设计，适用于高频。
35W 的TO-220 大功率电阻特性无感、薄膜技术。ƒ 热增强工业标准TO220封装。符合RoHS标准。低热阻，3.3°C/W电阻热点到金属片。ƒ 提供完整的热流设计，易于实施。卓越
2024-03-18 08:21:47
`在上一篇《5G技术中的无源光器件(一)》 、 《5G技术中的无源光器件(二)》中我们介绍了基于MCS的CDC ROADM，MCS模块中的1×N端口光开关，分支光分路器，相干接收机中的可调滤波器
2020-12-14 17:34:12
无源WDM技术是现阶段5G前传采用的主要技术，由于5G前传的速度高达25G，色散成为影响5G前传的主要因素。介绍了无源WDM前传方案的技术原理和常用模型的波长分配，通过对光模块的发送和色散代价
2020-12-03 14:01:06
无源音箱（Passive Speaker）又称为“被动式音箱”。无源音箱即是我们通常采用的，内部不带功放电路的普通音箱。无源音箱虽不带放大器，但常常带有分频网络和阻抗补偿电路等。
2019-09-19 09:01:20
无源器件电阻和电容在电路板中的作用是什么？
2021-06-08 06:14:58
无源晶振就是石英晶体谐振器的别称，英文名(crystal)，主要用在各种电子线路中起产生频率的作用。下面松季电子介绍无源晶振常用的几种封装： 1、HC-49U/S 插件型 (用于移动通讯、微机
2013-10-24 15:57:45
随着阅读器与标签价格的降低和全球市场的扩大，射频标识RFID(以下简称RFID)的应用与日俱增。标签既可由阅读器供电(无源标签)，也可以由标签的板上电源供电(半有源标签和有源标签)。由于亚微型无源
2019-07-10 07:30:13
随着阅读器与标签价格的降低和全球市场的扩大，射频标识RFID(以下简称RFID)的应用与日俱增。标签既可由阅读器供电(无源标签)，也可以由标签的板上电源供电(半有源标签和有源标签)。由于亚微型无
2019-05-30 07:14:04
`不知道这个无源RC阻容网络能采集到多大的一个频段`
2017-05-26 15:37:48
先上图这是无源蜂鸣器驱动电路，按理说只要一个IO口输出PWM控制即可，它这里的另一个IO那一路电路起的是啥作用啊？D3也没和蜂鸣器并联接起来？请教一下各位大佬，谢谢啦。
2022-11-12 14:53:38
无源软开关Boost电路图
2019-04-26 11:46:18
无源雷达技术的发展人们在一般情况下提到的雷达，指的是有源雷达。这是一种自身定向辐射出电磁脉冲照射目标，进行探测，定位和跟踪的传统雷达。有源雷达发射的电磁信号会被敌方发现，定位，暴露自己。引来
2010-02-26 14:31:27
，尤其废弃的电子器件垃圾中铅的渗透产生的污染，含铅器件的再利用过程中有毒物质的扩散等。随着人们环保意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，人们对铅限制使用的呼声越来越高；尽管电子组装与封装行业
2017-08-09 11:05:55
、镉、汞、铬、聚氯乙烯的含量规范限制其存在产品之中。 电路板无铅组装（Lead-Free PCB Assembly）的品管运作 ■目的 提供供应商转换产品至无铅／危害物质禁止的符合性；就如制程
2018-08-31 14:27:58
亲爱的先生，我们已经在我们的定制设计板上组装了Virtex-4 FPGA BGA封装，组装后我们进行物理检查时检查所有电源接地之间是否短路。请告诉我们调试此问题的任何过程并删除简短。 FPGA的稳压器电路与FPGA IC隔离问候萨蒂亚
2020-06-19 07:42:07
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装
2018-08-23 09:33:08
Farsens是一家无源RFID传感器技术和无线传感器网络提供商，推出了一款带LED无源RFID标签，当标签被定位时，可发出闪烁。该RFID标签附加LED的设计目的是让用户更直观地识别项目，让库存盘点或其他处理过程变得更容易。
2020-05-11 06:12:51
随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。
2019-09-11 11:52:22
，就会使最大尺寸芯片实现紧凑致密的设计，同时，不会超过通常的0.5mm间距的SMT工艺的表面组装技术（SMT）的能力。Actel公司提供的QFN封装有三种结构：QN180、QN132和QN108。这些
2010-07-20 20:08:10
的前端设计中，往往要在输入端加一RC无源低通滤波器，技术资料在计算截止频率是并没有考虑到SAR ADC内部输入端的负载（开关的等效电阻和采样电阻），为什么？？还有，RC低通滤波器的引入就会为系统带入一个极点，会影响到稳定性，设计时是不是要分析下稳定性以避免采样电路发生振荡？？
