下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
在印制电路板制造过程涉及到工序较多,每道工序都有可能发生质量缺陷,这些质量总是涉及到诸多方面,解决起来比较麻烦,由于产生问题的原因是多方面的,有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年
2018-08-29 10:10:26
缺陷产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路
2019-05-08 01:06:52
实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因
2013-11-05 11:21:19
碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。 桥 接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间
2018-11-22 16:07:47
SMT产生桥接的主要原因是什么?造成焊膏塌边的现象有哪几种?怎么解决?
2021-04-25 06:49:39
`请问SMT贴片加工中引起回流焊接缺陷的来源有哪些?`
2020-01-13 16:28:37
组装工艺技术在控制和提高SMT生产质量中起到至关重要的作作。本文就针对所遇到的几种典型焊接缺陷产生机理进行分析,并提出相应的工艺方法来解决。</p><p&
2009-11-24 15:15:58
,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。2、产生焊接缺陷的原因2.1 PCB的设计影响焊接质量 在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长
2013-08-29 15:39:17
不可靠。因此,必须分析影响印制电路板焊接质量的因素,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P
2013-10-17 11:49:06
出现问题,导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率,进而导致整机的质量不可靠。因此,必须分析影响印制电路板焊接质量的因素,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量
2013-09-17 10:37:34
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
我们在PCB打样的过程中,经常会出现很多焊接缺陷,从而影响电路板的合格率。那么,PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些? 1、翘曲产生的焊接缺陷。电池线路板和元器件在焊接过程,由于电池线路板的上下
2023-06-01 14:34:40
。由于整体性强,一旦有裂纹产生并扩展,裂纹就难以被止住。而在,铆接结构中,如果有裂纹产生并扩展,则裂纹扩展到板材边缘和铆钉孔处即终止,铆接接头起到限制裂纹继续扩展的作用。5.焊接缺陷焊接过程的快速加热
2018-09-04 10:03:16
波峰焊接常见缺陷有哪些?怎么解决?
2021-04-25 06:47:54
关于影响电路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元
2018-09-12 15:29:56
组装并焊接的印制电路板易存在哪些缺陷?
2021-04-25 06:23:29
翘曲产生的焊接缺陷是什么?
2021-04-23 06:23:37
` 耐磨堆焊药芯焊丝焊接采用CO2作为保护气体,其焊接效率高,焊接质量好,工程成本低,在工件制造与维修过程中得到了广泛应用,但是,我们也不能忽略耐磨药芯焊丝在焊接中产生的各种缺陷,如冷裂纹、热裂纹
2018-09-26 17:16:52
什么是焊接?产生焊接缺陷的原因有哪些?
2021-04-22 07:25:09
电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线
2020-08-12 07:36:57
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路
2018-09-21 16:35:14
分析了印刷电路板(PCB)在焊接过程中产生缺陷的原因,提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-01-14 14:57:4936 波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A.焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因:
2010-09-01 15:44:210 PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则
2009-11-17 08:53:55954 SMT焊接常见缺陷原因有哪些?
在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但
2009-11-18 14:07:244409 印刷电路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷电路板(PCB)在焊接过程中产生缺陷的原因,提出了解决上述缺陷的一些办法。
2010-03-10 09:02:121374 电路板焊接不良中锡须产生的分析,分析产生原因
2015-12-14 15:21:520 为焊点不饱满,IC引脚根月弯面小。 产生原因为:印刷模板窗口小;灯芯现象(温庋曲线差);锡膏金属含量低。上述原因之一均会导致锡量小,焊点强度不够。 ③引脚受损,表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。 产生原因为
2017-09-26 11:07:0518 造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效
2017-10-23 11:30:487 在无铅波峰焊中我们常见的焊接缺陷与产生原因如下所述(只列举我们在生产中经常碰到的,大家在现实生产中都能看到的不良)当然,在生产中要针对具体不良现象加以判断并采用合适的解决方案去排除。
2017-12-21 16:48:433017 在风力发电塔架制造过程中,焊接是非常重要的一道工序,焊接质量的好坏直接影响了塔架生产质量,因此了解焊缝缺陷产生的原因以及各种防治措施是相当有必要的。
2018-05-30 09:53:413565 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板
2019-01-16 10:34:524225 虚焊点产生在焊点中间。产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少.焊接温度太高(加速氧化)或太低,造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷,且焊点不光滑,焊点颜色呈暗灰,因此相对来说,还是比较容易发现的。
