①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时,基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。图1 基于焊盘设计的装配缺陷(免洗型锡膏空气中回流) 在此装配工艺中,18种焊盘设计中的7种设计上(BDH,BEG,BFG
2018-09-05 16:39:09
866个,如图1所示 。 在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中,当元器件间距最小为0.008″时,在18种焊盘设计组合中有12种 组合没有产生任何焊点桥连缺陷。在使用水溶性锡膏空气中回流的装配工艺中
2018-09-07 15:56:56
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2019-12-18 17:15:24
模拟考试试题,学员可通过熔化焊接与热切割考试总结全真模拟,进行熔化焊接与热切割自测。1、【判断题】 电渣焊电源出现电弧放电过程或电渣-电弧的混合过程,对电渣过程没有影响。(×)2、【判断题】 电渣焊时没有电弧辐射。(√)3、【判断题】 等离子弧冷丝堆焊在工艺和堆焊质量上都不太稳定。...
2021-07-12 06:43:31
99se在元器件封装时,焊盘内心设计只有园,就是hole size项,如果元器件的脚是扁的,脚的横切面是长方形,就不好设计。什么样的EDA软件在焊盘设计时无此缺陷?
2012-08-07 18:14:50
可能是压力传感器密封圈的问题。常见的是由于密封圈规格原因,传感器拧紧之后密封圈被压缩到传感器引压口里面堵塞传感器,加压时压力介质进不去,但在压力大时突然冲开密封圈,压力传感器受到压力而变化。排除这种
2018-11-13 11:05:04
方式又有什么特点呢?今天仪控君为大家汇总了目前常见的几种压的测量原理,希望能对大家有所帮助。一、压电压力传感器压电式压力传感器主要基于压电效应(Piezoelectric effect),利用电气元件
2018-11-08 10:56:24
我们博益气动就来为大家具体介绍一下常见压力传感器的工作原理吧,希望可以帮助到大家,有需求的可以和我们博益气动联系,百度搜索即可。1、压阻式力传感器:电阻应变片是压阻式应变传感器的主要组成部分之一。金属
2016-04-27 16:29:22
。 电路板常见焊接缺陷有很多种,下面为常见的几种焊接缺陷: 一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害不能正常工作。 3、原因分析 1) 元器件
2023-06-01 14:34:40
、密封表压等; 常见压力传感器的特点: 扩散硅压力传感器:技术成熟,使用广泛,性价比高,表压测量为主流,另有少量绝压,抗过载和抗冲击能力强,但是只能测量120℃以下的介质。微量程精度略低; 单晶硅
2021-08-05 13:08:51
请问常见的PCB焊盘形状有哪些?
2020-02-28 16:13:57
刚入电子元器件的坑,渣新表示很扎心,完全看不懂...
2018-03-16 16:04:19
转载自中仪在线电接点压力表由测量系统、指示系统、磁助电接点装置、外壳、调整装置和接线盒(插头座)等组成。一般电接点压力表是用于测量对铜和铜合金不起腐蚀作用的气体、液体介质的正负压力,不锈钢电接点
2017-12-22 09:29:28
地会出现一些缺陷。造成这些缺陷的原因有很多,在其制造的各个环节都有缺陷产生。在成盒阶段形成的针孔缺陷和黑点缺陷是两种较为常见的点状缺陷。在灌注液晶时盒内如果产生真空气泡,即形成针孔缺陷;如果灌注液晶前
2018-11-05 16:19:50
Layout,那么Layout时如何避免立碑缺陷呢? 2、Layout时如何避免立碑缺陷? 首先,需要注意合理的焊盘设计。 焊盘设计应严格保持对称性,即两边焊盘图形与尺寸应该完全一致,以保持焊料熔化
2023-04-18 14:16:12
位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。
PCB焊盘设计基本原则
根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:
1、对称性:两端焊盘
2023-05-11 10:18:22
位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:1、对称性:两端
2023-03-10 14:38:25
。我们常见的焊盘形状有方形焊盘,即印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时,采用这种焊盘易于实现。还有就是圆形焊盘:广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大
2020-06-01 17:19:10
缺陷产生的原因,这样才能有针对性的改进,从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路
2019-05-08 01:06:52
覆其上的阻碍或铅锡镀层或是镍金层,都能清楚的显露出来。 针对图形电镀铜常见的系列故障及缺陷,王高工在实际的操作过程中针对这些缺陷进行跟踪调查、模拟实验,找出产生缺陷的成因,制定切实的纠正措施,以保证
2018-09-13 15:55:04
SMT制程常见缺陷分析与改善
2012-08-11 09:56:52
SMT工艺缺陷与对策1 桥 联 引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小
2010-07-29 20:24:48
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中
2018-09-19 15:39:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 编辑
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但
2013-11-05 11:21:19
,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。 产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。 焊膏过量 焊膏过量是由于不恰当的模板厚度及开
2018-11-22 16:07:47
SMT产生桥接的主要原因是什么?造成焊膏塌边的现象有哪几种?怎么解决?
