，仿真和软件等；4、纳米制造技术：薄膜、粉末制造技术，蚀刻，离子束激光处理器，电子束处理，填装充电处理，微电路制造，超精度表面加工技术，纳米微粒混合物，分散技术，融合接合技术备；5、纳米应用领域
2013-02-24 13:52:34
之后下降了1%。借助视频交换系统、图片交换系统以及放大/缩小的功能设置，6寸PEDOT触控面板与AMOLED显示模组的技术整合得到了成功展示。 诸如ITO（氧化铟锡）等透明掺杂金属氧化物一直是液晶显示
2016-01-14 17:45:17
的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。二、pcb覆铜设置1
2019-09-13 07:30:00
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物
2018-11-28 11:08:52
大多数铜的氧化物，但强助焊剂本身不易去除，因此业界一般不采用强助焊剂。 三. 常见的五种表面处理工艺 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺
2018-09-17 17:17:11
1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时
2019-08-13 04:36:05
(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整
2017-02-08 13:05:30
的表面组件连接到PCB.如图1所示，表面成型位于PCB的最外层且在铜之上，起到铜的“涂层”作用。
表面成型的类型
基本上，有两种主要类型的表面成型：金属的和有机的。HASL，ENIG
2023-04-24 16:07:02
的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围
2019-05-28 08:28:50
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率
2020-03-16 17:20:18
覆铜在PCB生产工艺中，具有非常重要的地位，有时候覆铜的成败，关系到整块板的质量。所谓覆铜，就是把固体铜填充到PCB基板的闲置空间上。覆铜有大面积覆铜和网格覆铜两种方法，大面积覆铜加大了电流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类PCB覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡
2013-10-09 10:56:27
由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类PCB覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如
2014-02-28 12:00:00
层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类PCB覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维
2018-09-14 16:26:48
上进行金属涂覆。常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。PCB制作第五步助焊与阻焊处理 PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性；而在高密度铅锡合金板上，为使板面
2018-08-30 10:07:20
、有机保焊膜（OSP）有机保焊膜（OSP）是一种非金属保护层，通过一种水性溶液完成涂覆。这种表面处理也符合RoHS标准。但是这种表面处理的贮存期不长，最好应用在电路和器件焊接到PCB上之前。最近，市场上
2023-04-19 11:53:15
包装→成品出厂。 贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→（外层单面覆铜板线路制作
2018-11-26 10:56:40
,等全面走向高密度化。4） 高频信号和高速数字化信号的传输，提高了对PCB的要求。包括特性阻抗值控制，以及PCB在制板加工过程引起CAF问题等，走向集成元件多层板是下一步出路。5） 连接（焊）盘表面涂覆
2012-11-24 14:52:10
。 现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。 1、热风整平（喷锡） 热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆
2018-09-19 15:36:04
`请问PCB板表面为什么要涂覆层？`
2020-01-08 15:51:09
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 10:37:54
PCB覆铜都有哪些地方可以覆铜，哪些地方不能覆铜，有没有人又相关的教程，或指点一下，谢谢。
2012-09-12 18:46:31
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:35:01
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在
2018-07-14 14:53:48
外，还应具有充填电路板导电图形间的空隙和包覆导体图形的表面，因而要有很好的敷形性。加上涂覆后使作为PCB电路板介质层永久存在，因此，其玻璃化温度和介电常数等应满足PCB电路板的电气性能和机械以及
2017-12-18 17:58:30
“良好接地”。 9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。PCB上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
2016-09-06 13:03:13
pcb覆铜技巧都有哪些呢?pcb覆铜设置方法呢？pcb覆铜的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆铜多用网格方式来进行。双面pcb覆铜厚度约为35um（1.4mil）；50um是不常见的；pcb覆铜
2016-03-01 23:23:39
`请问pcb为什么要覆铜？`
2019-09-24 17:27:14
`请问pcb可以不覆铜吗？`
2019-09-25 17:26:54
` 请问pcb板是覆铜板吗？`
2020-01-06 15:09:18
纳米表面设计工作站是一套24万亿次高性能并行计算集群系统，价值3,148,900元人民币(含计算软件)。该系统采用Dell PowerEdge系列刀片式服务器，由登陆/管理节点、I/O节点、26个
2021-08-18 08:12:43
纳米三氧化二铝包覆锂电池正极材料效果明显 出处：锂电池导报 作用一：当电池充至高压时，LiCoO2结构中的大量Co3+将会变成Co4+, Co4+的形成将导致氧缺陷的形成，这将会减弱过度金属与氧之间
2014-05-12 13:49:26
纳米二氧化钛（同VK-T20Q）微晶还赋予了涂膜金属光泽效应、珠光效应、闪光效应和增色效应，使得我们看到的汽车表面好像是珍珠片在闪闪发光，给人以深度感与层次感。 这就是变色汽车的奥秘所在，纳米科技作为高新技术正在改变着我们的生活!