2019-04-21 10:22:5920609 从调查来看很多PCB爆板,这是一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因相对比较复杂多样的,在电子产品焊接工艺中,焊接温度的增加情况下,发生爆板的机率越大,产生爆板原因,主要是基板耐热性不足,或生产工艺存在某些问题,如操作温度偏高或受热时间偏长等。
2019-05-09 15:25:2610735 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-01-25 12:25:002868 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
2019-09-02 10:35:56840 锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。
2019-10-17 11:42:1818155 焊接是大型安装工程建设中的一项关键工作,其质量的好坏、效率的高低直接影响工程的安全运行和制造工期。由于技术工人的水准不同,焊接工艺良莠不齐,容易存在很多的缺陷。现下面来介绍一下缺陷的表示形式与造成原因。
2019-10-18 11:39:493293 在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中,由于元器件或者工艺上问题引起的不当,出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。
2019-10-22 10:50:504535 外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
2019-10-25 09:29:2012639 在焊接过程中对焊件进行了局部的、不均匀的加热是产生焊接应力及变形的原因。焊接时焊缝和焊缝附近受热区的金属发生膨胀,由于四周较冷的金属阻止这种膨胀,在焊接区域内就发生压缩应力和塑性收缩变形,产生了不同程度的横向和纵向收缩。由于这两个方向的收缩,造成了焊接结构的各种变形。
2019-11-15 15:03:4119085 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
2020-01-02 15:21:061218 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
2020-01-22 16:40:001048 焊接过程中焊件受到的不均匀局部加热和冷却是导致焊接应力和变形产生的根本原因。
2020-02-04 15:15:5610734 电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象,下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。
2020-04-01 11:35:308849 回流焊接后元件偏位立碑是smt缺陷中常见的两种缺陷,下面为大分析下为什么smt回流焊接后元件会出现还有立碑,同时给出些常用的对策。
2020-04-03 10:35:424287 锡珠现象是smt过程中的主要缺陷,主要发生在片式阴容元件的周围,由诸多因素引起。有很多种原因,比如预热阶段的温度太高,回流焊阶段达到最高峰值时等等。
2020-04-20 11:34:596346 的电流。焊接质量直接影响电子产品质量。本节就焊接中常见的缺陷、产生的原因、危害及如何防止这些危害进行详细阐述。
2020-05-12 11:19:296430 1、淬火裂纹 淬火裂纹是高频淬火最常见的缺陷。产生的原因很多,如过热、冷却速度过快和高频淬火前的显微组织不适当等。此外所用钢材的含碳量也有很大的影响,如含碳量在0.30%左右时很少产生淬火裂纹
2020-06-05 09:10:458272 本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-06-09 17:21:174369 放心的优良产品。而在所有的电子加工环节中SMT贴片加工可以说是一个非常重要的加工生产环节了,比较如今电子产品正在向小型化和精密化方向发展,而SMT贴片正好能够满足这个需求。但是在贴片加工中也是有很多容易出问题的细节的,比如说焊接缺陷,贴片厂smt出现焊接缺陷的原因可以说非常多,那这些原因又是什么呢?
2020-06-18 10:22:006335 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2020-08-06 07:14:019271 1、淬火裂纹 淬火裂纹是高频淬火最常见的缺陷。产生的原因很多,如过热、冷却速度过快和高频淬火前的显微组织不适当等。此外所用钢材的含碳量也有很大的影响,如含碳量在0.30%左右时很少产生淬火裂纹
2020-08-18 09:00:443037 如何避免这些缺陷,您就可以进一步预防 PCB 故障。 使用此清单对最常见的 PCB 焊接缺陷进行检查,以减少交货时间和与不良批次相关的预算难题。 常见的 PCB 焊接缺陷 焊锡缺陷的产生可能有多种原因,从操作员错误到污染物。这些缺陷中最著名的和最讨厌的是:
2020-10-14 20:25:422468 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。 所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质
2022-11-30 11:15:44661 本文就 PCB 常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 01 虚焊 外观特点:焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 危害:不能正常工作。 原因分析: ▶元器件
2020-10-30 14:51:18849 电路板常见焊接缺陷有很多种,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害
2022-12-01 17:54:143959 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质
2020-12-15 14:16:008 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质
2020-12-23 14:19:007 传统焊接缺陷的种类很多,按其在焊缝中所处的位置可分为外部缺陷和内部缺陷两大类。外部缺陷也叫外观缺陷。
2021-01-04 14:00:419956 电子发烧友网为你提供PCB焊接缺陷的三个原因资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-03-31 08:48:012 机器人在操作过程中会随着使用时间的增加以及人工的误操作出现焊接缺陷,小编带您了解会出现的焊接缺陷以及解决措施。 焊接机器人容易出现的焊接缺陷: 焊接缺陷的产生原因分为机器人本体因素和人为因素,机器人本体因素主要
2021-11-02 16:54:19844 电路板常见焊接缺陷有很多种,本文就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-02-09 10:35:103 电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 良好的焊接是保证电路稳定持久工作的前提。下面给出了常见到的焊接缺陷。看看你遇到过多少种?