2019-01-08 14:06:26
怎样选取RC无源滤波电路中R及C的参数，对8M的单片机工作频率滤波
2017-05-23 09:50:41
了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊
2013-10-22 11:43:49
，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。 在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上
2018-09-18 15:36:03
无源需要借助于时钟电路才能震荡，那为什么芯片不能直接应用自身的时钟电路来工作！
2023-03-28 13:43:14
求大神详细介绍一下什么是无源标签系统？
2021-04-14 06:37:38
，使CCWDM模块运用时拥有较低的信号衰减，从而降低对信号发射器的功率要求。亿源通（英文简称“HYC”）的CCWDM 模块采用自由空间技术，利用一个独立的密封空间进行光信号传输；工作方式与CWDM相同
2020-04-13 16:09:51
呢？这里的有源不是指电源的“源”，而是指有没有自带震荡电路，有源蜂鸣器自带了震荡电路，一通电就会发声；无源蜂鸣器则没有自带震荡电路，必须外部提供 2~5Khz 左右的方波驱动才能发声。 2.硬件介绍这里...
2021-08-09 08:53:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:42 编辑
常用的滤波电路有无源滤波和有源滤波两大类。若滤波电路元件仅由无源元件（电阻、电容、电感）组成，则称为无源滤波电路。无源滤波
2011-11-11 09:18:50
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装，仅 1.0mm2，管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
第一部分 （一）无源信号和有源信号（模拟量） （1）无源信号和有源信号定义 对于电流信号而言，若设备有独立的工作电源线，那它提供的信号输出（比如4-20mA）为有源信号；若设备本身无独立工作电源，它提供的信号为无源信号。三线制仪表、四线制仪表的输出信号为有源信号，二线制仪表输出为无源信号。
2020-08-13 07:42:25
无源蜂鸣器连接电路是怎么连接的啊？有无有大神知道
2017-05-23 08:29:36
(Pb95Sn5)。每种合金都有其熔点，因此，在元器件组装回流焊工艺中，温度曲线比较特殊,在特定温度上需保持一段时间。集成电路的目的在于提供系统所需的全部电子功能，并能够装配到特定封装中。芯片上的键合焊盘通过
2018-08-27 15:45:31
2013年3月13日*信号分析仪基础知识和新应用网络广播*的问题与解答*问题：*内部衰减是无源或有源电路吗？ 以上来自于谷歌翻译 以下为原文Questions and Answers
2019-06-24 15:07:32
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17:36
摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在
2018-09-10 15:56:47
、高可靠性以及可内埋置无源元件等优点，成为多层无源器件和电路设计的主流，对微波无源器件的小型化起到了极大的推动作用。文中所研究设计的基于LTCC多微波无源滤波器力求达到结构小型化和性能优越化。
2019-07-08 06:22:16
EPON的发展现状如何？EPON中的关键技术有哪些？基于以太网的无源光网络技术应用是什么？
2021-05-31 06:36:28
蜂鸣器，用普通的耳机也可以来代替无源蜂鸣器。 2 PWM PWM（Pulse Width Modulation）即脉冲宽度调制，是一种利用微处理器的数字输出来控制模拟电路的控制技术。可以用下面的一幅图
2020-12-16 16:29:22
从驱动/电路来分析有源和无源这里的“源”不是指电源，而是指震荡源。也就是说，有源蜂鸣器内部带震荡源，所以只要一通电就会叫。而无源内部不带震荡源，所以如果用直流信号无法令其鸣叫。必须用2K~5K的方波
2015-05-15 16:31:19
有源器件、无源器件的“源”指“驱动源”或者说是“策动源”，只是这个“源”对电子器件而言往往来自“电源”所以才有误用，说“误用”是因为技术语言必须是严谨的，源不等于电源，正如电压源、电流源不能简单
2021-12-31 07:13:56
