、检查和测试，尤其对表面封装的器件在波峰焊接过程中，电路板匀速经过融化焊锡波峰。均匀摆放的器件加热过程均匀，可以保证焊点一致性高。减少引线交叉通过调整器件位置和方向，减少引线交叉。 现在很多PCB
2024-03-14 10:39:46
]波峰焊焊接图 知道了两种焊接的区别，那么在PCB布局时就应该考虑好，自己的板子将来是走哪一个流程，如只有贴片元器件，则就选用回流焊，且最好所有元器件在同一面，这样一次回流焊就可以搞定，如既有贴片又有
2014-12-23 15:55:12
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 编辑
PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
我们知道，在PCB抄板过程中，将完整的电路板进行扫描后接下来就需要将电路板上的电子元器件拆下来制作成BOM清单，以利便采购职员进行物料采购，在PCB制板完成后，需要将这些采购来的元器件焊接上去才能完成PCB电路板抄板或称电路板克隆的完整过程(
2013-03-08 11:53:32
影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2、翘曲产生的焊接缺陷 电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下
2019-05-08 01:06:52
5-10年前，翘曲幅度控制在6-8mil以内，都还不至于影响后续SMT等工艺；然而经过这几年来，各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈，受到温度影响后的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶
2019-08-08 16:53:58
首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子的翘曲度
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翘曲度介绍首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好，大的板子，网格铜好，因为全铜在受到外力的时候会保持翘曲情况，网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况，一般工艺边也留铜目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
随着时代发展，科技进步，电子产品更新换代之神速，而且集成功能也越来越多，产品向高端化、精细化、轻便化、个性化等发展。在PCB设计和制作过程中，工程师要考虑设计出来的板子，会不会对后续生产有影响，稍有
2023-11-16 16:43:52
本人今年毕业，材料类专业，毕业设计的题目是焊接过程中电流电压监测系统，使用的是51单片机最小系统、AD7705。在毕业设计过程中论坛给了很大帮助，我也希望自己的设计能帮到更多人。附件里主要包括上位机
2014-06-25 08:04:03
翘曲产生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打紧，更严重的是翘曲后的焊点，将会呈现拉伸与挤压的形状，完美的焊点应该是接近「球型」(图八)，而翘曲将导致焊点呈现「瘦高」(图九)或「矮胖」形状(图十)，这些「非球型」的焊点，容易产生应力集中而断裂，使得后续在可靠性验证中，出现早夭现象的机率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
CC2541如何连接过程中修改连接间隔？CC2541 连接 APK 传输数据，数据传输完之后，这时修改连接间隔，但是连接间隔不变；必须断开重新连接后，连接间隔才发生改变。我想问可以在连接过程中修改连接间隔么？不用断开重连。
2016-03-31 16:45:47
PCBA（印刷电路板组装）是电子产品制造的关键环节，其质量直接影响到整个产品的性能和稳定性。焊接是PCBA加工过程中的重要环节，主要用于将电子元器件与印刷电路板连接在一起。 一、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄
2018-09-06 16:24:34
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
一、SMT-PCB上元器件的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
不能将所有的问题放在零件身上，PCB也会有翘曲的状况，原先以为PCB厚度只要超过1.6mm，PCB本身发生翘曲(warpage)的机率会较小，但实则不然。宜特板阶可靠性实验室曾经有个经典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
中 ，大的元件比小的元件温度要低，造成每个焊点温度的不均匀。元件焊球的不共面性在此也应受到关注。锡铅共 晶材料的焊球如果蘸取助焊剂的量恰当，即使其只是刚好接触到焊盘，在回流焊接过程中也会与焊盘焊接良好
2018-11-23 15:41:18
关于pcb焊接技术介绍电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。线路板焊接是电子技术的重要组成部分
2010-07-29 20:37:24
缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。麦|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-29 15:39:17
、锡球、开路、光泽度不好等。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2．3 翘曲产生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚
2013-10-17 11:49:06
，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2．3 翘曲产生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊
2013-09-17 10:37:34
如何预防印制电路板在加工过程中产生翘曲？怎样去处理翘曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
不少人喜欢根据PCB基板的颜色来判断主板的优劣，事实上主板颜色与性能并无直接关系。PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂（也称阻焊漆）的颜色，其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊，同时它还有另一个作用，就是防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀，减少故障率。
2019-07-19 08:10:15
如何防止PCB通过回流炉时弯曲和翘曲？
2019-08-20 16:36:55
首家P|CB样板打板 三.制造过程中防板翘曲 1.工程设计：印制板设计时应注意事项： A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易
2013-09-24 15:45:03
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。三.制造过程中防板翘曲1.工程设计：印制板
2013-03-19 21:41:29
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度
2018-11-28 11:11:42
预防印制电路板在加工过程中产生翘曲印制电路板翘曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的影响： ③不考虑Theta和冲击的影响； ④在回流焊接过程中，元件具有自对中性，焊球与润湿面50％的接触在焊接过程中可以被“拉正”。 那么，基于以上的假设，直径25μm的焊球如果其对应的圆形焊