2011-11-12 09:57:35
纳米硅粒子有较大的比表面，无色透明；粘度较低，渗透能力强，分散性能好。纳米硅的二氧化硅粒子是纳米级别，其粒径小于可见光光波长度，不会对可见光形成反射和折射等现象，因此不会使涂料表面消光。
2019-10-31 09:12:41
纳米技术的在中国是一个新技术，中国能做的就一两家。纳米防水技术要有特殊的设备，都要自我研发，加纳米材料，以及技术。应用领域可满足手机等消费电子产品，服饰，登山鞋等纺织品以及医疗领域相关产品防水抗潮
2018-09-19 13:34:06
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，是常见的表面处理工艺。
好处主要包括表面平整和保质期长。
缺点是成本较高，焊接强度一般。
绿油板
绿油是指涂覆在PCB铜箔上面的油墨，也叫液态光致阻焊剂
2023-12-12 13:35:04
的双面印制板，也包括难度高、更为复杂的多层板。 九十年代国际PCB技术是以能生产密度愈来愈高的SMB为目标而进行变革、发展。SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品，几乎100％的PCB是SMB。表面
2018-11-26 16:19:22
pcb覆铜技巧及设置一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜
2019-09-17 10:39:56
有谁可以解释一下覆铜板表面干花产生的原因有哪些？怎样去解决这种现象？
2021-04-25 09:42:54
能够实现不同基材表面的印刷，如聚酰亚胺薄膜、环氧树脂薄膜等有机材料；硅片、陶瓷等无机材料；同时，纳米银墨水具有低的烧结温度，印刷后达到高质量的电学性能。适用于电子标签（RFID）、印刷线路板（PCB）、柔性印刷线路板（FPCB）、MEMS传感器、有机PV等多种场合。
2020-04-14 09:26:12
T型光纤涂覆机技术条件及说明书一、综述潍坊华纤光电科技2020年初推出两款全新的半自动/全自动光纤涂覆机（HXGK-T01、HXGK-T02），再涂覆的涂覆层直径200um~1000um，并可定制
2020-05-17 19:18:31
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:43 编辑
pcb覆铜技巧都有哪些呢?pcb覆铜设置方法呢？pcb覆铜的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆铜多用网格方式来
2015-12-29 20:25:01
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔
2017-09-04 11:30:02
分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0.5%)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白
2016-10-18 21:14:15
纳米量级,并非常接近另一金属表面而形成一个纳米腔室时,就可以利用局域等离激元共振模式的调控来对腔内荧【关键词】：纳米,表面等离激元,国家实验室,共振模式,中国科学技术大学,科研人员,物理化学,通信天线
2010-04-24 09:08:39
天线尖端尺寸减少到纳米量级,并非常接近另一金属表面而形成一个纳米腔室时,就可【关键词】：纳米,表面等离激元,国家实验室,科研人员,中国科学技术大学,物理化学,通信天线,研究团队,物质科学,微尺度【DOI
2010-04-24 09:32:32
为什么一些金属连接器的表面并不是像同型号的金属连接器的表面那样光滑？是出了什么状况?
