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焊接夹渣产生的原因_焊接夹渣的预控措施

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2023-06-13 19:16:505663

激光焊接5种缺陷的解决方式

一、裂纹激光连续焊接产生的裂纹主要是热裂纹,如结晶裂纹、液化裂纹等,产生原因主要是焊缝在完全凝固之前产生较大的收缩力而造成的,填丝、预热等措施可以减少或消除裂纹。裂纹焊缝二、气孔气孔是激光焊接
2022-07-01 17:51:303137

分析激光焊接焊接不牢固的原因

理解的。实质出现激光焊接不牢固是有很多原因的,激光焊接机在焊接过程中,受焊接材料、焊接环境、焊接工艺等都会影响焊接效果。激光焊接样品展示为什么激光焊接机的焊接不牢
2023-01-11 18:01:06998

焊锡丝焊接时不粘锡的原因有哪些?

焊锡丝焊接时不粘锡是手工烙铁焊接时常见的现象,造成不粘锡的原因主要有两大方面,一是焊锡丝方面的原因,另一方面是焊接时烙铁及操作方法方面的原因,下面由佳金源锡线厂家为大家总结如下:一、烙铁头的温度设置
2023-07-10 16:10:123275

焊接机器人常见故障原因及解决措施

焊接机器人常见故障的原因以及相应的解决措施。 电源问题: 故障原因焊接机器人所需的电源电压不稳定或电源线路存在问题,会导致焊接过程中的电流波动,影响焊缝的质量。 解决措施:首先,检查焊接机器人的电源供应是否稳
2023-08-08 14:23:581004

smt加工中出现焊接缺陷的原因有哪些?

给大家分享一下焊接缺陷的表现和出现原因:一、润湿性差:润湿性差表现在焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生原因:1、元器件引脚或焊盘已经被氧化/污染;2、过低的再流
2023-08-10 18:00:05581

焊接热处理方法的选择

焊接残余应力是由于焊接引起焊件不均匀的温度分布,焊缝金属的热胀冷缩等原因造成的,所以伴随焊接施工必然会产生残余应力。
2023-09-09 14:57:56536

smt加工焊接时需要注意几点安全措施

一般在smt加工中,手工焊接是最常见的,但是焊接过程中要注意一些安全措施,才能更有效率的工作。
2023-09-15 09:14:48546

锡膏焊接后PCBA焊点产生空洞的原因是什么?

从SMT贴片加工的角度来看,空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢?空洞的原因是什么?通过佳金源锡膏厂家的工程师解释,空洞的产生主要原因如下:焊点
2023-09-25 17:26:42546

如何解决无铅锡膏在焊接产生的气泡?

元器件失效的几率。今天,佳金源锡膏厂家来和大家分享下如何解决无铅锡膏在焊接产生气泡:焊接时为什么会产生气泡?通常焊点内气泡的产生是因为无铅锡膏内的助焊剂,相比普通焊
2023-11-03 17:18:08901

PCB板产生焊接缺陷的原因

焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。
2023-12-14 16:39:3890

PCBA焊接不良现象中假焊产生原因和危害有哪些?解决假焊问题的方法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生原因和危害有哪些?解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03244

电容通孔焊接板底分离原因

电容通孔焊接板底分离是指在电路板上,电容器的引脚与电路板的焊盘之间出现断裂或分离的现象。这种现象可能会导致电容器的性能下降,甚至完全失效。本文将介绍电容通孔焊接板底分离的原因焊接质量问题:焊接
2023-12-28 16:33:14129

产生焊接电弧的必要条件是什么

产生焊接电弧的必要条件主要包括以下三个方面:电源条件、电极条件和工件条件。 电源条件 焊接电弧的产生需要一定的电源条件,主要包括电源电压和电流。在焊接中,我们通常使用直流电或交流电来产生电弧
2024-02-27 11:33:46235

焊接时出现炸锡现象的原因有哪些?

炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象,也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象,那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢?接下来深圳佳金源锡膏厂带大家详细了解一下:出现
2024-03-15 16:44:30272

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