①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流) 在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
模拟考试试题,学员可通过熔化焊接与热切割考试总结全真模拟,进行熔化焊接与热切割自测。1、【判断题】 电渣焊电源出现电弧放电过程或电渣-电弧的混合过程,对电渣过程没有影响。(×)2、【判断题】 电渣焊时没有电弧辐射。(√)3、【判断题】 等离子弧冷丝堆焊在工艺和堆焊质量上都不太稳定。...
2021-07-12 06:43:31
`压力传感器使用过程中的要点、变送器在工艺管道上正确的安装位置与被测介质有关,为获效得最佳的测量果,应注意考虑下列情况:1.防止变送器与腐蚀性或过热的介质接触;2.防止渣滓在导管内沉积;3.测量液体
2013-09-24 11:11:37
刚入电子元器件的坑,渣新表示很扎心,完全看不懂...
2018-03-16 16:04:19
转载自中仪在线电接点压力表由测量系统、指示系统、磁助电接点装置、外壳、调整装置和接线盒(插头座)等组成。一般电接点压力表是用于测量对铜和铜合金不起腐蚀作用的气体、液体介质的正负压力,不锈钢电接点
2017-12-22 09:29:28
铂金丝有一定的难度,需要找到合适的芯片焊接方法。针对MEMS传感器芯片焊接工艺,需要高精密设备来实现。之前遇到朋友来找我说为什么他买的设备据卖家说是高精密但是焊出来的达不到要求,基本上都芯片引线焊不上
2022-10-18 18:28:49
PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34:30
设计问题。PCB 上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素,包括制造工艺的可靠性。例如;阻焊膜层的对准是极其重要的,阻焊层不能超出设 计要求而侵入焊盘图形,大尺寸面积 PCB 板的阻焊膜层对准难度
2023-04-25 18:13:15
个月内可焊性良好就可以。
2)如果PCB上有细间距器件(如0.5mm间距的BGA),或板厚≤0.8mm,可以考虑化学(无电)镍金(Ep.Ni2.Au0.05)。还有一种有机涂覆工艺(Organic
2023-04-25 16:52:12
优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率:二、检测技术∕工艺概述适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为:焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针
2021-02-05 15:20:13
制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上
2018-11-22 17:13:19
减慢其蚀刻速度。 五.蚀刻设备的维护 蚀刻设备维护的最关键因素就是要保证喷嘴的清洁,无阻塞物而使喷射的通畅。阻塞物或结渣会在喷射压力作用下冲击版面。假如喷嘴不洁,那么会造成蚀刻不均匀而使整块PCB
2018-11-26 16:58:50
不上锡,但是由于采用丝印进行塞孔,在过孔内存着大量空气,在固化时,空气膨胀,冲破阻焊膜,造成空洞,不平整,热风整平会有少量导通孔藏锡。目前,我公司经过大量的实验,选择不同型号的油墨及粘度,调整丝印的压力等,基本上解决了过孔空洞和不平整,已采用此工艺批量生产。 塞孔制程对PCB的要求
2018-11-28 11:09:56
进入时堆积已形成,并减慢其蚀刻速度。 五、蚀刻设备的维护 蚀刻设备维护的最关键因素就是要保证喷嘴的清洁,无阻塞物而使喷射通畅。阻塞物或结渣会在喷射压力作用下冲击版面。假如喷嘴不洁,那么会造成蚀刻
2018-09-13 15:46:18
油、导通孔不上锡,但是由于采用丝印进行塞孔,在过孔内存着大量空气,在固化时,空气膨胀,冲破阻焊膜,造成空洞,不平整,热风整平会有少量导通孔藏锡。目前,我公司经过大量的实验,选择不同型号的油墨及粘度,调整丝印的压力等,基本上解决了过孔空洞和不平整,已采用此工艺批量生产。
2018-09-21 16:45:06
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平(喷锡) 热风整平又名
2018-11-28 11:08:52
,需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5<金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜;
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
,但不可与阻焊菲林共用,需比阻焊菲林整体大2mil。
2、金厚要求1.5<金厚≤4.0um
1)工艺流程
2)制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜;
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
,需比阻焊菲林整体大2mil。“
金厚要求1.5<金厚≤4.0um
工艺流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗电金干膜;
② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜;