2016-11-02 16:58:28
电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应
2018-12-17 08:57:04
最普遍、最具破坏性的主要因素，过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB线路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应
2019-02-16 14:00:16
)覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料(涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其他有机纤维增强的半固化片等)。今后几年间(至2010年
2018-11-23 17:06:24
凸点FC的工艺流程如图1所示，包括以下几个主要工艺步骤：涂覆焊料，放置芯片，回流焊和下填充。为了提高产品的成品率，还必须对其它相关的规范和技术要求有一个透彻的理解。设计时首先必须考虑焊料球和焊球下
2018-11-26 16:13:59
分析等，帮助优化生产流程和提高产品质量；
2、色彩图像可以直观地展示金属表面的纹理、颜色等特征，为审美评价和设计提供参考。
SuperViewW1光学3D表面轮廓仪能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面
2023-08-21 13:41:46
本帖最后由 ARVINHH 于 2019-11-21 15:36 编辑
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel和Power PCB设计软件都
2019-11-21 14:38:57
，并且已成为表明一个国家科学进步程度的标志。
SMT的技术和属性
SMT是一种PCB组装技术，通过这种技术，可以通过一些技术，设备和材料以及焊接，清洁和测试将SMD（表面安装器件）安装在PCB
2023-04-24 16:31:26
关于电力物联网、光纤涂覆处理测试等技术讨论会议交流答疑实录2019年岁末，华纤光电科技技术部门会同参观的部分用户组织一次了一次关于光纤传感、光纤处理测试的相关问题交流会议，中国海大、东南、西安交大
2020-01-31 14:04:00
第六步：助焊与阻焊处理 PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性；而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露
2017-06-30 17:14:12
处理方式包括OSP、喷锡、沉金等工艺，本文主要针对喷锡工艺部分做相关介绍。
表面处理喷锡
喷锡工艺称为HASL热风整平，又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平
2023-06-25 11:17:44
立即停止。 （7）涂助焊剂与阻焊剂 PCB经过图形转移、蚀刻、去膜和表面金属涂覆后，在装配元器件之前，应根据不同需要进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性；而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护
2023-04-20 15:25:28
`东莞雅杰电子材料有限公司铜排涂塑技术采用特殊的工艺及专用设备将粉末涂料均匀地涂覆于铜排,经固化(或塑化)后,在铜排形成一层平整、光滑、坚固的保护层,使铜排成为复合制品。粉末涂料可以用硫化床、静电喷涂或一些方式涂敷于金属表面起着装饰、防腐、绝缘等作用。`
2019-02-23 10:57:10
转帖覆铜作为pcb设计的一个重要环节，不管是国产的pcb设计软件，还是国外的Protel，altium designer都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，以下是个人一些想法与大家一起
2017-11-23 11:12:14
使用等离子清洗技术清洗晶圆去除晶圆表面的有机污染物等杂质，但是同时在等离子产生过程中电极会出现金属离子析出，如果金属离子附着在晶圆表面也会对晶圆造成损伤，如果在使用等离子清洗技术清洗晶圆如何规避电极产生的金属离子？
2021-06-08 16:45:05
鉴于保形涂层工艺中涉及的变量（例如涂层配方，粘度，基材变化，温度，空气混合，污染，蒸发，湿度等），涂覆缺陷问题会经常出现。让我们来看看应用和固化涂料时可能出现的一些常见问题，以及潜在的原因和应对
2019-01-19 13:17:49
现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。
2021-04-23 06:26:30
异形环氧树脂喷涂铜排，折弯带孔铜排表面涂覆工艺环氧树脂具有无溶剂损耗和污染，粉末可以回收，涂料损失少；涂膜较厚(一次喷涂，膜厚在50—200微米以上j均匀，在尖锐边缘和粗糙物体表面能形成光滑连续的涂
2018-06-13 11:41:19
日本研究员将纳米银颗粒技术用于触摸面板传感器 田中贵金属工业公司预定从2017年开始制造并销售触摸面板传感器。该触摸面板传感器使用了田中贵金属工业与日本产业技术综合研究所、东京大学、山形大学、日本科学技术
2016-04-26 18:30:37
据国外媒体报道，英国伦敦皇家学院生物物理和纳米技术小组的科学家研究出了一种新的纳米技术，该技术能让具有纳米结构的物质把光线散射成不同的颜色而形成彩虹。这种纳米结构能够使金属表面的不同位置捕获不同波长
2013-09-17 17:09:20
正负连接喷塑铜排，环氧树脂涂覆铜排加工环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的，因此在国民经济的各个领域中得到广泛的应用。由于
2018-06-13 11:51:29
由于微波频段存在趋肤效应，导致微波器件导体内的电流通常集中在表面微米级的厚度内，这是大家所熟知的概念。依据这一原理，业界通常采用下述方法来改善微波器件的损耗，同时降低器件成本：在导体表面（比如铝合金
2019-06-24 06:58:24
材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 2.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材
2016-06-27 13:25:29
