` 作者:杨进芬 笔者在长期的维修实践中,试过多种拆焊元器件的方法,认为“补焊法”简单、实用、可靠,现介绍给大家。 拆焊三极管等三引脚元件时,一般人喜欢用电烙铁逐个加热引脚,容易取出引脚的,则
2012-12-14 14:50:17
知识。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为7大类,按照形状的区分如下1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现。2.圆形焊盘——广泛用于元件规则
2018-08-04 16:41:08
` 谁来阐述一下锡焊为什么要用松香?`
2020-01-13 15:50:51
,品牌厂家推荐:锡膏中金属颗粒尺寸大小有6种类型,其中1号粉金属颗粒尺寸最大,6号粉最小。选择锡膏,需要考虑到自己使用钢网焊盘或开孔,遵循“五球原则”,也就是钢网焊盘或开孔最小尺寸的方向至少能摆下五个锡
2022-05-31 15:50:49
和温度是有关系的,温度越高的话,释放活性的能力就越强,锡膏就越容易变质。所以在不使用的情况之下,还是放在冰箱里面比较好,这样可以保证锡膏的品质。.4、使用锡膏出现虚焊后怎解决? 答:焊接中的虚焊、假焊
2022-01-17 15:20:43
主要介绍锡膏回流的过程步骤以及注意要点。 当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段。 1、用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅
2009-04-07 17:09:24
(1)锡膏印刷 对于THR工艺,网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数,因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01:02
、密度,以及焊膏减少因素可以利用计算机自动计算。该模型还可以包含一个部分专门用于网板印刷工艺,向用户提供网板厚度、印刷压力、印刷速度和刮刀角度等信息。使用这些参数,配合特定的孔尺寸和焊膏特性,来预测使用多少焊膏来充填PTH,(庀,锡膏在通孔内的填充系数)。稍后将介绍焊膏通孔充填的重要性。
2018-09-04 16:31:36
字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,常规的高温锡膏熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏
2016-04-19 17:24:45
在一个BGA植球工艺文章介绍中,关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大,而CBGA基本没有变化,如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡球要小的。这个要如何理解呢。求大神帮忙解答一下,谢谢
2017-09-26 08:15:52
。 (1)1OZ铜厚条件下,阻焊间隙大于等于0.08mm(3mil)。 (2)1OZ铜厚条件下,阻焊桥宽大于等于0.10mm(4mil)。由于沉锡(lm-Sn)药水对部分阻焊剂有攻击作用,采用沉锡表面处理
2018-06-05 13:59:38
1.HASL(喷锡)/无铅喷锡2.OSP(有机保焊膜)3.Immersion Gold(化金)4.Selective Gold(选择性化金)5.Plating Gold(电镀
2017-08-22 10:45:18
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?孔铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
PCB设计中焊盘的种类PCB设计中焊盘的设计标准
2021-03-03 06:09:28
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-07 11:54:01
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11
有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;(二)、焊料粉:合金焊料粉是锡膏的主要成分,约占锡膏质量的85-90%。常用的合金焊粉有以下几种:锡-铅(Sn-Pb)、锡-铅-银
2020-04-28 13:44:01
STM32F407ZGT6回流焊之后,部分芯片为什么要用烙铁加锡之后才能写进程序,前提是检查了芯片根本就没有虚焊。写程序跟芯片温度有什么关联吗?
2018-10-18 09:04:05
SMD贴片器件。
普通波峰焊治具
适用于大批量过波峰焊的板子,使用组成石或玻璃纤维板材料开孔,让锡水接触到的焊脚区进行焊接,不开孔的区域把已经贴的元器件保护起来,避免掉下去。
带盖板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:56:23
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:10:38
PCB 设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB 工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB 设计中焊盘的种类及设计标准。 一、焊盘种类
2019-12-11 17:15:09
什么是锡须?锡须的危害是什么锡须产生的机理是什么锡须风险如何规避
2021-04-25 08:20:41
焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通,其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。 肉眼的确不容易看出。 一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的。实质是焊锡与管脚之间存在隔离
2023-04-06 16:25:06
什么是金锡焊片,金锡焊片用在哪什么地方?