③ 有印阻焊的,二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
电路板,从顶层导通内层再到底层。过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。五种过孔处理方式
2023-01-12 17:15:58
和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 返修工艺过程包括将PoP元件从电路板上移除、焊盘整理(PCB焊盘)、元器件浸蘸粘性助焊剂、贴装
2018-09-06 16:32:13
助焊剂或锡膏,如果需要底部填充工艺 的话,必须考虑助焊剂/锡膏与阻焊膜及底部填充材料的兼容性问题。 顶部元件浸蘸助焊剂还是锡膏,会有不同的考虑。锡膏装配的优点是:①可以一定程度地补偿元件及基板 的翘
2018-09-06 16:24:34
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 编辑
QFN焊盘设计及工艺指南,比较详细,给有需要的人分享哈
2011-05-19 09:22:01
:点胶工艺主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺。在整个生产工艺流程中,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后才能进行波峰焊焊接,这期间间隔时间
2016-05-24 16:01:59
过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品,在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数,如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等,同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。 ①严格按照指定品牌
2016-05-24 16:03:15
SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
:35-65℃。 5、刮刀压力(图一) 1.0-2Kg/cm2 。 6、回流方式 适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。 7、工艺要求 锡膏丝印工艺包括4个主要工序,分别为对位
2018-11-27 10:09:25
是作为合金焊料的一种基本元素存在并发挥作用。无铅工艺的基本概念就是在焊锡过程中,无论是手工烙铁焊、浸焊、波峰焊和回流焊,所使用的焊料都是无铅焊料(Pb-FeerSoder),但无铅焊料并不是代表100
2016-05-25 10:08:40
。解决的原理和含铅技术一样,其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是,虽然原理不变,但无铅的工艺窗口会小一些,所以用户必须首先确保
2016-07-14 11:00:51
中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样,其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端热容量最为有效。其次可通过工艺调整减少器件两端的温差。该注意的是,虽然原理不变
2016-05-25 10:10:15
覆盖绿油,它可能会被绿油堵住,无法进行焊接。测试点也做不了。4. VIA的焊环最小宽度为0.15mm(通用工艺情况下),以便保证可以可靠沉铜电镀。5. PAD的焊环最小宽度为0.20mm(通用工艺
2018-12-05 22:40:12
一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起,那么这两种工艺有什么区别, 除了回流焊和波峰焊,真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些?回流焊应用于smt加工中,加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线,长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为
2018-08-20 21:45:46
减少过波峰时连焊。5、点胶工艺的贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线,长度一般取2、3mm为宜。6、单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为
2022-06-23 10:22:15
异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
过后的焊料纯度高,熔化后锡渣少,焊点光亮。焊锡条利用效 率高,不经电解的焊锡条锡点污浊锡渣过多利用效率低,下面有佳金源锡膏厂家为大家价绍一下:电解焊锡条并不是无铅焊锡条生产工艺中出现,而在有铅焊锡条
2021-12-01 15:04:23
、【单选题】交流正弦波弧焊变压器具有结构简单、易造易修、成本低、( )、空载损耗小、噪声小等优点。(A)A、磁偏吹小***作C、焊接电压稳定D、电弧稳定性好2、【单选题】防止夹渣,应选用( )焊材。(A)A、脱渣性好的焊条、焊剂B、强度高的焊条C、焊前经保...