2021-04-25 06:49:39
气泡,解决的方法有:网印时应目检网印料是否完全印到基材及线条侧壁,电镀时严格控制电流。2、孔里阻焊所造成的原因是在网印时没有及时印纸,造成网版堆积残余油墨过多,在刮刀压力下把残余油墨印入孔内,解决方法是及时印纸
2018-07-05 21:26:24
将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。 四、 电地层又是花焊盘又是连线 因为设计成花焊盘方式电源,地层与实际印制板上图像是相反,所有连线都是隔离线,画几组电源或几种地隔离线时应小心,不能留下缺口,使
2018-12-03 22:26:42
异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
2019-08-08 11:04:53
时会产生未焊透缺陷。一般认为在增大电极压力的同时,适当加大焊接电流和延长通电时间,可使焊点强度维持不变,稳定性亦可大大提高。
2023-02-08 14:19:25
、【单选题】交流正弦波弧焊变压器具有结构简单、易造易修、成本低、( )、空载损耗小、噪声小等优点。(A)A、磁偏吹小***作C、焊接电压稳定D、电弧稳定性好2、【单选题】防止夹渣,应选用( )焊材。(A)A、脱渣性好的焊条、焊剂B、强度高的焊条C、焊前经保...
2021-09-01 08:43:13
。 5)用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动。 什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷,有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起,但实际上没有达到融为一体的程度,结合面的
2023-04-06 16:25:06
`请问公用焊盘问题导致的缺陷有哪些?`
2020-01-15 16:18:23
;gt;2&nbsp;几种典型焊接缺陷及解决措施<br/>2.1&nbsp;波峰焊和回流焊中的锡球<br/>锡球
2009-11-24 15:15:58
单片机做压力传感器的ad采集时,显示在液晶上,正常情况是图1,输出是2cmH2O,但是为什么有时候我的线动几下,就会出现图2中7423cmH2O, 我是测试板,用杜邦线接的,会不会是接触问题或者电路有虚焊啊?
2017-07-24 20:43:28
容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。2.2 电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能
2013-08-29 15:39:17
孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在
2013-10-17 11:49:06
样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2.2 电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定
2013-09-17 10:37:34
如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷呢?有哪些方法呢?
2023-04-06 16:33:09
。 ★解决办法:需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线缺陷二:锡珠 锡珠是回流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接(下文会讲)。锡珠可分为两类:一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立
2019-08-20 16:01:02
位置十分准确,在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。** PCB焊盘设计基本原则 **根据各种元器件焊点结构分析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素:1、对称性:两端
2023-03-10 11:59:32
DC2.5的接口,我取下来时可能把底下的两个焊点线路掰断了焊好还是冲不了电(USB尾插可以充电,但是不方便。)求教怎么飞线,焊工渣渣,求个大点的地方飞,会的教我下,感谢!
2015-07-15 15:40:25
本文主要带大家了解一下电接点压力表的检定方法。1.电接点压力表实际上是压力表操纵的电路开关,仅是普通压力表上多了一个电接点信号装置,因此,对压力部分的检定与检定普通压力表相同,只是压力部分检定合格后
2018-03-23 10:56:28
`数显电接点压力表采用稳定性能极好的压力传感器作为其敏感元件,以检测过程介质力。不锈钢接口与多种介质兼容。主要应用于石油化工、煤矿液压、电站大坝、汽车电子、液位测量等。它具有防水、防爆全封闭结构
2020-06-11 11:25:18
的增加而增加。可检测显出材料、零部件及焊缝的内部缺陷包括:如裂纹、缩孔、气孔、夹渣、未溶合、未焊透等,确定位置和大小。根据观察其缺陷的性质、大小和部位来评定材料或制品的质量,从而防止由于材料内部缺陷、加工不良而引起的重大事故。宜特检测提供`
2020-05-29 16:40:34
、豆油、非氧化合金等 2. 设备每运行1小时,应检查一次锡炉氧化黑粉的数量,并用汤漏将锡渣捞出 3. 检查波峰焊平波是否平稳,200H彻底清洗锡炉一次 4. 锡槽内的氧化物堆积过多,会引起波
2017-06-08 14:51:13
波峰焊接常见缺陷有哪些?怎么解决?