2020-04-13 17:36:59
电子材料初学者,对锡膏的认识比较少,想知道低温锡膏有哪些?和高温锡膏区别在哪里,主要应用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。一、线路板焊接机理介绍 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热
2010-07-29 20:37:24
℃。 在热循环测试中,导致锡须生长的原因,是三个测试中最简单的。因为锡和引脚结构材料之间的热膨胀系数(CTE)不同,温度变化会在锡表面产生热应力。由于使用的温度范围较宽,在一个很短的时间内,在表面中会产生
2015-03-13 13:36:02
与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。 通孔回流焊工艺特点 通孔回流焊工艺 通孔回流焊有时也
2023-04-21 14:48:44
印制板焊盘上铅锡似被压扁红框内部分不知哪个阶段出现错误求分析
2012-11-26 22:48:58
,则会出现少锡和可靠性问 题;锡膏量过多,则出现连锡及锡膏与元器件干涉。影响锡膏在通孔中填充的因素包括刮刀角度、通孔 直径、刮刀材料、印刷速度、板的厚度以及锡膏的流变性。锡膏在通孔内的填充系数k
2018-09-04 16:38:27
SMD贴片器件。
普通波峰焊治具
适用于大批量过波峰焊的板子,使用组成石或玻璃纤维板材料开孔,让锡水接触到的焊脚区进行焊接,不开孔的区域把已经贴的元器件保护起来,避免掉下去。
带盖板波峰焊治具
其作用
2023-09-22 15:58:03
`变压器、电感器的材料种类`
2012-08-13 14:41:44
吸锡泵是一种修理电器用的工具,收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动,电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器,尤其是大规模集成电路,更为难拆,拆不好容易破坏印制电路板,造成不必要的损失。简单的吸锡器
2017-07-17 11:18:32
介绍损耗型吸波机制。材料损耗是指电磁波进入吸波材料内部,其能量被材料有效吸收,转化为热能或其他形式能量而耗散掉。设计这种类型的吸波材料一般需要考虑两个方面:阻抗匹配设计和衰减设计。阻抗匹配设计是指创造
2019-07-01 08:12:47
深圳的佳金源,13年专注研发生产锡材,采用高纯原生锡材料,产渣率低于同行平均水平。产品匹配度高,精准性强,上锡快、焊点牢固、光亮饱满,无虚焊假焊、拉尖、坍塌等现象。源头厂家无中间差价,合理控制
2021-12-02 14:58:01
热源,从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接; 六、焊料中一般不会混入不纯物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。波峰焊和回流焊的区别: 1,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用
2015-01-27 11:10:18
在第二次回流焊过程中掉落,或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。2、回流焊流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。A,单面贴装:预涂锡膏 → 贴片
2018-10-16 10:46:28
发生这些失效模式的可能原因包含锡球焊接冶金、封装类型、结构、组装电路板的组件与焊垫尺寸比例、PCB材料等,受到机械板弯或落下冲击的应力,通常这些失效模式有可能会同时发生。
2021-12-17 17:07:00
`新手初学:在pcb画图中看到有些元件焊盘会在旁边再加一个焊盘,这是用来干嘛的?多引脚ic会在焊盘边加上一个区域,这是引锡吗?如果不是,那引锡指什么意思?`
2018-08-03 16:37:19
“不含铅”的标识。表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。二、目视检查,锡条应光滑,有光泽。无氧化,发黑现象。三、尺寸检验:用卡尺测量锡条应符合要求。四、试验
2022-01-22 14:44:28
` 谁知道怎么清理焊盘上的锡?`
2020-01-14 15:32:15
的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,而不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
提高焊接的一次性成功率。
在PCB设计中,我们经常需要处理各种封装的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式
2023-11-24 17:09:21
我加工的PCB板,喷锡处理过,拿到后大大概两个多星期才开始焊,现在发现一个问题,貌似板子上所有接地的焊盘都氧化了,不沾锡,而其他焊盘都没问题。很疑惑,为什么会这样呀?有哪位高手指教一下!!!