2022-04-14 11:37:355200 在使用波峰焊接经常会出现焊接缺陷,是指不借助仪器就能从工件表面发现的缺陷。常见的外观缺陷包括咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊根部未焊透等。下面晋力达来给大家讲解一下波峰焊焊接出现缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 一、 一般常见的焊接缺陷可分为四类:(1)焊缝尺寸不符合要求:如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬边、焊瘤、内凹、满溢、未焊透、表面气孔、表面裂纹等。
2022-07-13 15:05:0713920 在日常工作中,我们会收到了不少关于焊接问题的客户查询。在焊接过程中,客户会出现在一些莫名其妙的焊接缺陷, 这些焊接缺陷产生的原因各不相同。在实际的SMT贴片加工或插件焊接中,我们一般会采取一些方法来避免这些焊接不良现象的发生。那么常见的焊接不良导致的产品故障有哪些呢?让我试着给大家做一些简单的介绍。
2022-10-27 10:50:46875 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工中造成波峰焊中焊盘与焊盘孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:05617 “金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-06 14:32:222093 镁合金不仅轻质高强、价格低廉,而且具有良好的减振性、铸造性、导电性、电磁屏蔽性及散热性等优点,已成为许多工业产品的首选金属材料。目前,镁合金广泛应用于航空工业的座舱骨架、设备支架、机轮轮毂等承载力较小的零部件。
2022-12-19 10:18:012900 “金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-26 09:05:231768 焊接裂纹作为危害最大的一类焊接缺陷,严重影响着焊接结构的使用性能和安全可靠性。今天,就带大家认识一下裂纹的类型之一——层状裂纹。
2022-12-30 11:25:10561 ,危害性极大。需要对枕头缺陷进行分析,从产生机理、根本原因、理论依据、实验验证和改善方案等进行研究,查找出影响焊接的关键要素。
2023-01-16 15:19:53564 锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。
2023-02-22 11:49:502353 焊接机器人为何会出现焊偏,如何进行解决?焊接机器人出现焊偏存在多种原因,小编带您了解产生焊偏的原因以及解决方法。
2023-03-06 13:05:03881 机器人常见焊接缺陷有哪些?常见的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊点飞溅和气孔等,针对这些问题我们需要按照不同的方法寻求原因并解决。
2023-03-08 09:24:582316 焊接机器人常见的焊接缺陷有哪些?该采取什么防止措施?常见的焊接缺陷包括:焊缝金属裂纹、夹渣、气孔、咬边、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 机器人焊接由于高效、稳定和精确的特点,在制造业中已成为一种重要应用。然而,像所有的焊接过程一样,机器人焊接中也存在常见的缺陷。这些缺陷会导致焊缝的质量下降,并可能导致产品失效。近年来,焊缝跟踪系统
2023-04-26 17:27:391022 在焊缝或近缝区,由于焊接的影响,材料的原子结合遭到破坏,形成新的界面而产生的缝隙称为焊接裂缝,它具有缺口尖锐和长宽比大的特征。按产生时的温度和时间的不同,裂纹可分为:热裂纹、冷裂纹、应力腐蚀裂纹和层状撕裂。
2023-06-05 09:45:432188 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
2023-06-10 14:50:07232 一、裂纹激光连续焊接中产生的裂纹主要是热裂纹,如结晶裂纹、液化裂纹等,产生的原因主要是焊缝在完全凝固之前产生较大的收缩力而造成的,填丝、预热等措施可以减少或消除裂纹。裂纹焊缝二、气孔气孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。
2023-07-12 14:14:32389 给大家分享一下焊接缺陷的表现和出现原因:一、润湿性差:润湿性差表现在焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因:1、元器件引脚或焊盘已经被氧化/污染;2、过低的再流
2023-08-10 18:00:05581 。因此,为了确保 PCB 设计和制造的质量,我们需要了解 PCB 常见缺陷及其原因,并采取相应的措施来解决和预防这些问题。 一、常见缺陷与原因 1. 焊接缺陷 焊接缺陷是 PCB 制造过程中最常见的问题之一。常见的焊接缺陷包括焊点过大或过小、焊点不完全、焊接位置不正确等。焊点过大或过
2023-08-29 16:40:231304 pcb常见缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 从SMT贴片加工的角度来看,空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢?空洞的原因是什么?通过佳金源锡膏厂家的工程师解释,空洞的产生主要原因如下:焊点
2023-09-25 17:26:42546 在SMT贴片加工中,75%到85%的不良是由锡膏缺陷引起的,很多容易出现问题的细节,比如焊接缺陷。可以说,smt焊接缺陷的原因有很多,所以在日常生产细节控制过程中,锡膏缺陷是非常令人头疼的。那么
2023-10-30 17:36:16451 SMT加工中,上锡是贴片焊接的一个重要加工环节,上锡会直接影响到SMT贴片焊接的质量,焊接质量可以说是贴片加工的核心质量。出现上锡缺陷并不是什么稀奇事,然而这些缺陷如果不及时处理的话却会给加工带来
2023-11-13 17:23:04248 焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
2023-12-14 16:39:3890 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些?解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03244 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2023-12-28 16:17:09190 什么是波峰焊?波峰焊接缺陷原因分析及对策
2024-01-15 10:07:06186
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