晶振，是电路中重要的电子元件，控制着系统运行的节拍。晶振有多种类型，无源晶振是其中价格便宜而又应用广泛的一种。在使用示波器测量无源晶振输出频率时，常常会发现晶振有输出无信号、晶振不起振等异常情况，那么如何用示波器测量无源晶振的输出频率？
2021-01-15 07:14:40
无源互调测试仪目前使用越来越广泛，然而对如何选择无源互调测试仪，它包含哪些关键的技术指标还并不是太熟悉。
2019-02-25 16:27:12
GPS无源天线设计如何进行无源天线的选型，原子哥的板子上的max2659与25*25*4的无源陶瓷天线配合，我能使用8*8*4的无源陶瓷天线来进行配合吗，另外这个无源天线貌似需要铺地，但是不知道如何去铺求大家帮助，决定采用原子哥的无源电路设计方案。各位大神积极发言啊。小弟在此万分感谢。。
2019-08-21 04:21:35
`常用无源晶振封装尺寸及实物图`
2014-02-14 11:59:33
`常用晶振Altium Designer器件库和封装 有源和无源 32768 7050 49s等 有源晶振是一个完整的振荡器，里面除了石英晶体外，还有晶体管和阻容元件。有源晶振不需要DSP的内部
2015-08-12 09:37:47
、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。▍以下为具体的封装形式介绍：SOP/SOIC封装SOP是英文
2020-03-16 13:15:33
、塑料→塑料。引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。以下为具体的封装形式介绍：一、SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline
2020-02-24 09:45:22
传热材料、功率母线、功率器件、铜层、陶瓷、集成无源模块、金属层、表面贴装芯片（驱动、检测及保护元件）等。这种三维多层集成封装技术，将功率模块、集成电路等做成三明治（Sandwich）结构形式。 图2 嵌入功率器件的多层集成封装的剖面图 :
2018-11-23 16:56:26
半导体封装的主流技术 微电子装联技术包括波峰焊和再流焊 再流焊技术有可能取代波峰焊技术 成为板级电路组装焊接技术的主流 从微电子封装技术的发展历程可以看出 IC芯片与微电子封装技术是相互促进 协调发展 密不可分的 微电子封装技术将向小型化 高性能并满足环保要求的方向发展
2013-12-24 16:55:06
两者的高度略有区别，有源蜂鸣器a，高度为9mm，而无源蜂鸣器b的高度为8mm。如将两种蜂鸣器的引脚都朝上放置时，可以看出有绿色电路板的一种是无源蜂鸣器，没有电路板而用黑胶封闭的一种是有源蜂鸣器。 迸
2013-12-10 17:17:38
、互连插座或柔性电路板与母板连结起来，形成三维立体封装，构成完整的整机系统，这一级封装应包括连接器、迭层组装和柔性电路板等相关材料、设计和组装技术。这一级也称系统级封装。所谓微电子封装是个整体的概念
2018-09-12 15:15:28
在无源多阶Ic低通滤波电路中，通过输出和输入阻抗，频率，怎么计算出lc参数？
2023-11-07 15:22:54
有源电路与无源电路的区分以及各自应用
2019-04-28 06:04:55
有源电路和无源电路的区别一、是否包含有电子器件。凡包含有电子器件（如电子管、晶体管、集成电路等）的电路就是有源电路，而不包含这些器件只是由RCL等基础元件组成的电路就属于无源电路。例如只是由RC组成
2021-12-31 06:15:43
要求、工作方式完全不同，这在电子技术的学习过程中必须十分注意。常见的无源电子器件电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能分为电路类器件、连接类器件。1、电路类器件（1）二极管（diode）（2
2019-07-15 03:00:58
系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间，但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装，这将
2018-11-23 17:08:23
请问FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有何不同？柔性电路板的PCBA组装焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
有源器件、无源器件的“源”指“驱动源”或者说是“策动源”，只是这个“源”对电子器件而言往往来自“电源”所以才有误用，说“误用”是因为技术语言必须是严谨的，源不等于电源，正如电压源、电流源不能简单
2012-03-09 09:18:19
电路图如下：源蜂鸣器：选择无源蜂鸣器：求大神弄响它T-T~~