2019-04-30 02:06:21
`固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合。固晶锡膏与普通锡膏的区别
2019-10-15 17:16:22
残余锡渣使脚与脚短路。(3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。三、上锡后焊点暗淡表现在如下两方面:(1)上锡后已经有一段时间,焊点颜色变暗主要是由于焊点正常
2022-03-11 15:09:44
现在锡膏规格型号很广泛,每一种型号都有不同作用,而无铅锡膏0307则属于环保产品系列, 这种锡膏是RMA助焊剂和锡粉颗粒均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国QQ-571中所规定的RMA型,并通过
2022-01-05 15:10:35
元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应,最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 >> * 根据焊料合金种类,可分为含铅锡膏与无铅锡膏;* 根据
2019-04-24 10:58:42
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。有采用小钢网,采用手工的方式来局部印刷锡膏
2018-09-06 16:32:16
材料的残留物之后,需要清理留在焊盘区域多余的焊料,这时可以采用电烙铁和吸锡带来整理 。清除残留时添加助焊剂,可以增加热传递,防止焊盘脱离。现在一般的细锡带都含有助焊剂,不含助焊剂 的吸锡带可以施加和焊
2018-09-06 16:33:15
机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰焊中出现锡球的原因较多,但总的说来,主要是由于材料受潮引起,另外,助焊剂
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面: 2、由于波峰焊焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01:05
机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰焊中出现锡球的原因较多,但总的说来,主要是由于材料受潮引起,另外,助焊剂
2019-07-04 04:36:13
`【激光锡焊原理】激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,其广泛应用于电子于汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中。激光焊接从使用耗材的不同,可以分为激光送丝焊接
2020-05-20 16:47:59
锡膏网:刷锡膏,过回流焊,开孔在焊盘上;红胶网:刷红胶,过波峰焊,焊盘之间开孔。选之前请结合生产需求去选择。有密脚IC的板子,一定是锡膏网。
2018-09-17 18:13:37
广东这样在雨季时会比较潮湿,空气中充满了水分,那么如果焊锡丝或者是被焊电路板存贮不妥当,沾到了水受了潮,焊锡丝就有可能发生断续性的炸锡现象。这就是想大家介绍基本焊锡丝在作业出现炸锡的一种情况,大家还是
2022-06-11 15:31:44
有很多点都出现了虚焊故障,多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。 2、焊锡熔点比较低,强度不大 由于焊锡熔点低,而元件引脚和固定元件的板子材料不同,其热膨胀系数不同,日久后,伴随着元件工作温度的变化
2017-03-08 21:48:26
长度一般在1mm以下,但也有超过10mm的报道。直径一般为1~3μm,最大可以到10μm。二、锡须的危害为了改善电子元器件的可焊性,锡往往作为电子元器件焊盘的表面镀层或BGA的焊球的主要成分。因此在经过
2013-01-21 13:59:45
`请问电路板喷锡导致焊盘表面不平整的原因是什么?`
2020-03-17 16:16:38
知识课堂二 锡膏的选择(SMT贴片)锡膏,SMT技术里的核心材料。如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚,也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多,但其实它在贴片工作中尤其重要,今天麦斯艾
2012-09-13 10:35:07
面,从而产生冶金、化学反应形成结合层,实现焊件的结合。 铅锡焊料熔点低于200℃,适合半导体等电子材料的连接。 只需简单的加热工具和材料即可加工,投资少。 焊点有足够强度和电气性能。 锡焊过程可逆
2013-08-22 14:48:40
浸润焊接面,从而产生冶金、化学反应形成结合层,实现焊件的结合。 铅锡焊料熔点低于200℃,适合半导体等电子材料的连接。 只需简单的加热工具和材料即可加工,投资少。 焊点有足够强度和电气
2013-09-17 10:36:21
、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因,而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。线路板焊接机理 采用锡铅焊料
2018-08-29 16:36:45
因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分,焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件
2018-11-23 16:55:05
理想的曲线由四个部分或区间组成,前面三个区加热、最后一个区冷却。回流焊炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数锡膏都能用四个基本温区成功完成锡膏回流焊接过程。 回流焊温度
2023-04-21 14:17:13
问大家一下,我把gerber文件发给印刷电路板的工厂,他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据,我想问一下,在ad16里,设计pcb时,什么东西要放到阻焊层和锡膏层呀
2019-07-01 02:59:48
板子做这样的话 贴片的时候 怎么加上锡呢?手工太麻烦了。开窗不是焊盘钢网也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
印制电路板基板材料有哪几种类型?