2021-09-01 08:43:13
层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良。影响电路特性。 PCBA虚焊是常见的一种线路故障,有两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通
2023-04-06 16:25:06
)加工制作工艺中,阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路,防止导体等不应有的沾锡;防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路;防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
工艺要求贴片机具有非常高的精度,同时贴片头具有大压力及加热功能 。对于非C4元件(其焊凸材料为Au或其他)的装配,趋向采用此工艺。这里,我们主要讨论C4工艺,表1列出的 是倒装晶片的焊凸材料与基板连接
2018-11-23 16:00:22
助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ,润湿焊接面,提高可焊性,同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件,使其
2018-11-23 15:44:25
塌陷芯片(C4)技术由于可采用SMT在PCB上直接贴装并倒装焊,可以实现FC制造工艺与SMT的有效结合,因而已成为当前国际上最为流行且最具发展潜力的FC技术,这也正是本文所主要讨论的内容。C4技术最早
2018-11-26 16:13:59
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 (1)芯片上凸点制作; (2)拾取芯片; (3)印刷焊膏或导电胶; (4)倒装焊接(贴放芯片); (5)再流焊或热固化(或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
通孔回流焊可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)进行回流焊;波峰焊工艺是比较传统的电子产品插件焊接工艺。 波峰焊工艺特点 波峰焊工艺 波峰焊是让插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
使用寿命是一个重要的课题。作为国产螺旋焊接材料的领军单位,北京固本科技有限公司公开了该公司为客户提供的螺旋铰刀焊接工艺流程及标准规范。 一、焊接方法 制砖机螺旋常用堆焊方法有手工电弧焊、二氧化碳
2017-12-13 11:40:23
【急】咨询一下PCB工艺的问题:有一个BGA封装,助焊层不小心设置成与阻焊层一样大小,均比焊盘层大,已经完成PCB装配应用了,会对后面整个设备有什么影响风险吗?因为已经进入投产使用阶段了,板会爆吗?
2020-04-03 11:39:12
单片机做压力传感器的ad采集时,显示在液晶上,正常情况是图1,输出是2cmH2O,但是为什么有时候我的线动几下,就会出现图2中7423cmH2O, 我是测试板,用杜邦线接的,会不会是接触问题或者电路有虚焊啊?
2017-07-24 20:43:28
单片机监测压力设计,在当前压力跟压力上下限对比时,main函数里,当前压力小于下限时,单片机控制气泵充气,过一会再采集当前压力,跟下限去对比,如果当前压力比下限高了,气泵就停止工作,这个程序怎么写
2017-07-26 19:58:22
1. 刮刀压力,刮刀速度,脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响,不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应,蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准
2015-01-06 15:08:28
压接高速连接器,比如0.6mm(23.6mil)的压接孔,焊盘和反焊盘最小多少?有对工艺比较了解的么?帮忙回复下
2015-01-29 14:40:17
发动机进气管压力和燃气压力监控程序,不知从何下手,如何设计呢?传感器的采集的压力信号输出的电压或者电流如何再转化为电压?
2013-04-30 09:18:53
台积电0.18工艺电源电压分别是多少?是1.8v跟3.3v吗?
2021-06-25 06:32:37
与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面贴装元器件,利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊
2015-01-27 11:10:18
→ 检查及电测试。回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊,其核心是丝印的准确,对贴片是由机器的PPM来定良率,回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。回流焊工艺要求
2018-10-16 10:46:28
质量保证熟悉华秋的朋友可能知道,华秋以高多层板,HDI著称。而对于高多层,高密度,小孔径的PCB板,为了保证镀铜均匀,孔铜可靠,我们则采用了更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线,保证工艺
2022-12-02 11:02:20
DC2.5的接口,我取下来时可能把底下的两个焊点线路掰断了焊好还是冲不了电(USB尾插可以充电,但是不方便。)求教怎么飞线,焊工渣渣,求个大点的地方飞,会的教我下,感谢!