2021-04-25 06:47:54
关于影响电路板焊接缺陷的因素,深圳捷多邦科技有限公司王总有着自己的看法,他认为主要有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元
2018-09-12 15:29:56
、提高焊膏印刷的准确性。 4、通过降低贴装速度来提高芯片贴装的准确性。 5、Esnure释放喷嘴已经调整到正确的压力。 另一个现象是OPEN电路缺陷。 这发生在芯片的至少一个端子和焊盘之间存在电
2021-03-22 17:52:55
电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊 1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线
2020-08-12 07:36:57
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因:1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效
2018-03-11 09:28:49
造成线路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因: 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路
2018-09-21 16:35:14
上第二块PCB。 检查印刷结果,根据印刷结果判断造成印刷缺陷的原因,印刷下一块PCB时,可适当改变刮板角度,压力和印刷速度,直到满意为止。 印刷时,要经常检查查印刷质量。发现焊膏图形沾污(连条
2018-09-11 15:08:00
PCB工艺流程中的阻焊油墨印刷就是用丝网印刷的方法将阻焊油墨涂布到印制线路板上。本文列举一些阻焊油墨使用中的一些常见故障及处理方法。问题产生原因解决措施油墨附着力不强油墨型号选择不合适。换用适当
2014-12-25 14:22:06
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A.焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因:
2010-09-01 15:44:210 电器组常见缺陷描述:-Glue stain  
2010-09-13 16:29:260 SMT焊接常见缺陷原因有哪些?
在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但
2009-11-18 14:07:244409 DLP大幕显示墙屏幕常见缺陷及解决方法
前言: DLP大屏幕显示墙系统在电力、公安指挥中心、交通监控管理、工业生产调度,监测控制
2010-02-21 16:43:59683 针对压力容器无损检测中胶片焊缝的缺陷识别,根据缺陷图像的特征,采用图像预处理、图像分割算法,专家系统等方法,提出了一种胶片焊缝缺陷的识别方法,并在MATLAB下实现。介绍
2011-11-14 10:22:0439 目前,锂电池极片涂布工艺主要有刮刀式、辊涂转移式和狭缝挤压式等。本文将主要阐述这三种涂布工艺下,锂电池生产中的常见极片缺陷问题有哪些。
2018-06-12 17:36:5213911 本视频主要详细阐述了压力变送器常见问题,分别是变送器无输出、信号输出不稳定、瓦斯压力变送器指示值偏高、导压管泄露以及气液两相压差波动过大。
2018-12-10 16:37:156011 本视频主要详细介绍了焊点的常见缺陷,分别是松香残留、虚焊、裂焊、多锡、拉尖、少锡、引线处理不当。
2019-07-04 14:31:2645935 电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。
2020-02-08 09:24:1018049 压力表已成为各行业应用的一部分,有些人会说在那里我怎么不知道?在机械行业、化工行业以及医疗行业中都有用到。压力表简单的说就是以大气压为基准,用于测量小于或大于大气压力的仪表。根据不同的用途,压力
2020-03-31 16:34:564420 本文就PCBA常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2020-06-09 17:21:174369 点胶代加工工艺中常见的缺陷以及解决方法。 1.导电胶点胶代加工时拉丝/拖尾 拉丝/拖尾是点胶代加工中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离点胶面的间距太大、胶过期或品质不好、胶粘度太好、点胶量太大
2020-07-14 09:23:241693 首先带大家了解下什么是光伏组件EL检测设备:el检测仪用于检测太阳能组件的隐裂缺陷,如没有是无法检测出内部缺陷问题的,这个设备无论实在流水线生产还是光伏电站现场,都是必备设备。 常见缺陷: 检测组件
2020-07-20 16:52:115153 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件
2020-08-06 07:14:019271 电路板常见焊接缺陷有很多种,下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。 2、危害
2022-12-01 17:54:143959 压力传感器是是常见的压力仪表,常用的压力传感器就有好几种类型。压力是工业生产中的重要参数之一,为了保证生产正常运行,必须对压力进行监测和控制。
2021-03-23 14:43:3996 电子发烧友网为你提供SMT常见工艺缺陷资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-03-30 08:43:4410 电路板常见焊接缺陷有很多种,本文就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-02-09 10:35:103 电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
2022-02-09 11:40:366 (1)压力显示值异常。压力值显示异常是压力变送器常见的一种故障,产生的原因除了常见的零点漂移,量程迁移类的问题外,还有元器件损坏,传感器故障,线路故障,电磁干扰,引压管/毛细管问题等,需要逐项排查。
2022-02-15 08:48:0616169 PCB常见外观缺陷分析
为使用PCB的工厂的采购工程师和品质工程师提供品质管理支持
2022-03-10 15:32:240 良好的焊接是保证电路稳定持久工作的前提。下面给出了常见到的焊接缺陷。看看你遇到过多少种?