2013-07-21 21:51:01
驱动无源的电路+程序 也可以驱动有源蜂鸣器？
补充内容 (2017-3-14 21:48):
本来设计的是用 无源蜂鸣器，后来用错凤鸣器，焊接成了有源的了，但是结果发音正常，好像和无源凤鸣器一样
2017-03-14 16:40:44
可以两种方式流过电路，如果仅沿一个稳定方向流动，则将其分类为直流（DC）。如果电流在两个方向上来回交流，则归为交流（AC）。尽管它们在电路中呈现出阻抗，但交流电路中的无源组件的行为与直流电路中的无源
2020-09-24 09:53:17
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28:18
。由于引脚间距不断缩小，I/O数不断增加，封装体积也不断加大，给电路组装生产带来了许多困难，导致成品率下降和组装成本的提高。另外由于受器件引脚框架加工精度等制造技术的限制，0.3mm已是QFP引脚间距
2018-11-23 16:59:52
表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接
2018-09-04 16:31:21
麦克风的有源、无源中的源是指什么？源是指是否需要供给电源，还是内部是否有功放？
2019-06-14 04:21:17
寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位，但只有当它们被集成到系统级封装应用中时才能实现其最重要的价值。
2019-08-02 08:06:56
寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位，但只有当它们被集成到系统级封装应用中时才能实现其最重要的价值。
2019-07-31 06:38:11
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括
2018-08-28 11:58:30
流 1mA存储温度---------- -20 ~ +70℃ 耐冲击电压---------- 3KV， 1.2/50us(峰值)无源隔离放大器示例图：无源隔离放大器彩照： 无源型隔离放大器的规格：无源型隔离放大器DIN3超小体积导轨封装：`
2013-08-12 16:23:08
`1月15日，领普智能遥控开关在淘宝众筹平台正式发布，小编发现这款智能照明控制系统中，正式收纳了无源遥控开关，意味着无源技术成为智能家居的重要组成部分。 据了解，随着智能家居时代的到来，无线家居一定
2016-01-18 09:46:06
板本身仍是许多导线的连接体。而采用无源器件内置技术后，电路板将变得完全不同于以往。其被动器件（如：电阻、电容）将会被集成在PCB内部,而外部不会留下任何无源器件，这样PCB的空间和尺寸会被压缩至最小！无源
2017-09-19 11:52:04
电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同
2010-09-24 16:17:57
2583 本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与
2011-08-17 11:30:38
0 国际电路板和电子组装技术展
2019-07-29 10:12:361527 uSLIC封装是一种无铅、基于基板的开放式框架封装，在基板中嵌入芯片，在顶部组装无源元件。uSLIC封装有几个优点，包括：每个I/O占用的空间小，可以显著节省PCB空间。与侧对侧SIP封装相比，具有优越的电气性能。采用标准表面安装装配技术。
2020-12-23 22:15:0010 电路模块表面组装技术。
2021-03-23 10:45:010 线性技术uModule BGA封装的组装考虑
2021-04-14 14:12:145 线性技术uModule LGA封装的组装考虑
2021-04-15 15:50:273 这样的趋势下，高速发展起来的一种新型电子组装和封装技术。 什么是微组装技术（micro-assembly bonding） 结合各类先进制造领域的定义和观点来看，微组装技术主要由表面贴装（SMT）、混合集成电路（HIC）技术和多芯片模块（MCM）技术组成。
2021-10-14 10:29:059832 。其他名称包括半导体器件组装、组装、封装或密封。封装阶段之后是集成电路的测试。下面小编就来讲诉一下半导体集成电路封装技术的作用，以及体集成电路芯片封装的意义。 集成电路封装技术 “封装”一词伴随集成电路制造技术
2022-12-13 09:18:243863 集成电路制造中的定向自组装技术
2023-06-02 14:42:35416 
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