装企业的需求,大尺寸芯片技术还没更上档次(指功率型W级芯片)还需进口,主要来自美国和***企业,不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于
2015-09-09 11:01:16
程师,什么样的原材料都见过,做品质的封装厂,做垃圾的封装厂等等,其都呆过,现在将他们的选材和价格揭露给大家,希望能有帮助。 2、led灯珠为什么价格相差那么大: 以晶元35mil的芯片为例。市场上
2017-09-07 10:17:00
LED芯片击穿损坏,在LED封装生产线,各类设备的接地电阻是否符合要求,这也是很重要的,一般要求接地电阻为4欧姆,有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。这些要求都为电子行业的人们所熟悉,关健是在
2011-12-21 21:57:49
伏左右,足可以将LED芯片击穿损坏,在LED封装生产线,各类设备的接地电阻是否符合要求,这也是很重要的,一般要求接地电阻为4欧姆,有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。 这些要求都为电子行业的人
2015-07-14 13:30:17
; (4)耐腐蚀和黄化; (5)符合ROHS标准; (6)耐高温。 LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响,特别是对大电流驱动的LED芯片,LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架
2019-04-26 16:22:16
%左右的高档位市场仍为外商企业所占据,其中又以港商和台商为主。由此可见,LED的市场前景仍非常可观。这同时给国内配套材料的生产厂家提供了发展的机遇,如芯片、环氧树脂封装料、模条(模粒)、支架等等
2018-08-28 11:58:26
与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给LED封装工艺,封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必须制备合适的大功率LED芯片,国际上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
宇航用电连接器的选材质量要求 如下:1) 满足零件功能要求 接触件选材应以性能为依据。必须保证 插合后接触可靠。壳体材料首先要保证设 计强度和刚度要求,同时还应满足成型工艺 要求。绝缘体材料必须
2017-09-05 08:43:51
`小车支架模型。做不下去了。。。`
2013-07-24 14:37:30
,应用前景十分广阔。所有的电子器件对热量都是敏感的,而随着LED芯片输入功率的不断提高,LED芯片体积不断地缩小,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中,支架
2021-03-02 10:26:31
LED封装工程师发布日期 2013/10/9工作地点深圳市学历要求大专工作经验5~10年招聘人数3年薪8-15 万年龄要求30岁以上性别要求不限有效期2013/12/21职位描述1、大专及以上学历
2013-10-09 09:49:01
LED封装工程师发布日期2014-05-26工作地点浙江-宁波市学历要求大专工作经验3~5年招聘人数5待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2014-08-21职位描述1、常规LED灯珠的制作 2
2014-05-26 13:31:03
LED封装工程师发布日期2015-01-19工作地点广东-深圳市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-24职位描述点胶站配比调整;样品制作;工程
2015-01-19 13:39:44
LED封装工程师发布日期2015-01-22工作地点广东-江门市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-29职位描述点胶站配比调整;样品制作
2015-01-22 14:07:12
LED封装工程师发布日期2015-02-09工作地点北京-北京市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数2待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-15职位描述研发和封装生产LED产品。职位
2015-02-09 13:41:33
LED封装研发工程师发布日期2014-12-24工作地点广东-惠州市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-03-03职位描述1、物料开发及评估,产品
2014-12-24 13:35:28
大功率LED封装工程师发布日期2015-01-26工作地点江苏-镇江市学历要求大专工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-04职位描述负责大功率LED封装产品
2015-01-26 14:15:30
大功率LED封装工程师发布日期2015-02-05工作地点陕西-西安市学历要求本科工作经验1~3年招聘人数若干待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-13职位描述1)机械设计制造或光学
2015-02-05 13:33:29
详解高亮度LED的封装设计
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封装工艺及生产所需要的设备
2019-07-09 09:16:09
主要的LED显示屏生产制造地,在此形势下,LED显示屏驱动IC的主要市场也在中国大陆。随着成都市场上对LED显示屏的要求越来越高,比如更加清晰、刷新频率更快、散热更好、厚度更薄等等,这对驱动IC及其封装
2012-01-23 10:02:42
深圳市鑫光硕科技有限公司是一家专注研发,生产,销售LAMP系列、CHIP系列、TOP系列等LED产品的高新技术企业。公司生产的LED封装产品颜色多样,有红、黄、蓝、绿、白、双色、全彩等
2019-04-24 16:40:13
韩国PEC公司(POINT ENGINEERING CO.,Ltd)旗下UVON品牌公最近发布了UVC LED封装产品来切入日益增大的紫外光消毒杀菌市场。 从外观可以发现韩国PEC公司的产品跟现阶段
2018-11-15 12:47:40
具体选材冲压模具材料可按下列方法进行:(1)按模具的大小考虑,模具的尺寸不大时可选用高碳工具钢;尺寸较大时可选用高碳低合金工具钢;尺寸大时可选用高合金耐磨钢。(2)按模具形状和受力情况考虑,模具形状
2019-09-12 16:24:53
一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 装架:在LED管芯(大圆片)
2008-12-28 20:32:100 a. 一次透镜是直接封装(或粘合)在LED芯片支架上,与LED成为一个整体; b. LED芯片(chip)按理论发光是360度,但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装,所以芯片最大发光角