`环氧树脂具有无溶剂损耗和污染，粉末可以回收，涂料损失少；涂膜较厚(一次喷涂，膜厚在50—200微米以上j均匀，在尖锐边缘和粗糙物体表面能形成光滑连续的涂膜，可省去涂复底漆或刮腻子等多道工序，便于
2018-06-13 11:02:36
，铜排上产生的损耗与电流的平方成正比，电流越大电密越小才能让导电排上损耗不至于太大而导致铜排太热。铜排涂塑技术采用特殊的工艺及专用设备将粉末涂料均匀地涂覆于铜排，经固化(或塑化)后，在铜排形成一层平整
2018-07-26 18:03:21
`电池包连接铜排，折弯涂层异形涂覆铜排的胶化时间，水平流动性，边角复盖率对涂层边角厚度尺寸的影响。由于同一绝缘材料的击穿电压随着绝缘层厚度的增加而升高，铜排粉末涂层必须有一定的厚度才能满足铜排绝缘后
2018-09-07 18:09:44
`环氧树脂具有无溶剂损耗和污染，粉末可以回收，涂料损失少；涂膜较厚(一次喷涂，膜厚在50—200微米以上j均匀，在尖锐边缘和粗糙物体表面能形成光滑连续的涂膜，可省去涂复底漆或刮腻子等多道工序，便于
2018-09-07 18:13:01
直插瓷片电容(ceramic capacitor)是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。
2019-10-29 09:11:58
一般不采用强助焊剂。现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺，下面将逐一介绍。1.热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在
2018-08-18 21:48:12
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果
2017-07-01 16:53:00
漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。它将敏感的电子元器件与恶劣
2023-04-07 14:59:01
如题，PCB表面处理听说有有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等 这些处理方式在PCB文件中有体现么？如 PCB那一层代表着表面处理方式呢？还是在制板时给厂家说明就好了呢？另外，一般PCB
2019-04-28 08:11:16
。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果——电子衰
2018-07-17 11:46:56
什么情况需要给PCB覆铜，什么时候没必要呢，而且覆铜时，线宽有什么要求吗，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
嘴并不是真正的钻石，而是钻石与金属的复杂混合物，它价格过高且易于裂缝和破碎；氧化锆吸嘴也较贵，但没有金属化材料硬，且使用不当的话易于破碎和裂片；PVD涂覆的吸嘴在涂覆工艺中承受了相当大的热，需要严格
2018-11-23 15:58:30
``镀镍抗氧化铜排 电池芯连接铜排 环氧树脂涂覆铜排产品基本特点：(1)力学性能高。环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密。(2)附着力强。环氧树脂固化体系中含有活性极大的环氧基、羟基以及醚键、胺键
2018-06-12 11:19:18
`陶瓷隔膜氧化铝-提高电池安全性能什么是陶瓷隔膜：陶瓷涂覆特种隔膜：是以PP，PE或者多层复合隔膜为基体，表面涂覆一层纳米级三氧化二铝材料，经过特殊工艺处理，和基体粘接紧密。显著提高锂离子电池
2014-04-23 10:51:42
的科学家创建出一种全新的石墨烯纳米带环氧涂层，在被施加电压后，能通过产生的电热实现覆冰的融化。 在James Tour教授的带领下，研究人员将环氧树脂涂层与石墨烯纳米带相结合。石墨烯纳米带是由单层碳原子
2016-01-29 11:16:41
金属表面处理，依据工件的大小、材质和制作工艺不同，所采用的金属表面处理剂和处理方案也不同。
2009-12-11 14:00:23
22 纳米TiO_2的有机酸改性：纳米TiO2 粉体独特的光催化作用、颜色效应以及紫外屏蔽等功能使其在汽车工业、防晒化妆品、环保等方面有着广阔的应用前景[ 1 - 3 ] 。未经表面处理的纳米
2010-01-04 12:22:2821 涂覆材料甲醛净化舱-符合JC/T1074-2021新测试标准高格科技仪器生产定制符合JC/T1074-2021新测试标准的 室内空气净化功能涂覆材料净化性能 涂覆材料甲醛净化试验舱。GAG-6715
2023-10-10 17:08:00
1074-2021《室内空气净化功能涂覆材料净化性能》、JC/T 2177-2021《硅藻泥装饰壁材》的使用要求。二、主要技术参数指标：1、试验舱容积：1m32、试验舱内壁
2023-11-14 16:19:08
金属介电核壳结构纳米材料的应用
金属介电核壳复合纳米材料由于其表面的等离子体共振特性,已经在纳米光子学、生物光子学、医学
2009-03-06 09:30:01
915 从而可以调控量子点的激发。利用该方法可以实现对相距几十纳米的两个量子点的选择性激发，实验中通过对相距100 nm的两个量子点的选择性激发演示了该技术的可行性。通过将结构照明显微成像技术与金属纳米线上的表面等离激元干涉场相结合，利用模拟计算实现了对多个量子点的超分辨光学成像，分辨率约为96 nm。
2018-05-10 10:02:075287 
PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。
2020-07-25 11:20:455399 电镀是一种利用电化学性质，在镀件表面上沉积所需形态的金属覆层的表面处理工艺。
电镀原理：在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积，形成镀层。如图13所示。
2023-05-29 12:07:23645 
。HASL分为两种，一种是含铅锡，一种是不含铅锡。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面处理类型之一。 浸锡 浸锡 （ImSn） 是一种通过化学置换反应沉积的金属饰面，直接施加在电路板的基础金属（即铜）上。 有机可焊性保护剂（Organic Solderability Preservatives，OSP）
2024-01-16 17:57:13516 
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