2015-07-15 15:40:25
方法。摩擦焊步骤过程:(1)机械能转为热能(2)材料塑性变形(3)热塑性下锻压力(4)分子间扩散在结晶工艺要求:焊缝完整,无气孔和裂纹,水平面错边不超过2.0mm,厚度错边不超过0.7mm,铜铝表面应平整光洁,局部划伤深度不大于0.5mm,铜铝过渡处在弯曲180°时焊缝不应断裂`
2018-06-09 09:05:51
弹簧管压力表分为弹簧管耐震压力表,弹簧管膜盒压力表,弹簧管隔膜压力表,不锈钢弹簧管压力表,弹簧管电接点压力表等等。
2019-10-09 09:01:38
本文主要带大家了解一下电接点压力表的检定方法。1.电接点压力表实际上是压力表操纵的电路开关,仅是普通压力表上多了一个电接点信号装置,因此,对压力部分的检定与检定普通压力表相同,只是压力部分检定合格后
2018-03-23 10:56:28
想自己焊个电路做无线电,求资料~
2016-06-22 09:28:02
铣挖机履带式挖掘装载机(俗名:扒渣机)是一种连续生产的高效率出矿设备,主要用于矿山岩巷、半煤岩巷掘进,也可以用于引水洞、铁路隧道施工和国防洞窟施工中的装载作业,扒渣机与我公司生产的煤矿用液压钻车
2021-09-02 08:00:19
、定期进行信号接点的动作试验,尤其是在每次工艺或实际升压和降压,看压力表的电接点动作是否正常与之相关的信号报警、联锁动作是否正常。 数显电接点压力表可实现对介质压力进行检测,显示、输出、报警、控制和数
2020-06-11 11:25:18
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料,,使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先,焊接工艺的温度显著提升,工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
一般都采用NSMD设计。 NSMD的优点: ·受阻焊膜与基材CTE不匹配的影响小,由此产生的应力集中小; ·利于C4工艺; ·较高的尺寸精度,利于精细间距的CSP或倒装晶片的装配
2018-09-06 16:32:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑
一个是LabVIEW的温度压力程序,还有一个温度压力客户端程序,本人亲测可以运行,分享给大家,希望对各位有所帮助!!
2012-09-22 16:08:01
很久但是都无法实现功能,大神快来救救我这个渣渣啊!!!!万分感谢~程序如下,求大神告诉我错在哪以及该如何写。谢谢啦啦啦啦啦!!!!#include#define uchar unsigned
2014-06-27 22:54:45
、豆油、非氧化合金等 2. 设备每运行1小时,应检查一次锡炉氧化黑粉的数量,并用汤漏将锡渣捞出 3. 检查波峰焊平波是否平稳,200H彻底清洗锡炉一次 4. 锡槽内的氧化物堆积过多,会引起波
2017-06-08 14:51:13
浅谈Web应用程序的压力测试摘要:压力测试是Web应用程序测试必不可少的一项工作。现以一个用ASP.NET开发的信息管理系统为例,详细论述如何使用ACT对W eb应用程序进行压力测试。关键词:Web
2009-10-10 15:23:18
、激光锡膏焊接、激光锡球焊接等几种常见的应用方式。 与传统的电烙铁工艺相比,激光锡焊有着不可取代的优势。技术更加先进,加热原理也与传统工艺不同。他不是单纯的将烙铁加热部分更换,靠“热传递”缓慢加热升温
2020-05-20 16:47:59
焊丝是作为填充金属或同时作为导电用的金属丝焊接材料。在气焊和钨极气体保护电弧焊时,焊丝用作填充金属;在埋弧焊、电渣焊和其他熔化极气体保护电弧焊时,焊丝既是填充金属,同时也是导电电极。焊丝的表面不涂
2017-05-24 09:16:06
焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排引脚能进
2012-10-18 16:34:12
充分覆盖,影响连接固定作用。 (5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,即形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 (6)锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。转自:焊接工艺与测试
2009-12-02 19:53:10
。并安排了焊接训练。3-1 焊接的基础知识3-1-1 锡焊分类及特点焊接一般分三大类:熔焊、接触焊和钎焊。1.熔焊熔焊是指在焊接过程中,将焊件接头加热至熔化状态,在不外加压力的情况 下完成焊接的方法
2008-09-02 15:12:33
有一种可剥离防焊胶主要应用于什么工艺生产环节上?产品介绍说主要应用在PCB波峰焊/回流焊,但许多生产车间里不知道或者根本不用这样的产品;请技术大神可以回答,谢谢!