2009-11-25 11:39:4322 LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺
1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。  
2007-08-17 16:19:26837
LCD支架/液晶显示器支架大促销5元/只,三箱(150只)起批
型号:L-1
2008-11-20 17:26:33394 LED的封装 led封装是什么意思 LED的封装,我们的理解就是把零件的 整合到一起 然后让他发光
半导体封装业占据了国内集成电路
2009-11-14 10:13:191791 壁挂墙的/壁挂支架的选购
墙壁的类型主要分为砖墙、木板墙、装饰墙、玻璃墙、大理石墙,这些墙体对螺孔大小与间距要求都很严
2010-03-26 11:18:59358 LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。
2010-07-19 15:09:45523 一、LED引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证
2010-07-23 09:24:57521 长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求,并不要求LED高散热性,因此LED大多直接封装于一般树脂系基板,然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝光LED
2010-08-18 10:28:59807 一、引 言
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的
2010-08-29 11:01:25844 而目前主要的发光二极管依其后段封装结构与制程的不同分为下列几类: LED Lamp:其系将发光二极管芯片先行固定于具接脚之支架上,再打线及胶体封装,其使用系将LED灯的接脚插设焊
2011-04-11 14:18:2939 超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装
2011-09-26 16:41:44690 生产工艺 a) 清洗:采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架,并烘干。 b) 装架:led 管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片) 安置在刺晶台上,在显微镜下用刺
2011-10-31 14:32:25100 LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的
2011-11-15 10:53:12662 led支架是LED灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到LED灯珠性能,目前很多灯珠死灯,经显微镜
2012-08-01 14:27:181527 文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
2013-06-07 14:20:343707 支架式倒装与FEMC的定义与关系 众所都知,当前LED芯片大体分为3种结构,第一种是正装芯片,第二种是垂直芯片,第三种是倒装芯片FC-LED,而目前以正装芯片居多。 正装的占有率居多,并不影响倒装
2017-10-09 16:03:189 1. LED的封装的任务:是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式:LED封装形式可以说是五花八门
2017-10-19 09:35:0710 一、我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤: 1.清洗步骤:采用超声波清洗PCB或LED支架,并且烘干。 2.装架步骤:在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯 安置
2017-10-23 10:23:156 常规 LED 一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着 LED 芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量 LED 产品的需求
2017-10-23 16:46:254 LED 支架是 LED 灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到 LED 灯珠性能,目前很多灯珠死灯,经显微镜观察
2017-11-13 13:04:567 电池包壳体作为电池模块的承载体,对电池模块的安全工作和防护起着关键作用。其外观设计主要从材质、表面防腐蚀、绝缘处理、产品标识等方面经行。
要满足强度刚度要求和电器设备外壳防护等级IP67设计要求并且提供碰撞保护,箱内电池模块在底板生根,线束走向合理、美观且固定可靠。
2018-01-02 13:59:2815967 太湖县裕田光电显示有限公司生产的275nm波段深紫外LED,采用3535陶瓷支架封装3mW深紫外LED
2018-02-01 16:16:5525 LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。本文主介绍了国内十大led封装企业排名状况。
2018-03-15 09:36:28131751 目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板,也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然,为了满足CSP对封装尺寸的要求,传统的支架,如2835,的确不能使用,但并不
2018-07-12 14:34:0010628 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制, 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均 有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
2018-08-15 15:35:2214489 过去专攻PPA支架的厂商纷纷转进PCT支架转进PCT支架市场,据了解,目前支架业者的PCT支架已可用在1.5W的LED上,并且正朝over-drive至2W前进,随着PCT支架切入中功率LED市场,加上PCT价格持续下滑,许多LED封装厂也正观望PCT支架与EMC支架的发 展
2018-10-14 10:00:0019455 本文在LED芯片非接触检测方法的基础上[8-9],在LED引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测量该回路光电流,实现LED封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。
2019-10-04 17:01:001741 LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。