2018-11-22 10:59:25
装，再贴第一面的rework过程中，板子会出现单元悬空状态，导致焊接过程PCB单元向下拱曲，致使第二面贴装、焊接无法进行。 处理方法：调整返工条件并减少返工次数，并将问题反馈给客户 PCB板翘曲
2023-04-20 16:39:58
一个（如果不是这样的话），确保板元件之间足够间隙的主要原因是： 阻焊剂。这是一项基本的制造任务，可以保护您的电路板并帮助隔离必须在焊接过程中焊接的电气连接。印刷电路板。PCB设计步骤5：尽可能避免
2020-10-27 15:25:27
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点
2018-09-06 16:32:22
转帖SMT又叫表面贴装技术，制做过程中，在一种加热环境下，焊锡膏受热融化，从而使得PCB焊盘通过焊锡膏合金与表面贴装元器件可靠的结合在一起。我们称这个过程为回流焊。电路板经过Reflow（回流焊
2017-12-07 11:17:46
焊锡丝焊接过程中不沾锡的原因有哪些？
2023-02-15 15:40:46
电子元器件焊接工艺焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试
2008-09-02 15:12:33
包括焊接知识、手工焊接基本操作方法、焊接前的准备工作、焊接过程中的注意事项、焊点、焊接顺序、松香助焊剂的使用、不能进行焊接的原因、焊接过程中的注意事项、拆焊技术等内容说明：此内容为书中的部分内容
2013-07-25 15:47:17
IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后
2017-12-05 12:29:16
，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气
2017-12-05 10:29:08
树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件
2013-12-16 14:02:22
和B4短路引起的不良。防护措施：生产过程各环节做好ESD防护工作，焊接过程中特别是带电岗位防止触碰元器件或线路，建议在焊接串线过程中先焊B4再焊B2线。此经验由大力神保护板分享
2018-09-13 10:46:06
和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约
2018-09-12 15:29:56
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 编辑
如何预防PCB板翘曲线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难
2018-05-24 13:25:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑
对于smt厂商来说贴片焊接过程中为什么会出现短路是一个值得探讨的问题！龙人根据以往的加工经验跟大家分享几个知识供大家参考！1
2011-04-07 15:53:31
` 贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。 焊接的方法是：把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏（注意
2011-10-27 11:01:04
蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。二、上锡前需注意焊接之前，一定要看到焊件、焊点表面露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。三、焊接温度，量身选定根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁
2013-12-18 09:54:14
，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。2、翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于
2018-03-11 09:28:49
迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2、翘曲产生的焊接缺陷 电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚
2018-09-21 16:35:14
`针对PCB板翘曲如何解决？ 线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
针对PCB板翘曲如何解决？ 线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。 IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。 三、制造过程中防板翘曲 1、工程设计
2019-08-05 14:20:43
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。 三.制造过程中防板翘曲 1.
2018-09-17 17:11:13
转帖线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。IPC-6012，SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般
2017-12-28 08:57:45
及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板，最好将铜箔网格化以减少应力。 3、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲 由于在PCB加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到
2013-01-17 11:29:04
竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板，最好将铜箔网格化以减少应力。 3、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲 由于在PCB加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种
2013-03-11 10:48:04
贴片式元器件的拆卸、焊接技巧
在初学维修的过程中，应熟练掌握贴片式元器件的拆卸、焊接技巧。贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式
2009-04-07 14:04:51
3101 印刷电路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-03-10 09:02:121374 PCB板焊接中需手工插件、手工焊接、修理和检验，按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡，要求做到整齐、美观、稳固，该文档有助于焊接过程
2016-07-01 15:43:59
13 焊接前，应对元器件端子或电路板的焊接部位进行焊接处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤。
2019-05-21 15:40:3925880 在制造PCBA的过程中，焊接是一个不可或缺的过程。在这个过程中，垫很容易脱落，特别是当PCBA重新加工时，使用烙铁时更容易出现这个问题。
2019-07-29 09:13:469508 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2020-03-09 17:08:421161 SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。