2021-06-08 16:37:08
为软金工艺先后程序不同:镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不能镀上金沉金:在做阻焊之后,和沉锡一样,化学方法,有漏
2016-08-03 17:02:42
的电路板上使用通孔器件,其缺点是单个焊点费用很高,因为当中牵涉到额 外的处理步骤,包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。就这类装配来说,关键在于能够在单一的 综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步
2018-09-04 15:43:28
上第二块PCB。 检查印刷结果,根据印刷结果判断造成印刷缺陷的原因,印刷下一块PCB时,可适当改变刮板角度,压力和印刷速度,直到满意为止。 印刷时,要经常检查查印刷质量。发现焊膏图形沾污(连条
2018-09-11 15:08:00
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
一些重要的工艺程序,WINAC还可以使用ODK软件包开发出专有的程序块。一般的仿制者是不容易搞到这些开发工具的,即使有也不一定会使用,更不用说来读懂这些程序了。 Ø 在项目具体
2012-04-25 11:24:43
熔锡液表面不断氧化形成锡渣,从而导致焊料的损耗加大,相对增加了产品成本。出现少量的锡渣是正常的,但如果锡渣量过多,或打渣间隔时间太短,可能是工艺设计上存在问题,或者锡条质量不合格。锡条在使用过程中锡渣
2020-07-01 09:05:21
`铜铝复合板、铜铝复合排基本参数☆排气压力:来图定做 ☆排气量:紫铜 ☆电机功率范围:摩擦焊 爆炸焊 闪光焊 ☆电机转速范围:广泛 产品简介生产工艺热轧方式:这种方式主要轧制铜铝复合厚板冷轧方式
2020-07-01 08:29:59
``铜箔软连接的制作工艺:压焊和钎焊1、压焊软连接:压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型;铜箔:0.05mm至0.3mm厚。2、钎焊软连接:钎焊是将铜箔叠片部分压在
2018-08-07 11:15:11
`东莞市雅杰电子材料有限公司产品结构特点:产品采用工艺摩擦焊接或钎焊或闪光焊或复合材料制造,一般常用摩擦焊工艺,定制规格先说明尺寸。用于固定导线,以承受导线张力,并将导线挂至耐张串组或杆塔上的金具
2018-08-25 12:04:52
`东莞市雅杰电子材料有限公司闪光对焊是电阻焊中的的一种对焊工艺,也是铜与铝焊接的重要方法之一。采用闪光对焊,铜与铝的脆性金属间化合物和氧化物均可以被挤出接头,使接触面产生较大的塑性变形,能获得良好
2018-08-16 09:29:15
的比重大,不易浮出表面,易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝材的表面氧化膜和吸附大量的水分,易使焊缝产生气孔。焊接前应采用化学或机械方法进行严格表面清理,清除其表面氧化膜。在焊接过程加强保护,防止其
2009-05-05 09:01:49
压力容器制造工艺计算机优化1前言压力容器制造必须满足相应标准及规范的要求,因此技术人员在编制压力容器制造工艺时需要查阅大量的资料,进行计算,绘制排板图、焊缝编号示意
2010-01-16 15:16:4228 综述化工压力容器和工艺管道壁厚测定的原理、方法、选点及操作注意事项。
2010-01-16 15:25:0516 制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用
2008-12-28 17:27:342225 PCB双面板的制作工艺
制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
2009-11-18 09:18:251142 压敏电阻的制备关键在于掺杂浓度的把控及后续刻蚀成型工艺的优化;金属引线层则主要起到惠斯通电桥的联通;压力敏感膜的制备主要依托深硅刻蚀工艺;压力腔的封装通常会因压力传感器的用途不同而有所变化,本文给出的两种可能的封装形式如图3所示。
2018-05-21 09:37:208574 制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
2019-08-29 09:49:55515 制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
2019-09-12 09:25:09979 制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。
2020-04-16 15:38:141371 这种维修压力机轴承位磨损的工艺你见过么?
2022-02-22 14:33:211 该程序显示怎样通过触发器激活扭矩模式。(在后台中,在工艺程序包 KUKA.ServoGun 中使用可对比的程序。即用户不必对其进行编程。)
2022-09-21 10:01:322112
评论
查看更多