2019-11-07 11:23:584818 和相应政策支持。在过去十年中,LED技术快速发展。目前LED已在媒体屏幕、汽车车灯、背光光源、标识与指示性照明、景观照明、室内照明领域有广泛应用。 导热塑料是解决LED芯片散热的优选材料,它可以把LED发光产生的热量及时导出,降低结
2020-04-01 16:32:23266 和相应政策支持。在过去十年中,LED技术快速发展。目前LED已在媒体屏幕、汽车车灯、背光光源、标识与指示性照明、景观照明、室内照明领域有广泛应用。 导热塑料是解决LED芯片散热的优选材料,它可以把LED发光产生的热量及时导出,降低结
2020-03-17 16:55:001265 LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。 led支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边
2019-12-09 10:19:556166 直插式(圆头或草帽)的led灯珠最早使用的就是Lamp-LED灌封工艺进行密封,通过像模腔内灌注树脂然后压焊led支架最后进行密封成型,这样的方式一体成型好,工艺简单,成本是控制上较低,所以可以批量生产。
2020-03-04 11:49:164331 在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
2020-03-04 14:11:319543 LED支架大小尺寸对发光强度还是发光角度有一定影响,其散热性对LED的光学性质及使用寿命有很直接的关系。
2020-04-17 09:40:561652 表贴(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级),在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,然后高温烘烤成型,然后切割分离成单个表贴封装器件。
2020-06-17 14:29:334852 SMD表贴封装技术一直以来都是LED显示屏的重要技术之一,它是由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上。然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶,最后高温烘烤成型,完成之后再切割分离成单个表贴封装器件。
2020-09-12 11:42:044671 光伏支架是光伏电站重要的组成部分,承载着光伏电站的发电主体。因此,支架的选择直接影响着光伏组件的运行安全、破损率及建设投资收益情况。 在选择光伏支架时,需要根据不同应用条件来选择不同材料的支架。根据
2020-10-26 17:34:304657 光伏支架是光伏电站重要的组成部分,承载着光伏电站的发电主体。因此,支架的选择直接影响着光伏组件的运行安全、破损率及建设投资收益情况。 在选择光伏支架时,需要根据不同应用条件来选择不同材料的支架。根据
2020-10-26 17:40:148758 某器件厂因产品问题被投诉,故怀疑其支架供应商产品有缺陷,委托金鉴实验室分析其支架镀层结构及厚度。金鉴工程师取样品支架,分别进行金相磨抛、氩离子抛光与FIB切割制样。
2021-04-28 14:06:051070 不同应用位置将使用不同规格的显示屏,不同的显示屏又需要不同技术要求的LED器件,那么显示屏用LED到底有哪些技
2021-04-07 15:51:563512 见到这一文章标题,很多人很有可能会体现回来,为何LED防爆灯必须芯片封装?这是为什么呢?实际缘故有: 1.芯片开展封装之后,LED防爆灯的芯片就不易遭受一些汽体或是别的物质冲击性、震动等,导致冲击
2021-04-21 10:47:261099 LED支架是LED灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。支架结
2021-05-12 17:01:393162 。通常,LED器件在应用中,结构热阻分布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻,热阻通道成串联关系。
2021-05-26 15:45:152598 LED支架的镀银层质量非常关键,关系到LED光源的寿命。电镀银层太薄,电镀质量差,容易使支架金属件生锈,抗硫化能力差,从而使LED光源失效。即使封装了的LED光源也会因镀银层太薄,附着力不强,导致
2021-07-15 15:47:281597 LED支架的镀银层质量非常关键,关系到LED光源的寿命。电镀银层太薄,电镀质量差,容易使支架金属件生锈,抗硫化能力差,从而使LED光源失效。即使封装了的LED光源也会因镀银层太薄,附着力不强,导致
2021-11-17 16:10:401603 在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化
2021-11-18 16:06:35306 功率型LED封装技术发展至今,可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。
2022-10-14 10:06:54554 一方面,光伏支架需要在特定环境下长期使用,具备较强的抗风压、抗雪压、抗震、抗腐蚀等机械性能,确保在风沙、雨、雪、地震等各种恶劣环境下正常运转,并且使用寿命一般要求达到 25 年以上。
2023-02-13 14:09:534213 的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透,对LED显示屏器件的品质要求
2022-12-02 11:17:11420 随着LED照明应用的成熟,中功率LED需求快速增长,LED封装厂近年来积极导入适用于中高功率的EMC支架,谈及未来LED封装发展趋势,EMC支架无疑是封装产业的一大焦点,EMC、SMC封装会成为未来
2023-02-10 16:46:08425 目前LED支架所用材料主要有高温尼龙(PPA)、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)、环氧模塑料(EMC)和陶瓷等。
2023-06-20 14:47:22851 根据光伏阵列的支架(下文简称“光伏支架”)的材料,光伏支架可分类为铝合金支架和钢支架。
2023-07-03 16:13:27746 金属桩支架属于固定式地面电站光伏支架的一种,该支架较常用于地面光伏电站的建设。金属桩支架可分类为螺旋桩基础支架和冲击桩基础支架。
2023-07-11 10:54:59401 现今LED电子行业大多采用锡膏来进行焊接封装,LED芯片是LED电子行业的关键。它对使用的锡膏有什么要求?操作不同吗?下面佳金源锡膏厂家来讲一下:LED芯片一般为细间距或大功率型的,这就要求
2023-07-28 15:00:52601 的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透,对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。LED显示屏器件封装所用的主要材料组成包括支架、芯片、固晶胶、键合线
2023-12-06 08:25:44384
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