其它成分的作用 - 助焊剂的主要成分介绍

　　其它成分的作用

　　助焊剂中还包含许多其它有用成分。

　　溶剂主要作用是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。一般为醇类、酯类、醇醚类、烃类、酮类等。

　　高沸点的醇保护效果较好，但粘度大、使用不便；低沸点的醇黏度低，但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的方法［9］［10］。一般为高沸点和低沸点醇的混合物，有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶剂［11］。李伟浩以超支化结构和平均分子量为2000的水溶性聚合物作为助焊剂载体，超支化的分子构型不仅能提高聚合物的热分解温度，同时可以降低聚合物的粘度，增强聚合物的渗透和润湿性能。

　　表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊盘的亲润性。与Sn-Pb（63-37）相比，非铅焊料（如SAC3O5等）的熔点更高、表面张力更大，在高温时处理时间长，快速冷却时产生的内应力大，所以表面活性剂在提高非铅焊料焊接互连可靠性方面的作用更为突出。它们可以是非离子表面活性剂，阴离子表面活性剂，阳离子表面活性剂，两性表面活性剂和含氟类表面活性剂。

　　缓蚀剂一般为吡咯类，例如苯并三氮唑（BTA），它是铜的高效缓蚀剂，其加入可以抑制助焊剂中的活性剂对铜板产生的腐蚀。一般认为苯并三氮唑与铜反应生成不溶性聚合物的沉淀膜。王伟科根据化学分析和X射线分析，认为膜的经验式是BTA4Cu3Cl2•H2O和（BTA2Cu）2CuCl2•H2O，且聚合物和金属铜的表面平行，非常稳定。BTA在Cu2O层上成膜比在CuO层上成膜更容易，而且膜的厚度厚了近一倍。BTA的浓度大于l0-3 mol／L时，就可以很好地抑制铜的腐蚀。

　　防氧化剂主要功能是防止焊料氧化，一般为酚类（对苯二酚、邻苯二酚、2、6-二叔丁基对甲苯酚），抗坏血酸及其衍生物等。特别是在水溶性助焊剂中，一定要有防氧化剂。F•J•贾斯基在助焊剂中加入多核芳香族化合物，在加热时释放出N2形成惰性气氛从而防止氧化。

　　成膜剂选用烃、醇、脂，这类物质一般具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200 ℃ ~ 300 ℃ 的焊接温度下显示活性，具有无腐蚀、防潮等特点

　　触变剂其主要作用是赋予焊膏一定的触变性能，即焊膏在受力状态下粘度变小，以便于焊膏印刷。印刷完毕，在不受力状态，其粘度增大，以保持固有形状，防止焊膏塌陷。

　　增稠剂（又称增粘剂）主要作用是增加焊剂的粘度，以赋予焊膏一定的粘性，便于粘贴待焊元件。

　　界面化合物生长抑制剂：在焊盘铜表面形成的合金涂覆层中含有金属间化合物（IMC），它们的组成和厚度决定着组装焊接时的可焊性。例如在热风整平中形成Cu3Sn和Cu6Sn5，前者可焊性差，后者可焊性较好，而最表层的焊料层才是最好焊接的；在Sn-Pb（63-37）中，由于低共熔合金Sn/Pb的覆盖，其IMC的厚度小；在非铅焊料中，常加入其它金属（如SN100CL中的Ni或Co）来影响IMC层的厚度［14］；而在助焊剂中，常加入草酸，2-氨基苯甲酸，喹啉，喹啉-2-羧酸等。此类化合物可在焊料与界面处形成一层界面化合物沉积层，可抑制焊料与基板的原子扩散，因此阻碍了金属间化合物的生长