2022-04-14 11:37:355200 SMT常见质量问题 缺陷 失效影响 缺陷原因分析 缺陷发生的根因 解决对策 桥接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验标准中属于重大不良,会严重影响产品的电气
2022-06-02 17:48:361764 在使用波峰焊接经常会出现焊接缺陷,是指不借助仪器就能从工件表面发现的缺陷。常见的外观缺陷包括咬边、焊瘤、凹陷、焊接变形,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊根部未焊透等。下面晋力达来给大家讲解一下波峰焊焊接出现缺陷是哪些原因呢
2022-06-16 11:40:47828 超声波塑焊技术是一种高新技术,广泛运用于各行各业,如汽配行业、医疗行业、电子行业、耗材行业等等。超声波塑焊技术自身具备快速精确、品质稳定、经济实惠等特点,受到众多商家的青睐。在使用超声波塑焊机作业中,难免出现缺陷原因,下面就为大家介绍超声波焊接中常见的缺陷原因。
2022-07-07 16:13:242771 一、 一般常见的焊接缺陷可分为四类:(1)焊缝尺寸不符合要求:如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。(2)焊接表面缺陷:如咬边、焊瘤、内凹、满溢、未焊透、表面气孔、表面裂纹等。
2022-07-13 15:05:0713920 锡珠是回流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类:一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状(如下图);另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状。
2022-08-18 15:37:531756 “金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-06 14:32:222093 锡珠是回流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接。锡珠可分为两类:一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状(如下图);另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状。
2022-12-14 10:34:183452 “金无足赤,人无完人”,PCB板也是如此。在PCB焊接中,由于各种原因,经常会出现各种各样的缺陷,比较常见的如虚焊、过热、桥接等。本文,我们就16种常见PCB焊接缺陷的外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2022-12-26 09:05:231768 机器人常见焊接缺陷有哪些?常见的焊接缺陷包括焊偏、焊瘤、焊点飞溅和气孔等,针对这些问题我们需要按照不同的方法寻求原因并解决。
2023-03-08 09:24:582316 焊接机器人常见的焊接缺陷有哪些?该采取什么防止措施?常见的焊接缺陷包括:焊缝金属裂纹、夹渣、气孔、咬边、未熔合等。
2023-04-04 09:50:331147 机器人焊接由于高效、稳定和精确的特点,在制造业中已成为一种重要应用。然而,像所有的焊接过程一样,机器人焊接中也存在常见的缺陷。这些缺陷会导致焊缝的质量下降,并可能导致产品失效。近年来,焊缝跟踪系统
2023-04-26 17:27:391022 pcb常见缺陷原因与措施 印制电路板 PCB (Printed Circuit Board) 是电子产品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的设计和制造非常关键,缺陷可能会导致电子产品的异常甚至故障
2023-08-29 16:40:231304 pcb板作为电子元件的载体,是影响PCBA产品质量的一个重要因素,pcb电路板集成度越高越复杂,pcb在生产过程中出现缺陷的概率就好越大,那么pcb常见的缺陷有哪些?本文捷多邦小编将对此进行详细介绍。
2023-09-14 10:34:59695 pcb常见缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:24719 电极片常见缺陷 电极片缺陷检测方法 电极片缺陷对电池性能的影响 电极片是电池的重要组成部分之一,其质量和性能直接影响到电池的工作效率和稳定性。然而,电极片在制造和使用过程中常常会出现各种缺陷,这些
2023-11-10 14:54:13696 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
2023-12-28 16:17:09190 SMT贴装的常见缺陷,AOI机器一网打尽
2024-03-01 10:49:10158
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