2021-04-25 09:28:22
大家焊接时候有用到锡焊烟的工具吗,用的是什么牌子的,效果怎么样啊
2019-05-22 04:37:03
因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分,焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件
2018-11-26 17:03:40
机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰焊中出现锡球的原因较多,但总的说来,主要是由于材料受潮引起,另外,助焊剂
2016-08-04 17:25:41
`IC 封装是LQFP 100,75脚经常出现焊接不良现象,一般都是焊盘不上锡。100PIN里只有这个脚不上锡,焊盘设计都是一样的,不知道是不因为走线设计有问题,有没专家能帮忙分析下?焊盘出来有个过孔,线是跳到底层的(四层板)`
2017-08-03 09:46:28
Phosphor Bronze (Cu Sn)铜和锡合金,良好的弹性材料,弹性在黄铜和铍青铜之间,导电性比黄铜较差,对应力腐蚀不敏感,约比黄铜贵 1.4 倍,呈红色。4)铍青铜 Beryllium Copper
2017-10-24 10:28:02
。如果锡膏敷层触 及该材料,就有可能造成焊料湿润组件壳体而非PTH和引脚。但必须注意的是,过印锡膏敷层在回流焊 时,在被拉回至PTH时会变短变高,高度的增加会导致锡膏敷层与可焊的屏蔽部分接触。因此,必须注
2018-09-05 16:31:54
怎么画焊盘锡槽的方法谢谢
2013-01-15 22:13:28
焊片的应用由于金锡共晶焊料的熔点(280℃)比Sn96.5%Ag3.5%锡银共晶焊料(221℃)要高很多,它不能和广泛用于电子封装的有机材料在同一温度下配合使用然而,金锡钎焊料对于一些特殊的、同时要求
2018-11-26 16:12:43
一些二三级管,桥堆就会存在引脚不容易上锡或者不上锡的情况,根据我们的观察发现,不易上锡的产品都是采用的亮锡工艺。下面,就介绍一下亮锡与雾锡的区别。区 别雾锡亮锡焊锡性较好较差电镀差异电镀结晶颗粒 较粗
2017-02-10 17:53:08
一、高频高速板材材料介绍在选择用于高频电路的PCB所用的基板时,要特别考察材料DK,在不同频率下的变化特性。而对于侧重信号高速传输方面的要求,或特性阻抗控制要求,则重点考察DF及其在频率、温湿度等条件下的性能。
2019-07-29 08:26:19
非接触式锡焊设备,颠覆传统(S-FINX)首创的磁力浓缩技术实现了传统设备无法实现的局部自加热。●自由控制的高加热能力。●非接触、安全、优质、易维护。●抑制锡球的产生,定量焊锡供给外观更加精美。●焊接后工件温度下降快,操作方便。●显着减少 CO2 且不会产生焊接浪费,节省电费。
2022-01-13 13:33:34
半导体材料的主要种类有哪些?
半导体材料可按化学组成来分,再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这
2010-03-04 10:37:5626707 光电材料在探测中为分那几种类型
光电材料的种类很多,除上述介绍的几种类型以外,光电材料还包括光电探测材料,
2011-01-05 09:07:402233 LED衬底材料有哪些种类
对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要
2011-01-05 09:10:254039 向您介绍损耗型吸波机制。 材料损耗是指电磁波进入吸波材料内部,其能量被材料有效吸收,转化为热能或其他形式能量而耗散掉。设计这种类型的吸波材料一般需要考虑两个方面:阻抗匹配设计和衰减设计。阻抗匹配设计是指创造特殊
2017-11-23 06:10:222801
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