2020-03-07 17:22:222832 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2019-12-28 11:29:071477 在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。
2019-11-12 11:32:203807 无铅焊接温度比有铅焊接温度高34℃。在SMT焊接过程中，焊接温度远远高于PCB基板的Tg，无铅焊接温度比有铅高，更容易PCB的热变形，冷却时损坏元器件。应适当选择Tg较高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006829 SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。
2020-02-07 13:18:523101 SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢？
2020-02-26 11:14:494725 基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢？下面让我们从各个阶段进行分析。
2020-04-01 11:17:162953 目前，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，即：采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺，简称混装焊接。 一、混装焊接机理 采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接
2020-04-08 15:27:003066 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2020-04-08 15:21:531761 塑封元器件目前被广泛使用，例如各种开关、插接件等都是用热铸塑的方式制成的。这种元器件不能承受高温，在焊接过程中如果温度过高，焊接时间过长，将会导致元器件变形，失效。
2020-05-07 11:29:094507 一般的电子元器件、电线之类，排除烙铁温度，焊接技术外，那就是焊锡问题，有些材质不适合焊锡。假焊和脱焊是指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，这种现象叫做假焊和脱焊。那么这种现象又是什么原因造成的呢？主要是助焊剂的活性失效，类型不配合，助焊剂含量偏小，焊接材料氧化太厉害而造成的。
2020-05-13 11:23:4712678 在两侧均具有 SMD 组件且至少具有常规组件的混合组件中 一方面，选择性波峰焊接工艺已在工业上使用，因此消除了手动焊接工艺的误差因素。 这项技术的主要目的是保护 SMD 组件免受传统波峰焊过程中
2020-10-30 19:41:541511 在介绍今天波峰焊之前，先给大家了解助焊剂在波峰焊接过程中的作用原理及模式?分析整个波峰焊接的物理化学过程，助焊剂虽然参与了全过程，但是它在每一个区间发挥的作用却是不一样的，而且不同类型的助焊剂
2021-03-09 11:49:372208 SMT贴片加工中的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高密度等特点，焊接过程中元器件和PCB都要在回流焊中经过。因此对元器件的外形、尺寸精度、机械强度、耐高温、可焊性等都有严格的要求。总之，要满足可贴装性、可焊性、耐焊性的要求。
2022-11-16 14:36:561703 对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
2023-01-15 06:24:00445 、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。 如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正;相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后
2023-05-15 10:14:16406 现在很多人在反应焊接过程出现很多焊渣，然而又不好清洗，不知道是不是产品本身的问题，助焊剂（膏）在焊接过程中一般并不能完全挥发，均会有残留物留于板上。对于该残留物是否需要清洗区除，需要根据所选助焊剂
2022-01-07 15:18:121186 
为了保证塑料激光焊接机在焊接过程中产品的质量，需要注意以下事项与金属焊接不同，塑料激光焊接需要的激光功率并不是越大越好。激光功率过程，塑料吸收能量不够，焊接不牢固；激光功率过大，能量过剩，会出现孔洞
2022-02-28 18:19:58705 
印制板的可靠性，所以，为了防止减少这种现象的出现，我们该怎么处理焊锡丝焊接元器件时出现的虚焊？下面佳金源锡膏厂家来说一下：造成虚焊的原因有两种：一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时同时不同的不稳
2021-12-24 15:48:27828 
从现如今来说，目前采用有两种材料，大家都比较清楚波峰机对于插件类元器件的焊接可靠性起到决定性作用，在过程生产过程中还是比较重要的，只要稍微出现一丝问题，就会产生大量的焊接不良，这个要多注意一下，现在
2022-07-13 17:30:00230 
焊锡丝焊接时爆锡与焊锡丝的助焊剂含量有关，助焊剂含量过多，在焊接过程中，助焊剂变热先溶解，热胀冷缩，助焊剂膨胀时，外层的锡还没能溶解集中了助焊剂的胀力，到外层的锡溶解时，里面的助焊剂冲出来，就产生
2022-11-18 14:56:531375 
焊丝在焊接过程中不沾锡是手工焊接时的常见情况，造成焊丝不沾锡的原因主要有三个方面，一是焊接焊头的原因，二是操作过程不当，三是焊丝的原因，今天锡膏厂家就为大家总结一下：1、未选择正确的烙铁头焊接
2023-02-16 11:46:484060 
与其他电子类似，PCB 对温度、湿度、污染等不同的环境因素很敏感，在制造和储存过程中，PCB 会出现各种缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
焊接是电子元器件制造和组装过程中非常重要的一步，以下是一些焊接注意事项。
2023-10-16 14:31:321074 SMT贴片加工主要是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工出现中的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需求重视。
2023-10-16 16:15:28324 近日有客户咨询在焊接过程中发现锡膏太稀怎么办，今天佳金源锡膏厂家来为大家简单分析一下，如果锡膏太稀，可能会导致在焊接过程中无法获得良好的焊点质量。以下是发现锡膏太稀怎么办的几种可能的临时解决方法
2023-11-24 17:31:21202 
不润湿和反润湿现象是焊接过程中常见的缺陷，它们分别表现为焊料与基体金属之间的不完全接触和部分润湿后的退缩。
2023-12-15 09:06:09423 
SMT焊接是一种电子元器件的表面贴装技术。SMT焊接通过在电路板表面安装元器件，然后用锡膏和热源将其焊接到板上。然而，在SMT焊接过程中，锡珠经常出现。那么导致SMT焊接锡珠的因素有哪些呢？下面
2023-12-18 16:33:11204 
在电子元器件的SMT焊接过程中，涂抹锡膏和芯片焊接是两个不同的步骤，那么在电子元器件的SMT焊接过程中，是应该先涂抹锡膏还是先放置芯片焊接呢？下面佳金源锡膏厂家来讲解一下:电子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57239 
感应焊接的优点，高频焊接过程中应该注意哪些问题？
2023-12-21 14:38:36312 在机械制造、航空航天、船舶加工、油气管道等行业的金属材料加工过程中，焊接是重要的手段之一，焊接的质量直接关系到产品的性能和使用寿命，焊接过程分析数据则是检验焊接质量的重要依据。 随着物联网、大数
2024-02-02 15:15:26130 
pcb板加工过程中元器件脱落
2024-03-05 10:25:34122
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